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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
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歐創(chuàng)芯電源芯片OCE200產(chǎn)品介紹
隨著科技的飛速發(fā)展,電子設(shè)備已經(jīng)成為我們生活的重要組成部分,無(wú)論是觀看電視、使用筆記本電腦,還是享受智能家居的便利,以及智慧出行、智慧通訊和交通都離不開(kāi)...
元器件包裝可在運(yùn)輸和裝卸過(guò)程中保護(hù)易損的電子元器件,簡(jiǎn)化組裝工藝。隨著技術(shù)的進(jìn)步,電子元器件的種類越來(lái)越多,因此需要不同的包裝解決方案來(lái)滿足不同的保護(hù)、...
同步降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器LTC3543的功能特點(diǎn)及應(yīng)用范圍
“Linear推出高效率、2.25MHz、同步降壓型穩(wěn)壓器 LTC3543,該器件可提供高達(dá) 600mA 的連續(xù)輸出電流,采用 2mm x 3mm DF...
TLV758P 具有使能功能的 500mA、低 IQ、高精度、可調(diào)超低壓差穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)手冊(cè)
TLV758P 是一款可調(diào)節(jié)的 500mA 低壓降 (LDO) 穩(wěn)壓器。該器件采用小型 6 引腳、2mm × 2mm WSON 封裝和 5 引腳 SOT...
深度解讀第三代半導(dǎo)體電力電子高性能封裝和互連技術(shù)
WBG PSC PE的現(xiàn)代高性能AIT(焊料)材料特性 ?冶金合金:(非)共晶二元(如SnPb,BiAg,AuSn,.。 三元(如SnAgCu),(...
縫補(bǔ)電容Stiching Capacitor+通常在信號(hào)跨分割處擺放一個(gè) 0402 或者 0603封裝的瓷片電容,電容的容值在 0.01uF 或者是 0...
封裝包括了元件的電氣焊盤(pán)連接和機(jī)械尺寸(x、y和z),即元件本體的外形以及連接PCB的引腳。在選擇元件時(shí),需要考慮終PCB的頂層和底層可能存在的任何安裝...
電源管理芯片(Power Management Integrated Circuits,簡(jiǎn)稱PMIC)是現(xiàn)代電子設(shè)備中的關(guān)鍵組件,負(fù)責(zé)電能變換、分配、檢...
技術(shù)資料#LMG3622 650V 120mΩ GaN FET,集成驅(qū)動(dòng)器、保護(hù)和電流感應(yīng)
LMG3622 是一款 650V 120mΩ GaN 功率 FET,適用于開(kāi)關(guān)模式電源應(yīng)用。該 LMG3622 通過(guò)將 GaN FET 和柵極驅(qū)動(dòng)器集成...
AI時(shí)代,華天科技熱仿真分析為芯片散熱保駕護(hù)航
在AI時(shí)代,面對(duì)封裝產(chǎn)品小型化、集成度和可靠性要求的提高,如何在不犧牲性能的前提下有效解決散熱問(wèn)題,已成為業(yè)界亟需解決的緊迫任務(wù)。
很多硬件廠商的底層設(shè)備驅(qū)動(dòng)都是以庫(kù)的形式提供給開(kāi)發(fā)者,有的是動(dòng)態(tài)庫(kù),有的是靜態(tài)庫(kù)。開(kāi)發(fā)上層應(yīng)用,最快速便捷的方式當(dāng)然還是用 python,對(duì)于動(dòng)態(tài)庫(kù),可...
2023-07-13 標(biāo)簽:封裝靜態(tài)庫(kù)C++ 773 0
封裝設(shè)計(jì)人員需要裝配級(jí)LVS進(jìn)行HDAP驗(yàn)證
領(lǐng)先的晶圓代工廠組裝和封測(cè)代工廠 (OSAT) 已經(jīng)在為其客戶提供高密度先進(jìn)封裝(HDAP) 服務(wù)了。晶圓代工廠/OSAT 目前提供的常見(jiàn)方法包括 2....
2023-07-11 標(biāo)簽:晶圓IC設(shè)計(jì)封裝 771 0
在科技飛速發(fā)展的今天,芯片作為現(xiàn)代科技的核心元器件,其制造過(guò)程復(fù)雜且充滿挑戰(zhàn)。芯片不僅推動(dòng)了信息技術(shù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的進(jìn)步,還成為衡量一個(gè)國(guó)家科...
轉(zhuǎn)換器外圍器件的爭(zhēng)取選擇和布局方案分析
去數(shù)十年來(lái),電子產(chǎn)品的發(fā)展可謂一日千里。以個(gè)人通信設(shè)備為例,由最初的奢侈品到現(xiàn)在的廣泛普及,電子產(chǎn)品無(wú)論從重量、體積還是效率,都有了翻天覆地的變化。但是...
2020-08-07 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器mosfet封裝 765 0
高性能化?是充電器ic的一個(gè)重要發(fā)展方向,?集成化?是另一個(gè)重要趨勢(shì)。隨著技術(shù)的進(jìn)步,充電器ic不斷集成更多的功能,減少外部組件的需求,從而減小體積、降...
Allegro Skill封裝功能之重命名pin-nunmber介紹
通過(guò)重命名Pin Number功能,可以快速、批量得更改和指定焊盤(pán)編號(hào)排列方向,極大地方便設(shè)計(jì)人員調(diào)整焊盤(pán)編號(hào),從而降低設(shè)計(jì)錯(cuò)誤的風(fēng)險(xiǎn)。例如,在處理BG...
指紋模組封裝應(yīng)用中有哪些部位用到低溫環(huán)氧膠?
指紋模組封裝應(yīng)用中有哪些部位用到低溫環(huán)氧膠?低溫環(huán)氧膠在指紋模組封裝中的應(yīng)用點(diǎn)主要包括以下幾點(diǎn):金屬環(huán)/框與FPC基板固定:低溫固化環(huán)氧膠被推薦用于固定...
函數(shù)宏,即包含多條語(yǔ)句的宏定義,其通常為某一被頻繁調(diào)用的功能的語(yǔ)句封裝,且不想通過(guò)函數(shù)方式封裝來(lái)降低額外的彈棧壓棧開(kāi)銷。
貼片工廠在生產(chǎn)中容易發(fā)生的封裝問(wèn)題
很多貼片工廠在生產(chǎn)中,經(jīng)常會(huì)碰到一些品質(zhì)不良,作為SMT加工工廠的一員,根據(jù)經(jīng)驗(yàn),總結(jié)有幾點(diǎn)最容易發(fā)生問(wèn)題的封裝與問(wèn)題(根據(jù)難度)。
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
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