晶圓廠產(chǎn)能競(jìng)賽 雙雄齊擴(kuò)廠

　　晶圓代工廠臺(tái)積電與聯(lián)電同步積極擴(kuò)廠，12寸晶圓產(chǎn)能為兩公司擴(kuò)產(chǎn)重點(diǎn)；晶圓代工業(yè)軍備競(jìng)賽再度展開(kāi)。

2012-05-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電聯(lián)電晶圓 819 0

從美國(guó)出發(fā)，去認(rèn)識(shí)真正的中國(guó)…

在筆者與產(chǎn)業(yè)界人士的談話過(guò)程中，總是會(huì)被他們豐富的見(jiàn)識(shí)與深刻的全球性觀點(diǎn)所震懾;，在過(guò)去??的一年半以來(lái)，有關(guān)中國(guó)的議題多次出現(xiàn)，以下是一些我們報(bào)導(dǎo)過(guò)的...

2012-05-14 標(biāo)簽：晶圓制造 532 0

18寸晶圓14奈米研發(fā)人員　進(jìn)駐臺(tái)大竹北分部校區(qū)

臺(tái)大土木系「高科技廠房設(shè)施研究中心」研發(fā)人員將于5月中旬進(jìn)駐竹北分部校區(qū)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及相關(guān)產(chǎn)業(yè)，預(yù)期將在3至5年內(nèi)進(jìn)入18寸（450mm）晶圓之量產(chǎn)及...

2012-05-09 標(biāo)簽：晶圓 883 0

英特爾:無(wú)晶圓廠經(jīng)營(yíng)模式快不行了

在英特爾(Intel)負(fù)責(zé)制程技術(shù)部門(mén)的高層Mark Bohr指出，無(wú)晶圓廠(fabless)半導(dǎo)體業(yè)經(jīng)營(yíng)模式已經(jīng)快到窮途末路。

2012-04-26 標(biāo)簽：英特爾晶圓 685 0

晶圓級(jí)可靠性測(cè)試:器件開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵步驟

摘要 隨著器件尺寸的持續(xù)減小，以及在器件的制造中不斷使用新材料，對(duì)晶圓級(jí)可靠性測(cè)試的要求越來(lái)越高。在器件研發(fā)過(guò)程中這些發(fā)展也對(duì)可靠性測(cè)試和建模也提出了新...

2012-03-27 標(biāo)簽：晶圓可靠性測(cè)試 9.7k 0

Silicon Genesis第二代薄膜太陽(yáng)能電池硅晶圓生產(chǎn)系統(tǒng)

Silicon Genesis近日宣布，該公司已經(jīng)最終確定了用于制造薄膜太陽(yáng)能電池硅晶圓的第二代生產(chǎn)系統(tǒng)的規(guī)格

2012-03-27 標(biāo)簽：太陽(yáng)能電池晶圓Silicon 1k 0

世界先進(jìn)估Q1晶圓出貨續(xù)降4－6%，稼動(dòng)率僅6成

據(jù)精實(shí)新聞 世界先進(jìn)（5347）今（20）日召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，指出去年第四季因市場(chǎng)終端需求疲弱，客戶對(duì)晶圓代工需求持續(xù)下滑，因此產(chǎn)能利用率再降至61%，導(dǎo)致毛...

2012-02-22 標(biāo)簽：晶圓晶圓代工驅(qū)動(dòng)IC 727 0

電子發(fā)燒友主編圈點(diǎn)：對(duì)全球晶圓制造廠倒閉潮的思考

據(jù)觀察，全球半導(dǎo)體制造商在過(guò)去的三年（2009年至2011年）間，共計(jì)關(guān)閉了49家200-mm及以下晶圓工藝產(chǎn)品工廠。

2012-02-16 標(biāo)簽：IC晶圓晶圓制造 2.8k 1

日本SUMCO公司關(guān)閉半導(dǎo)體晶圓廠

日本半導(dǎo)體大廠SUMCO宣布進(jìn)行“組織重整”，除關(guān)閉長(zhǎng)崎的12寸半導(dǎo)體晶圓廠、將產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到臺(tái)灣的轉(zhuǎn)投資廠臺(tái)勝科外，太陽(yáng)能晶圓廠則予以關(guān)閉解散。此舉對(duì)于臺(tái)...

