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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5025個 瀏覽：145470次 帖子：1144個

      封裝技術(shù)

      食人魚LED封裝是什么？有什么優(yōu)點和應(yīng)用？

      食人魚系列顯示屏，是一款介于傳統(tǒng)直插燈和傳統(tǒng)室內(nèi)表貼燈之間的三合一直插燈，相對于傳統(tǒng)戶外246、346直插燈做成的屏，食人魚系列 5353的亮度高、白平...

      2018-08-14 標簽：led封裝顯示屏 5277 0

      什么是PoP層疊封裝？ 基板薄化對翹曲有什么影響？

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      圖8和圖9分別顯示了使用4層0.23 mm基板和2層0.17 mm基板封裝不同尺寸芯片時的翹曲數(shù)值。這些翹曲數(shù)值是通過莫爾條紋投影儀（shadow mo...

      2018-08-14 標簽：芯片封裝翹曲 1.7萬 0

      LED芯片微小化成趨勢，小芯片封裝難點應(yīng)如何解決？

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      近年來，隨著LED芯片材料的發(fā)展，以及取光結(jié)構(gòu)、封裝技術(shù)的優(yōu)化，單芯片尺寸的功率（W）越做越高，芯片的光效（lm/W）、性價比（lm/$）也越來越好，在...

      2018-08-14 標簽：led芯片封裝 1530 0

      DO-214和SOT23貼片二極管封裝尺寸圖大賞鑒

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      二極管長時間使用時允許流過的最大正向平均電流稱為最大整流電流，或稱為二極管的額定工作電流。當流過二極管的電流大于最大整流電流時，二極管容易被燒 壞。二極...

      2018-08-14 標簽：二極管封裝貼片 2.7萬 1

      什么是TSV封裝？TSV封裝有哪些應(yīng)用領(lǐng)域？

      硅通孔技術(shù)（Through Silicon Via， TSV）技術(shù)是一項高密度封裝技術(shù)，正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術(shù)，被認為是第四代封裝技...

      2018-08-14 標簽：封裝tsv 9.2萬 0

      利用英飛凌IGBT單管設(shè)計手提式焊機

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      2018-08-14 標簽：英飛凌封裝IGBT 1.3萬 0

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      功率器件的可靠性是指在規(guī)定條件下，器件完成規(guī)定功能的能力，通常用使用壽命表示。由于半導(dǎo)體器件主要是用來實現(xiàn)電流的切換，會產(chǎn)生較大的功率損耗，因此，電力電...

      2018-08-13 標簽：封裝igbt 3617 0

      貼片鉭電容封裝及規(guī)格介紹 詳解鉭電容封裝及尺寸

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      貼片鉭電容是電子設(shè)備中大量使用的電子元件之一，廣泛應(yīng)用于隔直，耦合，旁路，濾波，調(diào)諧回路，能量轉(zhuǎn)換，控制電路等方面。如：筆記本、主板、手機、數(shù)字照相機等...

      2018-08-13 標簽：鉭電容封裝 8.3萬 0

      高壓貼片電容的作用是什么 高壓貼片電容封裝詳

      高壓貼片電容又名陶瓷多層片式電容器，是一種用陶瓷粉生產(chǎn)技術(shù)，內(nèi)部為貴金屬鈀金，用高溫?zé)Y(jié)法將銀鍍在陶瓷上作為電極制成。

      2018-08-10 標簽：封裝貼片電容 6616 0

      什么是CSP封裝？CSP封裝散熱這個難題應(yīng)該如何解決？

      CSP（chip scale package）封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20％的封裝技術(shù)（下一代技術(shù)為襯底級別封裝，其封裝大小與...

      2018-08-10 標簽：芯片封裝csp 1.6萬 0

      在LED封裝中有哪六大封裝技術(shù)？

      技術(shù)創(chuàng)新始終是企業(yè)增加產(chǎn)品價值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術(shù)逐漸成熟并實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，受到行業(yè)的廣泛關(guān)注，下一步重點...

      2018-08-10 標簽：led封裝csp 1.3萬 0

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      半導(dǎo)體封裝是指將芯片在框架或基板上布局、粘貼固定及連接，引出接線端子并通過塑封固定，構(gòu)成整體立體機構(gòu)的工藝。封裝的目的和作用主要有：保護、支撐、連接、可...

      2018-08-10 標簽：芯片封裝dip 1.0萬 0

      在為半導(dǎo)體器件進行封裝時需要考慮哪5個關(guān)鍵因素？

      因此，英飛凌推出了一種叫做Trenchstop高級隔離的封裝技術(shù)（圖3）。這家德國芯片廠家稱，Trenchstop封裝技術(shù)可以取代全隔離封裝（FullP...

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      為降低成本的小型封裝放大器二次封裝替代零件選項

      VSSOP封裝具有比TSSOP和SOIC封裝更小的外形尺寸，使其成為用作替代零件的最小的公共次要封裝選項。VSSOP封裝在封裝的焊盤之間沒有太多間距，這...

      2018-08-10 標簽：放大器封裝soic 2137 0

      電解電容封裝怎么畫 電解電容正負接反會如何

      電容里分正負的電容有鋁電解和鉭電解，即只能用在直流電路，當然正負極要接對，鋁電解一般有外套管上有白條，負極標識的。

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      石英晶體振蕩器的主要特性是工作溫度內(nèi)的穩(wěn)定性，穩(wěn)定性越高，溫度范圍越寬，晶體振蕩器的價格越貴。若是頻率穩(wěn)定度的要求在±20PPM或更多應(yīng)用，可考慮選用普...

      2018-08-07 標簽：電源封裝晶振 3105 0

      MEMS元器件是如何進行封裝的？

      MEMS是一種全新的必須同時考慮多種物理場混合作用的研發(fā)領(lǐng)域，相對于傳統(tǒng)的機械，它們的尺寸更小，最大的不超過一個厘米，甚至僅僅為幾個微米，其厚度就更加微...

      2018-08-07 標簽：mems封裝 6489 0

      大功率LED多功能封裝有哪些集成技術(shù)？

      半導(dǎo)體照明聯(lián)合創(chuàng)新國家重點實驗室針對LED系統(tǒng)集成封裝也進行了系統(tǒng)的研究。該研究針對LED筒燈，通過開發(fā)圓片級的封裝技術(shù)，計劃將部分驅(qū)動元件與LED芯片...

      2018-08-07 標簽：led封裝 1044 0

      什么是板上芯片封裝？它的焊接方法和封裝流程是怎樣的？

      板上芯片（Chip On Board，COB）工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂（一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂）覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底...

      2018-08-03 標簽：封裝cob 9372 0

      我國處理器封裝技術(shù)是怎樣的？

      隨著我國制造技術(shù)的發(fā)展，在處理器生產(chǎn)過程中，芯片封裝和封裝后兩個階段在我國也能夠?qū)崿F(xiàn)。近日筆者有幸參觀了國外某處理器廠商在國內(nèi)設(shè)立的工廠，讓我大開眼界，...

      2018-08-03 標簽：處理器芯片封裝 2282 0

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        +關(guān)注
        Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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        光立方
        +關(guān)注
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      • 步進驅(qū)動器
        步進驅(qū)動器
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      • CD4046
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        +關(guān)注
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      • 加速度傳感器
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        加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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