臺積電、日月光等大廠組建SEMI硅光子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

備受矚目的SEMI硅光子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟即將于9月3日召開盛大的成立大會，標志著由中國臺灣“工研院”、國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）攜手臺積電、日月光、聯(lián)發(fā)科等...

2024-09-03 標簽：臺積電日月光硅光子 2.3k 0

日月光斥巨資向宏璟建設購入K18廠，加速先進封裝產(chǎn)能擴充

近日，日月光投控（股票代碼：3711-TW）宣布了一項重要投資計劃，其子公司日月光半導體董事會已正式通過決議，斥資新臺幣52.63億元，從關聯(lián)企業(yè)宏璟建...

2024-08-13 標簽：半導體晶圓日月光 1.6k 0

傳日月光拿下臺積電CoWoS委外大單

近期，半導體行業(yè)傳出一則重磅消息：由于英偉達AI芯片市場的強勁需求，臺積電的CoWoS先進封裝產(chǎn)能面臨前所未有的挑戰(zhàn)，供不應求的局面促使臺積電尋求外部合...

2024-08-07 標簽：臺積電英偉達日月光 1.9k 0

日月光完成收購英飛凌兩座封測廠

近日，半導體行業(yè)傳來重要消息，歐洲芯片巨頭英飛凌成功將其位于菲律賓甲米地和韓國天安的兩家后端制造工廠出售給中國臺灣的日月光半導體制造服務提供商，交易金額...

2024-08-07 標簽：英飛凌半導體封測 1.4k 0

日月光斥巨資購日本土地，擴充先進封裝產(chǎn)能

半導體封裝測試領域的領軍企業(yè)日月光，近日宣布其日本子公司將斥資新臺幣7.01億元（折合人民幣約1.55億元），購入日本北九州市的土地。這一舉措被市場視為...

2024-08-06 標簽：半導體封裝測試日月光 1.2k 0

日月光FOPLP扇出型面板級封裝將于2025年二季度小規(guī)模出貨

近日，全球領先的半導體封裝測試服務提供商——日月光半導體股份有限公司，在其年度法人說明會上透露了一項重要戰(zhàn)略進展。公司營運長（首席運營官，COO）吳田玉...

2024-07-27 標簽：半導體封裝測試日月光 2k 0

日月光第二季度財報亮眼，AI驅(qū)動先進封裝需求激增

半導體封測巨頭日月光投控近日發(fā)布了其2024年第二季度財務業(yè)績，再次展現(xiàn)了強勁的增長勢頭。本季度，公司營收達到新臺幣1,402.38億元，環(huán)比增長5.6...

2024-07-27 標簽：半導體日月光先進封裝 2.3k 0

日月光半導體加州擴建：強化美國半導體供應鏈，推動高科技應用測試服務

在全球半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)升溫的背景下，日月光投控旗下的日月光半導體ISE Labs宣布了一項重要戰(zhàn)略舉措——在加州圣荷西市設立其第二個美國廠區(qū)，此舉標志著日...

2024-07-14 標簽：半導體日月光 1.5k 0

日月光、臺積電兩大巨頭聯(lián)手，拓寬AI芯片封裝市場領先優(yōu)勢

在全球AI芯片封裝市場的激烈競爭中，臺積電與日月光兩大中國臺灣巨頭正攜手并進，進一步鞏固并擴大其市場領導地位，與韓國同行之間的差距日益顯著。這一趨勢不僅...

2024-07-09 標簽：臺積電日月光AI芯片 1.9k 0

日月光攜人工智能解決方案亮相SEMICON SEA 2024

SEMICON SEA 2024于熱火夏日在馬來西亞吉隆坡盛大召開，日月光攜人工智能（AI）解決方案精彩亮相盛會，燃爆全場。我們也于現(xiàn)場展示了適用于小芯...

2024-07-08 標簽：半導體人工智能日月光 1.3k 0

日月光全球擴張計劃：美國新建測試廠與多國產(chǎn)能布局

在全球半導體封裝測試領域，日月光投控以其卓越的技術實力和市場份額，一直穩(wěn)坐行業(yè)龍頭地位。近日，公司CEO吳田玉在股東會后的媒體訪談中透露了公司未來的全球...

