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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
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封裝式高功率窄線寬片狀耦合光波導(dǎo)外腔激光器(SCOWECL)
----翻譯自William Loh, Frederick J. O’Donnell等人的文章 摘要 我們展示了一種工作于1550 nm的高功率、低噪聲...
LM3475系列 10V 遲滯 PFET 降壓控制器數(shù)據(jù)手冊(cè)
LM3475 是一款遲滯 P-FET 降壓控制器,旨在支持寬范圍的 效率應(yīng)用采用非常小的 SOT-23-5 封裝。磁滯控制方案有幾個(gè) 優(yōu)點(diǎn),包括簡(jiǎn)單的系...
TPS563208 4.5 V 至 17 V 輸入、3 A 輸出、FCCM 模式下的同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPS563201 和 TPS563208 是采用 SOT-23 封裝的簡(jiǎn)單、易用的 3A 同步降壓轉(zhuǎn)換器。 這些器件旨在以最少的外部元件數(shù)量運(yùn)行...
2025-06-20 標(biāo)簽:串聯(lián)電阻封裝元件 352 0
MULTIPKGLDOEVM-823 用于DBV、DRB、DRV 和 DQN 封裝的通用 LDO 線性穩(wěn)壓器評(píng)估模塊總結(jié)
MULTIPKGLDOEVM-823 評(píng)估模塊 (EVM) 可幫助您評(píng)估幾種常見(jiàn)線性穩(wěn)壓器封裝的運(yùn)行和性能,以便在電路應(yīng)用中使用。這種特定的 EVM 配...
2025-02-26 標(biāo)簽:ldo封裝線性穩(wěn)壓器 352 0
TPS564201 4.5 V 至 17 V 輸入、4 A 輸出、節(jié)能模式下的同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPS564201 是一款簡(jiǎn)單易用的 4A 同步降壓轉(zhuǎn)換器,采用 SOT-23 封裝。 該器件經(jīng)過(guò)優(yōu)化,以最少的外部元件數(shù)量運(yùn)行,并經(jīng)過(guò)優(yōu)化,可實(shí)...
2025-06-19 標(biāo)簽:電容器封裝同步降壓轉(zhuǎn)換器 351 0
A5975D 最高3 A的降壓開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器,用于汽車應(yīng)用數(shù)據(jù)手冊(cè)
A5975D 是一款降壓型單片電源開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器,最小開(kāi)關(guān)電流限制為 3.75 A,因此能夠根據(jù)應(yīng)用條件向負(fù)載提供高達(dá) 3 A 的直流電流。輸出電壓可設(shè)置為...
2025-03-31 標(biāo)簽:封裝開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器晶體管 350 0
IU5516具備直通跟隨模式,DFN2X2_6L封裝,低功耗3μA,1M@2.0A降壓穩(wěn)壓器
IU5516具備直通跟隨模式,DFN2X2_6L封裝,低功耗3μA,1M@2.0A降壓穩(wěn)壓器
2025-03-02 標(biāo)簽:封裝降壓穩(wěn)壓器 350 0
PTH08T255W 40A、8V 至 14V 輸入、3V 至 5.25V 輸出、非隔離式、帶 TurboTrans 的電源模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)
PTH08T255W 是一款高性能額定電流為 40A 的非隔離式電源模塊。該模塊是廣受歡迎的 PTH 系列功率模塊的第 2 代產(chǎn)品,具有更小的封裝和改進(jìn)...
TPSM82843 275nA IQ、0.4V 至 3.6V 可選 VOUT、600mA 降壓轉(zhuǎn)換器模塊技術(shù)手冊(cè)
高效 TPSM82843x 降壓轉(zhuǎn)換器系列支持 275nA 的超低 IQ(典型工作靜態(tài)電流)和僅 4nA 的典型關(guān)斷電流。該電感器集成到 QFN 封裝中...
2025-04-16 標(biāo)簽:電流封裝降壓轉(zhuǎn)換器 348 0
TPIC7218-Q1 汽車目錄 功率控制器和傳感器接口數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPIC7218-Q1 器件在單個(gè)封裝中集成了多個(gè) ABS 和 ESC 電子控制單元 (ECU) 所需的功能。此集成與 最大限度地減少外部組件可節(jié)省寶貴...
