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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5494個 瀏覽：147926次 帖子：1146個

      封裝技術(shù)

      選定的電容該放在什么位置？

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      我們再來看一個實際的典型電路 - ADXL345是一顆加速度計傳感器芯片，有兩個分得比較開的電源管腳（Pin 1和Pin 6），在原理圖中使用三個去耦電...

      2018-12-06 標(biāo)簽：電容封裝電源去耦 1.2萬 0

      基于X2SON封裝的PCB布局限制

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      大多數(shù)德州儀器（TI）超小外形無引腳（X2SON）器件的電路板布局和鋼網(wǎng)信息均在其數(shù)據(jù)表中提供。本文檔幫助印刷電路板（PCB）設(shè)計人員理解并更好地使用這...

      2018-06-27 標(biāo)簽：pcbti封裝 1.2萬 0

      在AD軟件中異形表貼焊盤應(yīng)該如何創(chuàng)建

      答：一般，不規(guī)則的焊盤被稱為異形焊盤，典型的有金手指、大型的元件焊盤，或者板子上需要添加特殊形狀的銅箔（可以制作一個特殊封裝代替）。

      2022-07-28 標(biāo)簽：pcb封裝 1.2萬 0

      SMT使用常規(guī)錫膏空氣回流焊接空洞分析與解決辦法

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      在電路板組裝中,先在電路板焊盤上印刷錫膏,然后裝貼各類電子元器件,最后經(jīng)過 回流爐,錫膏中的錫珠熔化后將各類電子元器件與電路板的焊盤焊接在一起,實現(xiàn)電 ...

      2023-05-23 標(biāo)簽：電路板封裝smt 1.2萬 0

      DIP封裝的結(jié)構(gòu)形式及特性介紹

      DIP封裝也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形...

      2019-06-17 標(biāo)簽：集成電路封裝dip 1.1萬 0

      自動點火控制器MC79076型電路的功能特點及典型應(yīng)用電路

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      MC79076型電路是摩托羅拉（Motorola）公司推出的一種新型自動點火控制器。實際應(yīng)用時，最好和Motorola生產(chǎn)的達林頓功率管配合使用。由于M...

      2021-04-06 標(biāo)簽：線圈控制器封裝 1.1萬 0

      輕觸開關(guān)型號及相關(guān)規(guī)格與特點參數(shù)

      輕觸開關(guān)按外形尺寸一般分為： 6*6*5， 6*6*4.3， 6*3.6*4.3， 3.5*6*4.3. 按端子形式可分為：插腳式、貼片式。按包裝方式可...

      2019-09-18 標(biāo)簽：封裝貼片式 1.1萬 0

      半導(dǎo)體封裝測評設(shè)備有哪些

      半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半...

      2021-02-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝通信系統(tǒng) 1.1萬 0

      Vivado中的IP核封裝

      第二項是器件添加，只有選擇了相應(yīng)的器件，你的IP核才能在那個器件里被使用。單擊器件，右鍵——Add——Add Family Explicitiy，于是便...

      2018-11-12 標(biāo)簽：封裝IP核Vivado 1.1萬 0

      封裝/ PCB系統(tǒng)的熱分析：挑戰(zhàn)和解決方案

      封裝/ PCB系統(tǒng)的熱分析：挑戰(zhàn)和解決方案

      越來越多的封裝/ PCB系統(tǒng)設(shè)計需要熱分析。 功耗是封裝/ PCB系統(tǒng)設(shè)計中的一個關(guān)鍵問題，需要仔細(xì)考慮熱區(qū)域和電氣區(qū)域。 為了更好地理解熱分析，我們可...

      2018-04-17 標(biāo)簽：pcb封裝熱分析 1.1萬 0

      CSP LED封裝技術(shù)會成為主流嗎？

      目前CSP LED的主流結(jié)構(gòu)可分為有基板和無基板，也可分為五面發(fā)光與單面發(fā)光。所說的基板自然可以視為一種支架。很顯然，為了滿足CSP對封裝尺寸的要求，傳...

