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      標(biāo)簽　>　廣和通

      廣和通

      廣和通

      廠商產(chǎn)品 +關(guān)注4人關(guān)注

      廣和通是全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)無線通信解決方案和無線模組供應(yīng)商，也是中國首家A股上市的無線模組企業(yè)（股票代碼：300638）。我們?yōu)殡娦胚\(yùn)營商、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備廠商、物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)集成商提供端到端物聯(lián)網(wǎng)無線通信解決方案。

      文章：699個(gè) 瀏覽：13648次 帖子：53個(gè)

      廣和通資訊

      廣和通5G智能模組SC171支持Android、Linux和Windows系統(tǒng)

      在2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)期間，廣和通帶來了令人振奮的消息：其5G智能模組SC171不僅支持Android操作系統(tǒng)，還兼容Linux和Windows系...

      2024-02-29 標(biāo)簽：操作系統(tǒng)5G廣和通 1527 0

      廣和通在MWC 2024推出RedCap模組FM330系列

      在世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2024）上，廣和通公司推出了基于MediaTek T300平臺(tái)的RedCap模組FM330系列，這一創(chuàng)新產(chǎn)品旨在加速5G-...

      2024-02-29 標(biāo)簽：MWC廣和通RedCap 1019 0

      廣和通發(fā)布基于MediaTek T300平臺(tái)的RedCap模組FM330系列

      在世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2024）上，廣和通公司發(fā)布了基于MediaTek T300平臺(tái)的RedCap模組FM330系列，為5G-Advanced（...

      2024-02-29 標(biāo)簽：MWCMediatek廣和通 944 0

      廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技發(fā)布RedCap模組FM330系列及RedCap Dongle解決方案

      廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）共同發(fā)布了基于MediaTek T300平臺(tái)的RedCap模組FM330系列及其RedCap Dongle解決方案...

      2024-02-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科技廣和通RedCap 823 0

      廣和通發(fā)布基于驍龍460移動(dòng)平臺(tái)的智能模組SC208，加速移動(dòng)終端智能化

      廣和通發(fā)布基于驍龍460移動(dòng)平臺(tái)的智能模組SC208，加速移動(dòng)終端智能化

      世界移動(dòng)通信大會(huì)MWC 2024期間，廣和通發(fā)布基于驍龍?460移動(dòng)平臺(tái)開發(fā)的LTE智能模組SC208，旨在為智慧零售、智能手持、車載后裝、多媒體等領(lǐng)域...

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      廣和通發(fā)布基于驍龍460移動(dòng)平臺(tái)的智能模組SC208，加速移動(dòng)終端智能化

      廣和通發(fā)布基于驍龍460移動(dòng)平臺(tái)的智能模組SC208，加速移動(dòng)終端智能化

      世界移動(dòng)通信大會(huì)MWC 2024期間，廣和通發(fā)布基于驍龍?460移動(dòng)平臺(tái)開發(fā)的LTE智能模組SC208，旨在為智慧零售、智能手持、車載后裝、多媒體等領(lǐng)域...

      2024-02-28 標(biāo)簽：MWC驍龍智能模組 1275 0

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      2024-02-28 標(biāo)簽：處理器物聯(lián)網(wǎng)Linux系統(tǒng) 821 0

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      提速互聯(lián) 智向未來 | 廣和通攜AIoT模組及解決方案驚艷MWC 2024

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      2024-02-27 標(biāo)簽：人工智能AIoT5G模組 655 0

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      2024-02-27 標(biāo)簽：VPNAIoT廣和通 829 0

      廣和通AIoT模組及解決方案亮相MWC 2024

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      2024-02-27 標(biāo)簽：移動(dòng)通信廣和通RedCap 936 0

      MWC 2024 發(fā)布會(huì)|廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技全球首發(fā)RedCap模組FM330系列及RedCap Dongle解決方案

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      2024-02-23 標(biāo)簽：廣和通 681 0

      MWC 2024 發(fā)布會(huì)|廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技全球首發(fā)RedCap模組FM330系列及RedCap Dongle解決方案

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      2024-02-23 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科技MWC廣和通 929 0

      廣和通將全球首發(fā)RedCap模組與解決方案

      在即將到來的世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2024）上，廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技，將舉行一場備受矚目的發(fā)布會(huì)。這場發(fā)布會(huì)將帶來基于MediaTek T300平臺(tái)的...

      2024-02-23 標(biāo)簽：移動(dòng)通信廣和通RedCap 743 0

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