??????2025年12月3-4日，由“行家說三代半”主辦的“碳化硅&氮化鎵產(chǎn)業(yè)高峰論壇暨極光獎頒獎典禮”在深圳圓滿落幕。意法半導(dǎo)體（ST）受邀出席，憑借在寬禁帶半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)突破與市場
2025-12-28 09:14:18
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意法半導(dǎo)體的電流檢測放大器能夠以極小的誤差測量分流電阻上的微小電壓降，并為許多工業(yè)和汽車應(yīng)用提供卓越的性能。意法半導(dǎo)體推出了多種電流檢測方法，這些方法既能夠用于在雙向模式或單向模式中測量電流，又能夠
2025-12-19 16:09:17339 
近日，意法半導(dǎo)體(ST)簽署一項實體購電協(xié)議(PPA)，由TSE向意法半導(dǎo)體法國工廠供應(yīng)太陽能發(fā)電廠生產(chǎn)的可再生能源電力。
2025-12-11 14:01:331082 ????????意法半導(dǎo)體推出一系列GaN反激式轉(zhuǎn)換器，幫助開發(fā)者輕松研發(fā)和生產(chǎn)體積緊湊的高能效USB-PD充電器、快充和輔助電源。新系列轉(zhuǎn)換器在低負載條件下采用意法半導(dǎo)體專有技術(shù)，確保電源和充電器無聲運行，為用戶帶來出色的使用體驗。
2025-11-24 10:03:51312 在半導(dǎo)體芯片的精密制造流程中，晶圓從一片薄薄的硅片成長為百億晶體管的載體，需要經(jīng)歷數(shù)百道工序。在半導(dǎo)體芯片的微米級制造流程中，晶圓的每一次轉(zhuǎn)移和清洗都可能影響最終產(chǎn)品良率。特氟龍（聚四氟乙烯）材質(zhì)
2025-11-18 15:22:31248 
EEPROM是一項成熟的非易失性存儲（NVM）技術(shù)，其特性對當(dāng)今尖端應(yīng)用的發(fā)展具有非常重要的意義。意法半導(dǎo)體（ST）是全球EEPROM芯片知名廠商和存儲器產(chǎn)品和工藝創(chuàng)新名企之一，其連接安全產(chǎn)品部綜合
2025-11-17 09:30:101631 意法半導(dǎo)體（ST）發(fā)布了一個新系列500萬像素CMOS圖像傳感器，包括VD1943、VB1943、VD5943和VB5943等。
2025-11-08 14:07:031201 
在功率半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，晶圓級芯片規(guī)模封裝技術(shù)正引領(lǐng)著分立功率器件向更高集成度、更低損耗及更優(yōu)熱性能方向演進。
2025-10-21 17:24:133873 
????????近期，英偉達（NVIDIA）已完成對意法半導(dǎo)體（ST）12kW配電概念驗證板的設(shè)計驗證測試，這一成果標志著該項目正式邁入生產(chǎn)驗證測試階段。
2025-10-18 09:38:291727 2025 年 10 月 15 日，中國 ?– 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司 意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics ，簡稱 ST) （紐約證券交易所代碼
2025-10-16 14:19:012449 堅實的質(zhì)量基礎(chǔ)。
二、全面檢測，護航產(chǎn)品品質(zhì)
從產(chǎn)品研發(fā)、來料檢驗；從晶圓測試、封裝測試；再到成品出廠前的最終檢驗測試，BW-4022A半導(dǎo)體分立器件測試系統(tǒng)可貫穿應(yīng)用于半導(dǎo)體制造的全流程。不僅
2025-10-10 10:35:17
在新能源汽車與數(shù)據(jù)中心算力需求爆發(fā)式增長的當(dāng)下，液冷技術(shù)已成為突破功率密度瓶頸、實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的核心路徑。意法半導(dǎo)體作為全球知名半導(dǎo)體企業(yè)，將攜液冷技術(shù)成果亮相由熱能工匠主辦的“中國國際液冷技術(shù)
2025-09-11 09:55:53839 ???????? 意法半導(dǎo)體（ST）榮獲《TIME》時代雜志2025年全球最具可持續(xù)性公司第25名，并在電子、硬件及設(shè)備行業(yè)領(lǐng)域位列全球第一。這一成就彰顯了我們持續(xù)踐行負責(zé)任運營的努力。
