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標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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在晶圓上完成電路圖的光刻后,就要用刻蝕工藝來去除任何多余的氧化膜且只留下半導(dǎo)體電路圖。要做到這一點需要利用液體、氣體或等離子體來去除選定的多余部分。
2021-07-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓半導(dǎo)體制造 1.4萬 0
發(fā)光二極管作為電子產(chǎn)品中不可缺少的一個器件,光強的一致性與亮度是重要指標(biāo)。因此,隨著貼片器件的常規(guī)化使用,除了要求在小型化、多元化方面優(yōu)化之外,對于光強...
ARIMA時間序列模型的建立及在半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用
當(dāng)今半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨全球化的巨大挑戰(zhàn),不但存在行業(yè)內(nèi)部企業(yè)之間的競爭,行業(yè)與行業(yè)之間的競爭也日益激烈,直接導(dǎo)致市場需求不確定因素急劇增加;另外,近年來半導(dǎo)...
可測性設(shè)計是在滿足芯片正常功能的基礎(chǔ)上,通過有效地加入測試電路,來降低芯片的測試難度,降低測試成本。
2021-03-07 標(biāo)簽:晶圓芯片設(shè)計可測性設(shè)計 3.3k 0
超高去除速率研磨劑ER9212在Cu MEMS工藝中的應(yīng)用
高密度IC器件涉及互連的多層堆疊。化學(xué)機械平坦化(CMP)工藝為光刻需求提供了晶圓上的平滑表面,已成為半導(dǎo)體制造中獲得高良率的關(guān)鍵工藝。
晶圓在現(xiàn)實生活中具有重要應(yīng)用,缺少晶圓,我們的手機、電腦等將無法制成。而且,高質(zhì)量晶圓必將為我們制造的產(chǎn)品帶來更高的性能。為增進大家對晶圓的了解,本文將...
利用ARIMA時間序列模型滿足半導(dǎo)體市場需求并實現(xiàn)最大化利潤
當(dāng)今半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨全球化的巨大挑戰(zhàn),不但存在行業(yè)內(nèi)部企業(yè)之間的競爭,行業(yè)與行業(yè)之間的競爭也日益激烈,直接導(dǎo)致市場需求不確定因素急劇增加;另外,近年來半導(dǎo)...
晶圓是當(dāng)代重要的器件之一,對于晶圓,電子等相關(guān)專業(yè)的朋友通常較為熟悉。前文中,小編介紹了晶圓是如何變成CPU的。為增進大家對晶圓的了解,本文中,小編將對...
晶圓是非常重要的物件之一,缺少晶圓,目前的大多電子設(shè)備都無法使用。在往期文章中,小編對晶圓的結(jié)構(gòu)、單晶晶圓等均有所介紹。本文中,為增進大家對晶圓的了解,...
晶圓的重要性不言而喻,因此我們需要對晶圓具備一定的認(rèn)識。前兩篇文章中,小編對晶圓到CPU的轉(zhuǎn)換過程、晶圓和硅片的區(qū)別有所探討。為增進大家對晶圓的了解程度...
作者:Lamoureux Violette,F(xiàn)igarols Fran?ois,Pic Nicolas,Vitrani Thomas 就產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)環(huán)...
音頻模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADAU7112的產(chǎn)品特性及應(yīng)用范圍
ADAU7112 將立體聲脈沖密度調(diào)制 (PDM) 比特流轉(zhuǎn)換為一個脈沖編碼調(diào)制 (PCM) 輸出流。PDM 數(shù)據(jù)的源可以是兩個麥克風(fēng)或其他 PDM 源...
2020-12-02 標(biāo)簽:芯片晶圓模數(shù)轉(zhuǎn)換器 1.3k 0
來源:功率半導(dǎo)體那些事兒 作者: Disciples 導(dǎo)語:目前,高密度和大尺寸芯片需要大直徑的晶圓,同時更大直徑晶圓能夠不斷降低芯片成本,更大直徑的晶...
我們都知道,CPU的性能和芯片中所擁有的晶體管數(shù)量呈正相關(guān)。可想而知,在制程不變的前提下,只要芯片的面積翻倍,性能也會相應(yīng)的提升,像64核128線程的A...
目前晶圓鍵合工藝技術(shù)可分為兩大類:一類是鍵合雙方不需要介質(zhì)層,直接鍵合,例如陽極鍵合;另一類需要介質(zhì)層,例如金屬鍵合。如下圖2的鍵合工藝分類
應(yīng)用于自動駕駛的光學(xué)相控陣(OPA)的LiDAR系統(tǒng)
CEA-Leti為開發(fā)適用于廣泛商業(yè)應(yīng)用的LiDAR系統(tǒng)邁出了關(guān)鍵的一步,它已經(jīng)開發(fā)了用于校正高通道數(shù)光學(xué)相控陣(OPA)的遺傳算法,以及能夠進行晶圓級...
摩爾定律的不斷向前發(fā)展,正在推動著半導(dǎo)體工業(yè)向三維(3D)集成的方向發(fā)展,同時也在推動著諸如堆棧存儲與邏輯、以及硅穿孔(TSV)互連等先進封裝架構(gòu)技術(shù)的發(fā)展。
探索高級IC封裝設(shè)計的相互關(guān)聯(lián)(下)
精密制造交接 另一個常見的挑戰(zhàn)是在制造之前進行驗證簽核所需的時間。避免這種瓶頸及其相關(guān)影響的一種行之有效的方法是實施一種集成且連續(xù)的驗證過程和方法,以使...
?IBM全球首款2nm芯片制程 IBM 2納米芯片制造技術(shù)要點
IBM Research在其紐約奧爾巴尼技術(shù)中心宣布其突破性的2nm技術(shù)的消息。 據(jù)IBM官方表示,核心指標(biāo)方面,IBM稱該2nm芯片的晶體管密度(MT...
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