通過(guò)特定方法驗(yàn)證T2PAK封裝散熱設(shè)計(jì)的有效性

盡管這些方案能有效降低PCB熱阻，但因需增加額外的制造工序而成本較高。相比之下，頂面散熱的T2PAK封裝可直接通過(guò)器件頂部高效散熱，無(wú)需額外的高成本制造...

2026-02-25 標(biāo)簽：MOSFET安森美封裝 1.3k 0

一勞永逸的散熱方案？揭秘導(dǎo)熱凝膠的長(zhǎng)期可靠性與維護(hù)成本

在電子設(shè)備持續(xù)向高功率密度、小型化和長(zhǎng)壽命方向發(fā)展的背景下，熱管理系統(tǒng)的穩(wěn)定性與耐久性已成為影響產(chǎn)品整體可靠性的關(guān)鍵因素。傳統(tǒng)的導(dǎo)熱硅脂雖然成本低廉、應(yīng)...

2026-01-26 標(biāo)簽：散熱導(dǎo)熱凝膠 601 0

功率調(diào)整器頻繁過(guò)熱保護(hù)，真的是風(fēng)扇轉(zhuǎn)速不夠嗎？

巡檢時(shí)發(fā)現(xiàn)一個(gè)奇怪現(xiàn)象：功率調(diào)整器的散熱片只有一小塊區(qū)域異常燙手，用紅外測(cè)溫儀一測(cè)能到100℃以上，其他部位卻只有50℃左右，屬于正常溫度。這種局部過(guò)熱...

2026-01-14 標(biāo)簽：散熱調(diào)整器 213 0

氮化硼散熱膜 | 解決手機(jī)射頻天線散熱透波問(wèn)題

隨著5G通信技術(shù)向高頻高速演進(jìn)，智能手機(jī)射頻天線系統(tǒng)的發(fā)熱問(wèn)題日益凸顯，成為影響信號(hào)穩(wěn)定性和用戶體驗(yàn)的關(guān)鍵瓶頸。手機(jī)射頻天線，特別是5G毫米波天線模塊，...

2025-12-25 標(biāo)簽：天線散熱氮化硼 316 0

半導(dǎo)體制冷選風(fēng)冷還是水冷？看完這篇不迷茫

在精密儀器冷卻、激光設(shè)備、醫(yī)療美容等眾多領(lǐng)域，風(fēng)冷與水冷不是“好壞”之爭(zhēng)，而是“適用域”之別。那么半導(dǎo)體制冷模組究竟該選風(fēng)冷還是水冷？這絕非簡(jiǎn)單的“二選...

2025-12-24 標(biāo)簽：散熱半導(dǎo)體制冷 392 0

頂部散熱封裝QDPAK安裝指南

由于QDPAK封裝是英飛凌新一代大功率產(chǎn)品的表貼頂部散熱產(chǎn)品，其安裝方式有所不同，所以針對(duì)其安裝方式做一些詳細(xì)的介紹。如下圖，英飛凌針對(duì)600V以上高壓...

2025-12-22 標(biāo)簽：英飛凌散熱 486 0

工業(yè)交換機(jī)散熱設(shè)計(jì)指南：從“燙手山芋”到冷靜運(yùn)行

在電子產(chǎn)品飛速發(fā)展的今天，工業(yè)交換機(jī)正朝著更高集成度、更高頻率的方向演進(jìn)，隨之而來(lái)的發(fā)熱問(wèn)題也日益嚴(yán)峻。溫度失控不僅會(huì)降低性能、縮短壽命，還可能直接導(dǎo)致...

2025-12-19 標(biāo)簽：散熱設(shè)計(jì)散熱工業(yè)交換機(jī) 332 0

電機(jī)定子與線圈絕緣散熱的核心選擇 | 氮化硼PI散熱膜

在電機(jī)運(yùn)行過(guò)程中，定子作為核心部件，其與線圈的絕緣性能和散熱效率直接決定了電機(jī)的可靠性、使用壽命與運(yùn)行效率。氮化硼PI散熱膜憑借氮化硼（BN）優(yōu)異的導(dǎo)熱...

2025-12-01 標(biāo)簽：線圈散熱電機(jī)定子 622 0

聚焦AEC-Q102：汽車電子散熱與熱阻測(cè)試解析

汽車電子領(lǐng)域的散熱挑戰(zhàn)在汽車電子領(lǐng)域，隨著電子設(shè)備在車輛中的廣泛應(yīng)用，對(duì)電子器件的性能和可靠性要求也日益嚴(yán)格。AEC-Q102標(biāo)準(zhǔn)作為汽車電子委員會(huì)（A...

2025-11-13 標(biāo)簽：汽車電子散熱熱阻測(cè)試 1.4k 0

浮思特 | NMB散熱風(fēng)扇靜音如何?卓越靜音效果提升散熱性能

隨著現(xiàn)代電子設(shè)備的不斷發(fā)展，散熱風(fēng)扇在保證設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行方面的作用愈發(fā)重要。尤其是在高性能計(jì)算、工業(yè)設(shè)備及服務(wù)器等領(lǐng)域，如何在確保散熱效果的同時(shí)降低噪音，...

