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工藝資訊

晶圓減薄工藝的主要步驟

晶圓薄化是實現(xiàn)集成電路小型化的主要工藝步驟，硅片背面磨至70微米的厚度被認為是非常關(guān)鍵的，因為它很脆弱。本文將討論關(guān)鍵設(shè)備檢查項目的定義和設(shè)置險。所涉...

2022-03-31 標簽：集成電路晶圓工藝 5.8k 0

集成電路摻雜工藝

摻雜定義：就是用人為的方法，將所需的雜質(zhì)（如磷、硼等），以一定的方式摻入到半導(dǎo)體基片規(guī)定的區(qū)域內(nèi)，并達到規(guī)定的數(shù)量和符合要求的分布，以達到改變材料電學(xué)性...

2022-03-30 標簽：集成電路電阻器工藝 7.4k 0

中頻直流點焊機工藝的簡單介紹

深圳市斯特科技有限公司是專業(yè)從事自動化裝配、焊接、檢測設(shè)備和生產(chǎn)流水線的研制企業(yè)，主要應(yīng)用于家電五金、汽車制造、鈑金、3C電子行業(yè)等?？筛鶕?jù)客戶需求，研...

2022-03-28 標簽：工藝設(shè)備焊接 2.5k 0

晶硅晶片表面組織工藝優(yōu)化研究

本文章將對表面組織工藝優(yōu)化進行研究，多晶硅晶片表面組織化工藝主要分為干法和濕法，其中利用酸或堿性溶液的濕法蝕刻工藝在時間和成本上都比較優(yōu)秀，主要適用于太...

2022-03-25 標簽：工藝蝕刻晶片 936 0

HF最終工藝對干燥后南水標記的生成有何影響

本研究考察了這些HF最終工藝對干燥后南水標記的生成有何影響。通過對Teflon、SiO2、Silicon分別進行適當?shù)那逑床襟E，制備了具有親水性和疏水...

2022-03-25 標簽：工藝測量 526 0

采用雙層抗蝕劑法去除負光刻膠

本文提出了一種新型的雙層光阻劑方法來減少負光阻劑浮渣。選擇正光刻膠作為底層抗蝕劑，選擇負光刻膠作為頂層抗蝕膠。研究了底層抗蝕劑的粘度和厚度對浮渣平均數(shù)量...

2022-03-24 標簽：工藝參數(shù)光刻 1.3k 0

利用臭氧去離子水開發(fā)成本低的新型清洗工藝

本研究利用臭氧去離子水（DIO3）開發(fā)了擁有成本低的新型清洗工藝(氧化亞鈷），臭氧濃度為40ppm，用于去除有機蠟?zāi)ず皖w粒，僅經(jīng)過商業(yè)除蠟處理后，蠟渣仍...

2022-03-24 標簽：半導(dǎo)體工藝晶片 804 0

使用超臨界二氧化碳的晶圓的高效干燥方法

傳統(tǒng)濕法清洗工藝在新一代半導(dǎo)體制作中具有根本的局限性，而濕法清洗后利用超臨界二氧化碳的干法干燥法是克服這一局限性的替代方法，考察了超臨界干燥法作為中間置...

2022-03-23 標簽：半導(dǎo)體晶圓工藝 1.1k 0

半導(dǎo)體制造行業(yè)晶圓干燥工藝的應(yīng)用研究

利用異丙醇(IPA)和氮載氣開發(fā)了一種創(chuàng)新的晶片干燥系統(tǒng)，取代了傳統(tǒng)的非環(huán)保晶片干燥系統(tǒng)。研究了IPA濃度是運行該系統(tǒng)的最重要因素，為了防止IPA和熱量...

2022-03-23 標簽：半導(dǎo)體晶圓工藝 879 0

化學(xué)機械拋光(CMP)的現(xiàn)狀和未來

幾乎所有的直接晶圓鍵合都是在化學(xué)機械拋光的基板之間或在拋光基板頂部的薄膜之間進行的。在晶圓鍵合中引入化學(xué)機械拋光將使大量材料適用于直接晶圓鍵合，這些材料...

2022-03-23 標簽：機械晶圓工藝 1.9k 0

晶圓背面研磨與濕式刻蝕工藝

在許多 IC 工藝輔助配件進行蝴蝶研磨（背面研磨、研磨），使裝片薄形化，例如：用巧克力蛋糕及智能封裝等。到200~40μm。在珍珠打磨之后，有許多產(chǎn)品需...

