聯(lián)電4月營(yíng)收197億元新臺(tái)幣 創(chuàng)下聯(lián)電16個(gè)月以來(lái)營(yíng)收新高記錄

聯(lián)電4月營(yíng)收197億元新臺(tái)幣 創(chuàng)下聯(lián)電16個(gè)月以來(lái)營(yíng)收新高記錄 根據(jù)聯(lián)電公布的財(cái)報(bào)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)電4月合并營(yíng)收達(dá)197.41億元新臺(tái)幣，月增8.67%...

2024-05-08 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓代工 448 0

格芯一季度營(yíng)收下滑16%，毛利率銳減25%，獲約21億美元補(bǔ)貼

報(bào)告顯示，格芯一季度毛利潤(rùn)為3.93億美元（當(dāng)前約折合人民幣28.37億元），比去年四季度的5.25億美元減少了25%，同比亦下滑24%。同時(shí)，毛利率由...

2024-05-08 標(biāo)簽：晶圓代工格芯 690 0

臺(tái)灣晶圓廠成熟制程報(bào)價(jià)連續(xù)九周下跌，關(guān)注市場(chǎng)動(dòng)態(tài)

關(guān)于市場(chǎng)報(bào)價(jià)可能繼續(xù)下探的消息，聯(lián)電表示不予置評(píng)；世界先進(jìn)在近日的法說(shuō)會(huì)上表示，陸廠低價(jià)策略對(duì)其運(yùn)營(yíng)產(chǎn)生影響，但公司無(wú)意參與價(jià)格戰(zhàn)，預(yù)計(jì)隨著市場(chǎng)庫(kù)存調(diào)整...

2024-05-07 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓代工驅(qū)動(dòng)IC 620 0

全球晶圓代工2023年第四季度：臺(tái)積電領(lǐng)先，三星緊隨其后

據(jù)統(tǒng)計(jì)，截至2023年第四季度，全球半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)實(shí)現(xiàn)收入環(huán)比增長(zhǎng)10%，但同比下滑3.5%。其中，臺(tái)灣的臺(tái)積電以61%的市場(chǎng)份額再次拔得頭籌，其第...

2024-05-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國(guó)際晶圓代工 812 0

世界先進(jìn)預(yù)計(jì)2024年下半年市場(chǎng)溫和增長(zhǎng)，對(duì)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)持謹(jǐn)慎態(tài)度

　對(duì)于成熟制程晶圓代工產(chǎn)能利用率較低以及庫(kù)存調(diào)整即將結(jié)束的情況，方略表示，希望價(jià)格能夠逐步穩(wěn)定，與客戶共同應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化，但對(duì)下半年的變化預(yù)期不大。

2024-04-30 標(biāo)簽：晶圓代工電源管理芯片世界先進(jìn) 2891 0

三星電子：加快2nm和3D半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展，共享技術(shù)信息與未來(lái)展望

在技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域，三星電子的3nm與2nm工藝取得顯著進(jìn)步，預(yù)計(jì)本季度內(nèi)完成2nm設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施的開發(fā)；此外，4nm工藝的良率亦逐漸穩(wěn)定。

2024-04-30 標(biāo)簽：三星電子晶圓代工2nm 841 0

臺(tái)積電公布創(chuàng)新芯片技術(shù)A16，將于2026年下半年投入量產(chǎn)

Kevin Zhang還進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)了人工智能芯片廠商對(duì)A16技術(shù)的熱切期待。他表示：“他們渴望充分發(fā)揮我們制程的全部性能，以實(shí)現(xiàn)其設(shè)計(jì)的最佳優(yōu)化。

2024-04-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工芯片制造 1243 0

晶圓代工產(chǎn)業(yè)遭遇需求停滯與產(chǎn)能過(guò)剩挑戰(zhàn)

三星公司近日作出重大決策，決定將泰勒廠的運(yùn)營(yíng)時(shí)間延長(zhǎng)至2026年，原計(jì)劃為2024年底。這一調(diào)整似乎是為了更靈活地應(yīng)對(duì)代工市場(chǎng)的變化，以優(yōu)化投資節(jié)奏。

2024-04-25 標(biāo)簽：晶圓代工AI人工智能 684 0

臺(tái)積電新技術(shù)有望挑戰(zhàn)英特爾芯片性能之王

作為全球最具影響力的晶圓代工廠，臺(tái)積電是眾多科技巨頭如英偉達(dá)和蘋果的重要芯片供應(yīng)商。在美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉召開的會(huì)議中，臺(tái)積電高層透露，人工智能芯片...

2024-04-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工人工智能 568 0

聯(lián)電預(yù)期Q2受益于22/28nm需求，毛利率仍為30%，預(yù)計(jì)全年維持上半年水平

據(jù)消息，晶圓代工廠聯(lián)電于4月24日舉行了法說(shuō)會(huì)，公司總經(jīng)理王石透露，第二季度22/28nm需求有望提高，預(yù)計(jì)出貨量將增長(zhǎng)1-3%，而平均銷售價(jià)格（ASP...

