5G智能制造紡織工廠(chǎng)數(shù)字孿生可視化平臺(tái)，推進(jìn)紡織行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。紡織工業(yè)作為傳統(tǒng)制造業(yè)的重要組成部分，面臨著轉(zhuǎn)型升級(jí)的緊迫需求。隨著5G技術(shù)的快速發(fā)展，智能制造成為紡織工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的重要方向。數(shù)字孿生可視化平臺(tái)作為智能制造的核心技術(shù)之一，為紡織工業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供了有力支持。
2024-03-05 16:58:19
155 技術(shù)的高可靠性先進(jìn)互連工藝。通過(guò)系列質(zhì)量評(píng)估與測(cè)試方法對(duì)比分析了不同燒結(jié)工藝對(duì)芯片雙面銀燒結(jié)層和芯片剪切強(qiáng)度的影響，分析了襯板表面材料對(duì)銅線(xiàn)鍵合強(qiáng)度的影響，最后對(duì)試制樣品進(jìn)行溫度沖擊測(cè)試，討論了溫度沖擊對(duì)銀燒結(jié)顯微組織及
2024-03-05 08:41:47104 
晶圓表面的潔凈度對(duì)于后續(xù)半導(dǎo)體工藝以及產(chǎn)品合格率會(huì)造成一定程度的影響，最常見(jiàn)的主要污染包括金屬、有機(jī)物及顆粒狀粒子的殘留，而污染分析的結(jié)果可用以反應(yīng)某一工藝步驟、特定機(jī)臺(tái)或是整體工藝中所遭遇的污染程度與種類(lèi)。
2024-02-23 17:34:23320 
紡織工廠(chǎng)消耗的能源主要包括加熱、空調(diào)、蒸汽、動(dòng)力等各個(gè)方面，電力是主要的能耗類(lèi)型，給企業(yè)帶來(lái)較大能耗成本。然而，傳統(tǒng)紡織企業(yè)普遍存在供電方式和用電設(shè)備不夠優(yōu)化、紡織工藝不夠先進(jìn)、缺乏節(jié)能技術(shù)等，造成
2024-02-20 13:53:22134 
隨著科技的飛速發(fā)展，超材料和超表面作為新興研究領(lǐng)域，吸引了廣泛關(guān)注。它們通過(guò)人工設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)，能夠在特定條件下表現(xiàn)出特殊的物理性質(zhì)，為光電子領(lǐng)域帶來(lái)革命性的變革。COMSOL Multiphysics
2024-02-20 09:20:23
為實(shí)現(xiàn)碳化硅晶片的高效低損傷拋光，提高碳化硅拋光的成品率，降低加工成本，對(duì)現(xiàn)有的碳化硅化學(xué)機(jī)械拋光 技術(shù)進(jìn)行了總結(jié)和研究。針對(duì)碳化硅典型的晶型結(jié)構(gòu)及其微觀晶格結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，簡(jiǎn)述了化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)對(duì)碳化硅
2024-01-24 09:16:36431 
PCB表面處理是指在印刷電路板（PCB）制造過(guò)程中，對(duì)PCB表面進(jìn)行處理以改善其性能和外觀。常見(jiàn)的PCB表面處理方法有以下幾種： 熱風(fēng)整平 熱風(fēng)焊料整平 （HASL） 是業(yè)內(nèi)最常用的表面處理方法之一
2024-01-16 17:57:13515 
如何判斷有源晶振的工作電壓？從晶振的表面能看的出來(lái)嗎？
求高手幫忙
2024-01-09 06:00:34
為了提高功率模塊銅線(xiàn)鍵合性能，采用6因素5水平的正交試驗(yàn)方法，結(jié)合BP（Back Propaga‐tion）神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)與遺傳算法，提出了一種銅線(xiàn)鍵合工藝參數(shù)優(yōu)化設(shè)計(jì)方案。首先，對(duì)選定樣品進(jìn)行正交試驗(yàn)
2024-01-03 09:41:19248 
歡迎了解 聶洪林 陳佳榮 任萬(wàn)春 郭林 蔡少峰 李科 陳鳳甫 蒲俊德 （西南科技大學(xué) 四川立泰電子有限公司） 摘要： 探究了引線(xiàn)鍵合工藝的重要參數(shù)對(duì)功率器件鍵合可靠性的影響機(jī)制，進(jìn)而優(yōu)化超聲引線(xiàn)鍵合
2023-12-25 08:42:15197 