2025-09-06 16:22:441576 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的今天，芯片質(zhì)量的把控至關(guān)重要。浙江季豐電子科技有限公司嘉善晶圓測試廠（以下簡稱嘉善晶圓測試廠）憑借在 CP（Chip Probing，晶圓測試）測試領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累與創(chuàng)新突破，持續(xù)為全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈提供堅實可靠的品質(zhì)保障，深受客戶的信任與好評。
2025-09-05 11:15:031032 測試、制造過程中的關(guān)鍵數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為直觀易懂的圖形，為半導(dǎo)體制造的全流程提供決策支持。本文將系統(tǒng)解析晶圓圖的主要類型及其在制造場景中的核心應(yīng)用。晶圓圖：四種類型全面解析
2025-08-19 13:47:022190 
意法半導(dǎo)體（ST）是英偉達800V機架內(nèi)配電新倡議的核心合作伙伴。
2025-08-16 11:29:541190 此前，2025年7月11日，“2025意法半導(dǎo)體校企交流活動”在ST上海辦公室成功舉辦。此次活動由意法半導(dǎo)體中國區(qū)人力資源團隊牽頭，聯(lián)合上海交通大學(xué)（SJTU）與華東師范大學(xué)（ECNU）半導(dǎo)體領(lǐng)域
2025-08-14 18:13:361055 經(jīng)世智能半導(dǎo)體行業(yè)晶圓盒轉(zhuǎn)運復(fù)合機器人，復(fù)合機器人在半導(dǎo)體行業(yè)主要應(yīng)用于晶圓盒轉(zhuǎn)運、機臺上下料等環(huán)節(jié)，通過“AGV移動底盤+協(xié)作機械臂+視覺系統(tǒng)"一體化控制方案實現(xiàn)高效自動化作業(yè)。機器人機械臂末端
2025-08-13 16:07:34
今年6月，備受期待的意法半導(dǎo)體KNX培訓(xùn)中心首期課程在深圳TCL意法半導(dǎo)體辦公室成功舉辦。該中心是意法半導(dǎo)體全球首個獲得國際KNX協(xié)會官方認證的培訓(xùn)機構(gòu)，嚴格符合培訓(xùn)師資質(zhì)與專業(yè)設(shè)備的嚴苛標準，致力于推廣ST KNX解決方案并擴大KNX技術(shù)生態(tài)圈的影響力。
2025-08-13 13:59:511198 晶圓切割，作為半導(dǎo)體工藝流程中至關(guān)重要的一環(huán)，不僅決定了芯片的物理形態(tài)，更是影響其性能和可靠性的關(guān)鍵因素。傳統(tǒng)的切割工藝已逐漸無法滿足日益嚴苛的工藝要求，而新興的激光切割技術(shù)以其卓越的精度和效率，為
2025-08-05 17:53:44764 
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（簡稱ST）宣布，擬收購恩智浦半導(dǎo)體（簡稱NXP）的MEMS傳感器業(yè)務(wù)，繼續(xù)鞏固其全球傳感器龍頭地位。擬收購的恩智浦業(yè)務(wù)專注于汽車安全產(chǎn)品以及
2025-07-30 16:01:32798 上周五，全球MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)生一項重大交易時間，即意法半導(dǎo)體并購恩智浦半導(dǎo)體的MEMS傳感器業(yè)務(wù)，相關(guān)信息參看突發(fā)，68億元現(xiàn)金并購，全球第二大MEMS傳感器廠商誕生！ 我們認為合并后的意法半導(dǎo)體ST
2025-07-28 18:24:2865068 
MEMS產(chǎn)業(yè)的一個重大交易事件，有望使意法半導(dǎo)體的MEMS傳感器業(yè)務(wù)重回全球TOP 2，僅次于博世。 ? ? 意法半導(dǎo)體在公
2025-07-25 13:10:261580 
意法半導(dǎo)體（ST）推出其下一代非接觸式支付卡系統(tǒng)級芯片（SoC）STPay-Topaz-2，為客戶帶來更高的設(shè)計靈活性，支持更多樣化的支付品牌，并簡化客戶的庫存管理。全新的自動調(diào)諧功能確保連接質(zhì)量
2025-07-18 14:46:23821 半導(dǎo)體器件向更小、更強大且多功能的方向快速演進，對晶圓測試流程提出了前所未有的要求。隨著先進架構(gòu)和新材料重新定義芯片布局與功能，傳統(tǒng)晶圓測試方法已難以跟上發(fā)展步伐。飛針測試技術(shù)的發(fā)展為晶圓探針測試