2025-11-06 標(biāo)簽：電子設(shè)備散熱散熱風(fēng)扇 564 0

高壓二極管應(yīng)用中，是否有足夠銅箔/散熱片，結(jié)溫是否接近極限？

在半導(dǎo)體器件的可靠性設(shè)計(jì)中，溫度始終是一個(gè)繞不開(kāi)的話題。無(wú)論是功率二極管、TVS管還是高壓二極管，其壽命與結(jié)溫（Tj）有著直接關(guān)系。客戶常常會(huì)問(wèn)：我的電...

2025-09-17 標(biāo)簽：散熱高壓二極管半導(dǎo)體器件 850 0

工業(yè)自動(dòng)化穩(wěn)芯術(shù)：ZMC6000系列緊湊型工業(yè)PC如何靠設(shè)計(jì)破解散熱防塵難題？

在工業(yè)自動(dòng)化浪潮中，工控機(jī)是生產(chǎn)線的關(guān)鍵設(shè)備，但高溫和粉塵環(huán)境常威脅其穩(wěn)定運(yùn)行。本文將介紹致遠(yuǎn)電子ZMC6000系列緊湊型工業(yè)PC，看它如何通過(guò)一體化設(shè)...

2025-09-17 標(biāo)簽：工業(yè)散熱工業(yè)自動(dòng)化 601 0

散熱底板對(duì) IGBT 模塊功率循環(huán)老化壽命的影響

摘要：功率半導(dǎo)體模塊通常采用減小結(jié)殼熱阻的方式來(lái)降低工作結(jié)溫，集成Pin-Fin基板代替平板基板是一種有效選擇。兩種封裝結(jié)構(gòu)的熱阻抗特性不同，可能對(duì)其失...

2025-09-09 標(biāo)簽：IGBT散熱功率半導(dǎo)體 2.3k 0

導(dǎo)熱 vs. 散熱：別再傻傻分不清楚！

1一字之差，本質(zhì)大不同在材料科學(xué)與熱管理領(lǐng)域，“導(dǎo)熱”與“散熱”是緊密關(guān)聯(lián)卻又截然不同的兩個(gè)概念，很多人常常將二者混淆，在實(shí)際應(yīng)用中，準(zhǔn)確理解它們的差異...

2025-09-07 標(biāo)簽：散熱熱管理導(dǎo)熱 2.2k 0

改善數(shù)據(jù)中心散熱效果：實(shí)現(xiàn)性能與需求的相匹配，從而提高可用性、可靠性和效率

摘要在過(guò)去幾年中，數(shù)據(jù)中心的數(shù)量每年增長(zhǎng)10%到30%，因此企業(yè)逐步重視優(yōu)化數(shù)據(jù)中心散熱效果，以期提高效率，更好地匹配性能以降低能耗，最大限度地提高性能...

2025-09-03 標(biāo)簽：散熱數(shù)據(jù)中心冷卻系統(tǒng) 501 0

DDR4堆疊模組的熱仿真案例分析

在電子設(shè)備的散熱設(shè)計(jì)中，熱阻（Thermal Resistance）是一個(gè)至關(guān)重要的物理量，它定量描述了材料或系統(tǒng)對(duì)熱量傳遞的阻礙能力。從本質(zhì)上看，熱阻...

2025-08-18 標(biāo)簽：封裝熱阻散熱 3.4k 0

樹(shù)莓派官方都沒(méi)告訴你的散熱黑科技！

ED-CM5ACOOLER——專為樹(shù)莓派ComputeModule5（CM5）量身打造的小鋼炮級(jí)主動(dòng)散熱器，一句話總結(jié)：裝上它，CM5就能“滿血”跑在2...

2025-08-07 標(biāo)簽：散熱器散熱樹(shù)莓派 1.5k 0

散熱風(fēng)扇到底夠不夠用?一篇教你判斷的小白入門指南!

說(shuō)實(shí)話，我以前也總是搞不清楚，買了個(gè)散熱風(fēng)扇，裝上去了之后心里還是有點(diǎn)打鼓：“這個(gè)風(fēng)扇到底夠不夠用啊?”尤其是在夏天，設(shè)備溫度一高，運(yùn)氣不好還能直接宕機(jī)...

2025-08-04 標(biāo)簽：風(fēng)扇散熱 1.5k 0

高海拔也能穩(wěn)壓？SG三相隔離變壓器，華興變壓器真的行嗎？

“同樣的CT機(jī)，在內(nèi)地跑得歡，拉到海拔3500m就報(bào)錯(cuò)，是設(shè)備水土不服，還是供電出了問(wèn)題？”高原上的工程師常被類似疑問(wèn)包圍?？諝庀”?、晝夜溫差大、線路長(zhǎng)...

2025-08-02 標(biāo)簽：散熱隔離變壓器 510 0

熱管理技術(shù)設(shè)計(jì)革命：主動(dòng)散熱與被動(dòng)散熱

隨著半導(dǎo)體工藝逼近物理極限，集成電路產(chǎn)業(yè)正加速向“超越摩爾”時(shí)代躍遷，芯片功率密度與發(fā)熱量劇增。5G、AI、HPC、數(shù)據(jù)中心等新興領(lǐng)域?qū)Ω咝峁芾砑夹g(shù)提...

2025-08-01 標(biāo)簽：散熱熱管理 824 0