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標簽 > 摩爾定律
摩爾定律是由英特爾(Intel)創(chuàng)始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)提出來的。其內(nèi)容為:當價格不變時,集成電路上可容納的元器件的數(shù)目,約每隔18-24個月便會增加一倍,性能也將提升一倍。
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單片CMOS CFET:具有挑戰(zhàn)性的工藝步驟和模塊
英特爾將其在半導體和封裝研究與技術方面的實力和專業(yè)知識與歐洲合作伙伴合作,以開發(fā)摩爾定律創(chuàng)新并推動歐洲的微電子技術發(fā)展。
摩爾定律已面臨物理、技術與成本極限的多重挑戰(zhàn),集成電路在沿著摩爾定律預測的尺寸縮小路徑艱難發(fā)展的同時,亟需開辟新的方向。
2023-06-20 標簽:摩爾定律集成系統(tǒng)chiplet 778 0
AI的數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡以胖樹fat-tree架構為主。比超大規(guī)模網(wǎng)絡的層數(shù)少、在各層之間幾乎無收斂。 fat-tree是業(yè)界普遍認可的實現(xiàn)無阻塞網(wǎng)絡的技術,...
2023-06-19 標簽:摩爾定律交換機數(shù)據(jù)中心 2991 0
晶圓鍵合是半導體行業(yè)的“嫁接”技術,通過化學和物理作用將兩塊已鏡面拋光的晶片緊密地結合起來,進而提升器件性能和功能,降低系統(tǒng)功耗、尺寸與制造成本。
2023-06-02 標簽:半導體產(chǎn)業(yè)摩爾定律晶圓 739 0
熟悉半導體行業(yè)的人想必對摩爾定律很熟悉,摩爾定律自問世以來就是半導體行業(yè)的最高目標,正是基于該目標,電子設備變得更加快速、高效且便宜,然而隨著集成電路的...
什么是先進封裝/Chiple?先進封裝Chiplet優(yōu)劣分析
Chiplet即小芯片之意,指在晶圓端將原本一顆“大”芯片(Die)拆解成幾個“小”芯片(Die),因單個拆解后的“小”芯片在功能上是不完整的,需通過封...
區(qū)別于傳統(tǒng)馮諾依曼架構,存算一體架構是直接使用存儲器件單元完成乘加計算,無需數(shù)據(jù)讀寫與搬運,可以在極低功耗下完成大規(guī)模的深度學習運算,大大提升運算效率,...
微電子學: Microelectronics- 微型電子學微電子學是研究在固體(主要是半導體)材料上構成的微小型化電路及系統(tǒng)的電子學分支。
為了將兩倍數(shù)量的晶體管放置在單個器件上,縮小晶體管是主要實現(xiàn)方式。這種趨勢已經(jīng)持續(xù)了數(shù)十年,但近年晶體管數(shù)量增長速度有所減緩。
芯片升級的兩個永恒主題:性能、體積/面積。芯片技術的發(fā)展,推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個方向提升。而先進制程和先進封裝的進步,均能夠使得芯片向著高性能...
摩爾定律指引集成電路不斷發(fā)展。摩爾定律指出:“集成電路芯片上所集成的電路的數(shù)目,每隔18-24個月就翻一倍;微處理器的性能提高一倍,或價格下降一半。
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