2025-07-17 17:36:53698 
家電應(yīng)用場景，包括電磁爐、微波爐、電飯煲等電器。 ? 該器件具備175℃最高結(jié)溫特性和優(yōu)異的熱阻系數(shù)，可確保30A額定電流下的高效散熱表現(xiàn)，在嚴苛工作環(huán)境中保持長期穩(wěn)定運行。 ? 作為STPOWER產(chǎn)品組合，這是意法半導(dǎo)體第二代IH系列首款1600V電壓等級IGBT，采用先進的溝槽柵場截止
2025-07-17 10:43:176617 TCWafer晶圓測溫系統(tǒng)憑借其卓越的性能指標和靈活的配置特性，已在半導(dǎo)體制造全流程中展現(xiàn)出不可替代的價值。其應(yīng)用覆蓋從前端制程到后端封裝測試的多個關(guān)鍵環(huán)節(jié)，成為工藝開發(fā)和量產(chǎn)監(jiān)控的重要工具。熱處理
2025-07-01 21:31:51504 
WD4000半導(dǎo)體晶圓形貌測量機兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準確。通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW
2025-06-30 15:22:42
TCWafer晶圓測溫系統(tǒng)是一種革命性的溫度監(jiān)測解決方案，專為半導(dǎo)體制造工藝中晶圓溫度的精確測量而設(shè)計。該系統(tǒng)通過將微型熱電偶傳感器（Thermocouple）直接鑲嵌于晶圓表面，實現(xiàn)了對晶圓溫度
2025-06-27 10:03:141396 
13% ，主要受益于AI與高性能計算（HPC）芯片需求強勁，進一步推動先進制程（如3nm與4nm）與先進封裝技術(shù)的應(yīng)用。 晶圓代工2.0：從單一制造到全鏈條整 “晶圓代工 2.0”概念由臺積電于2024
2025-06-25 18:17:41438 意法半導(dǎo)體（簡稱ST）委托新加坡能源公司（SP集團）升級意法半導(dǎo)體大巴窯工廠的冷卻基礎(chǔ)設(shè)施。大巴窯工廠是意法半導(dǎo)體重要的封裝研發(fā)和晶圓測試基地。新的冷卻系統(tǒng)將大大提高能源效率，預(yù)計每年可減少碳排放約2,140噸。
2025-06-14 14:45:541600 硅晶圓揀選測試作為半導(dǎo)體制造流程中的關(guān)鍵質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，旨在通過系統(tǒng)性電氣檢測篩選出功能異常的芯片。該測試體系主要包含直流特性分析、輸出驅(qū)動能力驗證和功能邏輯驗證三大核心模塊，各模塊依據(jù)器件物理特性與功能需求設(shè)計了差異化的檢測方法與技術(shù)路徑。
2025-06-11 09:49:441213 
晶圓檢測是指在晶圓制造完成后，對晶圓進行的一系列物理和電學(xué)性能的測試與分析，以確保其質(zhì)量和性能符合設(shè)計要求。這一過程是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接影響后續(xù)封裝和芯片的良品率。 隨著圖形化和幾何結(jié)構(gòu)
2025-06-06 17:15:28715 
意法半導(dǎo)體推出兩款高壓GaN半橋柵極驅(qū)動器，為開發(fā)者帶來更高的設(shè)計靈活性和更多的功能，提高目標應(yīng)用的能效和魯棒性。
2025-06-04 14:44:581135 體現(xiàn)在技術(shù)壁壘和產(chǎn)業(yè)核心地位，更在于推動全球電子設(shè)備小型化、智能化及新興領(lǐng)域（如AI、自動駕駛）的發(fā)展。晶圓技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新，是半導(dǎo)體行業(yè)進步的核心驅(qū)動力之一。
2025-05-28 16:12:46
????????在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速變革的今天，供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性與本地化能力成為企業(yè)競爭力的核心要素。在剛剛結(jié)束的STM32峰會上，意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁、中國區(qū)總裁曹志平先生與合作伙伴華虹半導(dǎo)體及多位
