WD4000國產(chǎn)晶圓幾何形貌量測(cè)設(shè)備通過非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷?？蓪?shí)現(xiàn)砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
和板卡信息丟失
2. PSoC Programmermer沒法擦除指定flash，都是整個(gè)128K擦除，例如在flash中分配一個(gè)row來存儲(chǔ)產(chǎn)線校準(zhǔn)數(shù)據(jù)，如何保證在燒寫images后，保留產(chǎn)線校準(zhǔn)數(shù)據(jù)呢？謝謝
2024-02-27 06:02:59
與JHL7440 FW 合并嗎？
是否需要使用 Imaginarium2 將 PD FW 與 JHL7440 FW 合并？ 下載的 PD FW 已經(jīng)合并了嗎？
2024-02-26 08:37:28
日前，PCB行業(yè)上市公司威爾高（301251）向投資者介紹泰國工廠建設(shè)進(jìn)度稱，泰國工廠位于泰國大城府洛加納工業(yè)區(qū)，距曼谷70 公里，目前一期基建已全部完成，裝修也接近收尾階段。管理人員有中國
2024-02-25 14:56:40
141 WD4000無圖晶圓幾何形貌測(cè)量系統(tǒng)是通過非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷?？杉嫒莶煌馁|(zhì)
2024-02-21 13:50:34
編譯中發(fā)現(xiàn)tasking將const變量值相同的變量合并了，先去掉一些優(yōu)化選項(xiàng)還是不起作用，只能改變const變量的值，是不是有什么編譯選項(xiàng)可以去掉這個(gè)優(yōu)化或者功能？
2024-02-02 08:07:07
n納宏產(chǎn)品詳情頁
2024-01-18 16:57:55
自成立以來，華虹虹芯一期基金表現(xiàn)出色，市場(chǎng)好評(píng)如潮，投資成績顯著。如今，資本各方?jīng)Q定啟動(dòng)第二輪產(chǎn)業(yè)基金——華虹虹芯二期產(chǎn)業(yè)基金。據(jù)透露，該基金總規(guī)模預(yù)計(jì)在10至12億人民幣之間，包括華虹投資、公司、長三角協(xié)同引領(lǐng)等多方出資人。
2024-01-15 11:28:57147 反應(yīng)表面形貌的參數(shù)。通過非接觸測(cè)量，WD4000無圖晶圓幾何形貌測(cè)量設(shè)備將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在
2024-01-10 11:10:39
WD4000半導(dǎo)體晶圓厚度測(cè)量系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
和48dB的小信號(hào)增益值。AM08011045SF-5H放大器模塊有6個(gè)螺母槽，適用于安裝在散熱片上。AM08011045SF-5H小巧輕便，重量較輕，寬度為6英寸（長）x4英寸（寬）x0.75英寸
2023-12-28 09:31:05
據(jù)了解，作為華虹集團(tuán)第一個(gè)布局全國制造業(yè)項(xiàng)目的華虹無錫集成電路研發(fā)與制造基地，2017年8月落地?zé)o錫高新區(qū)，從開工到投產(chǎn)僅耗時(shí)17個(gè)月，創(chuàng)造了行業(yè)矚目的“華虹速度”。
2023-12-25 14:26:50268 TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對(duì)晶圓表面的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)測(cè)量。通過晶圓的測(cè)溫點(diǎn)了解特定位置晶圓的真實(shí)溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監(jiān)控半導(dǎo)體設(shè)備控溫過程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
WD4000晶圓幾何形貌測(cè)量設(shè)備采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測(cè)量雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像，實(shí)現(xiàn)Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV
2023-12-20 11:22:44
中圖儀器WD4000無圖晶圓幾何形貌量測(cè)系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。它采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測(cè)量雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17
我按照數(shù)據(jù)手冊(cè)中的下圖連接方式將AD768的輸出電流轉(zhuǎn)換成電壓值。
放大器用的是AD811，Rfb用的是120R。時(shí)鐘信號(hào)的輸入是晶振產(chǎn)生的27M的正弦波。
