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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

臺(tái)積電德國廠將招聘2000人！2027年量產(chǎn)

來源：滿天芯，謝謝編輯：感知芯視界 Link 臺(tái)積電德國德勒斯登（Dresden）新廠預(yù)計(jì)第4季開工，2027年完工，并規(guī)劃招聘2,000名高階人才，...

2024-06-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工廠 868 0

盛美上海與艾森股份戰(zhàn)略攜手，共筑晶圓制造新篇章

來源：盛美上海近日，盛美上海與艾森股份在晶圓制造等關(guān)鍵領(lǐng)域，積極展開工藝材料與設(shè)備的戰(zhàn)略合作。盛美上海與艾森股份憑借其差異化技術(shù)與多元化產(chǎn)品，已在國...

2024-06-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 625 0

中科智芯晶圓級(jí)先進(jìn)封裝項(xiàng)目和中電芯（香港）科技泛半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約杭紹臨空示范區(qū)

6月8日，2024柯橋發(fā)展大會(huì)暨重大招商項(xiàng)目集中簽約儀式舉行。其中，杭紹臨空示范區(qū)4個(gè)項(xiàng)目簽約，包括中科智芯晶圓級(jí)先進(jìn)封裝項(xiàng)目、新能源及車規(guī)級(jí)電控模塊生...

2024-06-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 1.1k 0

英國公司Clas-SiC考慮在印度建設(shè)碳化硅工廠

總部位于英國蘇格蘭的碳化硅（SiC）晶圓制造公司Clas-SiC，正積極尋求與多家企業(yè)合作，在印度建立一座或多座碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠。這一舉措不僅彰顯...

2024-06-13 標(biāo)簽：晶圓 SiC 碳化硅 1.2k 0

半導(dǎo)體晶圓切割之高轉(zhuǎn)速電主軸解決方案

集成電路生產(chǎn)中，晶圓切割技術(shù)至關(guān)重要。傳統(tǒng)切割技術(shù)難以滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求，精密切割設(shè)備應(yīng)運(yùn)而生。德國SycoTec提供多款高速電主軸，具有高轉(zhuǎn)速、高精度...

2024-06-12 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 1.1k 0

全球掀起8英寸SiC投資熱潮，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來新一輪技術(shù)升級(jí)

隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，碳化硅(SiC)材料因其卓越的性能而備受矚目。近期，8英寸SiC晶圓投資熱潮更是席卷全球，各大半導(dǎo)體廠商紛紛加大投入，積極...

2024-06-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 SiC 944 0

Element Six與Orbray同盟致力于頂尖晶圓級(jí)單晶(SC)制造

全球高性能先進(jìn)材料的翹楚企業(yè)——Element Six（E6）與Orbray今日共同宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，致力于聯(lián)手打造全球最高品質(zhì)的晶圓級(jí)單晶（S...

2024-06-11 標(biāo)簽：晶圓金剛石 CVD 1.5k 0

總投資超30億元，松山湖晶圓級(jí)先進(jìn)封測制造項(xiàng)目用地摘牌

來源：松山湖產(chǎn)促會(huì) 5月30日，廣東芯成漢奇半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成功摘得松山湖生態(tài)園2024WT038地塊，擬用于晶圓級(jí)先進(jìn)封測制造項(xiàng)目，總投資約30.9...

2024-06-05 標(biāo)簽：晶圓封測封測制造 2.4k 0

臺(tái)積電新任董事長魏哲家談價(jià)格策略

6月4日，臺(tái)積電股東會(huì)落幕，隨后魏哲家被推選為新任董事長。在受訪時(shí)，魏哲家就外界普遍關(guān)注的晶圓價(jià)格問題給出了獨(dú)到的見解。

2024-06-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 1.1k 0

江波龍分析存儲(chǔ)市場：企業(yè)級(jí)產(chǎn)品受青睞，價(jià)格或?qū)睾蜕蠞q

近日，江波龍?jiān)诮邮苄袠I(yè)機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)，對(duì)當(dāng)前的存儲(chǔ)市場狀況進(jìn)行了深入分析。根據(jù)市場機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，當(dāng)前原廠供應(yīng)正逐步向企業(yè)級(jí)產(chǎn)品傾斜，顯示出企業(yè)級(jí)市場對(duì)存儲(chǔ)晶圓...

2024-06-05 標(biāo)簽：晶圓江波龍 1.1k 0

季豐電子全自動(dòng)晶圓級(jí)可靠性測試服務(wù)幫助客戶提高實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證測試效率

季豐電子最新引進(jìn)晶圓接受度WAT（Wafer Accept Test）測試系統(tǒng)，該系統(tǒng)由是德科技Keysight 4082F測試機(jī)和Accretech ...

