據臺灣媒體《工商時報》報道，封裝巨頭日月光與日本政府關于設立先進封裝工廠的商談已經接近完成。

盡管如此，日月光官方并未對市場傳聞做出評論。但據了解，日月光和日本政府已經經過了長時間的磋商，目前已經基本確定了相關的資助和投資細節(jié)，預計該項目的投資額將達到近百億元新臺幣。

據悉，日月光計劃在其位于熊本縣的臺積電子公司JASM所在地設立首個先進封裝工廠，以實現(xiàn)產業(yè)上下游的協(xié)同發(fā)展。而這個先進封裝工廠的預計投產時間為2027年年底，與JASM的第二晶圓廠同步。

為了振興日本的半導體產業(yè)，除了向JASM和Rapidus這兩家先進邏輯代工廠提供補貼外，日本政府還積極吸引國內外企業(yè)進軍先進封裝領域。例如，英特爾和三星正在考慮或規(guī)劃在日本設立先進封裝研究機構；臺積電也在考慮將CoWoS產能引入日本；此外，Rapidus的補貼中有535億日元（約合24.61億元人民幣）專門用于后端工藝。