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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>鋁合金壓鑄工藝簡介 壓鑄過程主要工藝參數(shù)

鋁合金壓鑄工藝簡介 壓鑄過程主要工藝參數(shù)

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2025-07-09 14:58:50632

Phase Lab鋁基熱導(dǎo)率數(shù)據(jù)庫助力高導(dǎo)熱鋁合金成分設(shè)計(jì)

高導(dǎo)熱鋁合金在航空航天熱防護(hù)系統(tǒng)、電子設(shè)備散熱器、以及新能源汽車動(dòng)力總成等領(lǐng)域具有不可替代的核心價(jià)值。傳統(tǒng)高導(dǎo)熱鋁合金開發(fā)依賴試錯(cuò)法,面臨成分-性能矛盾突出、工藝窗口狹窄、微觀組織調(diào)控困難等瓶頸。
2025-07-07 14:45:53593

壓鑄件超聲波清洗設(shè)備有哪些常見的故障原因?

壓鑄件超聲波清洗設(shè)備是一種高效、環(huán)保的清洗設(shè)備,被廣泛應(yīng)用于壓鑄件、零件的清洗工作中。然而,由于使用過程中的一些原因,設(shè)備可能會出現(xiàn)故障,影響其正常的工作效率。本篇文章旨在介紹常見的壓鑄件超聲波清洗
2025-06-20 16:44:00639

預(yù)清洗機(jī) 多種工藝兼容

預(yù)清洗機(jī)(Pre-Cleaning System)是半導(dǎo)體制造前道工藝中的關(guān)鍵設(shè)備,用于在光刻、蝕刻、薄膜沉積等核心制程前,對晶圓、掩膜板、玻璃基板等精密部件進(jìn)行表面污染物(顆粒、有機(jī)物、金屬殘留等
2025-06-17 13:27:16

芯片塑封工藝過程解析

所謂塑封,是指將構(gòu)成電子元器件或集成電路的各部件按規(guī)范要求進(jìn)行合理布置、組裝與連接,并通過隔離技術(shù)使其免受水分、塵埃及有害氣體的侵蝕,同時(shí)具備減緩振動(dòng)、防止外來損傷以及穩(wěn)定元器件參數(shù)的作用。塑封料
2025-06-12 14:09:482876

合金電阻穩(wěn)定性優(yōu)于其他材料的深度解析

源于其獨(dú)特的材料特性。其電阻體通常由錳銅合金、鐵鉻鋁合金、康銅合金、鎳鉻合金等特殊合金材料構(gòu)成,這些合金通過精確配比和特殊工藝形成,具備優(yōu)異的電學(xué)性能和物理穩(wěn)定性。 以錳銅合金為例,其電阻率穩(wěn)定且溫度系數(shù)極低
2025-06-05 15:02:09640

PCB表面處理丨沉錫工藝深度解讀

為大家推薦一款極具實(shí)用價(jià)值的 輔助生產(chǎn)工藝軟件——華秋DFM 。它專為解決PCB生產(chǎn)難題而設(shè)計(jì),能依據(jù)單板實(shí)際狀況精準(zhǔn)設(shè)定物理參數(shù),科學(xué)合理地?cái)U(kuò)大PCB生產(chǎn)的工藝窗口。 該軟件擁有 嚴(yán)謹(jǐn)而豐富的規(guī)則庫
2025-05-28 10:57:42

鋁合金鉆孔主軸4060ER-S:高效加工的核心利器

無處不在。而在鋁合金加工過程中,鉆孔作為一項(xiàng)基礎(chǔ)且關(guān)鍵的工序,其加工質(zhì)量和效率直接影響著產(chǎn)品的最終性能與生產(chǎn)周期。為此,鋁合金鉆孔主軸作為實(shí)現(xiàn)高精度、高效率鉆孔加
2025-05-27 13:47:19438

CMOS工藝流程簡介

互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)技術(shù)是現(xiàn)代集成電路設(shè)計(jì)的核心,它利用了N型和P型MOSFET(金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管)的互補(bǔ)特性來實(shí)現(xiàn)低功耗的電子設(shè)備。CMOS工藝的發(fā)展不僅推動(dòng)了電子設(shè)備的微型化,還極大提高了計(jì)算能力和效率。
2025-05-23 16:30:422389

