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工藝流程

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工藝流程亦稱“加工流程”或“生產(chǎn)流程”。指通過(guò)一定的生產(chǎn)設(shè)備或管道,從原材料投入到成品產(chǎn)出,按順序連續(xù)進(jìn)行加工的全過(guò)程。工藝流程是由工業(yè)企業(yè)的生產(chǎn)技術(shù)條件和產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)特點(diǎn)決定的。

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工藝流程技術(shù)

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玻璃通孔工藝流程說(shuō)明

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2024-10-18 標(biāo)簽:芯片通孔工藝流程 1498 0

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2024-06-11 標(biāo)簽:傳感器自動(dòng)化控制工藝流程 1492 0

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科普汽車(chē)芯片的基本概況及封裝技術(shù)工藝流程

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SiC單晶是一種硬而脆的材料,切片加工難度大,磨削精度要求高,因此晶圓制造是一個(gè)長(zhǎng)時(shí)間且難度較高的過(guò)程。本文介紹了幾種SiC單晶的切割加工技術(shù)以及近年來(lái)...

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書(shū)接上節(jié),常見(jiàn)的物質(zhì)的第四種自然狀態(tài)是等離子體狀態(tài)。我們比較熟知的恒星天體就是等離子體態(tài)的一個(gè)例子。當(dāng)然,它和我們最常見(jiàn)到的固體、液體或氣體的定義的定義...

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廣義而言,半導(dǎo)體基板即為晶圓。我們可以直接在晶圓表面堆疊晶體管,即半導(dǎo)體電路的基本元件,也可以構(gòu)建新的一層,將其作為基板并在上面形成器件。特別是用于通信...

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常規(guī)IC封裝需經(jīng)過(guò)將晶圓與IC封裝基板焊接,再將IC基板焊接至普通PCB的復(fù)雜過(guò)程。與之不同,WLP基于IC晶圓,借助PCB制造技術(shù),在晶圓上構(gòu)建類似I...

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2025-05-23 標(biāo)簽:CMOS半導(dǎo)體晶圓 686 0

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