2025-05-26 09:51:431078 半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代制造業(yè)的核心基石，被譽為“工業(yè)的糧食”，而晶圓是半導(dǎo)體制造的核心基板，其質(zhì)量直接決定芯片的性能、良率和可靠性。晶圓隱裂檢測是保障半導(dǎo)體良率和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。晶圓檢測通過合理搭配工業(yè)
2025-05-23 16:03:17647 
設(shè)備拋光機上的經(jīng)典應(yīng)用案例。企業(yè)背景與痛點廣東一半導(dǎo)體制造公司專注于高端芯片生產(chǎn)，其先進的 12 英寸晶圓生產(chǎn)線采用了前沿的化學(xué)機械拋光（CMP）技術(shù)，旨在實現(xiàn)晶圓
2025-05-22 14:58:29
摘要：本文聚焦于降低晶圓 TTV（總厚度偏差）的磨片加工方法，通過對磨片設(shè)備、工藝參數(shù)的優(yōu)化以及研磨拋光流程的改進，有效控制晶圓 TTV 值，提升晶圓質(zhì)量，為半導(dǎo)體制造提供實用技術(shù)參考。 關(guān)鍵詞：晶
2025-05-20 17:51:391023 
?隨著半導(dǎo)體制造工藝的生產(chǎn)自動化需求以及生產(chǎn)精度、流程可控性的需求，晶圓卡塞盒作為承載晶圓的核心載體，其管理效率直接影響到生產(chǎn)流程的穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量。本文將結(jié)合RFID技術(shù)與半導(dǎo)體行業(yè)的需求，闡述
2025-05-20 14:57:31625 
WD4000晶圓Warp翹曲度量測系統(tǒng)采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI
2025-05-20 14:02:17
創(chuàng)新機構(gòu)之一，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）以全棧式車規(guī)解決方案，動力總成控制的精準化升級發(fā)展之間找到最佳平衡。
2025-05-16 15:35:04736 Stellar微控制器內(nèi)置的新一代可改變存儲配置的xMemory技術(shù)，基于意法半導(dǎo)體專有的相變存儲器（PCM）技術(shù)，計劃于2025年底投產(chǎn)。這一技術(shù)允許汽車廠商根據(jù)需求靈活調(diào)整存儲容量，支持包括
2025-05-16 14:12:10571 TCWafer晶圓測溫系統(tǒng)是一種專為半導(dǎo)體制造工藝設(shè)計的溫度測量設(shè)備，通過利用自主研發(fā)的核心技術(shù)將高精度耐高溫的熱電偶傳感器嵌入晶圓表面，實現(xiàn)對晶圓特定位置及整體溫度分布的實時監(jiān)測，記錄晶圓在制程
2025-05-12 22:23:35785 圓片級封裝（WLP），也稱為晶圓級封裝，是一種直接在晶圓上完成大部分或全部封裝測試程序，再進行切割制成單顆組件的先進封裝技術(shù) 。WLP自2000年左右問世以來，已逐漸成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的主流技術(shù)，深刻改變了傳統(tǒng)封裝的流程與模式。
2025-05-08 15:09:362067 
隨著半導(dǎo)體工藝復(fù)雜度提升，可靠性要求與測試成本及時間之間的矛盾日益凸顯。晶圓級可靠性（Wafer Level Reliability, WLR）技術(shù)通過直接在未封裝晶圓上施加加速應(yīng)力，實現(xiàn)快速
2025-05-07 20:34:21
近日，意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布已成功收購加拿大多倫多的初創(chuàng)公司Deeplite。這一戰(zhàn)略性收購旨在加強意法半導(dǎo)體在邊緣人工智能(AI)技術(shù)領(lǐng)域的布局，并將
2025-04-28 11:28:54986 
中圖儀器WD4000系列半導(dǎo)體晶圓表面形貌量測設(shè)備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2025-04-21 10:49:55
光譜共焦位移傳感器通過亞微米級精度、強材質(zhì)適應(yīng)性、超高速采樣頻率及非接觸式測量技術(shù)，解決晶圓表面平整度檢測的行業(yè)痛點，為半導(dǎo)體制造企業(yè)提供高效、精準的檢測手段。檢
2025-04-21 08:18:31783 