2012-02-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓SUMCO 1.6k 0

先進(jìn)制程一馬當(dāng)先　臺(tái)積20奈米年底試產(chǎn)

臺(tái)積電將維持晶圓代工領(lǐng)先地位?，F(xiàn)階段臺(tái)積電28奈米(nm)先進(jìn)制程技術(shù)傲視群雄，加上其專攻2.5D及三維晶片

2012-01-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓20奈米 966 0

臺(tái)灣成為全球最大半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)地

惠于臺(tái)積電(2330)及聯(lián)電(2303)去年積極在臺(tái)灣擴(kuò)充12寸廠先進(jìn)制程產(chǎn)能，臺(tái)灣在2011年成為全球最大半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)地。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsig...

2012-01-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓臺(tái)灣 2.5k 0

晶圓廠資本支出 Q3回溫

2012全球半導(dǎo)體晶圓廠的資本支出預(yù)期雖下滑，但因英特爾、三星、臺(tái)積電資本支出今年仍高，預(yù)期全球晶圓資本支出在第二季會(huì)是今年谷底，下半年逐季回溫。

2012-01-13 標(biāo)簽：晶圓Q3 884 0

華虹宏力或?qū)⒈Ａ艉喜⒑笕?英寸晶圓工廠

北京時(shí)間1月9日晚間消息，知情人士周一稱，華虹宏力將保留全部3座8英寸晶圓工廠，并根據(jù)市場(chǎng)需求進(jìn)一步拓展工廠產(chǎn)能。

2012-01-10 標(biāo)簽：晶圓華虹宏力 1.1k 0

意法半導(dǎo)體推全球首款全非接觸式測(cè)試技術(shù)晶圓

半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體，簡(jiǎn)稱ST宣布，全球首款未使用任何接觸式探針完成裸片全部測(cè)試的半導(dǎo)體晶圓研制成功。

2011-12-31 標(biāo)簽：晶圓意法半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù) 1.7k 0

12寸晶圓產(chǎn)能全開(kāi)　德儀類比IC低價(jià)搶市占

德州儀器(TI)類比IC的低價(jià)攻勢(shì)全面啟動(dòng)?？春?012年電視與行動(dòng)裝置市場(chǎng)對(duì)類比IC的需求將持續(xù)增長(zhǎng)，德州儀器正積極藉由擴(kuò)產(chǎn)類比IC進(jìn)行搶攻;目前位于...

2011-12-26 標(biāo)簽：德州儀器晶圓 830 0

半導(dǎo)體晶圓的生產(chǎn)工藝流程

從大的方面來(lái)講，晶圓生產(chǎn)包括晶棒制造和晶片制造兩大步驟，它又可細(xì)分為以下幾道主要工序(其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部屬晶片制造，所以有時(shí)...

2011-12-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1.1萬(wàn) 0

ST推出全球首款采用全非接觸式測(cè)試技術(shù)晶圓

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)宣布，全球首款未使用任何接觸式探針完成裸片全部測(cè)試的半導(dǎo)體晶圓研制成功

2011-12-21 標(biāo)簽：晶圓ST測(cè)試技術(shù) 876 1

Crocus與中芯國(guó)際簽署技術(shù)開(kāi)發(fā)和晶圓制造協(xié)議

Crocus科技和中芯國(guó)際正式簽署合作技術(shù)開(kāi)發(fā)和晶圓制造協(xié)議。共同研發(fā)高溫MLU的應(yīng)用技術(shù)。

2011-12-09 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓Crocus 817 0