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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

如何實現(xiàn)高質(zhì)量功率芯片

IGBT 是應(yīng)用最廣泛的可控功率電子開關(guān)，一個200A 1200V的IGBT4芯片只有指甲大小。你能想象嗎？它可以每個周期快速關(guān)斷600安培的電流，電流...

2023-11-27 標(biāo)簽：英飛凌晶圓 IGBT 1477 0

半導(dǎo)體后端工藝：探索不同材料在傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝中的作用（下）

焊錫是一種熔點較低的金屬，這種特性使其廣泛用于各種結(jié)構(gòu)的電氣和機械連接。

2023-11-24 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體封裝 1339 0

氮化鎵的晶體學(xué)濕式化學(xué)蝕刻法

目前，大多數(shù)III族氮化物的加工都是通過干法等離子體蝕刻完成的。干法蝕刻有幾個缺點，包括產(chǎn)生離子誘導(dǎo)損傷和難以獲得激光器所需的光滑蝕刻側(cè)壁。干法蝕刻產(chǎn)生...

2023-11-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓晶圓蝕刻 1012 0

互連在先進(jìn)封裝中的重要性

互連技術(shù)是封裝的關(guān)鍵和必要部分。芯片通過封裝互連，以接收功率、交換信號并最終進(jìn)行操作。由于半導(dǎo)體產(chǎn)品的速度、密度和功能隨互連方式的不同而不同，互連方法也...

2023-11-23 標(biāo)簽：晶圓圖像傳感器封裝技術(shù) 1061 0

半導(dǎo)體前端工藝（第四篇）：刻蝕——有選擇性地刻蝕材料，以創(chuàng)建所需圖形

2023-11-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM 晶圓 1230 0

什么是混合鍵合？為什么要使用混合鍵合？

　要了解混合鍵合，需要了解先進(jìn)封裝行業(yè)的簡要歷史。當(dāng)電子封裝行業(yè)發(fā)展到三維封裝時，微凸塊通過使用芯片上的小銅凸塊作為晶圓級封裝的一種形式，在芯片之間提供...

2023-11-22 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝技術(shù) 5981 0

淺析DRAM測試和檢查設(shè)計方案

　DRAM測試發(fā)生在晶圓探針和封裝測試。最終組裝的封裝、終端系統(tǒng)要求和成本考慮推動了測試流程，包括ATE要求和相關(guān)測試內(nèi)容。

2023-11-22 標(biāo)簽：控制器 DRAM 晶圓 7160 0

淺談人工智能工作負(fù)載對處理器設(shè)計的影響

　　人工智能還可能在小芯片領(lǐng)域發(fā)揮重要作用，在那里，半定制和定制硬件模塊可以被表征并添加到設(shè)計中，而無需從頭開始創(chuàng)建一切。英特爾和AMD等大型芯片制造商...

2023-11-22 標(biāo)簽：AMD 英特爾晶圓 494 0

HBM的關(guān)鍵工藝—硅通孔的能與不能

半導(dǎo)體封裝的四個主要作用，包括機械保護(hù)、電氣連接、機械連接和散熱。封裝的形狀和尺寸各異，保護(hù)和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。

2023-11-20 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體封裝 WLCSP封裝 1.7萬 0

半導(dǎo)體封裝技術(shù)演進(jìn)路線圖

TSV 指 Through Silicon Via，硅通孔技術(shù)，是通過硅通道垂直穿過組成堆棧的不同芯片或不同層實現(xiàn)不同功能芯片集成的先進(jìn)封裝技術(shù)。TSV...

2023-11-19 標(biāo)簽：芯片摩爾定律晶圓 2693 0

WLCSP封裝的流程介紹

半導(dǎo)體封裝方法，大致可以分為兩種：傳統(tǒng)封裝和晶圓級（Wafer-Level）封裝。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對芯片進(jìn)行封裝；而晶圓級封裝則是先在...

2023-11-19 標(biāo)簽：存儲器晶圓芯片封裝 4796 0

芯片制程之常見的金屬化制程

氣態(tài)前驅(qū)體在晶圓上反應(yīng)，形成所需的薄膜沉積在晶圓表面。CVD可用于沉積多種金屬，如鎢、銅、鈦等。

2023-11-16 標(biāo)簽：電阻電容晶圓 2640 0

TI在猶他州開始建設(shè)新的300毫米晶圓廠

在猶他州李海，德州儀器 (TI) 開始建設(shè)其 300 毫米半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)設(shè)施(或“晶圓廠”)。TI 總裁兼首席執(zhí)行官 Haviv Ilan 在州和地方民...

2023-11-14 標(biāo)簽：嵌入式 ti 晶圓 1140 0

Vishay以1.77億美元收購Nexperia的晶圓廠

Vishay將以約1.77億美元的現(xiàn)金收購Nexperia位于英國南威爾士紐波特的晶圓廠和運營。這是兩家公司宣布的?？偛课挥谖餮艌D的ATREG， Inc...

2023-11-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 Vishay 晶圓 1482 0

將銅互連擴(kuò)展到2nm的研究

晶體管尺寸在3nm時達(dá)到臨界點，納米片F(xiàn)ET可能會取代finFET來滿足性能、功耗、面積和成本目標(biāo)。同樣，正在評估2nm銅互連的重大架構(gòu)變化，此舉將重新...

2023-11-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓蝕刻工藝 624 0

晶圓級封裝的工藝流程詳解

晶圓承載系統(tǒng)是指針對晶圓背面減薄進(jìn)行進(jìn)一步加工的系統(tǒng)，該工藝一般在背面研磨前使用。晶圓承載系統(tǒng)工序涉及兩個步驟：首先是載片鍵合，需將被用于硅通孔封裝的晶...

2023-11-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓晶圓級封裝 5880 0

ASML攜全景光刻解決方案亮相進(jìn)博會

第六屆進(jìn)博會于近日在上海國家會展中心正式收官，ASML2023進(jìn)博之旅也圓滿落幕! 今年，ASML繼續(xù)以“光刻未來，攜手同行”為主題，攜全景光刻解決方案...

2023-11-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓光刻 1321 0

淺談封裝原材料及輔助材料

封裝材料大致可分為原材料和輔助材料。原材料是構(gòu)成封裝本身的一部分，直接影響著產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。而輔助材料則不屬于產(chǎn)品的本身構(gòu)成部分，它們僅在封裝過程中...

2023-11-10 標(biāo)簽：cpu 晶圓 gpu 3044 0

芯片的封裝工藝科普

芯片的封裝工藝始于將晶圓分離成單個的芯片。劃片有兩種方法：劃片分離或鋸片分離。

2023-11-09 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝工藝 1759 0

如何實現(xiàn)高精度微棱鏡高效批量生產(chǎn)、高精度、高一致性呢？

棱鏡是一種由兩兩相交但彼此均不平行的平面圍成的物體，用以分光或使光束發(fā)生色散，通常由透明材料（如玻璃、晶體等）做成。

2023-11-09 標(biāo)簽：激光器晶圓攝像頭 1480 0

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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