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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

ITEC推出ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機

近日，ITEC 推出了 ADAT3 XF TwinRevolve 倒裝芯片貼片機，其運行速度比現(xiàn)有機器快五倍，每小時完成多達(dá) 60,000 個倒裝芯片貼片。

2024-05-30 標(biāo)簽：晶圓讀卡器攝像頭 1.4k 0

東芝宣布其300mm晶圓功率半導(dǎo)體制造工廠和辦公樓竣工

近日，東芝電子器件與存儲株式會社（下簡稱“東芝”）宣布其300mm晶圓功率半導(dǎo)體制造工廠和辦公樓竣工。目前將繼續(xù)進(jìn)行設(shè)備安裝，計劃在2024財年下半年開...

2024-05-29 標(biāo)簽：晶圓人工智能功率半導(dǎo)體 1.6k 0

ERS electronic推出具備光子解鍵合和晶圓清洗功能的全自動Luminex機器

慕尼黑2024年5月29日?/美通社/ -- 半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者ERS electronic宣布推出兩款全新Luminex系列全自...

2024-05-29 標(biāo)簽：晶圓 Electronic 964 0

艾佛光通創(chuàng)新實力顯著，再獲美國發(fā)明專利授權(quán)

艾弗光通自主研發(fā)的芯片鍵合裝置及其固定組件，是其在關(guān)鍵裝備領(lǐng)域的重要發(fā)明專利。該裝置成功解決了上層芯片與晶圓間易產(chǎn)生偏差的問題，大幅提升了鍵合精度和效率...

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中機新材與南砂晶圓簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議

近日，中機新材官方宣布，該公司已與南砂晶圓成功簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，標(biāo)志著雙方在高性能研磨拋光材料領(lǐng)域?qū)⒄归_深入合作。

2024-05-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1.1k 0

東芝12英寸晶圓工廠完工，預(yù)計2024年下半年量產(chǎn)

日本東芝電子元件及存儲裝置株式會社近日宣布，其旗下的一座關(guān)鍵性12英寸晶圓功率半導(dǎo)體制造工廠及配套的辦公大樓已全面完工。這座工廠的建設(shè)標(biāo)志著東芝在半導(dǎo)體...

2024-05-29 標(biāo)簽：東芝晶圓功率半導(dǎo)體 1.3k 0

中微推出自研的12英寸原子層金屬鎢沉積設(shè)備Preforma Uniflex AW

近日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，股票代碼：688012）推出自主研發(fā)的12英寸高深寬比金屬鎢沉積設(shè)備Preforma U...

2024-05-29 標(biāo)簽：控制系統(tǒng)晶圓中微半導(dǎo)體 1.3k 0

功率半導(dǎo)體市場迎飛躍，預(yù)測2035年市場規(guī)模將增4.7倍

近日，日本市場研究公司富士經(jīng)濟發(fā)布了一份備受關(guān)注的行業(yè)研究報告《功率器件晶圓市場的最新趨勢和技術(shù)趨勢》。該報告深入分析了功率半導(dǎo)體市場的發(fā)展趨勢，并預(yù)測...

2024-05-28 標(biāo)簽：晶圓功率器件功率半導(dǎo)體 1.1k 0

日本研究機構(gòu)預(yù)測：2024年功率半導(dǎo)體晶圓市場規(guī)模將同比增長23.4%

近日，日本市場研究公司富士經(jīng)濟發(fā)表了一份研究報告《功率器件晶圓市場的最新趨勢和技術(shù)趨勢》，總結(jié)了功率半導(dǎo)體晶圓市場的研究結(jié)果。

2024-05-28 標(biāo)簽：晶圓功率器件功率半導(dǎo)體 1.4k 0

華潤微電子亮相第26屆中國集成電路制造年會，共繪自主生態(tài)新篇章

華潤微電子總裁李虹博士受邀出席圓桌論壇，圍繞如何實踐“以路徑創(chuàng)新和自立自強為主”的理念為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展作貢獻(xiàn)等話題，與來自國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)家交...

