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晶圓級資訊

近年來，芯片行業(yè)深陷大國博弈的風(fēng)口浪尖。國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的 “卡脖子” 難題，更多集中于芯片制造環(huán)節(jié)，尤其是光刻機、光刻膠等關(guān)鍵設(shè)備和材料領(lǐng)域。作為現(xiàn)代科技...

2025-04-07 標(biāo)簽：芯片晶圓級 544 0

簽約頂級封裝廠，普萊信巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)掀起晶圓級封裝和板級封裝的技術(shù)革命

經(jīng)過半年的測試，普萊信智能和某頂級封裝廠就其巨量轉(zhuǎn)移式板級封裝設(shè)備（FOPLP）設(shè)備XBonder Pro達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議，這將是巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)在IC封裝...

2025-03-04 標(biāo)簽：封裝晶圓級 726 0

推拉力測試儀：晶圓級封裝芯片剪切強度測試的得力幫手！

推拉力測試儀，晶圓級封裝芯片剪切強度測試的得力助手~

2025-02-18 標(biāo)簽：測試儀封裝晶圓級 515 0

正式投產(chǎn)！天成先進12英寸晶圓級TSV立體集成生產(chǎn)線

來源：天成先進 2024年12月30日，天成先進12英寸晶圓級TSV立體集成生產(chǎn)線正式投產(chǎn)! 本次投產(chǎn)聚焦三大類型，共計六款產(chǎn)品，產(chǎn)品基于天成先進“九重...

2025-01-02 標(biāo)簽：晶圓級 TSV 887 0

天成先進發(fā)布“九重”先進封裝技術(shù)平臺，12英寸晶圓級TSV立體集成生產(chǎn)線通線

“方寸無垠恒然天成 ”。在科技的廣袤星空中，先進封裝如一顆璀璨的新星，散發(fā)著獨特而迷人的光芒。2.5D/3D TSV 技術(shù)就像是一位神奇的建筑師，在微...

2024-11-04 標(biāo)簽：晶圓級 TSV 先進封裝 1117 0

長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目正式通線

來源：江陰發(fā)布近日，江陰舉行長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目通線儀式。無錫市委常委、江陰市委書記許峰，市領(lǐng)導(dǎo)顧文瑜、陳涵杰，長電科技董事、首席執(zhí)...

2024-09-30 標(biāo)簽：微電子晶圓級 549 0

扇出型 (Fan-Out)封裝市場規(guī)模到2028 年將達(dá)到38 億美元

來源：深芯盟產(chǎn)業(yè)研究部根據(jù)YOLE 2023年扇出型封裝市場報告數(shù)據(jù)，受高性能計算 (HPC) 和聯(lián)網(wǎng)市場對超高密度封裝的需求推動，扇出型封裝市場規(guī)模...

2024-08-26 標(biāo)簽：封裝晶圓級 1117 0

二維材料 ALD 的晶圓級集成變化

來源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志文章在晶圓級集成 ALD 生長的二維材料，需要克服先進工藝開發(fā)的挑戰(zhàn)。作者：Friedrich Witek，德國森泰科儀器...

2024-06-24 標(biāo)簽：晶圓級微系統(tǒng) 660 0

偉測集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目啟動竣工驗收

據(jù)浦口經(jīng)開區(qū)官微消息，近日，位于浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)的偉測集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目的道路和綠化施工進入收尾階段，項目已正式啟動竣工驗收工作。據(jù)悉...

2024-05-28 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓級 711 0

合肥芯碁微電子裝備股份有限公司：晶圓級芯片扇出封裝專利

本發(fā)明揭示了一種晶圓級芯片扇出封裝法，主要步驟包括：首先制作芯片單元（包括裸芯片及重布線層）；其次，利用激光直寫光刻設(shè)備獲取裸芯片的實際位置信息并據(jù)此調(diào)...

2024-05-11 標(biāo)簽：芯片封裝晶圓級 822 0

韓國政府推動國家芯片封裝項目，維護技術(shù)領(lǐng)先地位

　初步可行性評估主要針對價值超500億韓元、由政府提供超300億韓元資助的大型國家級項目。據(jù)了解，此類審查通常不會一次性通過，但此次芯片封裝項目卻成功過關(guān)。

2024-05-06 標(biāo)簽：芯片封裝晶圓級長電科技 620 0

通過X射線光刻在指尖大小的芯片中產(chǎn)生高精度微光學(xué)元件的晶圓級制造

引言在過去的二十年中，市場對大量N灰度級三維微納米元件的需求一直很活躍?；阢U筆束的光刻技術(shù)，我們可以生產(chǎn)出精確的組件，但目前需要更長的時間去處理。使...

2024-02-28 標(biāo)簽：芯片蝕刻晶圓級 868 0

新型MEMS仿生聲敏感芯片設(shè)計與晶圓級測試

共讀好書宋金龍王甫鳳瑞李厚旭周銘許志勇（華東光電集成器件研究所南京理工大學(xué)電子工程與光電技術(shù)學(xué)院）摘要：面向生產(chǎn)線設(shè)備智能故障診斷與...

