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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

傳統(tǒng)封裝工藝流程簡(jiǎn)介

在晶圓制作完成后，會(huì)出貨給封裝廠，封裝廠再將一粒粒的芯片封裝起來(lái)。我這里所說(shuō)的傳統(tǒng)封裝是指以打線為主的封裝方式，比如DIP,QFP,SOP,QFN等，不...

2024-01-05 標(biāo)簽：芯片晶圓工藝流程 2370 0

半導(dǎo)體行業(yè)之晶體生長(zhǎng)和硅片準(zhǔn)備（五）

在晶體生長(zhǎng)的過(guò)程中，由于某些條件的引入將會(huì)導(dǎo)致結(jié)構(gòu)缺陷的生成。

2024-01-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓電阻率 645 0

晶圓背面涂覆技術(shù)在 IC封裝中的應(yīng)用

摘要：論述了傳統(tǒng)的集成電路裝片工藝面臨的挑戰(zhàn)以及現(xiàn)有用DAF膜（DieAttachmentFilm，裝片膠膜）技術(shù)進(jìn)行裝片的局限性；介紹了一種先進(jìn)的、通...

2023-12-30 標(biāo)簽：集成電路晶圓 IC封裝 1692 0

季豐電子極速封裝線磨劃能力介紹

季豐電子極速封裝車間擁有千級(jí)無(wú)塵化磨劃生產(chǎn)線、一支經(jīng)驗(yàn)豐富的磨劃團(tuán)隊(duì)以及全套的先進(jìn)設(shè)備，致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)高效的一站式磨劃服務(wù)。

2023-12-28 標(biāo)簽：晶圓封裝工藝流程 1385 0

半導(dǎo)體行業(yè)之晶體生長(zhǎng)和硅片準(zhǔn)備（四）

浮區(qū)晶體生長(zhǎng)是本文所解釋的幾個(gè)過(guò)程之一，這項(xiàng)關(guān)鍵性的技術(shù)是在歷史早期發(fā)展起來(lái)的技術(shù)，至今仍用于特殊用途的需求。

2023-12-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 929 0

wafer、die、cell是什么？它們有何關(guān)系和區(qū)別呢？

可能你偶爾會(huì)聽見硬件工程師，或者芯片設(shè)計(jì)工程師講述一些專業(yè)名詞，比如今天說(shuō)的wafer、die、cell等。

2023-12-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片設(shè)計(jì) 5908 0

伯努利吸盤的應(yīng)用場(chǎng)景、原理及優(yōu)勢(shì)

伯努利吸盤是一種基于伯努利原理而工作的非接觸式吸盤。伯努利原理是流體動(dòng)力學(xué)中的一個(gè)基本概念，由18世紀(jì)的瑞士科學(xué)家丹尼爾·伯努利提出。伯努利原理指出，在...

2023-12-27 標(biāo)簽：晶圓砷化鎵半導(dǎo)體制造 4204 0

醫(yī)療可穿戴設(shè)備的設(shè)計(jì)需求和解決方案

隨著人們?cè)絹?lái)越重視身體健康，以及眾多國(guó)家面臨人口老化的問題，使得醫(yī)療可穿戴設(shè)備的需求快速增加，這些可穿戴設(shè)備通常采用電池操作，因此要求低功耗、小體積，這...

2023-12-27 標(biāo)簽：安森美晶圓醫(yī)療 3976 0

物理氣相傳輸法生長(zhǎng)SiC晶圓中的缺陷和測(cè)試

和Si晶體拉晶工藝類似，PVT法制備SiC單晶和切片形成晶圓過(guò)程中也會(huì)引入多種缺陷。這些缺陷主要包括：表面缺陷；引入深能級(jí)的點(diǎn)缺陷；位錯(cuò)；堆垛層錯(cuò)；以及...

