如何優(yōu)化MDD超快恢復(fù)二極管的封裝與散熱，提高系統(tǒng)穩(wěn)定性？

在高頻電力電子應(yīng)用中，MDD超快恢復(fù)二極管因其反向恢復(fù)時(shí)間短、導(dǎo)通損耗低的特性，被廣泛應(yīng)用于開關(guān)電源（SMPS）、新能源充電系統(tǒng)和功率變換電路中。然而，...

2025-04-10 標(biāo)簽：封裝散熱超快恢復(fù)二極管 228 0

如何保護(hù)你的樹莓派5？輕松安裝！靜音高效！性價(jià)比超高的散熱解決方案測評(píng)！

上海晶珩推出了兩款適用于RaspberryPi5的被動(dòng)冷卻散熱外殼（又稱FanelessCase），被動(dòng)冷卻散熱外殼同時(shí)也是這款流行SBC的保護(hù)套。9....

2025-03-25 標(biāo)簽：芯片散熱樹莓派 500 0

DOH技術(shù)工藝方案解決陶瓷基板DBC散熱挑戰(zhàn)問題

引言：隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，功率器件對(duì)散熱性能和可靠性的要求不斷提高。陶瓷基板作為功率器件散熱封裝中的關(guān)鍵材料，以其優(yōu)異的電絕緣性、高熱導(dǎo)率和機(jī)械強(qiáng)度...

2025-03-01 標(biāo)簽：IGBT散熱功率器件 686 0

嵌入式電路板熱管理解決方案

作者：Tawfeeq Ahmad 邊緣處理增多、性能提高以及嵌入式平臺(tái)小型化導(dǎo)致功耗和發(fā)熱增加，從而產(chǎn)生了熱點(diǎn)。熱應(yīng)力會(huì)顯著降低嵌入式系統(tǒng)的性能，甚至導(dǎo)...

2025-01-26 標(biāo)簽：嵌入式電路板散熱 706 0

半磚模塊電源的散熱設(shè)計(jì)

半磚模塊電源的散熱設(shè)計(jì) 1、引言 DC-DC模塊電源是利用先進(jìn)的制造工藝構(gòu)成一個(gè)整體的、結(jié)構(gòu)緊湊的、體積小的高質(zhì)量穩(wěn)壓電源。因模塊電源使用簡單，構(gòu)成系統(tǒng)...

2025-01-08 標(biāo)簽：散熱模塊電源 929 0

氮化硼散熱膜 | 解決芯片絕緣散熱問題

1、任何電氣器件及電路都不可避免地伴隨有熱量的產(chǎn)生，要提高電子產(chǎn)品的可靠性以及電性能，就必須使熱量的產(chǎn)生達(dá)到最小程度，要管理這些熱量就需要了解有關(guān)熱力學(xué)...

2025-01-08 標(biāo)簽：芯片散熱氮化硼 788 0

電子產(chǎn)品內(nèi)部散熱措施:灌封膠熱仿真建模研究內(nèi)容

本期給大家?guī)淼氖顷P(guān)于電子產(chǎn)品內(nèi)部散熱措施：灌封膠熱仿真建模研究內(nèi)容，希望對(duì)大家有幫助。 之前寫過關(guān)于導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱硅脂等截面材料的特性、熱仿真的建模方...

2024-12-30 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品仿真建模 791 0

磚形模塊電源典型結(jié)構(gòu)形式對(duì)散熱性能的考慮

選擇磚形模塊電源時(shí)的散熱考慮 引言 當(dāng)前電子產(chǎn)品一方面向著輕、薄、小方向發(fā)展，另一方面向著功能更強(qiáng)大、更豐富方向迅速推進(jìn)，使得作為電子產(chǎn)品供電核心部件之...

2024-12-20 標(biāo)簽：散熱印制板模塊電源 1426 0

電源設(shè)計(jì)之對(duì)熱阻的認(rèn)識(shí)

電源熱設(shè)計(jì)之--對(duì)熱阻的認(rèn)識(shí) 之前做了這么多電源還有高頻機(jī)，我一直沒有想過如何設(shè)計(jì)散熱，或者說怎么樣的散熱設(shè)計(jì)才不會(huì)讓芯片過溫而損壞。對(duì)于發(fā)熱元件，散熱...

2024-12-18 標(biāo)簽：熱阻散熱 513 0

電子器件散熱技術(shù)解析與應(yīng)用 | 氮化硼導(dǎo)熱片

隨著電子器件高頻、高速和集成電路技術(shù)的迅猛發(fā)展，電子元器件的總功率密度急劇增加，而物理尺寸卻越來越小。由此帶來的高溫環(huán)境不可避免地對(duì)電子元器件的性能產(chǎn)生...

2024-12-12 標(biāo)簽：電子器件散熱導(dǎo)熱 852 1

低介電高導(dǎo)熱絕緣氮化硼散熱膜

智能手機(jī)發(fā)熱的問題越來越嚴(yán)重，手機(jī)發(fā)燙、卡頓和死機(jī)時(shí)有發(fā)生，嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)?dǎo)致主板燒壞乃至爆炸。隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品的芯片和元器件體積不斷縮小，功率密度快速增...

2024-12-11 標(biāo)簽：智能手機(jī)天線散熱 620 0

塑封、切筋打彎及封裝散熱工藝設(shè)計(jì)

本文介紹塑封及切筋打彎工藝設(shè)計(jì)重點(diǎn)，除此之外，封裝散熱設(shè)計(jì)是確保功率器件穩(wěn)定運(yùn)行和延長使用壽命的重要環(huán)節(jié)。通過優(yōu)化散熱通道、選擇合適的材料和結(jié)構(gòu)以及精確...

2024-11-26 標(biāo)簽：封裝散熱塑封 1324 0

陶瓷墊片的性能特點(diǎn)和安裝工藝

陶瓷墊片 是一種高導(dǎo)熱性能的材料，主要由氧化鋁組成（氧化鋁含量高達(dá)96%以上），外觀呈純白色，質(zhì)地堅(jiān)硬，主要用于功率器件與散熱器之間的傳熱和電氣隔離。它...

2024-11-01 標(biāo)簽：三極管散熱功率器件 1447 0

20種導(dǎo)熱填料的參數(shù)介紹

5G時(shí)代，電子產(chǎn)品在集成化、小型化、精密化的方向取得前所未有的發(fā)展。在高功率密度的發(fā)展趨勢下，器件中產(chǎn)生的熱流密度越來越大，導(dǎo)致散熱問題越來越突出。如果...

2024-10-30 標(biāo)簽：材料散熱芯片封裝 6844 0

大容量核心設(shè)備散熱方案分析

中興通訊依托自主創(chuàng)“芯”，推出面向算網(wǎng)時(shí)代的綠色超寬大容量核心路由器ZXR10 T8000-X16。

2024-09-04 標(biāo)簽：路由器散熱中興通訊 713 0

【硬件指南】電源系統(tǒng)的散熱方法有哪些

所有電子設(shè)備都會(huì)產(chǎn)生熱量，因此效率不是100％。每個(gè)單元必須有一種散熱的方法，以防止損壞并最大化可靠性。這是通過熱管理（也稱為冷卻）完成的。有多種方法可...

2024-08-19 標(biāo)簽：電源設(shè)計(jì)散熱電源系統(tǒng) 1598 0