TPS563207S 采用 SOT563 封裝的 4.3V 至 17V 輸入、3A、FCCM 模式同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPS563207S 是一款簡(jiǎn)單易用的 3A 同步降壓轉(zhuǎn)換器,采用 SOT563 封裝。 該器件經(jīng)過(guò)優(yōu)化,可使用最少的外部元件運(yùn)行。
TPS546C20A 具有PMBus和引腳搭接的 4.5V 至 18V、可堆疊 35A同步SWIFT? 降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPS546C20A器件是符合 PMBus 1.3 標(biāo)準(zhǔn)的非隔離式直流/直流轉(zhuǎn)換器,具有集成 FET,能夠?qū)崿F(xiàn)高頻作,并采用 7mm × 5mm 封裝實(shí)...
2025-06-19 標(biāo)簽:封裝直流轉(zhuǎn)換器FET 346 0
TPSM843A26E 具有擴(kuò)展溫度的 4V 至 18V 輸入、16A 同步 SWIFT? 降壓電源模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPSM843A26E 是一款高效 18V、16A 同步降壓模塊,采用內(nèi)部補(bǔ)償?shù)墓潭l率高級(jí)電流模式 (ACM) 控制架構(gòu),該架構(gòu)始終在 FCCM 下運(yùn)...
CSD18511KCS 40V、N 溝道 NexFET? 功率 MOSFET技術(shù)手冊(cè)
這款 40V、2.1mΩ、TO-220 NexFET? 功率 MOSFET 旨在最大限度地減少功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用中的損耗。 *附件:CSD18511KCS 4...
基于板級(jí)封裝的異構(gòu)集成作為彌合微電子與應(yīng)用差距的關(guān)鍵方法,結(jié)合“延續(xù)摩爾”與“超越摩爾”理念,通過(guò)SiP技術(shù)集成多材料(如Si、GaN、光子器件等)裸片...
錫膏使用50問(wèn)之(3): 錫膏攪拌不充分會(huì)導(dǎo)致什么問(wèn)題?
本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
TPS62A06 采用 SOT-563 封裝的 2.5V 至 5.5V 輸入、6A 高效降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPS62A06 系列器件是同步、降壓、降壓、DC/DC 轉(zhuǎn)換器,針對(duì)高效率和緊湊的解決方案尺寸進(jìn)行了優(yōu)化。該器件集成了能夠提供高達(dá) 6 A 輸出電流的...
2025-06-05 標(biāo)簽:封裝DC-DC降壓轉(zhuǎn)換器 344 0
六個(gè)好習(xí)慣讓你輕松搞定PCB設(shè)計(jì)
PCB設(shè)計(jì)是一個(gè)細(xì)致的工作,需要的就是細(xì)心和耐心。剛開(kāi)始做設(shè)計(jì)的新手經(jīng)常犯的錯(cuò)誤就是一些細(xì)節(jié)錯(cuò)誤。器件管腳弄錯(cuò)了,器件封裝用錯(cuò)了,管腳順序畫反了等等,有...
2023-12-25 標(biāo)簽:模塊封裝PCB設(shè)計(jì) 344 0
LMR36506 具有 4μA IQ 的 3V 至 65V、0.6A 超小型同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)
LMR36506 是業(yè)界最小的 65 V、0.6 A 同步降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器,采用 2 mm × 2 mm HotRod 封裝。這款易于使用的轉(zhuǎn)換器可...
2025-06-10 標(biāo)簽:emi封裝直流轉(zhuǎn)換器 343 0
LMR36501 65V、100mA 低 IQ 同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)
LMR3650x 是業(yè)界最小的 65V、150mA、100mA 同步降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器,采用 4mm 2 HotRod 封裝。這款易于使用的轉(zhuǎn)換器可以...
2025-06-06 標(biāo)簽:emi封裝直流轉(zhuǎn)換器 342 0
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