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標(biāo)簽 > 工藝流程
工藝流程亦稱“加工流程”或“生產(chǎn)流程”。指通過一定的生產(chǎn)設(shè)備或管道,從原材料投入到成品產(chǎn)出,按順序連續(xù)進(jìn)行加工的全過程。工藝流程是由工業(yè)企業(yè)的生產(chǎn)技術(shù)條件和產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)特點決定的。
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3D打印技術(shù)是一種以數(shù)字模型為基礎(chǔ),通過逐層堆積材料以創(chuàng)建實體物體的加工方法。它也被稱為快速成型、立體打印或增材制造技術(shù)。這項技術(shù)的發(fā)展使得制造業(yè)的生產(chǎn)...
連接器的工藝流程是一個復(fù)雜而精細(xì)的過程,涉及多個環(huán)節(jié),包括材料準(zhǔn)備、成型、加工、電鍍、注塑、組裝、測試以及包裝等。以下是對連接器工藝流程的詳細(xì)解析,旨在...
壓縮空氣設(shè)備在鋼鐵行業(yè)是如何應(yīng)用的
鋼鐵行業(yè)是一個國家的支柱產(chǎn)業(yè)之一,它屬于重工業(yè),并且這些企業(yè)的規(guī)模都是非常之大,大型的鋼鐵企業(yè)一般都從礦石進(jìn)廠開始,到冶煉出成型的鋼錠和鐵錠,或者進(jìn)一步...
SMT僅僅是用來提高NMOS 的速度,當(dāng)工藝技術(shù)發(fā)展到45nm 以下時,半導(dǎo)體業(yè)界迫切需要另一種表面薄膜層應(yīng)力技術(shù)來提升PMOS 的速度。在SMT技術(shù)的...
板廠孔定義有兩種屬性,金屬和非金屬。金屬孔多數(shù)是器件引腳孔,部分是金屬螺絲孔,上下能電氣導(dǎo)通。非金屬孔就是孔內(nèi)壁沒有銅上下不導(dǎo)通的孔,也稱為安裝孔。金屬...
微弧氧化:在電解質(zhì)溶液中(一般是弱堿性溶液)施加高電壓生成陶瓷化表面膜層的過程,該過程是物理放電與電化學(xué)氧化協(xié)同作用的結(jié)果。
波峰焊工藝是指裝插插件元件的PCBA裝載在治具上,經(jīng)傳送帶依次通過錫爐(波峰焊機)的助焊劑噴霧系統(tǒng),預(yù)熱段和錫槽,與錫槽里的錫液接觸完成焊接,再經(jīng)冷卻系...
因為CMOS工藝易于集成化,并且相對較低的電路功耗,所以。個人電腦、互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)和數(shù)字革命,強烈推動了對CMOS集成電路芯片的需求,基于CMOS工藝設(shè)計、加...
1. 目的 規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤設(shè)計工藝,規(guī)定PCB焊盤設(shè)計工藝的相關(guān)參數(shù),使得PCB 的設(shè)計滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范...
通用連接器是一種用于電氣和電子設(shè)備中的重要元件,用于連接電路和傳輸信號。通用連接器的生產(chǎn)工藝流程包括材料準(zhǔn)備、成型、加工、測試、包裝等多個環(huán)節(jié)。以下將詳...
陶瓷覆銅板是在高溫,流動氣氛下銅帶與陶瓷基片通過高溫熔煉和擴散過程而形成的一種高導(dǎo)熱、高絕緣強度的復(fù)合材料,既具有陶瓷的高導(dǎo)熱性、高電絕緣性、高機械強度...
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