歡迎了解 張浩亮?方杰?徐凝華 （株洲中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體有限公司?新型功率半導(dǎo)體器件國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室） 摘要： 主要研究了應(yīng)用于?IGBT?模塊封裝中的銀燒結(jié)工藝和銅引線(xiàn)鍵合工藝，依據(jù)系列質(zhì)量表征和評(píng)價(jià)
2023-12-20 08:41:09419 
OSP是印刷電路板（PCB）銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡(jiǎn)稱(chēng)， 中譯為有機(jī)保焊膜，又稱(chēng)護(hù)銅劑，英文亦稱(chēng)之Preflux。
2023-12-18 15:39:10181 能不能通過(guò)一些特殊工藝實(shí)現(xiàn)出來(lái)！
但是絕對(duì)不止這個(gè)想法，高速先生做出來(lái)是為了研究走線(xiàn)在不同表面處理下的高頻性能。在同一塊板上，保證了板材和走線(xiàn)長(zhǎng)度一致，在這個(gè)前提下，就能夠很好的得到由不同表面處理工藝
2023-12-12 13:35:04
PCB三防漆噴涂工藝要求 PCB三防漆噴涂工藝是一項(xiàng)非常重要的工藝，用于保護(hù)電路板的表面，并提高電路板的抗沖擊、防塵、防潮等性能。下面詳細(xì)介紹PCB三防漆噴涂工藝的要求。 一、噴涂前的準(zhǔn)備工作
2023-12-09 14:04:52716 高良率、高密度布線(xiàn)的優(yōu)勢(shì)吸引了大量研究者的目光。總結(jié)了 RDL-first 工藝的技術(shù)路線(xiàn)及優(yōu)勢(shì)，詳細(xì)介紹其工藝進(jìn)展，模擬其在程序中的應(yīng)用，并對(duì) RDL-first 工藝的發(fā)展方向進(jìn)行展望，為 RDL-first 技術(shù)的進(jìn)一步優(yōu)化提供參考。
2023-12-07 11:33:44723 
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測(cè)溫晶圓表面溫度均勻性測(cè)試的重要性及方法 在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個(gè)重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
通過(guò)CFD流場(chǎng)模擬技術(shù)對(duì)溫度流場(chǎng)和混合流場(chǎng)進(jìn)行優(yōu)化，提升脫硫效率，對(duì)改進(jìn)的SDS干法脫硫工藝設(shè)計(jì)起到了指導(dǎo)作用。
2023-12-01 14:51:55347 
PCB表面處理的選擇和優(yōu)化，如何選擇最合適的工藝？
2023-11-24 17:16:09304 背景 András Deák博士的研究重點(diǎn)是了解分子如何相互作用并附著在納米顆粒表面背后的物理學(xué)。許多應(yīng)用依賴(lài)于以預(yù)定方式附著在納米顆粒表面的引入分子。然而，如果納米顆粒已經(jīng)有分子附著在其表面，則不
2023-11-15 10:33:52174 
一站式PCBA智造廠(chǎng)家今天為大家講講PCB制板表面處理工藝OSP有什么作用?PCB制板表面處理工藝OSP的優(yōu)缺點(diǎn)。OSP即有機(jī)保焊膜，又稱(chēng)護(hù)銅劑，其主要是對(duì)暴露在空氣中的銅起到一定的保護(hù)作用，這是
2023-11-15 09:16:48501 在晶硅太陽(yáng)能電池的生產(chǎn)工藝中，絲網(wǎng)印刷工藝對(duì)其表面特征和性能的影響通常是非常直接且關(guān)鍵的。然而為了了解絲網(wǎng)印刷對(duì)電池表面特征和性能影響程度的大小、科學(xué)表征由絲網(wǎng)印刷工藝印刷過(guò)后的柵線(xiàn)參數(shù)和電池片性能
2023-11-09 08:34:14287 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《LED外延芯片工藝流程及晶片分類(lèi).doc》資料免費(fèi)下載
2023-11-03 09:42:54
0 高效硅太陽(yáng)能電池的加工在很大程度上取決于高幾何質(zhì)量和較低污染的硅晶片的可用性。在晶圓加工結(jié)束時(shí)，有必要去除晶圓表面的潛在污染物，例如有機(jī)物、金屬和顆粒。當(dāng)前的工業(yè)晶圓加工過(guò)程包括兩個(gè)清潔步驟。第一個(gè)
2023-11-01 17:05:58135 
隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤(pán)吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度。
而鍍金板正好解決了這些問(wèn)題，對(duì)于表面貼裝工藝，尤其對(duì)于“0402”及“0201”小型表貼
2023-10-27 11:25:48
隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤(pán)吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度。
而鍍金板正好解決了這些問(wèn)題，對(duì)于表面貼裝工藝，尤其對(duì)于“0402”及“0201”小型表貼
2023-10-27 11:23:55
隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤(pán)吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度。而鍍金板正好解決了這些問(wèn)題，對(duì)于表面貼裝工藝，尤其對(duì)于“0402”及“0201”小型
2023-10-27 11:21:15286 
隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤(pán)吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度。 而鍍金板正好解決了這些問(wèn)題，對(duì)于表面貼裝工藝，尤其對(duì)于“0402”及“0201”小型
2023-10-27 11:20:48214 
表面貼裝工藝，尤其對(duì)于“0402”及“0201”小型表貼，因?yàn)楹副P(pán)平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對(duì)后面的回流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見(jiàn)到。 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 全板電鍍硬金 ? “ 金厚要求≤1.5um ? ?
2023-10-25 08:40:09200 
隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤(pán)吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度。 而鍍金板正好解決了這些問(wèn)題，對(duì)于表面貼裝工藝，尤其對(duì)于“0603”及“0402”超小型
2023-10-24 18:54:362642 
隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤(pán)吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度。
而鍍金板正好解決了這些問(wèn)題，對(duì)于表面貼裝工藝，尤其對(duì)于“0603”及“0402”超小型
2023-10-24 18:49:18
SEMulator3D?虛擬制造平臺(tái)可以展示下一代半大馬士革工藝流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工藝假設(shè)和挑戰(zhàn)
2023-10-24 17:24:00360 
紡織工廠(chǎng)數(shù)字孿生平臺(tái)，已應(yīng)用于從聚酯檢測(cè)、飄絲識(shí)別、紡絲落筒、自動(dòng)包裝、立體存儲(chǔ)等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)了企業(yè)全鏈條的自動(dòng)化作業(yè)和智能化管理。此外，5G技術(shù)的良好應(yīng)用，有效提高企業(yè)數(shù)據(jù)采集效率。巨蟹
2023-10-23 16:44:59276 WD4000半導(dǎo)體晶圓表面三維形貌測(cè)量設(shè)備自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚?？蓮V泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
電阻器是電子電路中常見(jiàn)的被動(dòng)元件，用于限制電流、調(diào)整電壓和執(zhí)行其他電阻性功能。在電阻器的制造中，有兩種常見(jiàn)的類(lèi)型：厚膜晶片電阻和薄膜晶片電阻。這兩種類(lèi)型的電阻器在結(jié)構(gòu)、性能和應(yīng)用方面都有一些顯著的區(qū)別。本文將介紹厚膜晶片電阻和薄膜晶片電阻的區(qū)別，以幫助讀者更好地理解它們的特性和用途。