意法半導(dǎo)體的IPS4140HQ和IPS4140HQ-1是兩款功能豐富的四通道智能功率開關(guān)，采用8mmx6mm緊湊封裝，每通道RDS(on)導(dǎo)通電阻80mΩ（最大值），工作電源電壓10.5V-36V，還配備各種診斷保護功能。
2025-04-18 14:22:18942 意法半導(dǎo)體（簡稱ST）披露了全球制造布局重塑計劃細節(jié)，進一步更新了公司此前發(fā)布的全球計劃。2024年10月，意法半導(dǎo)體發(fā)布了一項覆蓋全公司的計劃，擬進一步增強企業(yè)的競爭力，鞏固公司全球半導(dǎo)體龍頭地位，利用公司的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計、大規(guī)模制造等全球戰(zhàn)略資產(chǎn)，保障公司的垂直整合制造（IDM）模式長期發(fā)展。
2025-04-18 14:15:47993 本文介紹了半導(dǎo)體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測試三個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2025-04-15 17:14:372155 
——薄膜制作(Layer)、圖形光刻(Pattern)、刻蝕和摻雜，再到測試封裝，一目了然。 全書共分20章，根據(jù)應(yīng)用于半導(dǎo)體制造的主要技術(shù)分類來安排章節(jié)，包括與半導(dǎo)體制造相關(guān)的基礎(chǔ)技術(shù)信息；總體流程圖
2025-04-15 13:52:11
晶圓浸泡式清洗方法是半導(dǎo)體制造過程中的一種重要清洗技術(shù)，它旨在通過將晶圓浸泡在特定的化學(xué)溶液中，去除晶圓表面的雜質(zhì)、顆粒和污染物，以確保晶圓的清潔度和后續(xù)加工的質(zhì)量。以下是對晶圓浸泡式清洗方法的詳細
2025-04-14 15:18:54766 日前，意法半導(dǎo)體(ST)在深圳大學(xué)舉辦了一場主題為“‘職’點迷津，打破偏見，點亮未來”的校園講座。
2025-04-10 17:04:531139 新的機遇和挑戰(zhàn)。為了更好地解讀產(chǎn)業(yè)格局，探索未來的前進方向，行家說三代半與行家極光獎聯(lián)合策劃了 《第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)-行家瞭望2025》 專題報道。 ? ? 日前， 意法半導(dǎo)體意法半導(dǎo)體中國區(qū)-功率分立和模擬產(chǎn)品器件部-市場及應(yīng)用副總裁Francesco MUGGERI 接受
2025-04-10 09:18:413662 科在中國的制造產(chǎn)能。 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司 意法半導(dǎo)體 （簡稱ST）與8英寸高性能低成本硅基氮化鎵（GaN-on-Si）制造全球領(lǐng)軍企業(yè) 英諾賽科 ，共同宣布簽署了一項氮化鎵技術(shù)開發(fā)與制造協(xié)議。雙方將充分發(fā)揮各
2025-04-01 10:06:023805 
近日，意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會西安站圓滿落下帷幕，行業(yè)內(nèi)眾多專家、企業(yè)代表齊聚一堂，共同探討工業(yè)領(lǐng)域的前沿技術(shù)與發(fā)展趨勢。意法半導(dǎo)體（ST）在峰會上展示了在工業(yè)領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累和創(chuàng)新成果，讓觀眾切身感受到這些前沿技術(shù)和智能應(yīng)用帶來的震撼。
2025-03-31 11:47:261064 隨著半導(dǎo)體工藝復(fù)雜度提升，可靠性要求與測試成本及時間之間的矛盾日益凸顯。晶圓級可靠性（Wafer Level Reliability, WLR）技術(shù)通過直接在未封裝晶圓上施加加速應(yīng)力，實現(xiàn)快速、低成本的可靠性評估，成為工藝開發(fā)的關(guān)鍵工具。
2025-03-26 09:50:161548 
日前，服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（ST）與重慶郵電大學(xué)在重慶安意法半導(dǎo)體碳化硅晶圓廠通線儀式后的“碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”上正式簽署產(chǎn)學(xué)研戰(zhàn)略合作協(xié)議。
