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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
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宏齊光多種不同封裝貼片發(fā)光管點(diǎn)亮多元應(yīng)用新視界
在當(dāng)今快速發(fā)展的科技時(shí)代,貼片發(fā)光管憑借其體積小、功耗低、亮度高、色彩豐富等優(yōu)點(diǎn),廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域。宏齊光多種不同封裝貼片發(fā)光管點(diǎn)亮多元應(yīng)用新視界,為...
加賀電子和協(xié)榮工業(yè)蒞臨路遠(yuǎn)智能考察指導(dǎo)
近日,路遠(yuǎn)迎來(lái)了兩位重要的國(guó)際合作伙伴—— 日本加賀(Kaga)電子集團(tuán)與日本協(xié)榮工業(yè)。雙方圍繞封裝設(shè)備領(lǐng)域的核心技術(shù)與未來(lái)發(fā)展展開(kāi)深入交流,為路遠(yuǎn)的技...
半導(dǎo)體封裝模具導(dǎo)通孔孔深光學(xué) 3D 輪廓測(cè)量 - 激光頻率梳 3D 輪廓技術(shù)
一、引言 半導(dǎo)體封裝模具導(dǎo)通孔(直徑 0.1-1.0mm,長(zhǎng)徑比 8-30,孔密度達(dá) 100-500 孔 /cm2,材質(zhì)多為 SKD11 模具鋼,孔壁粗...
RECOM推出板載10W DC/DC轉(zhuǎn)換器REC10K-RW系列
RECOM 全新推出的板載 10W DC/DC 轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)了價(jià)值與性能的完美結(jié)合。
2025-10-16 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器封裝RECOM 823 0
本屆展會(huì)將于 2025.10.28-30 在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)舉辦,聯(lián)合COMMERCIAL DISPLAY 深圳商用顯示技術(shù)展、FILM &...
Altium Designer集成庫(kù)如何進(jìn)行離散編輯
集成庫(kù)是一個(gè)原理圖庫(kù)和PCB封裝庫(kù)對(duì)應(yīng)好封裝的一個(gè)集合庫(kù),集成庫(kù)的方便就是可以直接調(diào)用,但是往往我們需要對(duì)封裝庫(kù)添加或者修改,集成庫(kù)是已經(jīng)封裝好了不能進(jìn)...
新思科技測(cè)試IO方案加速HPC和AI芯片量產(chǎn)
為實(shí)現(xiàn)更高性能目標(biāo),AI與HPC芯片設(shè)計(jì)正加速向芯粒架構(gòu)演進(jìn)。但是傳統(tǒng)單片機(jī)SOC已經(jīng)很難在尺寸上繼續(xù)擴(kuò)張,異構(gòu)集成已成為推動(dòng)半導(dǎo)體創(chuàng)新的核心動(dòng)力。然而...
從技術(shù)突破到量產(chǎn)落地,國(guó)產(chǎn)FCBGA攻克翹曲難題、打破國(guó)外壟斷
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 FCBGA全稱是Flip Chip Ball Grid Array,即倒裝芯片球柵陣列封裝,是一種將裸芯片直接翻轉(zhuǎn)并安裝到基板上的...
新發(fā)布的iPhone 17各位應(yīng)該陸陸續(xù)續(xù)到手了吧?這次蘋(píng)果終于帶來(lái)了用戶期待多年的快充升級(jí),iPhone 17系列支持40W有線充電。 為了實(shí)現(xiàn)iPh...
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 頂部散熱(TSC)封裝在今年受到市場(chǎng)歡迎,在年中的上海慕尼黑展上我們注意到多家廠商推出了TSC封裝產(chǎn)品,并提到這些產(chǎn)品目前市場(chǎng)需求...
工程師們?cè)陔娮釉O(shè)備電路設(shè)計(jì)時(shí),是不是常常被MOS管選型搞得頭大?電壓、電流、封裝需求五花八門(mén),封裝不匹配安裝難,溝道類型或參數(shù)不對(duì)影響整機(jī)性能,而MOS...
意法半導(dǎo)體推進(jìn)下一代芯片制造技術(shù) 在法國(guó)圖爾工廠新建一條PLP封裝試點(diǎn)生產(chǎn)線
意法半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱ST)公布了其位于法國(guó)圖爾的試點(diǎn)生產(chǎn)線開(kāi)發(fā)下一代面板級(jí)包裝(PLP)技術(shù)的最新進(jìn)展。該生產(chǎn)線預(yù)計(jì)將于2026年第三季度投入運(yùn)營(yíng)。
2025-10-10 標(biāo)簽:芯片封裝意法半導(dǎo)體 292 0
7N純度隱形戰(zhàn)爭(zhēng):拆解半導(dǎo)體濺射靶材的百億替代路徑(技術(shù)壁壘/市場(chǎng)紅利/核心玩家)
正文引言:被忽視的“芯片地基”在萬(wàn)眾矚目的光刻機(jī)“爭(zhēng)霸戰(zhàn)”和牽動(dòng)神經(jīng)的EDA軟件“斷供”風(fēng)波之外,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)——材料領(lǐng)域,其戰(zhàn)略價(jià)值和投資潛力...
在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,封裝技術(shù)的創(chuàng)新正成為提升系統(tǒng)性能的關(guān)鍵突破口。借鑒ROHM DOT-247“二合一”封裝理念,翠展微電子推出全新?6-powerSMD...
2025-09-29 標(biāo)簽:封裝功率半導(dǎo)體翠展微電子 1.7k 0
羅姆與英飛凌攜手推進(jìn)SiC功率器件封裝兼容性,為客戶帶來(lái)更高靈活度
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)宣布,與英飛凌科技股份公司(總部位于德國(guó)諾伊比貝格,以下簡(jiǎn)稱“英飛凌”)就建立SiC功率器件封裝合作機(jī)制簽...
航晶公司推出全國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)品HJGPA8運(yùn)算放大器
相比于普通運(yùn)算放大器,PA85以其高供電電壓、極高的壓擺率、大輸出電流能力與極高的功率帶寬等卓越性能,長(zhǎng)期以來(lái)被廣泛應(yīng)用于對(duì)性能要求極為嚴(yán)苛的領(lǐng)域,在醫(yī)...
2025-09-29 標(biāo)簽:運(yùn)算放大器封裝運(yùn)放 1.7k 0
互通有無(wú)擴(kuò)展生態(tài),英飛凌與羅姆達(dá)成碳化硅功率器件封裝合作
9 月 28 日消息,兩家重要功率半導(dǎo)體企業(yè)德國(guó)英飛凌 Infineon 和日本羅姆 ROHM 本月 25 宣布雙方就建立碳化硅 (SiC) 功率器件封...
破局功率半導(dǎo)體封裝瓶頸,奧芯明攜銀燒結(jié)方案亮相PCIM Asia
2025年9月24日至26日,亞太地區(qū)電力電子與可再生能源管理領(lǐng)域的年度盛會(huì) —— PCIM Asia Shanghai(上海國(guó)際電力元件、可再生能源管...
2025-09-28 標(biāo)簽:封裝功率半導(dǎo)體pcim 425 0
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