2024-06-04 標(biāo)簽：晶圓脈沖發(fā)生器季豐電子 1.8k 0

意法半導(dǎo)體50億歐元建廠！

來源：國芯網(wǎng)，謝謝編輯：感知芯視界 Link 6月2日消息，意法半導(dǎo)體宣布將在意大利卡塔尼亞建設(shè)世界首個(gè)全流程垂直集成的碳化硅工廠。在該園區(qū)中，意法...

2024-06-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓意法半導(dǎo)體 1.4k 0

2023年半導(dǎo)體組裝和封裝設(shè)備銷售額下降26%至41億美元

根據(jù)知名研究機(jī)構(gòu)TechInsights發(fā)布的最新權(quán)威數(shù)據(jù)，我們可以清晰地看到，自2023年以來，全球半導(dǎo)體組裝與封裝設(shè)備的銷售總額已經(jīng)呈現(xiàn)出顯著的下滑...

2024-06-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 1.3k 0

半導(dǎo)體RFID晶圓盒識(shí)別：國產(chǎn)RFID讀頭突破封鎖，助力生產(chǎn)

在半導(dǎo)體行業(yè)，這個(gè)技術(shù)的重要性不言而喻。半導(dǎo)體制造流程復(fù)雜，涉及多個(gè)工序和高度潔凈的環(huán)境。想象一下，一顆小小的芯片，是如何從無到有，經(jīng)歷無數(shù)道工序，最終...

2024-05-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 RFID 晶圓 746 0

碳化硅市場價(jià)格戰(zhàn)即將打響，供應(yīng)鏈廠商普遍認(rèn)為價(jià)格處于下降趨勢

環(huán)球晶圓（GlobalWafers）首席執(zhí)行官徐秀蘭指出，碳化硅降價(jià)源于兩方面，即全球六寸晶圓供應(yīng)增加以及電動(dòng)汽車需求減緩。此外，山東天岳先進(jìn)（SICC...

2024-05-31 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車晶圓碳化硅 1.4k 0

蘇州納米城助力園區(qū)再登“MEMS傳感器十大園區(qū)名單”榜首！

近日，在第六屆中國（蚌埠）MEMS智能傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)上，國家工信部所屬單位中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院發(fā)布《2024中國MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展與十大高質(zhì)量傳...

2024-05-31 標(biāo)簽：納米技術(shù)晶圓 MEMS傳感器 1.6k 0

SK海力士李康旭副社長成為首位榮獲“IEEE-EPS年度大獎(jiǎng)”的韓國人

SK海力士31日宣布，本公司PKG開發(fā)擔(dān)當(dāng)副社長李康旭于30日(美國時(shí)間)在美國科羅拉多州丹佛市舉行的“電氣與電子工程師協(xié)會(huì)-電子封裝學(xué)會(huì)(IEEE-E...

2024-05-31 標(biāo)簽：集成電路存儲(chǔ)器晶圓 1.4k 0

被踢出“果鏈”！面臨關(guān)閉！

5月30日消息，據(jù)媒體報(bào)道，位于英國北部達(dá)勒姆郡的一家晶圓廠，因其主要客戶蘋果公司終止了供應(yīng)協(xié)議，現(xiàn)面臨出售或關(guān)閉的命運(yùn)。該晶圓廠自1991年由伊麗莎...

2024-05-30 標(biāo)簽：晶圓蘋果識(shí)別系統(tǒng) 929 0

190-400nm高分辨紫外波前傳感器助力半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展!

本文介紹了紫外波前傳感器在半導(dǎo)體檢測中的應(yīng)用。詳細(xì)闡述了其在晶圓檢測、芯片檢測、封裝檢測以及光學(xué)元件檢測中的具體應(yīng)用。指出紫外波前傳感器能夠提供高精度的...

2024-05-30 標(biāo)簽：傳感器半導(dǎo)體晶圓 825 0

國產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓邁入新紀(jì)元，芯聯(lián)集成引領(lǐng)行業(yè)突破

5月27日，中國半導(dǎo)體制造領(lǐng)域迎來里程碑式的事件——芯聯(lián)集成宣布其8英寸碳化硅工程批次成功下線，這一成就標(biāo)志著國產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓的生產(chǎn)正式邁入國產(chǎn)化階...

2024-05-30 標(biāo)簽：晶圓碳化硅芯聯(lián)集成 2.1k 0

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。

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