其他的連接全部是按數(shù)據(jù)手冊(cè)中來
2023-12-12 06:59:48
12月8日消息，擱淺了5年之久的成都格芯晶圓廠項(xiàng)目，終于確認(rèn)已被華虹集團(tuán)接盤，該項(xiàng)目的大門已經(jīng)經(jīng)換成了“華虹集成電路（成都）有限公司”的標(biāo)識(shí)。
2023-12-11 13:48:02455 。這是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">晶圓的溫度直接影響到其上形成的薄膜的質(zhì)量，包括其厚度、結(jié)構(gòu)、電學(xué)和光學(xué)性質(zhì)等。因此，對(duì)晶圓表面溫度的精確控制和測(cè)試是保證半導(dǎo)體產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵步驟。本文將
2023-12-04 11:36:42
11月上旬，羅姆株式會(huì)社社長松本功在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上宣布，他們將在日本宮崎縣的國富工廠生產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓，預(yù)計(jì)將于2024年開始。
2023-11-25 16:07:34700 請(qǐng)問像AD8233一樣的晶圓封裝在PCB中如何布線，芯片太小，過孔和線路都無法布入，或者有沒有其他封裝的AD8233
2023-11-14 07:01:48
11月10日-11日，以“灣區(qū)有你，芯向未來”為主題的“中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2023年會(huì)暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”在廣州舉辦。華虹集團(tuán)旗下華虹宏力戰(zhàn)略、市場(chǎng)與發(fā)展部副部長李德紅女士應(yīng)邀出席
2023-11-11 14:57:34767 功能，飛凌嵌入式為大家提供了OKT507-C去掉IO擴(kuò)展芯片后保留擴(kuò)展引腳功能的實(shí)現(xiàn)的方法。
擴(kuò)展芯片上的IO口被WiFi、藍(lán)牙、MIPI攝像頭TP2854、DVP攝像頭和line-out口電源使能引腳
2023-11-09 17:14:15
WD4000晶圓幾何形貌測(cè)量及參數(shù)自動(dòng)檢測(cè)機(jī)通過非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半導(dǎo)體晶圓幾何形貌自動(dòng)檢測(cè)機(jī)采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
WD4000半導(dǎo)體晶圓表面三維形貌測(cè)量設(shè)備自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚?？蓮V泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
更換外部晶振后BSP修改方法AT32 工程項(xiàng)目在采用非8M 外部晶振時(shí)，如何在BSP 中進(jìn)行修改？
2023-10-20 06:41:51
WD4000半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)設(shè)備自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000無圖晶圓幾何量測(cè)系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
~1200V等器件工藝均已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。
l 華虹宏力
成立時(shí)間：2003年
業(yè)務(wù)模式：制造
簡介：自建設(shè)中國大陸第一條8英寸集成電路生產(chǎn)線起步，目前在上海金橋和張江共有三條8英寸生產(chǎn)線（華虹一、二
2023-10-16 11:00:14
STM8怎么設(shè)置一組IO全部輸出高電平
2023-10-10 07:59:13
STM8S最大支持多大頻率的晶振
2023-10-09 07:07:27
樣品膠面對(duì)標(biāo)準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)板進(jìn)行滾壓三次，放置一段時(shí)間后，將其裝夾在剝離試驗(yàn)機(jī)上。隨后以180度的形式剝離試樣和實(shí)驗(yàn)板，力值傳感器會(huì)記錄剝離過程中產(chǎn)生的力值。最后將剝離力值
2023-09-20 15:08:54
01CW24x系列串行EEPROM具有低引腳數(shù)、高可靠性、多種存儲(chǔ)容量用于靈活的參數(shù)管理和小代碼存儲(chǔ)，滿足穩(wěn)定的數(shù)據(jù)保存、低功耗和空
02間受限的需要
03采用華虹95nm最先進(jìn)工藝，晶圓CP測(cè)試
2023-09-15 08:22:26
9月8日晚間，柯力傳感披露對(duì)外投資方案。公司擬使用自有資金6500萬元，通過認(rèn)購定向發(fā)行股票、股份受讓及接受表決權(quán)委托的方式，合計(jì)控制華虹科技（830824.NQ）2242.63萬股股份的表決權(quán)