電機(jī)引線螺栓硬釬焊工藝研究

高溫硬釬焊取代現(xiàn)有的低溫軟釬焊。通過對多種加熱硬釬焊的工藝試驗(yàn)分析比較,采取有效的工藝措施把各項(xiàng)參數(shù)穩(wěn)定地控制在合理的范圍內(nèi),三相電阻不平衡率符合GB/T1032和CB50150要求;引線螺栓焊接熱
2025-05-14 16:34:07

激光錫焊機(jī)工藝參數(shù)怎么調(diào)整

激光錫焊作為現(xiàn)代精密焊接領(lǐng)域的革新工藝,憑借其非接觸式能量輸出的技術(shù)特性,在3C電子、汽車電子等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)?;瘧?yīng)用。
2025-05-09 16:19:311484

什么是SMT錫膏工藝與紅膠工藝

SMT錫膏工藝與紅膠工藝是電子制造中兩種關(guān)鍵工藝,主要區(qū)別在于材料特性、工藝目的及適用場景。以下是詳細(xì)解析:
2025-05-09 09:15:371246

提供半導(dǎo)體工藝可靠性測試-WLR晶圓可靠性測試

(low-k)材料在應(yīng)力下的擊穿風(fēng)險(xiǎn)。 晶圓級可靠性測試系統(tǒng)Sagi. Single site system WLR的測量儀器主要是搭配的B1500A參數(shù)分析儀,WLR測試包括熱載流子注入
2025-05-07 20:34:21

東莞市不銹鋼鋁合金激光焊接機(jī)

 3000W鋁合金/不銹鋼激光焊接機(jī)是一種高功率工業(yè)激光設(shè)備,專為高效焊接鋁合金、不銹鋼等金屬材料設(shè)計(jì)。以下是該設(shè)備的關(guān)鍵信息:核心參數(shù)激光功率:3000W(可調(diào))激光類型:光纖激光器
2025-05-07 09:15:45

激光焊接技術(shù)在焊接殷瓦合金工藝流程

來看看激光焊接技術(shù)在焊接殷瓦合金工藝流程。 激光焊接技術(shù)在焊接殷瓦合金工藝流程: 一、前期準(zhǔn)備。 1.環(huán)境與設(shè)備配置, 焊接環(huán)境需配備除濕空調(diào),濕度控制在60%以下以防止材料生銹。采用高精度視覺定位系統(tǒng)與專用夾具固定工件,確
2025-04-30 15:05:59674

堆焊熔池輪廓實(shí)時(shí)監(jiān)控,實(shí)現(xiàn)工藝穩(wěn)定性與焊縫一致性

及稀釋程度等關(guān)鍵參數(shù)對焊層質(zhì)量有直接影響,實(shí)時(shí)監(jiān)控熔池輪廓和溫度分布可及時(shí)預(yù)警缺陷并指導(dǎo)參數(shù)優(yōu)化,以保證焊層一致性與工藝穩(wěn)定性。今天一起了解堆焊熔池輪廓實(shí)時(shí)監(jiān)控,實(shí)現(xiàn)工藝穩(wěn)定性與焊縫一致性。 堆焊簡介 堆焊,又
2025-04-24 17:15:59559

芯片封裝中銀燒結(jié)工藝詳解

主要講解了芯片封裝中銀燒結(jié)工藝的原理、優(yōu)勢、工程化應(yīng)用以及未來展望。
2025-04-17 10:09:322329

激光焊接技術(shù)在焊接坡莫合金工藝特點(diǎn)

焊接坡莫合金時(shí),激光焊接機(jī)展現(xiàn)出了獨(dú)特的工藝特點(diǎn)。下面一起來看看激光焊接技術(shù)在焊接坡莫合金工藝特點(diǎn)。 激光焊接技術(shù)在焊接坡莫合金時(shí)的主要工藝特點(diǎn)體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面: 1. 精確控制熱輸入: 激光焊接的高能量密度
2025-04-15 14:16:03622

最全最詳盡的半導(dǎo)體制造技術(shù)資料,涵蓋晶圓工藝到后端封測

工藝模型概況,用流程圖將硅片制造的主要領(lǐng)域連接起來;具體講解每一個(gè)主要工藝;集成電路裝配和封裝的后部工藝概況。此外,各章為讀者提供了關(guān)于質(zhì)量測量和故障排除的問題,這些都是會在硅片制造中遇到的實(shí)際問題
2025-04-15 13:52:11

一文搞懂波峰焊工藝及缺陷預(yù)防

波峰焊接是一種復(fù)雜的工藝過程,涉及到金屬表面、熔融焊料、空氣等多種因素。焊接質(zhì)量受到多種因素的影響,如印制板、元器件、焊料、焊劑、焊接溫度、時(shí)間等工藝參數(shù)以及設(shè)備條件等。 因此,要獲得一個(gè)優(yōu)良的焊接
2025-04-09 14:46:563353

一文搞懂波峰焊工藝及缺陷預(yù)防

波峰焊接是一種復(fù)雜的工藝過程,涉及到金屬表面、熔融焊料、空氣等多種因素。焊接質(zhì)量受到多種因素的影響,如印制板、元器件、焊料、焊劑、焊接溫度、時(shí)間等工藝參數(shù)以及設(shè)備條件等。 因此,要獲得一個(gè)優(yōu)良的焊接
2025-04-09 14:44:46

3000W不銹鋼鋁合金激光焊接機(jī)

 3000W鋁合金/不銹鋼激光焊接機(jī)是一種高功率工業(yè)激光設(shè)備,專為高效焊接鋁合金、不銹鋼等金屬材料設(shè)計(jì)。以下是該設(shè)備的關(guān)鍵信息:核心參數(shù)激光功率:3000W(可調(diào))激光類型:光纖激光器
2025-04-02 14:42:23

半導(dǎo)體制造過程中的三個(gè)主要階段

前段工藝(Front-End)、中段工藝(Middle-End)和后段工藝(Back-End)是半導(dǎo)體制造過程中的三個(gè)主要階段,它們在制造過程中扮演著不同的角色。
2025-03-28 09:47:506249

柵極技術(shù)的工作原理和制造工藝

本文介紹了集成電路制造工藝中的柵極的工作原理、材料、工藝,以及先進(jìn)柵極工藝技術(shù)。
2025-03-27 16:07:411960

光刻工藝主要流程和關(guān)鍵指標(biāo)

光刻工藝貫穿整個(gè)芯片制造流程的多次重復(fù)轉(zhuǎn)印環(huán)節(jié),對于集成電路的微縮化和高性能起著決定性作用。隨著半導(dǎo)體制造工藝演進(jìn),對光刻分辨率、套準(zhǔn)精度和可靠性的要求持續(xù)攀升,光刻技術(shù)也將不斷演化,支持更為先進(jìn)的制程與更復(fù)雜的器件設(shè)計(jì)。
2025-03-27 09:21:333276

CMOS,Bipolar,F(xiàn)ET這三種工藝的優(yōu)缺點(diǎn)是什么?

在我用photodiode工具選型I/V放大電路的時(shí)候,系統(tǒng)給我推薦了AD8655用于I/V,此芯片為CMOS工藝 但是查閱資料很多都是用FET工藝的芯片,所以請教下用于光電信號放大轉(zhuǎn)換(主要考慮信噪比和帶寬)一般我們用哪種工藝的芯片, CMOS,Bipolar,F(xiàn)ET這三種工藝的優(yōu)缺點(diǎn)是什么?
2025-03-25 06:23:13

激光錫球焊工藝參數(shù)對焊接質(zhì)量的嚴(yán)格把控

在電子制造領(lǐng)域,激光錫球焊以其高精度、低熱影響等優(yōu)勢備受青睞,而合理設(shè)置工藝參數(shù)是發(fā)揮其優(yōu)勢、提升焊接質(zhì)量的關(guān)鍵。
2025-03-24 16:02:02705

