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標簽 > 新思科技
Synopsys(新思科技)是為全球集成電路設計提供電子設計自動化(EDA)軟件工具的主導企業(yè),為全球電子市場提供技術先進的IC設計與驗證平臺,致力于復雜的芯片上系統(tǒng)(SoCs)的開發(fā)。同時,Synopsys公司還提供知識產(chǎn)權和設計服務,為客戶簡化設計過程,提高產(chǎn)品上市速度。
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在AI、HPC、智能汽車高速迭代的驅動下,全球半導體行業(yè)正面臨千億門級芯片設計復雜度與上億行代碼級系統(tǒng)驗證的雙重壓力。如何加快從芯片到系統(tǒng)的全面驗證與實...
這一觀點出自Arm首席執(zhí)行官Rene Haas和新思科技總裁兼首席執(zhí)行官Sassine Ghazi。在第35屆新思科技用戶大會(SNUG)上,兩人就人工...
集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來從高速增長向高質量發(fā)展的關鍵期,技術創(chuàng)新與人才培育成為驅動行業(yè)演進的核心動力。隨著芯片設計復雜度持續(xù)攀升,高校作為人才培養(yǎng)的重要陣地,...
自2018年首屆創(chuàng)芯大賽舉辦以來,新思科技作為創(chuàng)始合作方,始終堅守初心,深度參與其中,持續(xù)為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展添磚加瓦,積極挖掘并培育新生代人才。
高盛(Goldman Sachs)估計,到2030年,L3級自動駕駛汽車或占全球新車銷量的10%。自動駕駛汽車需要經(jīng)過多達6個層級的技術演進,才能最終實...
芯片開發(fā)者常面臨極高設計復雜度與縮短產(chǎn)品上市時間的雙重壓力。任何有助于提升設計開發(fā)效率、加速決策制定速度以及推進其他進度的舉措,都能為開發(fā)者解燃眉之急。
在人工智能不斷深度滲透到各應用領域的當下,芯片設計驗證領域的前沿探索從未停歇。作為從芯片到系統(tǒng)設計解決方案的全球領導者,新思科技受邀出席全球芯片設計與驗...
汽車顯示器正不斷加速發(fā)展,有望徹底革新每個人的駕駛體驗。在現(xiàn)代車輛中,數(shù)字儀表盤已取代傳統(tǒng)的物理機械裝置和面板,通過多樣化的顯示屏讓駕駛員輕松操控汽車。
新思科技推出全新HAPS-200原型驗證系統(tǒng)和ZeBu仿真系統(tǒng)
新思科技近日宣布,全面升級其高性能硬件輔助驗證(HAV)產(chǎn)品組合,推出全新一代HAPS-200原型驗證系統(tǒng)和ZeBu仿真系統(tǒng)。
半導體行業(yè)正孜孜不倦地推動創(chuàng)新,在這個過程中,做出正確選擇,正成為芯片成功的關鍵因素。在眾多操作系統(tǒng)、編譯器、調(diào)試器和其他工具的選項中,開放的RISC-...
新思科技推出面向Arm架構設備的Virtualizer原生運行虛擬仿真技術(Virtualizer Native Execution)。這項開創(chuàng)性的虛擬...
第35屆新思科技全球用戶大會(SNUG)于2025年3月19日在硅谷隆重舉辦,新思科技全球總裁兼首席執(zhí)行官蓋思新(Sassine Ghazi)發(fā)表了主題...
為了實現(xiàn)這一速度提升,新思科技在GTC全球AI大會上宣布,正在使用英偉達 CUDA-X庫優(yōu)化其下一代半導體開發(fā)解決方案。公司還在擴大對英偉達Grace ...
宣布在英偉達 Grace Blackwell 平臺上實現(xiàn)高達 30 倍的預期性能提升,加速下一代半導體的電路仿真 ? 摘要: 在今年GTC主題演講中,新...
2025-03-19 標簽:新思科技 177 0
全球半導體行業(yè)年度科技盛會——2025新思科技SNUG全球用戶大會,即將于太平洋時間2025年3月19至20日在美國圣克拉拉會議中心隆重舉辦。作為連續(xù)第...
新思科技推出基于Arm服務器原生運行的Virtualizer虛擬仿真技術
新思科技近日宣布在基于Arm服務器上推出新思科技Virtualizer 原生運行虛擬仿真技術(Synopsys Virtualizer Native E...
近日,新思科技和Vector宣布建立戰(zhàn)略合作關系,攜手加速汽車行業(yè)向軟件定義汽車(SDV)轉型。該合作將提供集成了Vector軟件工廠的專業(yè)經(jīng)驗和新思科...
新思科技與國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會基金會(SEMI 基金會)近日在新思科技總部宣布簽署一份諒解備忘錄(MoU),攜手推動半導體芯片設計領域的人才發(fā)展。
新思科技自1995年入華伊始,便以領先的芯片科技開啟了在中國的創(chuàng)新之旅。2025年,新思科技正式邁入深耕中國的第30年。自1995年以來,新思科技始終與...
通過整合這些標桿級解決方案,我們能夠大幅縮短開發(fā)定制芯片所需的時間、降低復雜性和風險,涵蓋面向基礎設施、物聯(lián)網(wǎng)、移動端及汽車領域的片上系統(tǒng)(SoC)、芯...
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