2023-09-12 08:43:27191 各位大佬，大家好，我想把Bootloader和app合并成一個(gè)固件，但是目前出現(xiàn)問題了，請(qǐng)大家不吝賜教。幾種情況如下：
1.單獨(dú)用J-flash燒錄bootloader，然后用RT Studio燒錄
2023-09-07 18:28:15
, SPI , RMT , I2S , UART ，USB , JTAG
1 * ST7789 屏幕，1.9英寸，170*320分辨率，8bit 8080并口
1 * 旋轉(zhuǎn)編碼器
1 * 蜂鳴器
1 * 全彩
2023-09-07 10:11:27
PFA花籃（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花藍(lán) ，鐵氟龍卡匣 ， 鐵氟龍晶舟盒 ，鐵氟龍晶圓盒為承載半導(dǎo)體晶圓片/硅片
2023-08-29 08:57:51
根據(jù)公告，這筆資金中有125億要用在華虹制造（無錫）項(xiàng)目上。此外，其8英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金，將分別使用20億元、25億元和10億元。也就是說，華虹半導(dǎo)體剛募集到一大筆錢，就拿去做現(xiàn)金管理了。
2023-08-25 16:36:44564 
華虹半導(dǎo)體于昨日登陸上交所科創(chuàng)板，市值達(dá)952億元!此次上市募資主要為12英寸晶圓生產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善，國產(chǎn)化進(jìn)程加速中。 國內(nèi)第二大晶圓代工廠昨日于上交所科創(chuàng)板上市。華虹半導(dǎo)體此次
2023-08-10 11:35:44643 
億元的預(yù)計(jì)融資額，使其成為A股年內(nèi)最大IPO項(xiàng)目，也是科創(chuàng)板史上第三大IPO。 （圖源：華虹集團(tuán)） 據(jù)招股書披露，此次募資中125億元將用于華虹制造(無錫)項(xiàng)目、20億元用于8英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、25億元將用于特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目、10億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。
2023-08-08 14:23:26491 
來源：證券時(shí)報(bào) 今年目前最大IPO敲鐘了。 編輯：感知芯視界 今日（8月7日）華虹半導(dǎo)體有限公司（簡稱“華虹公司”）正式登陸上交所科創(chuàng)板。 此次IPO發(fā)行價(jià)52元/股，開盤漲超13%，市值一度
2023-08-08 09:34:48324 日前（8月7日）上午，中國第二大晶圓代工廠華虹宏力（華虹半導(dǎo)體有限公司），在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，發(fā)行價(jià)為52.00元/股，發(fā)行市盈率為34.71倍。實(shí)際總募資212億元，超募32億元 ，成為
2023-08-08 08:43:12751 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文 / 劉靜） 8 月 7 日，年內(nèi)最大的巨無霸 IPO 華虹半導(dǎo)體在上交所科創(chuàng)板敲鐘上市。 本次華虹公開發(fā)行股票數(shù)量約為 4.08 億股，發(fā)行后公司總股本約為 17.16
2023-08-07 17:15:03281 
華虹半導(dǎo)體今天正式登錄科創(chuàng)板。華虹半導(dǎo)體本次發(fā)行價(jià)為52.00元/股，發(fā)行市盈率為34.71倍，華虹半導(dǎo)體預(yù)計(jì)募集資金總額為212.03億元。華虹半導(dǎo)體成為A股今年以來最大募資規(guī)模IPO。 根據(jù)
2023-08-07 16:20:30930 
8月7日，華虹半導(dǎo)體正式在科創(chuàng)板掛牌上市，科創(chuàng)板迎來今年內(nèi)第三家上市的晶圓代工企業(yè)。
2023-08-07 15:19:47784 
?電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）8月7日，年內(nèi)最大的巨無霸IPO華虹半導(dǎo)體在上交所科創(chuàng)板敲鐘上市。本次華虹公開發(fā)行股票數(shù)量約為4.08億股，發(fā)行后公司總股本約為17.16億股，預(yù)計(jì)募集資金總額
2023-08-07 14:28:481125 
? 2023年8月7日，華虹半導(dǎo)體有限公司（股票簡稱：華虹公司，股票代碼：688347.SH，下文簡稱“華虹半導(dǎo)體”）正式登陸A股科創(chuàng)板并在上海證券交易所舉行上市儀式。上海市國有資產(chǎn)監(jiān)督管理委員會(huì)
2023-08-07 14:16:31786 截至2022年12月31日，公司的直接控股股東是華虹國際，華虹國際實(shí)際上直接持有公司26.60%的股份。間接股東是華虹集團(tuán)，實(shí)際控制人是上海市國有資產(chǎn)監(jiān)督管理委員會(huì)。此外，大型基金（國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金）間接持有13.73%的股份。