2023-10-23 09:00:17840 
FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過(guò)涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染，也還會(huì)有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除，使導(dǎo)體表面清潔。
2023-10-12 15:18:24342 倒裝晶片在氮?dú)庵谢亓骱附佑性S多優(yōu)點(diǎn)。在較低氧氣濃度下回流焊接，條件比較寬松，可以獲得很好的焊接良 率。由于減少了氧化，可以獲得更好的潤(rùn)濕效果，同時(shí)工藝窗口也較寬。在氮?dú)饣亓鳝h(huán)境中熔融的焊料表面張力 較大，元件具有很好的自對(duì)中性，可控坍塌連接會(huì)更完整，焊接良率也會(huì)較高。
2023-09-26 15:35:56379 
在電子行業(yè)中，PCB板的表面處理對(duì)于產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性具有重要意義，它可放置電路板受到環(huán)節(jié)因素的影響，提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性，但很多不良廠(chǎng)商會(huì)選擇在表面處理工藝上偷工減料，導(dǎo)致PCB板質(zhì)量大減，所以怎么判斷？
2023-09-25 14:50:44225 相對(duì)于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒裝晶片裝配工藝有其特殊性，該工藝引入了助焊劑工藝和底部填充工 藝。因?yàn)橹竸埩粑铮▽?duì)可靠性的影響）及橋連的危險(xiǎn)，將倒裝芯片貼裝于錫膏上不是一種可采用的裝配方法 。
2023-09-22 15:13:10352 
在pcb制造中往往會(huì)對(duì)其表面做一些處理，防止銅長(zhǎng)期與空氣接觸發(fā)生氧化，這樣才能保證pcb板的可焊性和電性能。本文捷多邦小編和大家講講pcb有哪幾種工藝。
2023-09-21 10:26:49892 超疏水是一種特殊的潤(rùn)濕性狀態(tài)[3]，潤(rùn)濕是指當(dāng)液體與固體表面接觸時(shí)，液體取代原氣-固接觸面，而形成新的固-液界面。固體表面的潤(rùn)濕性由靜態(tài)接觸角的大小來(lái)表征，如圖1.1所示，當(dāng)液滴穩(wěn)定地停留在固體表面時(shí)，在液滴邊緣的切線(xiàn)處與固體表面所形成的夾角被稱(chēng)為接觸角。
2023-09-19 15:49:51543 
本技術(shù)筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供 PCB設(shè)計(jì)和焊接工藝的通用指南。
2023-09-13 08:03:50
，正逐步替代傳統(tǒng)表面處理工藝，下面來(lái)看各項(xiàng)技術(shù)對(duì)比：激光熔覆VS熱噴涂激光熔覆制備涂層組織致密、無(wú)氣孔，且涂層與基體為冶金結(jié)合方式，結(jié)合強(qiáng)度高。熱噴涂涂層沉積速率較高
2023-09-04 16:09:43295 
據(jù)知情人士透露，蘋(píng)果公司將在即將推出的iPhone 15系列中使用全新的編織工藝手機(jī)殼，因此不再提供皮革保護(hù)套。新款保護(hù)殼的官方名稱(chēng)為“生態(tài)纖維皮革保護(hù)殼”，這一變革將被命名為“FineWoven”。
2023-09-04 15:06:34971 OSP表面處理工藝是指在PCB板上形成一層防止氧化的保護(hù)層，以提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。
2023-08-23 15:53:401230 測(cè)量金屬制品的長(zhǎng)度、寬度、高度等維度參數(shù)。
除了測(cè)量金屬表面的形狀和輪廓外，光學(xué)3D表面輪廓儀還可以生成三維點(diǎn)云數(shù)據(jù)和色彩圖像，用于進(jìn)一步分析和展示：
1、三維點(diǎn)云數(shù)據(jù)可以用于進(jìn)行CAD模型比對(duì)、工藝
2023-08-21 13:41:46
一站式PCBA智造廠(chǎng)家今天為大家講講如何通過(guò)顏色辨別PCB表面處理工藝?通過(guò)顏色辨別PCB表面處理工藝。電路板的表面外層通常有三種顏色：金色、銀色、淺紅色。金色最貴，銀色較便宜，淺紅色最便宜。那么
2023-08-21 09:16:01394 
