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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達99.999999999%。
硅是由石英砂所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料,經(jīng)過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達99.999999999%。
硅是由石英砂所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料,經(jīng)過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。
首先我們需要了解芯片制造環(huán)節(jié)做?款芯片最基本的環(huán)節(jié)是設(shè)計->流片->封裝->測試,芯片成本構(gòu)成?般為人力成本20%,流片40%,封裝3...
2025-05-09 標簽:測試晶圓半導(dǎo)體芯片 478 0
晶圓制備是材料科學(xué)、熱力學(xué)與精密控制的綜合體現(xiàn),每一環(huán)節(jié)均凝聚著工程技術(shù)的極致追求。而晶圓清洗本質(zhì)是半導(dǎo)體工業(yè)與污染物持續(xù)博弈的縮影,每一次工藝革新都在...
在半導(dǎo)體制造流程中,晶圓在前端工藝階段需保持一定厚度,以確保其在流片過程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性,避免彎曲變形,并為芯片制造工藝提供操作便利。不同規(guī)格晶圓的原始厚...
在半導(dǎo)體制造流程中,晶圓揀選測試(Wafer Sort)堪稱芯片從“原材料”到“成品”的關(guān)鍵質(zhì)控節(jié)點。作為集成電路制造中承上啟下的核心環(huán)節(jié),其通過精密的...
Chiller在半導(dǎo)體制程工藝中的應(yīng)用場景以及操作選購指南
半導(dǎo)體行業(yè)用Chiller(冷熱循環(huán)系統(tǒng))通過溫控保障半導(dǎo)體制造工藝的穩(wěn)定性,其應(yīng)用覆蓋晶圓制造流程中的環(huán)節(jié),以下是對Chiller在半導(dǎo)體工藝中的應(yīng)用...
2025-04-21 標簽:晶圓半導(dǎo)體制程Chiller 243 0
從開槽到分層切割:劃片機階梯式進刀技術(shù)對刀具磨損的影響分析
劃片機分層劃切工藝介紹?一、?定義與核心原理?分層劃切工藝是一種針對硬脆材料(如硅晶圓、陶瓷)的精密切割技術(shù),通過分階段控制切割深度和進給速度,減少材料...
深視智能SCI系列光譜共焦位移傳感器以亞微米精度測量晶圓平整度
項目背景晶圓作為半導(dǎo)體芯片的核心載體,其表面平整度直接影響芯片性能、封裝良率及產(chǎn)品可靠性。傳統(tǒng)接觸式測量容易導(dǎo)致晶圓劃傷或污染,而常規(guī)光學(xué)傳感器受鏡面反...
基于混合集成二極管激光器實現(xiàn)光束操控系統(tǒng)
基于量子點RSOAs的1.3 μm芯片級可調(diào)諧窄線寬混合集成二極管激光器通過端面耦合到硅氮化物光子集成電路得以實現(xiàn)?;旌霞す馄鞯木€寬約為85 kHz,調(diào)...
激光劃片作為新興材料加工技術(shù),近年來憑借非接觸式加工特性實現(xiàn)快速發(fā)展。其工作機制是將高峰值功率激光束經(jīng)擴束、整形后,精準聚焦于藍寶石基片、硅片、碳化硅(...
NanoStar?晶圓級和SOT-23中的低噪聲、高PSRR、RF、200 mA低壓降線性穩(wěn)壓器TPS793數(shù)據(jù)表立即下載
類別:電子資料 2024-04-02 標簽:晶圓線性穩(wěn)壓器低噪聲
半導(dǎo)體設(shè)備零部件國產(chǎn)化加速,開啟千億新藍海立即下載
類別:電子資料 2023-11-28 標簽:晶圓零部件半導(dǎo)體設(shè)備
WD4000無圖晶圓檢測機:助力半導(dǎo)體行業(yè)高效生產(chǎn)的利器立即下載
類別:電子資料 2023-10-26 標簽:晶圓表面檢測半導(dǎo)體晶圓
英飛凌當?shù)貢r間 5 月 8 日宣布,德國聯(lián)邦經(jīng)濟事務(wù)與氣候行動部已正式批準了對英飛凌正在德累斯頓建設(shè)的 Smart Power Fab 新晶圓廠的補貼資...
近日,PNJ(PNJunction)亮相PCIM Europe 2025,在德國紐倫堡迎來展會首日盛況。本屆展會聚焦電力電子、智能運動、可再生能源與能源...
創(chuàng)飛芯0.13μm eFuse OTP IP量產(chǎn)突破1.5萬片
一站式NVM存儲IP供應(yīng)商珠海創(chuàng)飛芯(CFX)宣布,憑借自主研發(fā)采用 eFuse 結(jié)構(gòu)的OTP IP,在基于0.13μm 平臺的 CMOS 圖像傳感器量...
摘要:1、細分領(lǐng)域呈現(xiàn)差異化增長:半導(dǎo)體材料增速50%、新能源材料52%、生物醫(yī)用材料87%構(gòu)成三大增長極,而傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)材料增速穩(wěn)定在8-10%。2、新興...
近日,臺積電北美技術(shù)研討會首站在硅谷拉開帷幕。此次盛會倍受世人矚目,有超過2500位業(yè)內(nèi)人士踴躍參加。芯動科技作為臺積電在大陸唯一正式IP合作伙伴,受邀...
瑞樂半導(dǎo)體——AVS 無線校準測量晶圓系統(tǒng)讓每一片晶圓都安全抵達終點
AVS 無線校準測量晶圓系統(tǒng)就像給晶圓運輸過程裝上了"全天候監(jiān)護儀",推動先進邏輯芯片制造、存儲器生產(chǎn)及化合物半導(dǎo)體加工等關(guān)鍵制程的...
在半導(dǎo)體制造中,清洗工藝貫穿于光刻、刻蝕、沉積等關(guān)鍵流程,并在單晶硅片制備階段發(fā)揮著重要作用。隨著技術(shù)的發(fā)展,芯片制程已推進至28nm、14nm乃至更先進節(jié)點。
172nm晶圓光清洗方案 助力半導(dǎo)體國產(chǎn)替代
在半導(dǎo)體制造中,清洗工藝貫穿于光刻、刻蝕、沉積等關(guān)鍵流程,并在單晶硅片制備階段發(fā)揮著重要作用。隨著技術(shù)的發(fā)展,芯片制程已推進至28nm、14nm乃至更先...
瑞樂半導(dǎo)體——On Wafer WLS-WET 濕法無線晶圓測溫系統(tǒng)是半導(dǎo)體先進制程監(jiān)控領(lǐng)域的重要創(chuàng)新成果
On Wafer WLS-WET無線晶圓測溫系統(tǒng)是半導(dǎo)體先進制程監(jiān)控領(lǐng)域的重要創(chuàng)新成果。該系統(tǒng)通過自主研發(fā)的核心技術(shù),將溫度傳感器嵌入晶圓集成,實現(xiàn)了晶...
晶圓擴散前的清洗是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵步驟,旨在去除表面污染物(如顆粒、有機物、金屬離子等),確保擴散工藝的均勻性和器件性能。以下是晶圓擴散清洗的主要方法...
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