2024-06-28 標簽：半導體封裝測試日月光 1.5k 0

日月光宣布建設高雄K28廠，擴充先進封裝產(chǎn)能

在半導體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的當下，全球各地的技術大廠紛紛加速擴建產(chǎn)能以滿足市場日益增長的需求。近日，半導體封測領域的領軍企業(yè)日月光投控旗下的日月光半導體宣布，...

2024-06-25 標簽：半導體日月光先進封裝 1.4k 0

日月光5月業(yè)績穩(wěn)健增長，AI與HPC領域前景廣闊

近日，全球知名的封測大廠日月光公布了其5月份的業(yè)績報告，再次證明了其在封裝測試領域的強大實力。據(jù)報告顯示，日月光在5月份實現(xiàn)營收474.93億新臺幣，環(huán)...

2024-06-14 標簽：封裝測試AI日月光 1.2k 0

半導體封測行業(yè)顯著復蘇,高端封測市場潛力巨大

近日，封裝測試巨頭日月光發(fā)表了關于其5月份財務業(yè)績的公告，報告顯示，受益于客戶需求逐漸復蘇，5月公司實現(xiàn)的營業(yè)額創(chuàng)造了自今年以來的最高紀錄，居歷年來第二...

2024-06-12 標簽：集成電路封裝測試日月光 1.7k 0

日月光推出powerSiP創(chuàng)新供電平臺

半導體封測行業(yè)的領軍企業(yè)日月光半導體，近日宣布其最新研發(fā)的powerSiP創(chuàng)新供電平臺正式問世。該平臺以其獨特的設計，顯著減少了信號和傳輸損耗，并有效解...

2024-06-03 標簽：半導體供電日月光 1.2k 0

日月光宣布推出powerSiP?創(chuàng)新供電平臺，可減少信號及傳輸損耗

日月光半導體（日月光投控成員–紐約證交所代碼：ASX）宣布推出powerSiP?創(chuàng)新供電平臺，可減少信號及傳輸損耗，同時應對電流密度挑戰(zhàn)。

2024-05-30 標簽：微處理器直流轉(zhuǎn)換器人工智能 1.3k 0

日月光投控今年運營業(yè)績有望超去年，股價近期再創(chuàng)新高

全球半導體產(chǎn)業(yè)正在擺脫去年庫存調(diào)整的陰影，盡管臺積電作為先進制程的領軍者，被視為2024年半導體產(chǎn)業(yè)增長的關鍵，但市場此前對成熟制程和封裝測試領域的展望...

2024-05-28 標簽：半導體產(chǎn)業(yè)封裝日月光 1.6k 0

日月光報告：4月營收同比增長5.78%?

臺灣半導體封測巨頭日月光近日發(fā)布了四月份業(yè)績報告。其當月合并收入達到了458.19億新臺幣，同比上漲5.78%，環(huán)比增長0.44%。總的來說，公司營收表現(xiàn)穩(wěn)定。

2024-05-10 標簽：半導體封測日月光 1.3k 0

日月光半導體封測大廠公布4月財報，營收穩(wěn)健增長

科技巨頭日月光近日公布四月份業(yè)績：總營收額高達458.19億新臺幣，相比去年同期增長5.78%，維持穩(wěn)定增長態(tài)勢；而在均勻季度間比較，環(huán)比上漲了0.44%。

2024-05-10 標簽：半導體封裝測試日月光 1.1k 0

日月光與日本政府就建設先進封裝廠的談判接近尾聲

盡管如此，日月光官方并未對市場傳聞做出評論。但據(jù)了解，日月光和日本政府已經(jīng)經(jīng)過了長時間的磋商，目前已經(jīng)基本確定了相關的資助和投資細節(jié)，預計該項目的投資額...

2024-04-29 標簽：半導體產(chǎn)業(yè)日月光先進封裝 1k 0