制造業(yè)的全面智能化發(fā)展對(duì)工業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量檢測(cè)提出了新的要求。本文總結(jié)了機(jī)器學(xué)習(xí)方法在表面缺陷檢測(cè)中的研究現(xiàn)狀，表面缺陷檢測(cè)是工業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)的關(guān)鍵部分。首先，根據(jù)表面特征的用途，從紋理特征、顏色特征
2023-08-17 11:23:29529 
來(lái)自?xún)?yōu)爾鴻信華南檢測(cè)中心的表面絕緣阻抗測(cè)試服務(wù)，面向助焊劑錫膏、清洗劑、錫渣還原劑、PCB軟板FPC等，協(xié)助電路板設(shè)計(jì)或布局變更、清潔劑助焊劑錫膏替換、回流焊或波峰焊工藝優(yōu)化、考核裸板供應(yīng)商資質(zhì)
2023-08-17 09:31:021225 
方面非常有效。因此，迫切需要開(kāi)發(fā)用于更薄硅晶片的替代器件配置和處理方法。硅片要經(jīng)過(guò)清洗工藝、減薄工藝、織構(gòu)化工藝和部分透明化工藝。在這項(xiàng)工作中，通過(guò)硅的光學(xué)傳輸被研究為晶片厚度的函數(shù)。為了提高性能，使用定制設(shè)計(jì)
2023-08-09 21:36:37224 采用砂漿多線(xiàn)切割工藝加工6英寸（1英寸=25.4 mm）N型碳化硅晶體，研究了此工藝中鋼線(xiàn)張力、 線(xiàn)速度、進(jìn)給速度等切割參數(shù)對(duì)晶片切割表面的影響。通過(guò)優(yōu)化切割工藝參數(shù)，最終得到高平坦度、低翹曲度、 低線(xiàn)痕深度的6英寸N型碳化硅晶片。
2023-08-09 11:25:311051 
PCB埋阻埋容工藝是一種在PCB板內(nèi)部埋入電阻和電容的工藝。通常情況下，PCB上電阻和電容都是通過(guò)貼片技術(shù)直接焊接在板面上的，而埋阻埋容工藝則將電阻和電容嵌入到PCB板的內(nèi)部層中，這種印制電路
2023-08-09 11:09:12547 PCB埋阻埋容工藝是一種在PCB板內(nèi)部埋入電阻和電容的工藝。 通常情況下，PCB上電阻和電容都是通過(guò)貼片技術(shù)直接焊接在板面上的，而埋阻埋容工藝則將電阻和電容嵌入到PCB板的內(nèi)部層中，這種印制電路
2023-08-09 07:35:01443 激光表面淬火的原理與普通熱處理相同，但加熱時(shí)間很短(在千分之幾秒至零點(diǎn)幾秒范圍內(nèi))、面積小、冷卻時(shí)間短，即用激光作為熱源，快速加熱金屬表面一小塊區(qū)域，使其奧氏體化，然后淬火強(qiáng)化。理論和實(shí)踐都證實(shí)
2023-08-08 14:58:58541 再見(jiàn)鏡頭，你好超表面。所謂的超表面可以幫助使光學(xué)系統(tǒng)在未來(lái)變得更薄，同時(shí)增加其功能。 到目前為止，傳統(tǒng)的制造工藝通常只能實(shí)現(xiàn)小的超表面，通常小于一平方毫米。Fraunhofer IOF的研究人員現(xiàn)在
2023-08-07 07:17:18405 
熱風(fēng)焊料整平 (HASL) 熱風(fēng)焊料整平 (HASL) 是業(yè)內(nèi)最常用的表面處理方法之一。HASL分為兩種，一種是含鉛錫，一種是不含鉛錫。HASL 也是可用的最便宜的 PCB 表面處理類(lèi)型之一。
2023-08-04 14:31:501662 
摘要：粒子群優(yōu)化算法是一種基于群智能的隨機(jī)優(yōu)化算法，具有簡(jiǎn)單易實(shí)現(xiàn)、設(shè)置參數(shù)少、全局優(yōu)化能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)．著重對(duì)粒子群優(yōu)化算法中的基本算法、改進(jìn)算法、應(yīng)用領(lǐng)域和研究熱點(diǎn)等方面做了較為詳細(xì)的論述
2023-07-19 15:01:410 及能譜儀分析接頭的顯微組織、元素分布，通過(guò)X射線(xiàn)檢測(cè)儀測(cè)定接頭的孔洞率，研究GaAs芯片背面和MoCu基板表面的鍍層與焊料之間的相互作用以及焊縫的凝固過(guò)程。GaAs芯片背面的Au層部分溶解在AuSn焊料
2023-07-15 14:01:421276 
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)，晶圓測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測(cè)溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來(lái)越高。熱電偶作為一種常用的溫度測(cè)量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
