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標(biāo)簽 > 工藝流程
工藝流程亦稱“加工流程”或“生產(chǎn)流程”。指通過(guò)一定的生產(chǎn)設(shè)備或管道,從原材料投入到成品產(chǎn)出,按順序連續(xù)進(jìn)行加工的全過(guò)程。工藝流程是由工業(yè)企業(yè)的生產(chǎn)技術(shù)條件和產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)特點(diǎn)決定的。
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系統(tǒng)級(jí)封裝 (System in Package, SiP)是指將單個(gè)或多個(gè)芯片與各類元件通過(guò)系統(tǒng)設(shè)計(jì)及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊,從而實(shí)現(xiàn)具...
2023-05-10 標(biāo)簽:SiP系統(tǒng)級(jí)封裝LTCC 2115 0
空氣壓縮機(jī)是一種利用電動(dòng)機(jī)將氣體在壓縮腔內(nèi)進(jìn)行壓縮并使壓縮的氣體具有一定壓力的設(shè)備,主要有吸氣、壓縮、作功輸送和排氣四個(gè)主要過(guò)程。已有幾百年的應(yīng)用歷史,...
柔性制造系統(tǒng)(Flexible Manufacturing System,簡(jiǎn)稱FMS)是一種自動(dòng)化的生產(chǎn)系統(tǒng),它能夠根據(jù)生產(chǎn)需求的變化,靈活地調(diào)整生產(chǎn)線...
在半導(dǎo)體制造的復(fù)雜流程中,晶圓歷經(jīng)前道工序完成芯片制備后,劃片工藝成為將芯片從晶圓上分離的關(guān)鍵環(huán)節(jié),為后續(xù)封裝奠定基礎(chǔ)。由于不同厚度的晶圓具有各異的物理...
柔性制造,即Flexible Manufacturing,是一種以提高生產(chǎn)效率、降低成本、縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期、提高產(chǎn)品質(zhì)量為目的,通過(guò)靈活調(diào)整生產(chǎn)線、工藝...
2024-06-11 標(biāo)簽:傳感器自動(dòng)化控制工藝流程 1492 0
3M Liqui-Cel膜接觸器產(chǎn)品已經(jīng)廣泛的應(yīng)用于各Fab廠超純水溶解氣體控制應(yīng)用,有超過(guò)40年成功應(yīng)用歷史,其穩(wěn)定的性能和超長(zhǎng)的壽命贏得了業(yè)主和合作...
科普汽車(chē)芯片的基本概況及封裝技術(shù)工藝流程
車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體也稱“汽車(chē)芯片”,用于車(chē)體控制裝置,車(chē)載監(jiān)控裝置及車(chē)載電子控制裝置等領(lǐng)域,主要分布在車(chē)體控制模塊上、車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)等方面,包括動(dòng)力傳動(dòng)綜合...
季豐電子極速封裝車(chē)間擁有千級(jí)無(wú)塵化磨劃生產(chǎn)線、一支經(jīng)驗(yàn)豐富的磨劃團(tuán)隊(duì)以及全套的先進(jìn)設(shè)備,致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)高效的一站式磨劃服務(wù)。
SiC單晶是一種硬而脆的材料,切片加工難度大,磨削精度要求高,因此晶圓制造是一個(gè)長(zhǎng)時(shí)間且難度較高的過(guò)程。本文介紹了幾種SiC單晶的切割加工技術(shù)以及近年來(lái)...
PN精密不織布尼龍砂碟突破性地將3MCubitronII礦砂與不織布纖維結(jié)合,在切削力和保持工件本身形狀間取得理想平衡。經(jīng)測(cè)試,新款PN不織布尼龍砂碟在...
書(shū)接上節(jié),常見(jiàn)的物質(zhì)的第四種自然狀態(tài)是等離子體狀態(tài)。我們比較熟知的恒星天體就是等離子體態(tài)的一個(gè)例子。當(dāng)然,它和我們最常見(jiàn)到的固體、液體或氣體的定義的定義...
常規(guī)IC封裝需經(jīng)過(guò)將晶圓與IC封裝基板焊接,再將IC基板焊接至普通PCB的復(fù)雜過(guò)程。與之不同,WLP基于IC晶圓,借助PCB制造技術(shù),在晶圓上構(gòu)建類似I...
互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)技術(shù)是現(xiàn)代集成電路設(shè)計(jì)的核心,它利用了N型和P型MOSFET(金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管)的互補(bǔ)特性來(lái)實(shí)現(xiàn)低功耗的電子...
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