Bi-CMOS工藝解析

Bi-CMOS工藝將雙極型器件(Bipolar)與CMOS工藝結(jié)合,旨在融合兩者的優(yōu)勢。CMOS具有低功耗、高噪聲容限、高集成度的優(yōu)勢,而雙極型器件擁有大驅(qū)動(dòng)電流、高速等特性。Bi-CMOS則能通過優(yōu)化工藝參數(shù),實(shí)現(xiàn)速度與功耗的平衡,兼具CMOS的低功耗和雙極器件的高性能。
2025-03-21 14:21:092570

東風(fēng)汽車一體化壓鑄產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目進(jìn)入沖刺階段

東風(fēng)汽車一體化壓鑄產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目是東風(fēng)汽車新能源汽車領(lǐng)域關(guān)鍵制造技術(shù)項(xiàng)目,項(xiàng)目指揮部最新通報(bào)顯示,8月24日廠房將具備竣工驗(yàn)收條件,預(yù)計(jì)9月15日產(chǎn)線開始聯(lián)調(diào),這一節(jié)點(diǎn)的確立,標(biāo)志著全球最大噸位一體化壓鑄工廠正式進(jìn)入投產(chǎn)倒計(jì)時(shí)。
2025-03-21 09:16:51799

CMOS集成電路的基本制造工藝

本文主要介紹CMOS集成電路基本制造工藝,特別聚焦于0.18μm工藝節(jié)點(diǎn)及其前后的變化,分述如下:前段工序(FrontEnd);0.18μmCMOS前段工序詳解;0.18μmCMOS后段鋁互連工藝;0.18μmCMOS后段銅互連工藝。
2025-03-20 14:12:174135

N型單晶硅制備過程中拉晶工藝對氧含量的影響

本文介紹了N型單晶硅制備過程中拉晶工藝對氧含量的影響。
2025-03-18 16:46:211309

電子科技助力鋁合金車身點(diǎn)焊工藝創(chuàng)新

電子科技在鋁合金車身點(diǎn)焊工藝中的應(yīng)用主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面: ### 1. 智能化焊接參數(shù)控制 傳統(tǒng)的焊接參數(shù)設(shè)置往往依賴于操作者的經(jīng)驗(yàn),這不僅效率低下,而且容易因人而異導(dǎo)致質(zhì)量不穩(wěn)定
2025-03-17 17:20:59567

金絲鍵合的主要過程和關(guān)鍵參數(shù)

金絲鍵合主要依靠熱超聲鍵合技術(shù)來達(dá)成。熱超聲鍵合融合了熱壓鍵合與超聲鍵合兩者的長處。通常情況下,熱壓鍵合所需溫度在300℃以上,而在引入超聲作用后,熱超聲鍵合所需溫度可降至200℃以下。如此一來
2025-03-12 15:28:383669

激光焊接技術(shù)在焊接殷瓦合金工藝優(yōu)勢

的應(yīng)用。然而,殷瓦合金的高合金含量導(dǎo)致其焊接性能較差,使得殷瓦鋼的焊接成為世界上難度最高的焊接技術(shù)之一。 激光焊接機(jī)在焊接殷瓦合金時(shí),展現(xiàn)出了獨(dú)特的工藝特點(diǎn)。下面來看看激光焊接技術(shù)在焊接殷瓦合金工藝優(yōu)勢。 激光焊接技術(shù)在焊接殷
2025-03-11 14:56:36657

激光焊接都有哪些常見的工藝參數(shù)

激光焊接作為一種新型焊接技術(shù),具有高能量密度、高速度、高精度、深穿透、適應(yīng)性強(qiáng)等特點(diǎn),在材料加工領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。激光焊接過程中常見的工藝參數(shù)主要包括以下幾個(gè)。 1. 功率密度 功率密度是激光加工
2025-03-11 12:01:002688

合金電阻材質(zhì)分析:旺詮電阻的高穩(wěn)定性推薦

合金電阻的材質(zhì)對其性能有著至關(guān)重要的影響,而旺詮電阻之所以能夠在市場上獲得高穩(wěn)定性的推薦,很大程度上得益于其精心選擇的合金材質(zhì)以及先進(jìn)的制造工藝。以下是對旺詮電阻合金材質(zhì)的分析: 一、合金材質(zhì)的選擇
2025-03-07 14:12:50691

