世界先進(jìn)Q3運(yùn)營符合預(yù)期 PMIC仍受陸廠殺價(jià)搶單壓力

2023年第三季度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)絲毫沒有進(jìn)入停滯期的跡象。市場法人目前正持續(xù)關(guān)注晶圓代工廠的訂單量和今后的運(yùn)營前景。最近，晶圓代工廠在接受法人采訪時(shí)表示，第...

2023-09-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)電源管理晶圓代工 658 0

張忠謀最新發(fā)言：捍衛(wèi)在芯片制造的優(yōu)勢

張忠謀首先娓娓道來半導(dǎo)體的發(fā)展（Brief History of Chips），芯片指的是半導(dǎo)體、集成電路，晶圓制造也就是芯片制造，他演講談及芯片普遍性...

2023-09-19 標(biāo)簽：集成電路晶圓代工芯片制造 1346 0

三星痛失芯片大單

業(yè)界分析，Google原先應(yīng)是考量臺積電的報(bào)價(jià)相對較高，才下單給三星。不過，三星在先進(jìn)制程良率遲遲無法跟上臺積電，加上Google未來有更多與臺積電的合...

2023-09-19 標(biāo)簽：處理器芯片臺積電 1649 0

智原推出整合Chiplets的2.5D/3D先進(jìn)封裝服務(wù)

此外，智原對于Interposer的需求會進(jìn)行芯片大小、TSV、微凸塊間距和數(shù)量、電路布局規(guī)劃、基板、功率分析和熱仿真等信息研究，深入了解Chiplet...

2023-09-12 標(biāo)簽：芯片封裝晶圓代工 1025 0

臺積電：中國臺灣半導(dǎo)體有斷鏈風(fēng)險(xiǎn)，應(yīng)建立完整供應(yīng)鏈

余振華出席SEMICON Taiwan 2023并發(fā)言。他表示，中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特色是專業(yè)分工，有設(shè)計(jì)及晶圓代工等，供應(yīng)鏈很長，晶圓代工廠要引進(jìn)設(shè)備、...

2023-09-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工自動(dòng)化 1108 0

臺積電投資Arm最快本周拍板 擴(kuò)大后續(xù)接單優(yōu)勢

劉德音在9月6日舉行的“SEMICON Taiwan 2023國際半導(dǎo)體展”主論壇活動(dòng)中做出了上述表示。業(yè)界認(rèn)為，tsmc的股份參與不僅可以強(qiáng)化晶圓代工...

2023-09-11 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工risc-v 746 0

臺積電對前景沒信心？美光：存儲已見底！

盧東暉表示，由于整體存儲器產(chǎn)業(yè)尚處于庫存調(diào)整階段，市場需求端除了應(yīng)用在AI及服務(wù)器等應(yīng)用的高寬帶存儲器（HBM）需求非常強(qiáng)勁，不過目前HBM占美光比重仍...

2023-09-05 標(biāo)簽：臺積電封裝技術(shù)晶圓代工 887 0

晶圓代工成熟制程降價(jià)潮持續(xù) 何時(shí)止跌“沒人敢打包票”

據(jù)業(yè)界統(tǒng)計(jì)，除臺積電以外，12英寸成熟的晶片加工價(jià)格在傳染病大品種期間上漲了70 ~ 80%。但去年啟動(dòng)庫存修改風(fēng)波后，累計(jì)跌幅達(dá)2030%，相當(dāng)于前兩...

2023-09-04 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工晶片 621 0

停機(jī)和降價(jià)，晶圓代工廠給半導(dǎo)體行業(yè)澆灌的“冷卻液”

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）在整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)也開始開源節(jié)流、降本增效的近況下，不少半導(dǎo)體廠商，尤其是IC設(shè)計(jì)廠商將降本的主意打到了上游的晶圓代工廠頭上...

2023-08-30 標(biāo)簽：晶圓代工 2033 0

中國政府親自下場？臺積電與中芯國際開啟不同命運(yùn)！

提起中國芯片，難免就會說到它的老對手臺積電。要知道，曾經(jīng)臺積電也是中國眼中的香餑餑，臺積電作為全球晶圓代工一哥，無論是資源還是技術(shù)都是數(shù)一數(shù)二的。中國曾...

2023-08-28 標(biāo)簽：中芯國際臺積電晶圓代工 1388 0

CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊，傳英偉達(dá)急找日月光協(xié)助

日月光不評論單一客戶與訂單動(dòng)態(tài)。業(yè)界指出，英偉達(dá)的整個(gè)AI芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是最高商業(yè)秘密，唯有通過專業(yè)代工廠協(xié)助，才能避開IDM提供晶圓代工與封測服務(wù)可能的...

2023-08-25 標(biāo)簽：晶圓代工日月光AI芯片 937 0

臺積電獲AI芯片急單，7nm產(chǎn)能利用率Q4將恢復(fù)至7~8成

“熱停機(jī)”是指處于停止運(yùn)轉(zhuǎn)，持續(xù)關(guān)閉電源的狀態(tài)，需求減少后關(guān)閉晶圓代工工廠的部分公共設(shè)施。在此期間，設(shè)備無法進(jìn)行維護(hù)保修，因此在恢復(fù)生產(chǎn)前必須根據(jù)工序進(jìn)...

2023-08-23 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工光刻機(jī) 901 0

成熟制程代工廠太慘了，熱停機(jī)潮蔓延

韓媒報(bào)導(dǎo)，三星、Key Foundry及SK海力士旗下SK Hynix System IC等南韓晶圓代工廠近期產(chǎn)能利用率都僅介于40%至50%之間．因應(yīng)...

2023-08-22 標(biāo)簽：CMOS晶圓代工制程 979 0

英特爾宣布終止收購高塔半導(dǎo)體

英特爾晶圓代工服務(wù)（ifs）的首席副總經(jīng)理兼總負(fù)責(zé)人Stuart Pann表示：“英特爾晶圓代工服務(wù)部在2021年，工程服務(wù)有限公司成立以來，顧客和合作...

2023-08-18 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體晶圓代工 814 0

中國不批準(zhǔn)！Intel 400億元重磅收購告吹：分手費(fèi)25.8億

2022年2月，Intel宣布將收購高塔半導(dǎo)體，交易總額約54億美元(約合人民幣近400億元)，但未能在2023年2月的截止期限拿到中國國家市場監(jiān)督管理...

2023-08-17 標(biāo)簽：intel晶圓代工分立器件 1050 0

百億募資登陸科創(chuàng)板后，這家企業(yè)首次“期中考”轉(zhuǎn)虧4000萬

針對營利雙降的現(xiàn)象，晶合集成方面表示除受全球經(jīng)濟(jì)低迷，智能手機(jī)、筆記電腦等消費(fèi)電子市場下滑，供應(yīng)鏈持續(xù)調(diào)整庫存，導(dǎo)致全球晶圓代工業(yè)者也都面臨不同程度的產(chǎn)...

2023-08-17 標(biāo)簽：集成電路智能手機(jī)晶圓代工 667 0