2025-03-21 09:39:241355 ???????意法半導(dǎo)體（簡稱ST）榮登2025年全球百強創(chuàng)新機構(gòu)榜單。全球百強創(chuàng)新機構(gòu)是世界領(lǐng)先的信息服務(wù)公司科睿唯安（Clarivate）發(fā)布的年度世界組織機構(gòu)創(chuàng)新能力排行榜，上榜機構(gòu)的技術(shù)研究創(chuàng)新能力必須居世界領(lǐng)先水平，公司戰(zhàn)略以創(chuàng)新為核心。
2025-03-20 17:03:401230 WD4000系列晶圓微觀幾何輪廓測量系統(tǒng)采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI
2025-03-19 17:36:45
（Yamatake Semiconductor）
領(lǐng)域 ：半導(dǎo)體設(shè)備
亮點 ：全球領(lǐng)先的晶圓加工設(shè)備供應(yīng)商，產(chǎn)品包括干法去膠、刻蝕設(shè)備等，2024年科創(chuàng)板IPO已提交注冊，擬募資30億元用于研發(fā)中心建設(shè)，技術(shù)
2025-03-05 19:37:43
既然說到了半導(dǎo)體晶圓電鍍工藝，那么大家就知道這又是一個復(fù)雜的過程。那么涉及了什么工藝，都有哪些內(nèi)容呢？下面就來給大家接下一下！ 半導(dǎo)體晶圓電鍍工藝要求是什么 一、環(huán)境要求 超凈環(huán)境 顆粒控制：晶圓
2025-03-03 14:46:351736 近日，三安光電與意法半導(dǎo)體在重慶合資設(shè)立的安意法半導(dǎo)體碳化硅晶圓工廠正式通線，預(yù)計2025年四季度批量生產(chǎn)，形成了合資碳化硅功率器件的鯰魚效應(yīng)，結(jié)合過去二十年合資汽車和自主品牌的此消彼長發(fā)展歷程，不難看出國產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體必須走自立自強與突圍之路：從合資依賴到自主創(chuàng)新的路徑分析。
2025-03-01 16:11:141015 近期，小編接到一位來自半導(dǎo)體行業(yè)的咨詢，對方正在尋找一款適合晶圓焊點推力測試的推拉力測試機。在半導(dǎo)體制造中，晶圓焊點的可靠性是保障電子設(shè)備性能和使用壽命的核心要素。通過晶圓焊點推力測試，可以精準評估
2025-02-28 10:32:47797 
道達爾能源公司(TotalEnergie)與意法半導(dǎo)體(簡稱ST)簽署了一份實體購電協(xié)議1，為意法半導(dǎo)體位于法國的工廠供應(yīng)可再生電力，這份為期十五年的合同于2025年1月生效，總購電量為1.5億千瓦時(TWh)。
2025-02-28 09:29:461057 后每周可以生產(chǎn)約1萬片車規(guī)級晶圓。 ? ? ? 安意法半導(dǎo)體有限公司成立于2023年8月，由三安光電（股權(quán)占比51%）與意法半導(dǎo)體（中國）投資有限公司（股權(quán)占比49%）共同出資設(shè)立，項目計劃總投資約230億元，將建成年產(chǎn)約48萬片的8英寸碳化硅晶圓
2025-02-27 18:45:104655 三安光電和意法半導(dǎo)體于2023年6月共同宣布在重慶成立8英寸碳化硅晶圓合資制造廠(安意法半導(dǎo)體有限公司，簡稱安意法)，全面落成后預(yù)計總投資約為230億元人民幣(約32億美元)。該合資廠預(yù)計將在2025年四季度投產(chǎn)，屆時將成為國內(nèi)首條8英寸車規(guī)級碳化硅功率芯片規(guī)?；慨a(chǎn)線。
2025-02-27 18:12:341589 意法半導(dǎo)體（簡稱ST）推出了新一代專有硅光技術(shù)，為數(shù)據(jù)中心和AI集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著AI計算需求的指數(shù)級增長，計算、內(nèi)存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰(zhàn)。意法半導(dǎo)體
2025-02-20 17:17:511419 意法半導(dǎo)體新推出一款創(chuàng)新的非接觸式近場通信（NFC）技術(shù)應(yīng)用開發(fā)套件。這款開發(fā)套件包含意法半導(dǎo)體新推出的ST25R200讀寫芯片，讓NFC技術(shù)的應(yīng)用創(chuàng)新變得更加簡單容易。意法半導(dǎo)體新一代NFC收發(fā)器