電阻焊技術(shù)在汽車鋁合金焊接中的電子應(yīng)用研究

電阻焊技術(shù)因其高效、快速、成本低廉等優(yōu)勢,在汽車制造業(yè)中得到了廣泛應(yīng)用,尤其是在鋁合金材料的連接上。隨著電動(dòng)汽車和輕量化汽車的發(fā)展,鋁合金作為替代傳統(tǒng)鋼材的重要材料之一,其焊接技術(shù)的研究與應(yīng)用顯得
2025-03-07 09:56:34755

TRCX應(yīng)用:顯示面板工藝裕量分析

制造顯示面板的主要挑戰(zhàn)之一是研究由工藝余量引起的主要因素,如CD余量,掩膜錯(cuò)位和厚度變化。TRCX提供批量模擬和綜合結(jié)果,包括分布式計(jì)算環(huán)境中的寄生電容分析,以改善顯示器的電光特性并最大限度地減少缺陷。 (a)參照物 (b)膜層未對準(zhǔn)
2025-03-06 08:53:21

壓鑄模具水路設(shè)計(jì)方法

壓鑄模具設(shè)計(jì)中,模具水路的設(shè)計(jì)至關(guān)重要。實(shí)際生產(chǎn)過程中,熔融金屬液進(jìn)入型腔并凝固,這一過程會使模具型腔溫度升高。
2025-03-04 14:08:291981

激光焊接技術(shù)在焊接銅鎳合金工藝應(yīng)用

銅鎳合金因其優(yōu)異的耐海水腐蝕、防污性能和高溫強(qiáng)度,在艦船、近海工程、化工等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。然而,銅鎳合金的焊接過程中存在一些問題,如易產(chǎn)生晶間裂紋、氣孔等缺陷,因此需要一種高效、可靠的焊接方法
2025-02-21 16:30:39969

Phase Lab鎳基合金液相粘度數(shù)據(jù)庫:實(shí)現(xiàn)可靠粘度參數(shù)預(yù)測

重要依據(jù)?;贑ALPHAD方法構(gòu)建鎳基高溫合金液相粘度數(shù)據(jù)庫,對于優(yōu)化鎳基合金的熔煉與凝固工藝具有重要意義,能夠有效減少氣孔、縮松等缺陷的產(chǎn)生。同時(shí),該數(shù)據(jù)庫還可用于鎳基合金增材制造過程中打印參數(shù)的精確調(diào)控,從而提升產(chǎn)品質(zhì)量。此外,它
2025-02-18 11:21:571099

接觸孔工藝簡介

本文主要簡單介紹探討接觸孔工藝制造流程。以55nm接觸控工藝為切入點(diǎn)進(jìn)行簡單介紹。 ? 在集成電路制造領(lǐng)域,工藝流程主要涵蓋前段工藝(Front End of Line,F(xiàn)EOL)與后段工藝
2025-02-17 09:43:282173

數(shù)控加工工藝流程詳解

數(shù)控加工工藝流程是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的過程,它涉及多個(gè)關(guān)鍵步驟,以下是該流程的介紹: 一、工藝分析 圖紙分析 :詳細(xì)分析零件圖紙,明確加工對象的材料、形狀、尺寸和技術(shù)要求。 工藝確定 :根據(jù)圖紙分析
2025-02-14 17:01:443325

蔚來自研大鑄件新合金完成驗(yàn)證并量產(chǎn)

蔚來自主研發(fā)用于高壓鑄造(HPDC)的鋁合金材料——自硬化新合金完成全面驗(yàn)證,并成功應(yīng)用于蔚來ET9以及樂道L60的白車身制造。該合金技術(shù)將向行業(yè)開放,以更優(yōu)性能與成本效益推動(dòng)高壓鑄造技術(shù)普及。
2025-02-14 10:50:24755

背金工藝工藝流程

本文介紹了背金工藝工藝流程。 本文將解析一下背金工藝的具體的工藝流程及每步的工藝原理。 背金工藝工藝流程 ? 如上圖,步驟為: ? tape→grinding →Si etch?→ Detape
2025-02-12 09:33:182057