2022-03-23 標簽：IC 封裝工藝 1.8k 0

基于RCA清洗的濕式清洗工藝

在半導(dǎo)體制造過程中的每個過程之前和之后執(zhí)行的清潔過程是最重要的過程之一，約占總過程的30%，基于RCA清洗的濕式清洗工藝對于有效地沖洗清洗化學(xué)物質(zhì)以使它...

2022-03-22 標簽：半導(dǎo)體工藝晶片 1.7k 0

半導(dǎo)體制造中有效的濕法清洗工藝

隨著器件尺寸縮小到深亞微米級，半導(dǎo)體制造中有效的濕法清洗工藝對于去除硅晶片表面上的殘留污染物至關(guān)重要。GOI強烈依賴于氧化前的晶片清潔度，不同的污染物對...

2022-03-21 標簽：半導(dǎo)體工藝制造 7.7k 0

半導(dǎo)體制造CMP工藝后的清洗技術(shù)

近年來，由于以移動性為中心的生活方式，將其處理的大數(shù)據(jù)作為云，物聯(lián)網(wǎng)、機器人領(lǐng)域開始顯示出活躍的面貌。這種新的技術(shù)創(chuàng)新也對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)業(yè)務(wù)產(chǎn)生了巨大的影響...

2022-03-21 標簽：半導(dǎo)體工藝設(shè)備 5k 0

200?C下使用紫外增強O2GPC去除聚乙EG的實驗

在襯底溫度、壓力和紫外暴露等不同工藝條件下，在200?C下使用紫外增強O2GPC去除聚乙EG的實驗，通過在200?C的襯底溫度下，在150秒內(nèi)去除約20...

2022-03-21 標簽：工藝參數(shù)硅片 670 0

鋁合金壓鑄工藝簡介壓鑄過程主要工藝參數(shù)

鋁合金壓鑄是常用的一種金屬成形方式。常用的壓力為數(shù)十兆帕，填充速度(內(nèi)澆口速度)約為16～80米/秒，金屬液填充模具型腔的時間極短，約為0.01～0.2秒。

2022-03-20 標簽：工藝參數(shù)測量 1.2萬 0

LED數(shù)顯驅(qū)動芯片VK1640B概述及特性說明

VK1640B 是一款 LED(發(fā)光二極管顯示器)驅(qū)動控制專用電路，內(nèi)部集成有 MCU 數(shù)字接口、數(shù)據(jù)鎖存器、LED 高壓驅(qū)動。本產(chǎn)品采用 CMOS 工...

2022-03-20 標簽：芯片 CMOS 工藝 3.9k 0

單面晶圓減薄和處理研究報告

在本文中，我們?nèi)A林科納半導(dǎo)體將專注于一種新的化學(xué)變薄技術(shù)，該技術(shù)允許晶圓變薄到50μm或更少，均勻性更好，比傳統(tǒng)的變薄成本更低。我們還將討論處理無任何類...

2022-03-18 標簽：半導(dǎo)體晶圓工藝 1.5k 0

氮化鎵的大面積光電化學(xué)蝕刻技術(shù)

本文介紹了一種利用氫氧化鉀溶液和大面積汞燈照明對氮化鎵進行光增強濕法化學(xué)刻蝕的工藝。討論了n+氮化鎵、非有意摻雜氮化鎵和p-氮化鎵樣品的結(jié)果。

2022-03-17 標簽：工藝氮化鎵刻蝕 1.7k 0

三種先進晶圓清潔工藝介紹

為了滿足更嚴格的晶圓清潔度要求、新出現(xiàn)的環(huán)境問題和更嚴格的成本效益標準，晶圓清潔技術(shù)正慢慢遠離傳統(tǒng)的基于RCA的工藝。本文比較了在同一個濕式臺架上進行的...

2022-03-17 標簽：晶圓工藝生產(chǎn)線 2.1k 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計算機市場行情；制定計算機組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機和外圍設(shè)備；安裝和配置計算機軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計算機軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標準的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風標電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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在眾多的51系列單片機中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機內(nèi)部就自帶高達60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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做單片機的工程師相比都堆循跡小車有所認識，它是自動引導(dǎo)機器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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步進驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機構(gòu)。當步進驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進電機按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達到準確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達到調(diào)速和定位的目的。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機器人是機器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴格的定義。不同國家對服務(wù)機器人的認識不同。
四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機直連的簡單機構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細節(jié)在“基本運動原理”中講述。
SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
靜電防護

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。

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