2024-02-25 標(biāo)簽：芯片測試 mems 1002 0

三星Exynos 2400采用扇出式晶圓級封裝提升性能和散熱

新版3DMark Wild Life極限壓力測試中，Exynos 2400取得了優(yōu)異成績，超越前代產(chǎn)品Exynos 2200兩倍，甚至與蘋果的A17 P...

2024-01-19 標(biāo)簽：封裝技術(shù)晶圓級三星 1162 0

中科院提出名為“Zhejiang”的大芯片將使用22 納米工藝制造

光罩限制（光穿過芯片掩模以在硅晶圓上蝕刻晶體管的孔徑大?。┎粌H定義了小芯片的設(shè)計方式，而且還限制了離散計算和內(nèi)存塊的大小單個晶圓。

2024-01-05 標(biāo)簽：芯片晶體管晶圓級 2881 0

中微投資！芯元基Micro LED印章巨量轉(zhuǎn)移重大突破

芯元基由行業(yè)資深專家郝茂盛博士于2014年創(chuàng)辦，上海創(chuàng)徒、張江科投、中微半導(dǎo)體等先后進行了投資，并在上海臨港建設(shè)了中試生產(chǎn)線。經(jīng)過5年多的潛心研發(fā)，芯元...

2023-12-10 標(biāo)簽：晶圓級襯底 Micro LED 1588 0

偉騰半導(dǎo)體2.4億元專用材料項目開工

據(jù)路高新區(qū)透露，偉騰半導(dǎo)體專用材料事業(yè)計劃共投資2.4億元人民幣，新建3.4萬平方米的工廠及附屬建筑。預(yù)計2026年全面投產(chǎn)，年產(chǎn)晶圓級劃片刀30萬個，...

2023-09-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓級光學(xué)器件 1206 0

上海微電子***中標(biāo)珠海天成先進半導(dǎo)體項目

公開信息顯示，珠海天成先進半導(dǎo)體科技有限公司（Natural Integration Advanced Semiconductor Technology...

2023-09-14 標(biāo)簽：晶圓級光刻機先進半導(dǎo)體 2510 0

IC封裝技術(shù)中最常見的10個術(shù)語

2.5D封裝是傳統(tǒng)2D IC封裝技術(shù)的進展，可實現(xiàn)更精細(xì)的線路與空間利用。在2.5D封裝中，裸晶堆?；虿⑴欧胖迷诰哂泄柰?TSV)的中介層(inter...

2022-11-14 標(biāo)簽：IC 封裝晶圓級 1724 0

Nexperia發(fā)布具備市場領(lǐng)先效率的晶圓級12和30V MOSFET

DSN1006和DSN1010中的三款全新器件可在空間受限的應(yīng)用中節(jié)省電力并簡化散熱管理 ? 奈梅亨，2022年7月27日：基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生...

2022-07-27 標(biāo)簽：晶圓級 Nexperia 805 0

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藍(lán)牙5

藍(lán)牙5

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藍(lán)牙5是藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟于2016年6月16日發(fā)布的新一代藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)。藍(lán)牙5比原來擁有更快的傳輸速度，更遠(yuǎn)的傳輸距離。藍(lán)牙5.0的開發(fā)人員稱，新版本的藍(lán)牙傳輸速度上限為24Mbps，是之前4.2LE版本的兩倍。藍(lán)牙5.0的另外一個重要改進是，它的有效距離是上一版本的4倍，理論上，藍(lán)牙發(fā)射和接收設(shè)備之間的有效工作距離可達(dá)300米。
Qorvo

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5G手機

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5G網(wǎng)絡(luò)作為最新一代的移動互聯(lián)網(wǎng)通訊技術(shù)，相對4G而言，網(wǎng)速更快；5G手機是指使用第五代通信系統(tǒng)的智能手機。相對4G手機，5G手機有更快的傳輸速度，低時延，通過網(wǎng)絡(luò)切片技術(shù)，擁有更精準(zhǔn)的定位。
TWS

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自iphone7取消3.5mm插孔后藍(lán)牙耳機市場得到迅猛發(fā)展，藍(lán)牙耳機種類也層出不窮，TWS藍(lán)牙耳機兩耳掛不需要有線連接，一經(jīng)面世TWS無線藍(lán)牙耳機開始大行其道。
智能工業(yè)

智能工業(yè)

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　　智能工業(yè)：是將具有環(huán)境感知能力的各類終端、基于泛在技術(shù)的計算模式、移動通信等不斷融入到工業(yè)生產(chǎn)的各個環(huán)節(jié)，大幅提高制造效率，改善產(chǎn)品質(zhì)量，降低產(chǎn)品成本和資源消耗，將傳統(tǒng)工業(yè)提升到智能化的新階段。
智慧家庭