2023-08-04 09:27:29502 華虹半導(dǎo)體擬在上科創(chuàng)板募資212億，其中125億將用于12英寸晶圓生產(chǎn)線的擴(kuò)產(chǎn)。此次募資大基金二期認(rèn)購30億元，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程不斷加速。 7月24日，華虹半導(dǎo)體
2023-07-27 15:00:02919 
來源： 集微網(wǎng) 華虹半導(dǎo)體首次公開發(fā)行40775萬股人民幣普通股（A股）并在科創(chuàng)板上市的申請(qǐng)已經(jīng)上海證券交易所上市審核委員會(huì)審議通過，并已經(jīng)中國證券監(jiān)督管理委員會(huì)證監(jiān)許可〔2023〕1228號(hào)文同意
2023-07-26 10:09:54274 國產(chǎn)晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體登錄科創(chuàng)板今日申購 今日國產(chǎn)晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體正式登錄A股科創(chuàng)板，開啟申購。華虹半導(dǎo)體發(fā)行價(jià)格52.00元，發(fā)行市盈率34.71，PE-TTM26.15x。 華虹半導(dǎo)體
2023-07-25 19:32:41962 分兩期建設(shè)，其中一期項(xiàng)目已經(jīng)成功投產(chǎn)，二期項(xiàng)目總投資67億美元，聚焦車規(guī)級(jí)芯片，將建設(shè)一條工藝等級(jí)覆蓋65/55-40nm，月產(chǎn)能8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線。根據(jù)此前規(guī)劃，該項(xiàng)目預(yù)計(jì)2025年開始投產(chǎn)，產(chǎn)能逐年增長，預(yù)計(jì)一期、二期項(xiàng)目全部達(dá)產(chǎn)
2023-07-04 11:13:101721 晶圓測(cè)溫系統(tǒng)，晶圓測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測(cè)溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測(cè)量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
中國證券監(jiān)督管理委員會(huì)6日批準(zhǔn)了華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)版的ipo注冊(cè)。根據(jù)招股書，華宏麗此次ipo不超過4.34億股，招股金額達(dá)180億元。如果華虹半導(dǎo)體成功上市，將成為上海證券交易所科創(chuàng)板年內(nèi)第三家晶片配件工廠。
2023-06-29 10:03:49523 能夠?qū)С鰏tep。(KiCad將1個(gè)wrl單位讀取為1英寸。Step明確存儲(chǔ)其基本單位；Stepup已經(jīng)導(dǎo)出了正確比例的Wrl和Step模型對(duì))
STEP與WRL的詳細(xì)區(qū)別
以在 Step 中定義
2023-06-16 11:26:15
上海伯東客戶某***生產(chǎn)商, 生產(chǎn)的電子束*** Electron Beam Lithography System 最大能容納 300mmφ 的晶圓片和 6英寸的掩模版, 適合納米壓印, 光子器件
2023-06-02 15:49:40
我是 ESP8266 的新手。我想通過使用 Openweathermap 和 0.96 英寸 oled 來嘗試一個(gè)小氣象站。當(dāng)我嘗試編譯代碼時(shí)，出現(xiàn)此錯(cuò)誤。怎么了？
調(diào)用使用屬性錯(cuò)誤聲明的“HTTPClient::begin”：過時(shí)的 API，使用 ::begin(WiFiClient, url)
2023-06-02 10:16:07
我正在用 8 針 0.96\" TFT ST7735S 顯示器替換我的 4 針 OLED 顯示器，以便能夠顯示彩色圖像。但是我無法找到如何將它連接到 NodeMCU V3。當(dāng)我看到更大
2023-06-02 08:51:03
在橫向合并中，當(dāng)兩個(gè)或更多的SAS數(shù)據(jù)集沒有相同的變量時(shí)，此時(shí)合并數(shù)據(jù)集的變量均會(huì)展示在數(shù)據(jù)集中。
2023-05-19 10:44:272989 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）繼晶合集成、中芯集成上市后，本月國內(nèi)第二大晶圓廠華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)板IPO也迎來關(guān)鍵進(jìn)展。 ? 5月17日，上海證券交易所上市審核委員會(huì)對(duì)華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)板IPO進(jìn)行上會(huì)