2024-04-25 標(biāo)簽：聯(lián)電封裝晶圓代工 603 0

臺(tái)積電引領(lǐng)AI創(chuàng)新，預(yù)計(jì)2026年量產(chǎn)A16制程節(jié)點(diǎn)

預(yù)計(jì)將于2026年投入批量生產(chǎn)。此外，臺(tái)積電還推出了系統(tǒng)級(jí)晶圓（TSMC-SoW）技術(shù)，這一革命性技術(shù)將帶來(lái)晶圓級(jí)性能優(yōu)勢(shì)，滿足超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心對(duì)AI的需求。

2024-04-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓晶圓代工 701 0

臺(tái)積電一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)16.5%，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)8.9%?

臺(tái)積電CEO魏哲家在財(cái)報(bào)電話會(huì)上表示，終端應(yīng)用的前景與之前預(yù)期大致相符，但汽車行業(yè)的增長(zhǎng)預(yù)測(cè)已由正轉(zhuǎn)負(fù)。據(jù)業(yè)內(nèi)專家分析，這主要源于成熟工藝應(yīng)用和汽車需求...

2024-04-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電汽車行業(yè)晶圓代工 398 0

臺(tái)積電Q1營(yíng)收5926.4億新臺(tái)幣，利潤(rùn)2254.9億新臺(tái)幣，下調(diào)全球預(yù)期

電話會(huì)上，臺(tái)積電強(qiáng)調(diào)了對(duì)全球晶圓代工行業(yè)年度增長(zhǎng)預(yù)期以及汽車行業(yè)增長(zhǎng)前景的調(diào)整。公司首席執(zhí)行官魏哲家表示，終端應(yīng)用的前景與之前預(yù)期大致相同，但汽車行業(yè)的...

2024-04-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電汽車行業(yè)晶圓代工 623 0

SK海力士聯(lián)手臺(tái)積電推出HBM4，引領(lǐng)下一代DRAM創(chuàng)新

SK海力士表示，憑借其在AI應(yīng)用領(lǐng)域存儲(chǔ)器發(fā)展的領(lǐng)先地位，以及與臺(tái)積電在全球頂尖邏輯代工領(lǐng)域的深厚合作基礎(chǔ)，該公司有信心持續(xù)引領(lǐng)HBM技術(shù)創(chuàng)新。通過(guò)整合...

2024-04-19 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器晶圓代工SK海力士 847 0

臺(tái)積電降低全球晶圓代工增速預(yù)期至10%以下

早在1月份的法說(shuō)會(huì)上，魏哲家曾樂(lè)觀地預(yù)測(cè)2024年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)將保持健康增長(zhǎng)，全年收入增幅有望超過(guò)20％，大約在21％至26％之間。然而在4天后的新...

2024-04-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電物聯(lián)網(wǎng)晶圓代工 705 0

中國(guó)芯片產(chǎn)量在第一季度產(chǎn)量飆升40%

近年來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)施如雨后春筍般涌現(xiàn)，推動(dòng)集成電路產(chǎn)能不斷擴(kuò)大。今年前三個(gè)月的產(chǎn)量幾乎是2019年同期的兩倍，這一增長(zhǎng)勢(shì)頭令人矚目。

2024-04-18 標(biāo)簽：集成電路新能源汽車芯片設(shè)計(jì) 1461 0

成熟工藝流片成本下調(diào)，行業(yè)迎來(lái)新機(jī)遇！

在當(dāng)前產(chǎn)能利用率低，加上產(chǎn)能陸續(xù)開出，尤其是中國(guó)大陸業(yè)者持續(xù)不斷擴(kuò)產(chǎn)的情況下，成熟制程的晶圓代工報(bào)價(jià)持續(xù)出現(xiàn)下滑的情況。

2024-04-18 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)晶圓代工 759 0

2023年全球晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收狀況：晶合集成在價(jià)格戰(zhàn)中逆勢(shì)上揚(yáng)

對(duì)于晶圓代工廠來(lái)說(shuō)，2023年的低谷無(wú)疑是一次歷史性的轉(zhuǎn)折。臺(tái)積電將高雄新建工廠的計(jì)劃從28nm成熟制程轉(zhuǎn)向2nm先進(jìn)制程，顯示出在新一輪半導(dǎo)體成長(zhǎng)周期...

2024-04-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工人工智能 1033 0

聯(lián)電業(yè)績(jī)亮眼，2023年?duì)I收創(chuàng)新高

此外，聯(lián)電在2023年第四季度實(shí)現(xiàn)了131.95億人民幣的歸屬于母公司的凈利潤(rùn)，盡管環(huán)比減少了17.4％，但仍然超越了市場(chǎng)預(yù)期。2023年，聯(lián)電的總收入...

2024-04-08 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓晶圓代工 1543 0