全球產(chǎn)能份額超72%,中國晶圓代工強勢崛起

近年來，半導體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展帶動了全球晶圓代工產(chǎn)能的穩(wěn)步增長。隨著AI、HPC、IoT等新興應用領域的迅速崛起，對芯片性能及產(chǎn)能提出了更高要求，進一步推...

2024-10-22 標簽：半導體晶圓晶圓代工 2.3k 0

三星舉辦2024晶圓代工論壇，聚焦AI與先進代工技術

三星電子宣布將于10月24日舉辦中國“2024三星晶圓代工論壇”（SFF），旨在展示其在晶圓代工領域的尖端技術和人工智能（AI）競爭力。然而，原計劃線下...

2024-10-15 標簽：三星電子晶圓AI 1.1k 0

臺積電加速改造群創(chuàng)臺南廠為CoWoS封裝廠

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電正加速將一座工廠改造成先進的CoWoS封裝廠，以滿足英偉達對高端封裝技術的強勁需求。這一舉措顯示出臺積電在封裝技術領域的布局正在加速推進。

2024-10-14 標簽：臺積電晶圓CoWoS 879 0

三星電子調(diào)整HBM內(nèi)存產(chǎn)能規(guī)劃，應對英偉達供應延遲

近日，三星電子因向英偉達供應HBM3E內(nèi)存的延遲，對其HBM內(nèi)存的產(chǎn)能規(guī)劃進行了調(diào)整。據(jù)韓媒報道，三星已將2025年底的產(chǎn)能預估下調(diào)至每月17萬片晶圓，...

2024-10-11 標簽：三星電子晶圓英偉達 1.3k 0

世界先進9月營收大幅增長34%

近日，世界先進公布了其9月份的合并營收數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，9月份合并營收約為46.14億元新臺幣，較上月增長了27.01%，與去年同期相比則增加了33.99...

2024-10-11 標簽：半導體晶圓世界先進 814 0

三星加速2nm及1.4nm制程投資

三星正加速其在先進制程領域的投資步伐，計劃于明年第一季度在平澤一廠的“S3”代工線建成一條月產(chǎn)能達7000片晶圓的2nm生產(chǎn)線。此舉標志著三星在推進其技...

2024-10-11 標簽：半導體晶圓三星 817 0

是德科技發(fā)布3kV高壓晶圓測試系統(tǒng),專為功率半導體設計

　是德科技（Keysight Technologies， Inc.）近期發(fā)布了一款名為4881HV的高壓晶圓測試系統(tǒng)，進一步豐富了其半導體測試產(chǎn)品線。該...

2024-10-11 標簽：晶圓測試系統(tǒng)是德科技 1.4k 0

NAND FLASH晶圓和主控的SDIO工作接口原理

今天和大家一起學習NAND Flash與主控HOST之間的SDIO接口工作原理、接口優(yōu)勢以及主控的作用，這是構建高效、可靠數(shù)據(jù)存儲系統(tǒng)的核心要素。以下是...

2024-10-11 標簽：NANDFlaSh接口 1.3k 0

Cerebras提交IPO申請，估值達41億美元

近日，晶圓級AI芯片領域的佼佼者Cerebras Systems正式啟動了在美國納斯達克市場的首次公開募股（IPO）程序，股票代碼定為「CBRS」。此次...

2024-10-09 標簽：晶圓ipoAI芯片 1.2k 0

Wolfspeed碳化硅8寸工廠迎新進展

全球碳化硅技術引領者 Wolfspeed, Inc. (美國紐約證券交易所上市代碼: WOLF) 于近日宣布了碳化硅芯片制造工廠和材料制造工廠近期關鍵性進展。

2024-09-26 標簽：芯片晶圓碳化硅 1.2k 0

氮化鎵襯底晶圓行業(yè)發(fā)展前景分析及市場趨勢研究報告

根據(jù)Global Info Research電子及半導體項目團隊最新調(diào)研，預計2030年全球氮化鎵襯底晶圓產(chǎn)值達到305百萬美元，2024-2030年期...

2024-09-24 標簽：半導體晶圓氮化鎵 1.1k 0