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智慧家庭是智慧城市的最小單元，是以家庭為載體，以家庭成員之間的親情為紐帶，結(jié)合物聯(lián)網(wǎng)、云計算、移動互聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù)等新一代信息技術(shù)，實現(xiàn)低碳、健康、智能、舒適、安全和充滿關(guān)愛的家庭生活方式。
Keysight

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是德科技公司（Keysight，NYSE：KEYS）是全球領(lǐng)先的電子測量公司，通過在無線、模塊化和軟件解決方案等領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新，為您提供全新的測量體驗。
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無線收發(fā)模塊

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無線收發(fā)模塊JF24D整合了高頻鍵控（GFSK）收發(fā)電路的功能，以特小體積更低成本實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓δ堋F24D的傳輸速率為1M，具有81個通道可任意設(shè)置而互不干擾?？稍趽頂D的ISM 頻段中達(dá)到穩(wěn)定可靠的短距離數(shù)據(jù)傳輸。
太赫茲

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太赫茲是一種新的、有很多獨特優(yōu)點的輻射源；太赫茲技術(shù)是一個非常重要的交叉前沿領(lǐng)域，給技術(shù)創(chuàng)新、國民經(jīng)濟發(fā)展和國家安全提供了一個非常誘人的機遇可能引發(fā)科學(xué)技術(shù)的革命性發(fā)展。
三星公司

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三星集團是韓國最大的企業(yè)集團，包括85個下屬公司及若干其他法人機構(gòu)，在近70個國家和地區(qū)建立了近300個法人及辦事處，員工總數(shù)20余萬人，業(yè)務(wù)涉及電子、金融、機械、化學(xué)等眾多領(lǐng)域。
藍(lán)牙5.0

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藍(lán)牙5.0是由藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟在2016年提出的藍(lán)牙技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，藍(lán)牙5.0針對低功耗設(shè)備速度有相應(yīng)提升和優(yōu)化，藍(lán)牙5.0結(jié)合wifi對室內(nèi)位置進行輔助定位，提高傳輸速度，增加有效工作距離。
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WiGig（Wireless Gigabit，無線千兆比特）是一種更快的短距離無線技術(shù)，可用于在家中快速傳輸大型文件。
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樂鑫信息科技（上海）有限公司 (Espressif Systems (Shanghai) Pte., Ltd.) 總部位于上海張江高科技園區(qū)，是一家先進、專業(yè)的無晶圓半導(dǎo)體公司，致力于研發(fā)設(shè)計低功耗的 Wi-Fi 和藍(lán)牙系統(tǒng)級芯片，提供移動通訊和物聯(lián)網(wǎng)解決方案。
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LoRaWAN基于LoRa遠(yuǎn)距離通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)計的一套通訊協(xié)議和系統(tǒng)架構(gòu)，如果按協(xié)議分層來說LoRaWAN就是MAC層，LoRa是物理層。
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5G毫米波技術(shù)是5G應(yīng)用中一項重要的基礎(chǔ)技術(shù)，毫米波指的是一種特殊電磁波，波長為1毫米到10毫米，波動頻率為30GHz-300GHz。相對于6GHz以下的頻段，毫米波具有大帶寬、低空口時延和靈活彈性空口配置等獨特優(yōu)勢，可滿足未來無線通信對系統(tǒng)容量、傳輸速率和差異化應(yīng)用等方面的需求。
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無線設(shè)備一般指無線電通信設(shè)備艦艇上利用無線電波傳輸信息的設(shè)備。主要用于艦艇對外通信，是進行遠(yuǎn)距離通信的唯一手段。由發(fā)信機、收信機、天線、饋線和相應(yīng)的終端設(shè)備構(gòu)成。
LoRa技術(shù)

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LoRa是一種線性調(diào)頻擴頻調(diào)制技術(shù)，它的全稱為遠(yuǎn)距離無線電（Long Range Radio），因其傳輸距離遠(yuǎn)、低功耗、組網(wǎng)靈活等諸多優(yōu)勢特性都與物聯(lián)網(wǎng)碎片化、低成本、大連接的需求不謀而合，故而被廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)各個垂直行業(yè)中。
LTE-Advanced

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超外差接收機

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　　超外差接收機是利用本地產(chǎn)生的振蕩波與輸入信號混頻，將輸入信號頻率變換為某個預(yù)先確定的頻率的方法。
藍(lán)牙m(xù)esh

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藍(lán)牙Mesh是基于ble廣播進行消息傳遞的一種藍(lán)牙組網(wǎng)通訊網(wǎng)絡(luò)，是一種采用網(wǎng)絡(luò)洪泛的方式無中心、無路由的對等網(wǎng)絡(luò)。以實現(xiàn)藍(lán)牙設(shè)備與藍(lán)牙設(shè)備之間的多對多通訊，使藍(lán)牙在物聯(lián)網(wǎng)智能家居領(lǐng)域具有很大的優(yōu)勢。
藍(lán)牙4.2

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