      2018-07-12 標(biāo)簽：封裝csp陶瓷基板 1.1萬 0

      深度分析白光LED的散熱技術(shù)

      深度分析白光LED的散熱技術(shù)

      本文要以表面封裝型LED為焦點，介紹表面封裝用基板要求的特性、功能，以及設(shè)計上的經(jīng)常面臨的散熱技術(shù)問題。

      2012-10-19 標(biāo)簽：封裝白光LED散熱技術(shù) 1.1萬 0

      IGBT的類型有哪些？

      IGBT模塊：IGBT最常見的形式，是將多個IGBT芯片集成封裝在一起，功率更大、散熱能力更強，適用于高壓大功率平臺，如新能源車、光伏、高鐵等。

      2023-02-26 標(biāo)簽：大功率封裝IGBT模塊 1.1萬 0

      PCB封裝時絲印框與焊盤的間距是多少

      PCB封裝時絲印框與焊盤的間距是多少

      一般我們制作PCB封裝，每一個器件基本都有一個絲印框，絲印框的主要作用是指明了器件體的大小、器件的安裝位置、安裝方向等內(nèi)容

      2020-09-16 標(biāo)簽：pcb封裝絲印 1.1萬 0

      PCB封裝如何添加

      PCB封裝如何添加

      畫好原理圖之后，我們的元器件要有對應(yīng)的器件PCB封裝才能導(dǎo)入到PCB文件中進行設(shè)計。

      2020-09-23 標(biāo)簽：pcb封裝 1.1萬 0

      一文詳解多芯片組件MCM技術(shù)

      多芯片組件技術(shù)是為適應(yīng)現(xiàn)代電子系統(tǒng)短，小，輕，薄和高速、高性能、高可靠性、低成本的發(fā)展方向二在PCB和SMT的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的新一代微電子封裝與組裝技術(shù)...

      2022-09-01 標(biāo)簽：封裝多芯片組件MCM 1.1萬 0

      什么是芯片？如何制造芯片？我國的芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及會碰到哪些挑戰(zhàn)

      最近兩個月，因為一系列事情，大家對國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的關(guān)注度日益增加。 那么，什么是芯片？如何制造芯片？涉及到多少高科技？我國的芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀如何？又會有哪些...

      2019-05-26 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝 1.1萬 0

      70個IC封裝術(shù)語詳細(xì)講解

      1、BGA（ball grid array）球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配...

      2019-10-04 標(biāo)簽：IC封裝BGA 1.1萬 0

      芯片設(shè)計的主要流程

      芯片設(shè)計是一個復(fù)雜的過程，需要從概念到最終產(chǎn)品的多個階段，涉及到不同的技術(shù)和工具。本文將介紹芯片設(shè)計的主要流程和其中涉及的技術(shù)和工具。

      2023-06-03 標(biāo)簽：測試封裝芯片設(shè)計 1.1萬 0

      在QFN焊接中的常見問題及解決方法

      QFN，即Quad Flat No Package，可以譯為“方形扁平無引線封裝”。QFN屬于BTC封裝類別中出現(xiàn)最早，也是應(yīng)用最廣泛的一類底部焊端封裝...

      2020-02-27 標(biāo)簽：封裝焊接qfn 1.1萬 0

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      • IOT
        IOT
        +關(guān)注
        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        海思
        +關(guān)注
      • STM32F103C8T6
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        +關(guān)注
        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        +關(guān)注
        Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
      • MPU6050
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        +關(guān)注
        MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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        +關(guān)注
        Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        做單片機的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識，它是自動引導(dǎo)機器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
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        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
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        +關(guān)注
        LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
      • 光立方
        光立方
        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
      • STM32單片機
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        +關(guān)注
        STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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        K60
        +關(guān)注
      • Nexperia
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        +關(guān)注
        Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
      • 步進驅(qū)動器
        步進驅(qū)動器
        +關(guān)注
        步進驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機構(gòu)。當(dāng)步進驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進電機按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達到準(zhǔn)確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達到調(diào)速和定位的目的。
      • COMSOL
        COMSOL
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        COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
      • CD4046
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        +關(guān)注
        cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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        基站測試
        +關(guān)注
        802.11ac與11基站測試（base station tests） 在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
      • 靜電防護
        靜電防護
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。
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