2025-02-20 17:16:071440 合作的核心在于整合了HighTec的ISO 26262 ASIL D認證Rust編譯器與意法半導(dǎo)體的Stellar系列28nm微控制器。Stellar系列微控制器是意法半導(dǎo)體的首款通過同一安全標準認證的微控制器，其強大的安全性和可靠性備受業(yè)界認可。 Rust編程語言因其出色的內(nèi)存安全特性，在汽車行業(yè)
2025-02-18 09:52:00922 隨著半導(dǎo)體器件的復(fù)雜性不斷提高，對精確可靠的晶圓測試解決方案的需求也從未像現(xiàn)在這樣高。從5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能應(yīng)用，到先進封裝和高帶寬存儲器(HBM)，在晶圓級確保設(shè)備性能和產(chǎn)量是半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵步驟。
2025-02-17 13:51:161331 意法半導(dǎo)體近日推出了一款創(chuàng)新的非接觸式近場通信(NFC)技術(shù)開發(fā)套件，旨在加速非接觸產(chǎn)品的設(shè)計進程。該開發(fā)套件的核心是意法半導(dǎo)體新研發(fā)的ST25R200 NFC讀寫芯片，它為NFC技術(shù)的應(yīng)用創(chuàng)新提供
2025-02-17 10:36:201002 最近，意法半導(dǎo)體（ST）正式推出STPOWER Studio 4.0，支持三種新的拓撲結(jié)構(gòu)，分別為單相全橋、單相半橋以及三相三電平T型中點箝位（T-NPC），可覆蓋更豐富的應(yīng)用場景。此前，該工具僅支持三相兩電平拓撲結(jié)構(gòu)，主要應(yīng)用于電機驅(qū)動器和光伏逆變器，這兩種也是最常見的使用場景。
2025-02-14 11:13:011027 
的領(lǐng)先地位，也反映了全球市場對高性能半導(dǎo)體產(chǎn)品的強勁需求。同時，該季度的毛利率為37.7%，營業(yè)利潤率為11.1%，顯示出公司高效的運營管理和成本控制能力。 凈利潤方面，意法半導(dǎo)體在第四季度實現(xiàn)了3.41億美元的凈利潤，同比增長顯著，這得益于公
2025-02-10 11:18:141048 在《意法半導(dǎo)體新能源功率解決方案：從產(chǎn)品到應(yīng)用，一文讀懂（上篇）》文章中，我們著重介紹了ST新能源功率器件中的傳統(tǒng)IGBT和高壓MOSFET器件，讓大家對其在相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用有了一定了解。接下來，本文將聚焦于ST的SiC、GaN等第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品以及其新能源功率解決方案。
2025-02-07 10:38:501640 
為了加快能效和功率密度都很出色的氮化鎵（GaN）電源（PSU）的設(shè)計，意法半導(dǎo)體推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系統(tǒng)級封裝（SiP）的諧振轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計。
2025-02-06 11:31:151133 有序的芯片單元，每個小方塊都預(yù)示著一個未來可能大放異彩的芯片。芯片的尺寸大小，直接關(guān)聯(lián)到單個晶圓能孕育出的芯片數(shù)量。 半導(dǎo)體制造流程概覽 半導(dǎo)體的制造之旅可以分為三大核心板塊：晶圓的生產(chǎn)、封裝以及測試。晶圓的生
2025-01-28 15:48:001181 
據(jù)外媒最新報道，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）與GlobalFoundries已決定暫時擱置一項共同投資高達75億歐元的合資晶圓廠項目。該項目原計劃在法國Crolles地區(qū)建設(shè)一座先進的FDSOI晶圓廠。
2025-01-24 14:10:56875 ????????意法半導(dǎo)體STSPIN32系列集成化電機驅(qū)動器新增八款產(chǎn)品，滿足電動工具、家用電器、工業(yè)自動化等應(yīng)用的低成本、高性能要求。
2025-01-23 10:13:21990 今年，意法半導(dǎo)體成為僅有的17家全球最佳雇主之一，因其在全球范圍內(nèi)出色的人力資源政策與實踐獲得了Top Employers Institute的認可，涵蓋ST分布在41個國家的實體機構(gòu)/分公司。
