光波導(dǎo)AR專用玻璃晶圓，讓FOV擴(kuò)大兩倍

而為了能夠提高量產(chǎn)能力，肖特與浙江水晶光電及其子公司浙江臺(tái)佳電子信息科技有限公司創(chuàng)辦了合資企業(yè)，其位于浙江臺(tái)州的工廠負(fù)責(zé)RealView?的晶圓制造和光...

2018-07-02 標(biāo)簽：晶圓光波導(dǎo)AR眼鏡 7623 0

GF周一向全球員工宣布，將進(jìn)行全球裁員

Fab 8也有幾十個(gè)工作，它試圖填補(bǔ)，因?yàn)樗黾恿?納米芯片在工廠，全球鑄造廠正在擴(kuò)大到未使用的部分，其潔凈室。該公司還考慮在未來(lái)的Fab 8網(wǎng)站上建造...

2018-06-13 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 5970 0

中科大與中芯國(guó)際在產(chǎn)學(xué)研合作中取得新進(jìn)展

模型從缺陷的受力角度出發(fā)，當(dāng)對(duì)顯影后殘留在旋轉(zhuǎn)晶圓表面上的缺陷進(jìn)行去離子水（Deionized Water, DIW）沖洗時(shí)，其主要受到三個(gè)力的作用，即...

2018-06-08 標(biāo)簽：集成電路中芯國(guó)際晶圓 5578 0

關(guān)于基于視覺(jué)顯著性的LED晶圓自動(dòng)提取系統(tǒng)

目前LED外延片生產(chǎn)過(guò)程中，由于生產(chǎn)工藝本身原因，導(dǎo)致LED晶粒存在諸多缺陷，如缺角、劃痕、電極污染等，在測(cè)試中分選機(jī)無(wú)法通過(guò)電特性對(duì)晶粒進(jìn)行剔除，只能...

2018-06-27 標(biāo)簽：led晶圓 3132 0

SSD閃存顆粒三種名詞解析

單而言，擁有生產(chǎn)晶圓的廠商生產(chǎn)出一個(gè)完整的晶圓，晶圓由純硅（Si）構(gòu)成，一般分為6英寸、8英寸、12英寸規(guī)格不等，晶片就是基于晶圓生產(chǎn)出來(lái)的。

2018-05-10 標(biāo)簽：閃存晶圓SSD 6625 0

晶圓如何變成cpu

本文開(kāi)始介紹了晶圓的概念，其次闡述了CPU的工藝要素和和CPU生產(chǎn)流程，最后詳細(xì)介紹了晶圓如何變成cpu的。

2018-03-16 標(biāo)簽：cpu晶圓 2.2萬(wàn) 0

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會(huì)_出席參展今年度SEMICON China 2018

SEMICON China規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，已是近6年全球最大、影響力最廣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會(huì)，匯集全球半導(dǎo)體晶圓廠商共襄盛舉。SEMICON China做為全...

2018-03-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓碳化硅 5432 0

一文看懂硅片和晶圓的區(qū)別

本文開(kāi)始闡述了晶圓的概念、晶圓的制造過(guò)程及晶圓的基本原料，其次闡述了硅片的定義與硅片的規(guī)格，最后闡述了硅片和晶圓的區(qū)別。

2018-03-07 標(biāo)簽：晶圓硅片 11.3萬(wàn) 0

一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數(shù)目

用于整機(jī)生產(chǎn)。一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數(shù)目？這個(gè)要根據(jù)你的die的大小和wafer的大小以及良率來(lái)決

2018-01-23 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體芯片工藝制程 3.6萬(wàn) 0

晶圓制造工藝流程和處理工序

晶圓制造總的工藝流程 芯片的制造過(guò)程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測(cè)工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Pac...

2017-12-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 3.5萬(wàn) 0

你知道晶圓為啥是圓的嗎？

在看過(guò)前兩篇文章后，有同學(xué)在微信公眾號(hào)向我提了個(gè)很好的問(wèn)題：“為什么晶圓不是方的？”。

2017-10-31 標(biāo)簽：晶圓晶圓形狀 1.7萬(wàn) 0

什么是CSP封裝,CSP封裝量產(chǎn)測(cè)試的問(wèn)題及解決方案研究

CSP封裝的芯片測(cè)試，由于其封裝較小，采用普通的機(jī)械手測(cè)試無(wú)法實(shí)現(xiàn)，目前主要采用類似晶圓測(cè)試的方法，在芯片完成置球封裝后，先不做劃片，而直接用探針卡進(jìn)行...

2017-10-27 標(biāo)簽：晶圓padcsp封裝 8414 0

追求更小尺寸，3DIC將獲得廣泛應(yīng)用？什么h是3DIC？傳感器該如何使自己更“苗條”

在不同的芯片或技術(shù)組合中，TSV技術(shù)還能提供更高水平的靈活度，例如采用45奈米制程的數(shù)字芯片中的芯片至芯片堆棧，以及在模擬晶圓（例如180nm）中，微機(jī)...

2017-04-26 標(biāo)簽：晶圓tsv3dic 4442 0