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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
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基于16位DSP器件TMS320F206實(shí)現(xiàn)PROFIBUS2DP智能從站的設(shè)計(jì)
SPC3是專用于從站開發(fā)的智能通訊芯片,它支持PROFIBUS-DP協(xié)議。圖1為SPC3結(jié)構(gòu)圖,其主要性能如下:44腳、PQFP封裝;在PROFIBUS...
我寫的代碼比如Person這個(gè)類,如果我想知道里邊的邏輯,我直接打開去看不就好了,private的我也能看到,怎么會(huì)減少時(shí)間,調(diào)用的人看代碼怎么會(huì)簡(jiǎn)單?
2019-10-15 標(biāo)簽:封裝代碼面向?qū)ο?/a> 1066 1
HS3069采用OTP工藝制造,高性能、低功耗紅外發(fā)射電路,T-KEY三角矩陣鍵盤,最多可組成25個(gè)按鍵。除了能實(shí)現(xiàn)50多種常用基本碼型外,還可實(shí)現(xiàn)一些...
原來(lái)SpinalHDL中BlackBox封裝數(shù)組接口如此簡(jiǎn)單
當(dāng)在SpinalHDL中調(diào)用別人的RTL代碼時(shí),需要采用BlackBox進(jìn)行封裝。對(duì)于大多數(shù)場(chǎng)景,想必小伙伴們都已輕車熟路。今天著重來(lái)看下當(dāng)RTL代碼的...
本文簡(jiǎn)單介紹了X-ray 在芯片失效分析中的應(yīng)用。 X-ray 在芯片失效分析中的應(yīng)用廣泛,主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面: 1.檢測(cè)封裝缺陷: 焊點(diǎn)異常檢測(cè):...
單電源三路放大器LT6559的性能特點(diǎn)及應(yīng)用范圍
Linear推出單電源三路放大器LT6559,該器件兼有小尺寸、高速度和低成本特點(diǎn),非常適用于 1080p 高清(High Definition)視頻等應(yīng)用。
精準(zhǔn)把控DBC銅線鍵合工藝參數(shù),打造卓越封裝品質(zhì)
在快速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)中,封裝技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色。隨著芯片性能的不斷提升,對(duì)封裝技術(shù)也提出了更高的要求。直接鍵合銅(Direct Bonded C...
雙穩(wěn)壓器通過(guò)獨(dú)立的關(guān)斷控制和可調(diào)啟動(dòng)時(shí)序提供靈活性
這些穩(wěn)壓器尺寸小,簡(jiǎn)化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)。LT3023 采用 3mm × 3mm 10 引腳 DFN 封裝,保持了與 SOT-23 相同的占板面積。LT3023...
半導(dǎo)體照明聯(lián)合創(chuàng)新國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室針對(duì)LED系統(tǒng)集成封裝也進(jìn)行了系統(tǒng)的研究。該研究針對(duì)LED筒燈,通過(guò)開發(fā)圓片級(jí)的封裝技術(shù),計(jì)劃將部分驅(qū)動(dòng)元件與LED芯片...
東芝公司(Toshiba)推出一款適用于移動(dòng)設(shè)備的小型1.0 x 1.0mm無(wú)引線式封裝單閘邏輯集成電路(IC)。新產(chǎn)品TC7SZ32MX將于即日起出貨...
隨著半導(dǎo)體功率器件的使用環(huán)境和性能要求越來(lái)越高,器件散熱能力要求也隨之提高。器件散熱問題導(dǎo)致的失效占了總失效的一半以上,而通過(guò)封裝技術(shù)升級(jí),是提高器件散...
在下面的條件下計(jì)算散熱面積大?。篤OUT=5.0V;VIN(MAX)=14V;VIN(MIN)=5.6V;IOUT=150mA;占空比=100%;TA=...
淺談電子產(chǎn)品封裝保護(hù)工藝的演進(jìn)和應(yīng)用場(chǎng)景
電子產(chǎn)品的更新迭代離不開電子元器件的不斷升級(jí),20世紀(jì)初發(fā)明真空三極管,20世紀(jì)50年代發(fā)明了第一塊集成電路,現(xiàn)如今,集成電路制造商已向2nm制程工藝發(fā)起挑戰(zhàn)。
2023-08-08 標(biāo)簽:集成電路電子產(chǎn)品電子元器件 1039 0
?做過(guò)封裝設(shè)計(jì),做過(guò)PCB板級(jí)的設(shè)計(jì),之前和網(wǎng)友有過(guò)交流,問題是:為什么要封裝設(shè)計(jì)?信號(hào)完整性體系從大的方面來(lái)看:芯片級(jí)->封裝級(jí)->板級(jí)。
本章講述了W55MH32中斷應(yīng)用,涵蓋異常類型、NVIC介紹、優(yōu)先級(jí)定義與分組,闡述中斷編程三要點(diǎn)(使能中斷、配置 NVIC、編寫服務(wù)函數(shù)),并強(qiáng)調(diào)優(yōu)先...
氮化鎵快充芯片U8722SP封裝形式升級(jí)調(diào)整為SOP-8,集成完備的保護(hù)功能:VDD過(guò)壓/欠壓保護(hù)(VDD OVP/UVLO)、輸出過(guò)壓保護(hù)(OVP)、...
本篇文章重點(diǎn)分析對(duì)于固體放電管的雷擊應(yīng)用展開講解。
引腳從封裝的一個(gè)側(cè)面引出,排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時(shí)封裝呈側(cè)立狀
C++11 加入了線程庫(kù),從此告別了標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)不支持并發(fā)的歷史。然而 c++ 對(duì)于多線程的支持還是比較低級(jí),稍微高級(jí)一點(diǎn)的用法都需要自己去實(shí)現(xiàn),譬如線程池、...
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