2025-01-23 10:11:30867 在2025年1月14日，意法半導(dǎo)體宣布擴展其STSPIN32系列集成化電機驅(qū)動器產(chǎn)品線，新增八款產(chǎn)品，旨在滿足電動工具、家用電器以及工業(yè)自動化等領(lǐng)域的低成本、高性能需求。
2025-01-16 17:01:251987 意法半導(dǎo)體新推出了一款基于網(wǎng)絡(luò)的工具ST AIoT Craft，該工具可以簡化在意法半導(dǎo)體智能MEMS傳感器的機器學(xué)習(xí)內(nèi)核（MLC）上開發(fā)節(jié)點到云端的AIoT（物聯(lián)網(wǎng)人工智能）項目以及相關(guān)網(wǎng)絡(luò)配置。
2025-01-16 13:33:071075 意法半導(dǎo)體推出了標準閾值電壓(VGS(th))的40V STripFET F8 MOSFET晶體管，新系列產(chǎn)品兼?zhèn)鋸娀鏈喜蹡?b class="flag-6" style="color: red">技術(shù)的優(yōu)勢和出色的抗噪能力，適用于非邏輯電平控制的應(yīng)用場景。
2025-01-16 13:28:271022 日前，全球知名的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)意法半導(dǎo)體正式發(fā)布了一款全新的IO-Link參考設(shè)計——EVLIOL4LSV1電路板。此產(chǎn)品以其強大的功能和高集成度，旨在為工業(yè)監(jiān)控和設(shè)備制造商提供高效可靠的一站式
2025-01-10 11:55:11796 
???????作為全球最早承諾實現(xiàn)碳中和的半導(dǎo)體企業(yè)之一，意法半導(dǎo)體將可持續(xù)發(fā)展視為釋放企業(yè)競爭力，推動產(chǎn)業(yè)增長的重要手段。通過研發(fā)碳化硅等綠色技術(shù)和產(chǎn)品，堅持可持續(xù)發(fā)展的方式，打造為利益相關(guān)者創(chuàng)造長遠價值的可持續(xù)企業(yè)，助力全球綠色生產(chǎn)力的蓬勃發(fā)展。
2025-01-09 15:08:131153 意法半導(dǎo)體的STGAP3S系列碳化硅（SiC）和 IGBT功率開關(guān)柵極驅(qū)動器集成了意法半導(dǎo)體最新的穩(wěn)健的電隔離技術(shù)、優(yōu)化的去飽和保護功能和靈活的米勒鉗位架構(gòu)。
2025-01-09 14:48:331278 晶圓是集成電路、功率器件及半導(dǎo)體分立器件的核心原材料，超過90%的集成電路均在高純度、高品質(zhì)的晶圓上制造而成。晶圓的質(zhì)量及其產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)能力，直接關(guān)乎集成電路的整體性能和競爭力。今天我們將詳細介紹
2025-01-09 09:59:262099 
圓半導(dǎo)體科技有限公司憑借其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)和創(chuàng)新能力，成功通過了“高新技術(shù)企業(yè)”的認定。 作為一家專注于半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)與生產(chǎn)的企業(yè)，中欣晶圓半導(dǎo)體一直致力于技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級。此次成功通過高新技術(shù)企業(yè)認定
2025-01-06 14:35:06960 WD4000半導(dǎo)體晶圓幾何表面形貌檢測設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準確。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度
2025-01-06 14:34:08
設(shè)計芯片：半導(dǎo)體制造的起點半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造始于芯片設(shè)計。設(shè)計階段是整個制造過程的第一步，工程師們根據(jù)產(chǎn)品所需的功能來設(shè)計芯片。芯片設(shè)計完成后，下一步是將這些設(shè)計轉(zhuǎn)化為實體的晶圓。晶圓由重復(fù)排列
2025-01-06 12:28:111167 
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