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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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TPS3619 用于 RAM 保留的備用電池監(jiān)控器數(shù)據(jù)手冊
在上電期間,當(dāng)電源電壓 (V~DD 系列~或 V ~蝙蝠~ ) 變得高于 1.1 V。此后,電源電壓監(jiān)控器監(jiān)控 V~DD 系列~并保持?RESET?輸出...
TPS2595 2.7V 至 18V、34mΩ、0.5A 電子保險絲,具有過壓保護功能,采用小型 WSON 封裝數(shù)據(jù)手冊
TPS2595xx 系列電子保險絲(集成 FET 熱插拔器件)是一款采用小型封裝的高度集成電路保護和電源管理解決方案。這些器件使用極少的外部元件即可提供...
LP5900系列 具有使能功能的 150mA、低噪聲、低 IQ、低壓差穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)手冊
LP5900 是一款能夠提供 150mA 輸出電流的 LDO。LP5900 器件專為滿足射頻和模擬電路的要求而設(shè)計,具有低噪聲、高 PSRR、低靜態(tài)電流...
TLVM365R15 3V 至 65V 輸入、1V 至 6V 輸出、0.15A 同步降壓轉(zhuǎn)換器電源模塊數(shù)據(jù)手冊
TLVM365R15 和 TLVM365R1 是 150mA 或 100mA、65V 輸入同步降壓直流/直流電源模塊,將功率 MOSFET、集成電感器和...
LMR36503 3V 至 65V、0.3A 超小型同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊
LMR36503 是業(yè)界最小的 65 V、0.3 A 同步降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器,采用 2 mm × 2 mm HotRod 封裝。這款易于使用的轉(zhuǎn)換器可...
2025-06-10 標(biāo)簽:emi封裝直流轉(zhuǎn)換器 365 0
TPS565247 采用 SOT-563 封裝的 3V 至 16V 輸入電壓、5A FCCM 模式同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊
TPS56524x 是一款簡單易用、高功率密度、高效率的同步降壓轉(zhuǎn)換器。該器件采用 SOT-563 封裝,支持 3V 至 16V 的輸入電壓和高達 5A...
TPS54A24 ACTIVE 4.5V 至 17V、10A 同步 SWIFT? 降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊
TPS54A24 是一款功能齊全的 17V、10A 同步降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器,采用標(biāo)準 4mm × 4mm WQFN 封裝。 該器件通過高效率并集...
2025-06-13 標(biāo)簽:MOSFET封裝直流轉(zhuǎn)換器 363 0
TPS2640 具有集成反向輸入極性保護的 42V、2A 工業(yè)電子保險絲數(shù)據(jù)手冊
TPS26400 器件結(jié)構(gòu)緊湊、功能豐富,具有全套保護功能。4.2 V 至 42 V 的寬電源輸入范圍允許控制許多常用的直流總線電壓。該器件可承受并保護...
LMQ66430-Q1 具有 1.5μA IQ 的汽車類 36V、3A 低 EMI 同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊
LMQ664x0-Q1 是業(yè)界最小的 36V、3A(提供 2A 和 1A 型號)同步降壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器,具有集成旁路和自舉電容器,采用增強型 Ho...
TPS3702-Q1 用于過壓和欠壓監(jiān)控的汽車級高精度窗口電壓檢測器數(shù)據(jù)手冊
TPS3702-Q1 是一款集成過壓和欠壓窗口電壓檢測器,采用小型 SOT-6 封裝。這款高精度電壓檢測器非常適合在低電壓電源軌上工作且電源容差裕量較小...
大為錫膏:針對二次回流封裝錫膏的創(chuàng)新解決方案
前言隨著封裝技術(shù)的不斷進步,對封裝材料的要求確實越來越高。針對傳統(tǒng)錫銻(SnSb)合金在二次回流問題上的不足,東莞市大為新材料技術(shù)有限公司推出的二次回流...
UCC27424-EP 增強型產(chǎn)品 4-A/4-A 雙通道柵極驅(qū)動器數(shù)據(jù)手冊
UCC27423 和 UCC27424 高速 MOSFET 驅(qū)動器可在 電容負載。提供兩種標(biāo)準邏輯選項 – 雙反相和雙同相 司機。UCC27424熱增強...
怎么設(shè)計出一個具有較高熱性能的PCB系統(tǒng)
普通半導(dǎo)體封裝類型為裸焊盤或者PowerPADTM式封裝。在這些封裝中,芯片被貼裝在一個被稱作芯片焊盤的金屬片上。這種芯片焊盤在芯片 加工過程中對芯片起...
LM1770系列 低電壓 SOT23 同步降壓控制器,無外部補償技術(shù)資料
LM1770 是一款采用微型 SOT-23 封裝的高效同步降壓開關(guān)控制器 包。恒定導(dǎo)通時間控制方案提供了簡單的設(shè)計,無需補償 元件,允許最少的元件數(shù)量和...
TPS566231 具有脈沖跳躍模式的 3V 至 18V 輸入、6A 同步降壓穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)手冊
TPS56623x 是簡單易用、高效的 6A 同步降壓轉(zhuǎn)換器,采用 QFN 9 引腳 1.5mm × 2.0mm 封裝。 這些器件可在 3 V 至...
TPS7A4201 具有使能功能的 50mA、28V、低 IQ、可調(diào)低壓差穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)手冊
TPS7A4201 器件是一款耐高壓線性穩(wěn)壓器,具有 采用熱增強型封裝 (MSOP-8),能夠承受連續(xù)直流或瞬態(tài)輸入 電壓高達 28 V。 該TP...
2025-03-05 標(biāo)簽:CMOS封裝線性穩(wěn)壓器 356 0
TPS65216 用于 ARM? Cortex-A8?/A9 SOC 和 FPGA 的集成電源管理數(shù)據(jù)手冊
TPS65216 是一款單芯片電源管理 IC (PMIC),專為支持線路供電 (5 V) 應(yīng)用中的 AMIC110、AMIC120、AM335x 和 A...
hiplet 和 3D 封裝面臨多重挑戰(zhàn)。多小芯片設(shè)計工具、熱管理、中介層選擇、互連方法,例如硅通孔 (TSV)、倒裝芯片、混合鍵合、凸塊和測試,尤其是...
TPS564242 采用 SOT-563 封裝的 3V 至 16V 輸入電壓、4A ECO 模式同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊
TPS56424x 是一款簡單易用、高功率密度、高效率的同步降壓轉(zhuǎn)換器。該器件采用 SOT-563 封裝,支持 3V 至 16V 的輸入電壓和高達 4A...
TPS563210A 17V 輸入、3A 同步降壓穩(wěn)壓器,采用 SOT-23 封裝數(shù)據(jù)手冊
TPS562210A 和 TPS563210A 是簡單易用的 2A、3A 同步降壓型 采用 8 引腳 SOT-23 封裝的轉(zhuǎn)換器。 這些器件經(jīng)過優(yōu)...
2025-06-18 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器封裝元件 354 0
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