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晶圓制造

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晶圓制造技術(shù)

晶圓制造流程

本文首先介紹了什么是晶圓，其次詳細的闡述了晶圓制造的14個步驟流程。

2018-08-21 標簽：晶圓晶圓制造 5.1萬 0

簡述晶圓制造工藝流程和原理

晶圓的制造在半導體領(lǐng)域，科技含量相當?shù)母?，技術(shù)工藝要求非常高。而我們國半導體事業(yè)起步較晚，在晶圓的制造上還處于建設(shè)發(fā)展階段?，F(xiàn)在我國主要做的是晶圓的封測...

2019-08-12 標簽：石英晶圓制造 4.7萬 0

cmp是什么意思 cmp工藝原理

CMP 主要負責對晶圓表面實現(xiàn)平坦化。晶圓制造前道加工環(huán)節(jié)主要包括7個相互獨立的工藝流程：光刻、刻蝕、薄膜生長、擴散、離子注入、化學機械拋光、金屬化 C...

2023-07-18 標簽：光刻 CMP 晶圓制造 1.8萬 1

晶圓制造與芯片制造的區(qū)別

晶圓制造和芯片制造是半導體行業(yè)中兩個非常重要的環(huán)節(jié)，它們雖然緊密相連，但是卻有一些不同之處。下面我們來詳細介紹晶圓制造和芯片制造的區(qū)別。

2023-06-03 標簽：芯片制造晶圓制造 1.8萬 0

晶圓制造環(huán)節(jié)中最核心的高難度材料是什么？

半導體內(nèi)部是由長達數(shù)萬米的金屬配線而組成，而濺射靶材則是用于制作這些配線的關(guān)鍵消耗材料。如蘋果A10處理器，指甲蓋大小的芯片上密布著上萬米金屬導線，這些...

2018-06-15 標簽：半導體產(chǎn)業(yè)鏈晶圓制造 1.7萬 0

晶圓制造主要設(shè)備市場情況

半導體供應(yīng)鏈上各家廠商之間的關(guān)系正在大洗牌，昨日的合作伙伴，未來可能是最大的競爭對手；本來井水不犯河水的兩家廠商，也可能瞬間成為競爭關(guān)系；勢不兩立幾十年...

2019-10-14 標簽：集成電路半導體晶圓制造 9659 0

淺談ESD保護

目前幾乎所有的芯片組都有片上ESD保護。ESD電路放在芯片的外圍和鄰近I/O焊墊處，它用于在晶圓制造和后端裝配流程中保護芯片組。在這些環(huán)境中，ESD可通...

2018-06-05 標簽：芯片 esd 晶圓制造 9310 0

CMP的概念、重要性及工作原理

化學機械拋光（CMP）是晶圓制造的關(guān)鍵步驟，其作用在于減少晶圓表面的不平整，而拋光液、拋光墊是CMP技術(shù)的關(guān)鍵耗材，價值量較高，分別占CMP耗材49%和...

2023-08-02 標簽：集成電路半導體 CMP 8319 0

一文詳解CMP設(shè)備和材料

在前道加工領(lǐng)域：CMP 主要負責對晶圓表面實現(xiàn)平坦化。晶圓制造前道加工環(huán)節(jié)主要包括7個相互獨立的工藝流程：光刻、刻蝕、薄膜生長、擴散、離子注入、化學機械...

2023-07-10 標簽：晶圓 CMP 晶圓制造 6987 0

晶圓制造過程及應(yīng)用設(shè)備

一塊芯片的誕生需經(jīng)歷重重考驗，從設(shè)計到制造再到封裝測試，每一關(guān)都需用到大量的設(shè)備和材料。而在半導體加工的過程中，集成電路制造更是半導體產(chǎn)品加工工序最多，...

2019-10-14 標簽：集成電路封裝晶圓制造 6626 0

晶圓制造帖子

晶圓制造工藝流程完整版

標簽：測試晶圓晶圓制造 33628 25

共聚焦顯微鏡精準測量晶圓激光鐳射槽，3D成像更清晰

標簽：半導體顯微鏡晶圓制造 1899 0

晶圓制造資料下載

薄膜沉積設(shè)備介紹立即下載

類別：IC中文資料 2022-06-22 標簽：薄膜晶圓制造 840 0

WD4000系列晶圓幾何量測系統(tǒng)：全面支持半導體制造工藝量測，保障晶圓制造工藝質(zhì)量立即下載

類別：電子資料 2024-06-07 標簽：量測晶圓制造 479 0

WD4000無圖晶圓幾何量測系統(tǒng)立即下載

類別：電子資料 2024-03-18 標簽：幾何光學量測系統(tǒng)晶圓制造 345 0

晶圓制造資訊

世界頂級半導體制造設(shè)備企業(yè)AMAT全解析一看嚇一跳

半導體行業(yè)經(jīng)常發(fā)生并購整合活動，AMAT的發(fā)展歷程也進行了多次收購。探究其背后驅(qū)動力，一是由于行業(yè)技術(shù)門檻高、更新迭代快、研發(fā)投入大并且周期長，進行直接...