2023-12-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 SiC 4162 0

晶圓為什么是圓形的？

當(dāng)硅的溫度達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)時(shí)，將一個(gè)有適當(dāng)方向(如晶向?yàn)椤?11〉)的硅籽晶(seed)放入熔融硅中，作為后續(xù)生長(zhǎng)較大晶體的起始點(diǎn)。當(dāng)籽晶的底部開始在熔融硅...

2023-12-25 標(biāo)簽：芯片晶體晶圓 1845 0

AI在半導(dǎo)體器件生產(chǎn)測(cè)試中的應(yīng)用

“時(shí)間就是金錢”這句話在半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)測(cè)試中尤為貼切。

2023-12-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 AI 1587 0

FOSB和FOUP傻傻分不清楚？

如果我們發(fā)揮想象，一片一片的wafer（晶圓）在這FAB（晶圓廠）大樂園里搭乘著各種自動(dòng)化移動(dòng)工具（比如AGV（無(wú)人運(yùn)載車）、ARM（機(jī)械手臂）、OHT...

2023-12-22 標(biāo)簽：晶圓 FAB 3.6萬(wàn) 0

HMDS與BARC一定要除去嗎？有哪幾種去除的方式？

HMDS，BARC是光刻工序中比較常用的化學(xué)品，但是它們并不能用顯影液除去，根據(jù)是什么？它們一定要除去嗎？有哪幾種去除的方式？

2023-12-22 標(biāo)簽：晶圓紅外光譜 fib 3240 0

半導(dǎo)體行業(yè)之晶體生長(zhǎng)和硅片準(zhǔn)備（二）

晶體材料可能有兩層原子結(jié)構(gòu)。首先是原子以特定的形狀排列在單個(gè)晶胞的特定的點(diǎn)上。

2023-12-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓砷化鎵 1087 0

淺談先進(jìn)封裝的四要素

說(shuō)起傳統(tǒng)封裝，大家都會(huì)想到日月光ASE，安靠Amkor，長(zhǎng)電JCET，華天HT，通富微電TF等這些封裝大廠OSAT；說(shuō)起先進(jìn)封裝，當(dāng)今業(yè)界風(fēng)頭最盛的卻是...

2023-12-21 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 1537 0

芯片封裝與制備方法

芯片封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)中至關(guān)重要的一環(huán)。

2023-12-18 標(biāo)簽：集成電路晶圓芯片封裝 986 0

什么是PSPI？PSPI相較于非光敏性PI的優(yōu)勢(shì)？

PSPI（光敏性聚酰亞胺）是一種十分重要的半導(dǎo)體材料，也是一種十分被卡脖子的材料。

2023-12-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 PCB板晶圓 4582 0

半導(dǎo)體行業(yè)之晶體生長(zhǎng)和硅片準(zhǔn)備（一）

在接下來(lái)的一個(gè)章節(jié)里面，我們將主要介紹用砂子制備半導(dǎo)體級(jí)硅的方法，以及后續(xù)如何將其轉(zhuǎn)化為晶體和晶圓片(材料制備階段)，以及如何來(lái)生產(chǎn)拋光晶圓的過(guò)程(晶體...

2023-12-18 標(biāo)簽：多晶硅半導(dǎo)體晶圓 1084 0

勻膠速度影響光刻膠的哪些性質(zhì)？

勻膠是光刻中比較重要的一步，而旋涂速度是勻膠中至關(guān)重要的參數(shù)，那么我們?cè)趧蚰z時(shí)，是如何確定勻膠速度呢？它影響光刻膠的哪些性質(zhì)？

2023-12-15 標(biāo)簽：晶圓光刻光刻膠 2902 0

光刻各環(huán)節(jié)對(duì)應(yīng)的不同模型種類

光學(xué)模型是基于霍普金斯（Hopkins）光學(xué)成像理論，預(yù)先計(jì)算出透射相交系數(shù)（TCCs），從而描述光刻機(jī)的光學(xué)成像。光學(xué)模型中，經(jīng)過(guò)優(yōu)化的光源，通過(guò)光刻...

2023-12-11 標(biāo)簽：晶圓光刻機(jī)器學(xué)習(xí) 2322 0

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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