2023-05-17 18:24:163649 
在查看電源管理系統(tǒng)時(shí)，在待機(jī)模式下，GPIO供電沒有開啟，如下圖，可以理解為待機(jī)模式后GPIO寄存器狀態(tài)不會(huì)保留嗎？謝謝！
2023-05-12 07:30:22
調(diào)整為每月62萬片12英寸晶圓。與去年第四季度相比下降了5.34%。
特別是在第二季度，三星在西安半導(dǎo)體工廠將大幅減產(chǎn)。就西安一廠而言，預(yù)計(jì)將減產(chǎn)至每月11萬片，比去年第四季度的每月12.5萬片減少12
2023-05-10 10:54:09
我想知道如何在 imx8mp 上保留 UBoot 徽標(biāo)，直到 android 動(dòng)畫。
BSP版本使用Android 11.0.0_2.6.0。
誰能幫忙？
2023-05-06 07:29:51
半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個(gè)單元，最后再進(jìn)行封裝和焊接，因此對(duì)晶圓切割槽尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)控制和測(cè)量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
2023-04-28 17:41:49
我已將 i.MX8M NANO EVK 連接到 10.5 英寸 AMOLED 顯示器，顯示器無法運(yùn)行連接到顯示器/桌面時(shí)成功運(yùn)行的應(yīng)用程序，并且出現(xiàn)“無法啟動(dòng)終止 psplash-quit.service”錯(cuò)誤在 ssh 終端中觀察到，附上圖像 FYR。請(qǐng)指導(dǎo)我了解此錯(cuò)誤是什么以及解決錯(cuò)誤的步驟。
2023-04-20 08:48:57
LPC55S6x/LPC55S2x/LPC552x 用戶手冊(cè)（2.4 版 - 2021 年 10 月 8 日）在表 328 中描述，在調(diào)用 POWER_EnterPowerDown 時(shí)，CPU 保留
2023-04-19 07:46:38
請(qǐng)問，如何將修改后的sensor_calibration.xml更新為imx8-isp.service？是否需要重新編譯isp-imx-xxx項(xiàng)目，然后用新的.ko文件替換原來的，然后重啟imx8-isp.service？
2023-04-19 07:18:58
來源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志 華虹半導(dǎo)體公告，公司與子公司華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金 II 及無錫市實(shí)體于 2023年 1 月 18 日訂立合營協(xié)議，以上四方將分別向合營公司投資8.8038億美元
2023-04-17 17:35:53499 我計(jì)劃使用 LVDS 到 HDMI 接口在 android 上將基于 5 英寸圓形觸摸的 LCD 顯示器與 imx8qxp-mek 連接起來。imx8qxp 是否支持第 3 方觸摸屏顯示或需要修改任何其他配置以包括支持？android HMI是否會(huì)在圓形顯示器上自行調(diào)整。
2023-04-17 06:12:04
我可以將 MIMXRT1024.h“IRQn”中列為保留的中斷用于連接到 XBAR 的引腳嗎？請(qǐng)告訴我。
2023-04-14 06:05:24
晶圓GDP2604003D負(fù)壓救護(hù)差壓3Kpa壓力傳感器裸片XGZGDP2604 型壓力傳感器晶圓產(chǎn)品特點(diǎn)：測(cè)量范圍-100…0～1kPa…1000kPa壓阻式原理表壓或絕壓形式***的穩(wěn)定性、線性
2023-04-06 15:09:45
wafer晶圓GDP703202DG恒流1mA表壓2Mpa裸片壓力傳感器die產(chǎn)品概述：GDP0703 型壓阻式壓力傳感器晶圓采用 6 寸 MEMS 產(chǎn)線加工完成，該壓力晶圓的芯片由一個(gè)彈性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
SIM->UIDL：923029061我如何使用這些來派生一個(gè)唯一的 32 位 UID。（其他制造商芯片的經(jīng)驗(yàn)是，出廠值通常包括批號(hào)和/或晶圓序列號(hào)+晶圓上的位置，和/或 ROM 編程日期戳，和/或唯一
2023-03-31 06:40:48
華虹半導(dǎo)體有限公司華虹半導(dǎo)體有限公司（在香港注冊(cè)成立的有限責(zé)任公司）（股票代碼：1347）截至2022年12月31日年度業(yè)績 財(cái)務(wù)亮點(diǎn) 華虹半導(dǎo)體有限公司（“公司”或“華虹半導(dǎo)體”，連同其子公司
2023-03-30 14:38:531686 我有一個(gè)關(guān)于如何在以下寄存器DCFG_CC_SOCU_NS_PIN 中設(shè)置保留位的問題（位 14:10，和DCFG_CC_SOCU_NS_DFLT（位 15:10、8）。在用戶手冊(cè)中，對(duì)于
2023-03-29 07:16:23
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