引言 隨著光學(xué)診斷手段的進(jìn)步，利用光與組織相互作用的方法日益?zhèn)涫苌镝t(yī)學(xué)工作者的關(guān)注。人體組織是一種渾濁有機(jī)體。當(dāng)一束寬波長(zhǎng)的光透射到生物組織表面上時(shí)，由于界面的光學(xué)系數(shù)變化，產(chǎn)生 兩種形式的效應(yīng)
2023-06-29 14:22:13430 
處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝，本文主要針對(duì)噴錫工藝部分做相關(guān)介紹。
表面處理噴錫
噴錫工藝稱(chēng)為HASL熱風(fēng)整平，又名熱風(fēng)焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平
2023-06-25 11:35:01
處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝，本文主要針對(duì)噴錫工藝部分做相關(guān)介紹。
表面處理噴錫
噴錫工藝稱(chēng)為HASL熱風(fēng)整平，又名熱風(fēng)焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平
2023-06-25 11:17:44
處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝，本文主要針對(duì)噴錫工藝部分做相關(guān)介紹。
表面處理噴錫
噴錫工藝稱(chēng)為HASL熱風(fēng)整平，又名熱風(fēng)焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平
2023-06-25 10:37:54
中國(guó)科學(xué)院大學(xué)集成電路學(xué)院是國(guó)家首批支持建設(shè)的示范性微電子學(xué)院。為了提高學(xué)生對(duì)先進(jìn)光刻技術(shù)的理解，本學(xué)期集成電路學(xué)院開(kāi)設(shè)了《集成電路先進(jìn)光刻技術(shù)與版圖設(shè)計(jì)優(yōu)化》研討課。在授課過(guò)程中，除教師系統(tǒng)地講授
2023-06-20 10:51:43335 
離子束蝕刻 (Ion beam etch) 是一種物理干法蝕刻工藝。由此，氬離子以約1至3keV的離子束輻射到表面上。由于離子的能量，它們會(huì)撞擊表面的材料。晶圓垂直或傾斜入離子束，蝕刻過(guò)程是絕對(duì)
2023-06-20 09:48:563989 
模內(nèi)裝飾鑲嵌注塑，簡(jiǎn)稱(chēng)IML，它是指在填充的同時(shí)，對(duì)塑料件表面進(jìn)行印刷與裝飾，來(lái)提高塑料制品的附加價(jià)值，及提升生產(chǎn)效率。其工藝非常顯著的特點(diǎn)是：表面是一層硬化的透明薄膜，中間是印刷圖案層，背面是塑膠層，由于油墨夾在中間，可使產(chǎn)品防止表面被刮花和耐摩擦，并可長(zhǎng)期保持顏色的鮮明不易退色。
2023-06-19 10:21:03608 
的電壓，其漏極漂移區(qū)為10-20μm，或大約40-80V/μm。這大大高于硅20V/μm的理論極限。然而，氮化鎵器件目前仍然遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于約300V/μm的禁帶寬度極限，這為未來(lái)的優(yōu)化和改進(jìn)，留下了巨大的空間
2023-06-15 15:53:16
的表面處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝，本文主要針對(duì)噴錫工藝部分做相關(guān)介紹。 ? 表面處理噴錫 ?? 噴錫工藝稱(chēng)為HASL熱風(fēng)整平，又名熱風(fēng)焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化
2023-06-14 08:46:02549 
的污染物；而焊接工藝中，高頻機(jī)械振動(dòng)加于塑料制品工件上，通過(guò)工件表面及內(nèi)在分子間的摩擦而使其溫度升高至熔點(diǎn)，繼而填充于接口間的空隙。 圖片來(lái)源：?致遠(yuǎn)超聲設(shè)備 晶振是頻率元器件， 1.? 若超聲波工作頻率與晶振的晶片產(chǎn)生共振效應(yīng)，極其易
2023-06-12 09:36:34641 
System（美國(guó)康寧 晶片表面形態(tài)測(cè)量系統(tǒng)） 行業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：平面度測(cè)量?jī)x 2產(chǎn)品特性 Tropel?FlatMaster? 測(cè)量設(shè)備40年來(lái)持續(xù)為半導(dǎo)體晶圓制造
2023-06-07 17:32:291535 
晶圓表面的潔凈度對(duì)于后續(xù)半導(dǎo)體工藝以及產(chǎn)品合格率會(huì)造成一定程度的影響，最常見(jiàn)的主要污染包括金屬、有機(jī)物及顆粒狀粒子的殘留，而污染分析的結(jié)果可用以反應(yīng)某一工藝步驟、特定機(jī)臺(tái)或是整體工藝中所遭遇的污染
2023-06-06 10:29:151093 
隨著半導(dǎo)體科技的發(fā)展，在固態(tài)微電子器件制造中，人們對(duì)清潔基底表面越來(lái)越重視。濕法清洗一般使用無(wú)機(jī)酸、堿和氧化劑，以達(dá)到去除光阻劑、顆粒、輕有機(jī)物、金屬污染物以及硅片表面上的天然氧化物的目的。然而，隨著硅電路和器件結(jié)構(gòu)規(guī)模的不斷減小，英思特仍在專(zhuān)注于探索有效可靠的清潔方法以實(shí)現(xiàn)更好的清潔晶圓表面。
2023-06-05 17:18:50437 
硅的堿性刻蝕液：氫氧化鉀、氫氧化氨或四甲基羥胺（TMAH）溶液，晶片加工中，會(huì)用到強(qiáng)堿作表面腐蝕或減薄，器件生產(chǎn)中，則傾向于弱堿，如SC1清洗晶片或多晶硅表面顆粒，一部分機(jī)理是SC1中的NH4OH
2023-06-05 15:10:011597 使用化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)方法對(duì)碳化硅晶片進(jìn)行了超精密拋光試驗(yàn)，探究了滴液速率、拋光頭轉(zhuǎn) 速、拋光壓力、拋光時(shí)長(zhǎng)及晶片吸附方式等工藝參數(shù)對(duì)晶片表面粗糙度的影響，并對(duì)工藝參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化，最終 得到了表面粗糙度低于0.1 nm的原子級(jí)光滑碳化硅晶片。
2023-05-31 10:30:062215 
表面處理是在基體材料表面上人工形成一層與基體的機(jī)械、物理和化學(xué)性能不同的表層的工藝方法。
2023-05-22 11:07:221514 
來(lái)源：華友化工國(guó)際貿(mào)易（上海） 隨著傳統(tǒng)工業(yè)技術(shù)改造、工廠(chǎng)自動(dòng)化以及企業(yè)信息化發(fā)展提速，產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)與自動(dòng)化提升也迫在眉睫。面對(duì)落后的產(chǎn)能和工藝，華友化工國(guó)際貿(mào)易(上海)有限公司針對(duì)美國(guó)康寧晶片表面
2023-05-17 10:23:16772 
拋光硅晶片是通過(guò)各種機(jī)械和化學(xué)工藝制備的。首先，硅單晶錠被切成圓盤(pán)（晶片），然后是一個(gè)稱(chēng)為拍打的扁平過(guò)程，包括使用磨料清洗晶片。通過(guò)蝕刻消除了以往成形過(guò)程中引起的機(jī)械損傷，蝕刻之后是各種單元操作，如拋光和清洗之前，它已經(jīng)準(zhǔn)備好為設(shè)備制造。
2023-05-16 10:03:00584 
晶片排列電阻器（Surface Mount Resistor Array）是一種常用的電阻器封裝方式，它采用集成電路工藝制造，將多個(gè)電阻器集成在一個(gè)小型封裝中。
2023-05-15 17:06:06460 
薄膜的質(zhì)量以及器件的性能，所以碳化硅襯底材料的加工要求晶片表面超光滑，無(wú)缺陷，無(wú)損傷，表面粗糙度在納米以下。??
2023-05-05 07:15:001154 
實(shí)驗(yàn)名稱(chēng)：超聲激活血卟啉對(duì)S180腫瘤細(xì)胞表面EGFR表達(dá)量的影響 研究方向：生物醫(yī)療 測(cè)試目的： 血卟啉是從血紅蛋白中提取的有機(jī)光敏劑，其本身無(wú)抗腫瘤效應(yīng)，但它可以在動(dòng)物和人的多種腫瘤組織優(yōu)先聚集
2023-04-27 17:29:35329 
研究團(tuán)隊(duì)聚焦集成電路領(lǐng)域“卡脖子”技術(shù)，研發(fā)了一種可以應(yīng)用于高端電子產(chǎn)品、適應(yīng)5G通信高頻高速信號(hào)傳輸速率，且具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的PCB高精密表面修飾新工藝。