激光焊接技術(shù)在焊接鉬銅合金工藝探究

合金的焊接提供了新的解決方案。下面來看看激光焊接技術(shù)在焊接鉬銅合金工藝探究。 激光焊接技術(shù)利用激光束的能量,將鉬銅合金材料進(jìn)行加熱和融化,使其形成焊接接頭。在焊接過程中,激光束能夠迅速達(dá)到高溫,使材料局
2025-02-11 16:56:01736

離子注入工藝中的重要參數(shù)和監(jiān)控手段

本文簡單介紹了離子注入工藝中的重要參數(shù)和離子注入工藝的監(jiān)控手段。 在硅晶圓制造過程中,離子的分布狀況對器件性能起著決定性作用,而這一分布又與離子注入工藝主要參數(shù)緊密相連。 離子注入技術(shù)的主要參數(shù)
2025-01-21 10:52:253246

激光焊接技術(shù)在焊接鎳合金工藝應(yīng)用

技術(shù),為鎳合金的焊接提供了新的解決方案。下面一起來看看激光焊接技術(shù)在焊接鎳合金工藝應(yīng)用。 鎳合金在焊接過程中面臨諸多挑戰(zhàn)。首先,鎳的高電阻率和低熱導(dǎo)率導(dǎo)致焊接熔池具有較高的溫度,并且在較高溫度下停留的時(shí)間
2025-01-20 15:56:00812

FinFET制造工藝的具體步驟

本文介紹了FinFET(鰭式場效應(yīng)晶體管)制造過程中后柵極高介電常數(shù)金屬柵極工藝的具體步驟。
2025-01-20 11:02:395364

分享壓鑄鋁件氣密性檢測設(shè)備:工作原理與優(yōu)勢

高效準(zhǔn)確的檢測手段,有效提高了產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。壓鑄鋁件氣密性檢測設(shè)備的工作原理主要基于壓降法,又稱壓力衰減法。其檢測過程分為充氣、保壓、檢測和判斷四個(gè)關(guān)鍵階段。首
2025-01-16 11:51:59780

Phase Lab鋁基數(shù)據(jù)庫,賦能7xxx系鋁合金開發(fā)設(shè)計(jì)

高性能鋁合金的研發(fā)和應(yīng)用是我國新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃以及國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃的重要支持方向。7xxx系鋁合金,核心成分包括Al、Zn(占比5%-8%)、Mg(占比0.5%-2.5%)和Cu(占比1%-2
2025-01-15 09:56:531713

鉭電容的制造工藝詳解

鉭電容的制造工藝是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的過程,以下是對其制造工藝的詳細(xì)解析: 一、原料準(zhǔn)備 鉭粉制備 : 鉭粉是鉭電容器的核心材料,通常通過粉末冶金工藝制備。 將鉭金屬熔化,然后通過噴霧干燥技術(shù)制成粉末
2025-01-10 09:39:412747

芯片制造的7個(gè)前道工藝

。這一精密而復(fù)雜的流程主要包括以下幾個(gè)工藝過程:晶圓制造工藝、熱工藝、光刻工藝、刻蝕工藝、離子注入工藝、薄膜淀積工藝、化學(xué)機(jī)械拋光工藝。 ? ? ? 晶圓制造工藝 晶圓制造工藝包括單晶生長、晶片切割和晶圓清洗。 ? 半導(dǎo)
2025-01-08 11:48:344048

焊接工藝過程監(jiān)測器的應(yīng)用與優(yōu)化

將探討焊接工藝過程監(jiān)測器的應(yīng)用及其優(yōu)化策略。 ### 焊接工藝過程監(jiān)測器概述 焊接工藝過程監(jiān)測器是一種能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)控焊接過程中的各種參數(shù)(如電流、電壓、速度等)并據(jù)
2025-01-07 11:40:58697

PCB為什么要做沉錫工藝?

PCB在制造過程中,常常需要進(jìn)行表面處理,以提高其可靠性和功能性。沉錫工藝就是其中一種重要的表面處理方法。 以下是PCB進(jìn)行沉錫工藝主要目的: 提高可焊性 沉錫工藝能夠在PCB的銅面上沉積一層錫金
2025-01-06 19:13:211903

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