2024-05-28 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 975 0

北方華創(chuàng)微電子：晶圓清洗設(shè)備及晶圓定位裝置專利

該發(fā)明涉及一種晶圓清洗設(shè)備及晶圓定位裝置、定位方法。其中，晶圓定位裝置主要用于帶有定位部的晶圓定位，其結(jié)構(gòu)包括密封腔體、密封蓋、承載組件、定位組件和導(dǎo)向組件。

2024-05-28 標(biāo)簽：晶圓清洗設(shè)備北方華創(chuàng) 857 0

北京中電科公司多臺WG-1220自動減薄機順利交付

日前，北京亦莊官方消息顯示，北京中電科公司多臺國內(nèi)首創(chuàng)的WG-1220自動減薄機順利交付。

2024-05-27 標(biāo)簽：集成電路晶圓 LED芯片 1.6k 0

致真精密儀器自主研發(fā)的原子力顯微鏡系列產(chǎn)品重磅發(fā)布！

5月24 - 26日，在首屆“科學(xué)儀器開發(fā)者大會”上，致真精密儀器自主研發(fā)的原子力顯微鏡系列產(chǎn)品重磅發(fā)布！此次發(fā)布的產(chǎn)品包括

2024-05-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓顯微鏡 1.4k 0

300毫米晶圓級平臺上的柔性光子芯片：應(yīng)用與制造技術(shù)詳解

隨著技術(shù)的進(jìn)步，300毫米晶圓級平臺下的柔性光子芯片將進(jìn)一步提升其性能、降低成本，驅(qū)動更多創(chuàng)新應(yīng)用的出現(xiàn)。同時，研究者們也在探索新的材料體系和制造方法，...

2024-05-27 標(biāo)簽：傳感器晶圓光子芯片 1.7k 0

功率器件晶圓市場的最新趨勢和技術(shù)趨勢

報告預(yù)測，2024年，全球功率半導(dǎo)體市場將較去年增長23.4%，達(dá)到2813億日元。盡管受庫存調(diào)整影響，硅功率半導(dǎo)體硅片市場略有下降，但得益于各大廠家產(chǎn)...

2024-05-27 標(biāo)簽：晶圓 SiC 功率半導(dǎo)體 1.1k 0

一個可以制造柔性光子晶圓及芯片的300毫米晶圓級平臺

憑借晶圓級制造工藝，集成光子學(xué)領(lǐng)域近年發(fā)展迅速，在紅外（激光雷達(dá)和通信等應(yīng)用）和可見光（深入新興應(yīng)用領(lǐng)域，如顯示、光遺傳學(xué)和量子系統(tǒng)等）波段都已有報道集...

2024-05-27 標(biāo)簽：CMOS 晶圓激光雷達(dá) 1.5k 0

采用集成光子技術(shù)的片上流式細(xì)胞儀，瞄準(zhǔn)高通量細(xì)胞分析

Sarcura是一家位于奧地利的早期技術(shù)初創(chuàng)公司，imec是世界領(lǐng)先的納米電子和數(shù)字技術(shù)研究與創(chuàng)新中心，雙方共同開發(fā)了一種采用集成光子技術(shù)的片上流式細(xì)胞...

2024-05-27 標(biāo)簽：晶圓 CMOS技術(shù)硅光子 1.3k 0

東芝300mm晶圓功率半導(dǎo)體工廠竣工，產(chǎn)能將增至去年的2.5倍

5 月 24 日，日本東芝電子元件及存儲裝置部于官網(wǎng)上發(fā)文稱，其 300mm 晶圓功率半導(dǎo)體制造廠與辦公室已于日前正式完工。

2024-05-24 標(biāo)簽：東芝晶圓功率半導(dǎo)體 1.2k 0

工程智能發(fā)展之路（二）：利用大模型打造新一代工業(yè)智能的數(shù)字底座

筆者按： 2024，行業(yè)“GPT時刻”來臨。筆者看到，在匯聚人類頂尖智慧與精湛工藝的半導(dǎo)體行業(yè)，以智現(xiàn)未來為代表的工業(yè)軟件供應(yīng)商，正發(fā)揮著其深耕行業(yè)數(shù)十...

2024-05-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 AI 966 0

臺積電：預(yù)計到2030年半導(dǎo)體和代工市場將達(dá)到1萬億美元

在2024技術(shù)論壇上，臺積電分享了其對半導(dǎo)體行業(yè)的未來展望。公司預(yù)測，到2024年，包括存儲芯片在內(nèi)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)將達(dá)到驚人的6500億美元，其中專業(yè)代工...

2024-05-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 993 0

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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。

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