2023-04-25 10:49:37362 
，與ENIG的不同之處在于，鈀層用作電阻層，可阻止鎳氧化和擴(kuò)散到銅層。與其他類(lèi)型的表面成型相比，ENIG和ENEPIG可為PCB提供最高的可焊性，但成本要高得多。ENIG和ENEPIG的制造工藝之間的差異可以
2023-04-24 16:07:02
本文涉及一種用于制造半導(dǎo)體元件的滴氣室及利用其的滴氣工藝；晶片內(nèi)側(cè)加載的腔室，安裝在艙內(nèi)側(cè)，包括通過(guò)加熱晶片激活晶片上殘存雜質(zhì)的加熱手段、通過(guò)將晶片上激活的雜質(zhì)吸入真空以使晶片上激活的雜質(zhì)排出外部的真空吸入部、以及通過(guò)向通過(guò)加熱手段加熱的艙提供氫氣以去除晶片上金屬氧化膜的氫氣供給部
2023-04-23 10:22:02337 
能夠保護(hù)PCB導(dǎo)體不被氧化，還能提供一個(gè)界面用于電路和元器件的焊接，包括集成電路（IC）的引線(xiàn)鍵合。合適的表面處理應(yīng)有助于滿(mǎn)足PCB電路的應(yīng)用以及制造工藝。由于材料成本不同，表面處理所需的加工過(guò)程和類(lèi)型
2023-04-19 11:53:15
鎵PD-65W應(yīng)用器件先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)研究與開(kāi)發(fā)、PDPN5*6 IC器件封裝工藝研究、SOP16 IC器件封裝工藝研究、TO247大功率器件封裝工藝研究、TO220F大功率器件封裝工藝研究。目前晶導(dǎo)
2023-04-14 16:00:28
半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體器件在世界電子工業(yè)發(fā)展扮演的角色我們前幾天已經(jīng)聊過(guò)了。而往往身為使用者的我們都不太會(huì)去關(guān)注它成品之前的過(guò)程，接下來(lái)我們就聊聊其工藝流程。今天我們來(lái)聊聊如何從原材料到拋光晶片的那些事兒。
2023-04-14 14:37:502034 
今天帶大家了解PCB板的表面工藝，對(duì)比一下不同的PCB板表面處理工藝的優(yōu)缺點(diǎn)和適用場(chǎng)景。
2023-04-14 13:20:141506 有多種表面精加工技術(shù)和方法來(lái)精加工零件，每種方法都會(huì)產(chǎn)生不同的表面光潔度和平整度。研磨工藝研磨是一種精密操作，基于載體中的研磨料游離磨?；驈?fù)合研磨盤(pán)基質(zhì)中的固定磨粒的切割能力。有兩種類(lèi)型的研磨工藝
2023-04-13 14:23:41816 近日，西安光機(jī)所在表面功能化光纖傳感器研究方面取得重要進(jìn)展。研究團(tuán)隊(duì)基于通信單模光纖開(kāi)發(fā)出一種免標(biāo)記、高靈敏度、高選擇性的法布里-泊羅（Fabry-Perot）型干涉探針
2023-04-04 10:11:07631 在整個(gè)晶圓加工過(guò)程中，仔細(xì)維護(hù)清潔的晶圓表面對(duì)于在半導(dǎo)體器件制造中獲得高產(chǎn)量至關(guān)重要。因此，濕式化學(xué)清洗以去除晶片表面的污染物是任何LSI制造序列中應(yīng)用最重復(fù)的處理步驟。
2023-03-30 10:00:091940 
有了 PLC 后，在項(xiàng)目中會(huì)自動(dòng)創(chuàng)建組織塊“Main [OB1]” 。 在下一部分中，您將在該組織塊中創(chuàng)建用戶(hù)程序。
2023-03-28 09:37:25754 容易的與后續(xù)DIP或SMT工藝的錫溶液或錫膏發(fā)生反應(yīng)，利于焊接。表面處理因?yàn)楫a(chǎn)品應(yīng)用、客戶(hù)喜好、國(guó)際法規(guī)等的原因，種類(lèi)繁多，目前可見(jiàn)的有：噴錫（分有鉛和無(wú)鉛）、化金（又叫沉金）、抗氧化膜（OSP）、電
2023-03-24 16:59:21
容易的與后續(xù)DIP或SMT工藝的錫溶液或錫膏發(fā)生反應(yīng)，利于焊接。表面處理因?yàn)楫a(chǎn)品應(yīng)用、客戶(hù)喜好、國(guó)際法規(guī)等的原因，種類(lèi)繁多，目前可見(jiàn)的有：噴錫（分有鉛和無(wú)鉛）、化金（又叫沉金）、抗氧化膜（OSP）、電
2023-03-24 16:58:06
電鍍 是利用電解原理在某些金屬或其它材料制件的表面鍍上一薄層其它金屬或合金的過(guò)程。
2023-03-23 12:38:45465
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