2018-04-04 標簽：半導體光刻機 AMAT 15.6萬 0

臺灣“芯片大王”張忠謀這樣評價大陸芯片產(chǎn)業(yè)

昨日，臺灣“芯片大王”張忠謀宣布退休，這位87歲的高齡老人創(chuàng)立臺積電31年以來，可以說是定義了芯片產(chǎn)業(yè)。對于大陸芯片卻一直不看好，甚至給出這樣評價。

2018-06-06 標簽：臺積電張忠謀晶圓制造 5.7萬 0

半導體材料都有哪些？半導體材料產(chǎn)業(yè)分類狀況

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計、制造和封測等關(guān)鍵步驟，其中半導體材料是集成電路上游關(guān)鍵原材料，按用途可分為晶圓制造材料和封裝材料。

2023-07-03 標簽：集成電路半導體材料氮化鎵 3.3萬 0

芯片的制造流程詳細

晶圓制造是指用二氧化硅原料一步一步制作單晶硅片的過程，主要包括硅提純& gt多晶硅制造。

2021-12-14 標簽：芯片晶圓制造 2.9萬 0

為什么英特爾那么牛？制程工藝引業(yè)界驚嘆！

為了讓大家一窺 Intel在半導體制造工藝上的牛逼，筆者選取數(shù)月前參加Intel新品交流會后，印象深刻的45nm以下HKMG的成型工藝來做探討。

2013-11-19 標簽：英特爾 HKMG 晶圓制造 2.6萬 2

晶圓生產(chǎn)工藝流程

晶圓生產(chǎn)包括晶棒制造和晶片制造兩大步驟，它又可細分為以下幾道主要工序(其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部屬晶片制造，所以有時又統(tǒng)稱它們?yōu)榫е?..

2011-11-24 標簽：晶圓制造晶圓工藝 2.1萬 1

“大基金”入股國產(chǎn)EDA領(lǐng)導廠商華大九天的事終于坐實了

客戶覆蓋國內(nèi)眾多集成電路企業(yè)，如國內(nèi)知名晶圓制造廠商中芯國際、華力微電子、華虹宏力等；國內(nèi)領(lǐng)先的IC設(shè)計公司華為海思、中興微電子、紫光展銳等，國內(nèi)主要的...

2018-09-18 標簽：芯片 EDA 晶圓制造 1.9萬 0

硅晶圓制造的三大步驟

硅的提純是第一道工序，需將沙石原料放入一個溫度超過兩千攝氏度的并有碳源的電弧熔爐中，在高溫下發(fā)生還原反應(yīng)得到冶金級硅，然后將粉碎的冶金級硅與氣態(tài)的氯化氫...

2019-10-14 標簽：硅晶圓晶硅晶圓制造 1.7萬 0

2022年國內(nèi)外芯片發(fā)展情況及差距分析

芯片行業(yè)的設(shè)計領(lǐng)域，指的是規(guī)格制定、架構(gòu)設(shè)計到tape－out的所有流程。 tape out，指提交最終GDSII文件給工廠做加工。

2022-11-15 標簽：汽車電子微處理器晶圓制造 1.5萬 0

淺談晶圓檢測整體流程及檢測目的

晶圓檢測是對芯片上的每一個晶顆粒體開展針測，在檢驗頭裝上金線制作而成細如毛發(fā)之探頭針（probe），與晶顆粒體上的觸點（pad）觸碰，檢測其電氣特性，不...

2021-03-24 標簽：元器件晶圓晶圓制造 1.5萬 0

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復合容器的部分空間，能將化學能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負極之分。隨著科技的進步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個國家和地區(qū)的 465 多個地點構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
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　　Vivado設(shè)計套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運、銷售和設(shè)計活動遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團隊及技術(shù)實力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
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Nordic是一家無晶圓半導體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲器產(chǎn)品。
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　　隨著Vivado 設(shè)計套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓中心、研發(fā)中心、校準實驗室、開放實驗室等。2002年在北京設(shè)立了獨資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準、技術(shù)咨詢與培訓等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認證體系的認證。
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據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預測報告顯示，世界半導體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導體業(yè)之所以能夠復蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導體業(yè)注入了新的活力。
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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
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　　半導體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)。
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格羅方德半導體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導體制造企業(yè)。
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華虹集團在建設(shè)運營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風險投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團。
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wifi是當今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機和Mac上應(yīng)用的一項智能語音控制功能。
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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機存儲器。它擁有靜態(tài)隨機存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復寫入。
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受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場年復合增長率將超過30％！其市場規(guī)模從2006年的80億元迅速擴大到2011的280億元！

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