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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

倍加福驚艷攜自動(dòng)化前沿技術(shù)與產(chǎn)品亮相慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展

3月20日，2024年中國(guó)電子生產(chǎn)制造行業(yè)大展——慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展（productronica China）在上海新國(guó)際博覽中心拉開(kāi)帷幕。

2024-03-21 標(biāo)簽：光伏電池晶圓機(jī)器視覺(jué) 819 0

中國(guó)臺(tái)灣將資助當(dāng)?shù)?6nm以下芯片研發(fā) 最高補(bǔ)貼50%

最新消息，中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部門(mén)（MOEA）推出了一項(xiàng)針對(duì)16nm及以下芯片研發(fā)的補(bǔ)貼計(jì)劃，旨在支持當(dāng)?shù)仄髽I(yè)，幫助中國(guó)臺(tái)灣成為集成電路設(shè)計(jì)的領(lǐng)先者。

2024-03-21 標(biāo)簽：集成電路汽車(chē)電子晶圓 1.8k 0

芯碁微裝推出WA 8晶圓對(duì)準(zhǔn)機(jī)與WB 8晶圓鍵合機(jī)助力半導(dǎo)體加工

近日，芯碁微裝又推出WA 8晶圓對(duì)準(zhǔn)機(jī)與WB 8晶圓鍵合機(jī)，此兩款設(shè)備均為半導(dǎo)體加工過(guò)程中的關(guān)鍵設(shè)備。

2024-03-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 mems 晶圓 1.9k 0

三菱電機(jī)將于4月開(kāi)始在熊本縣菊池市建設(shè)新SiC廠房

三菱電機(jī)計(jì)劃在熊本縣菊池市的現(xiàn)有工廠廠區(qū)內(nèi)投資約1000億日元（折合人民幣約48.56億元）建設(shè)新的SiC（碳化硅）晶圓廠。

2024-03-21 標(biāo)簽：晶圓三菱電機(jī)SiC 1.4k 0

百萬(wàn)像素膠體量子點(diǎn)中波紅外焦平面陣列成像技術(shù)研究

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，2024年年初，北京理工大學(xué)紅外膠體量子點(diǎn)團(tuán)隊(duì)在《激光與光電子學(xué)進(jìn)展》期刊發(fā)表了題為“百萬(wàn)像素膠體量子點(diǎn)中波紅外焦平面陣列成像技術(shù)”的...

2024-03-21 標(biāo)簽：晶圓紅外探測(cè)器熱成像 2k 0

概倫電子推出全新半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試與全自動(dòng)解決方案

一年一度的全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON China于3月20日在上海新國(guó)際博覽中心拉開(kāi)帷幕。

2024-03-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 EDA工具 960 0

晶圓大廠格芯將裁員，重心搬往印度

全球第三大晶圓代工廠格芯計(jì)劃在今年進(jìn)行人員重組，這涉及到新加坡和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的部分崗位，如采購(gòu)和財(cái)務(wù)等，這些崗位的員工可能將面臨被裁員的命運(yùn)。據(jù)內(nèi)部人士...

2024-03-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓格芯 1.2k 0

TSMC和Synopsys將在生產(chǎn)中使用NVIDIA計(jì)算光刻平臺(tái)

NVIDIA 于今日宣布，為加快下一代先進(jìn)半導(dǎo)體芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC 和 Synopsys 將在生產(chǎn)中使用 NVIDIA 計(jì)算光刻平臺(tái)。

2024-03-20 標(biāo)簽：TSMC 晶圓 NVIDIA 844 0

德州儀器將提供更具價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的氮化鎵芯片

德州儀器正在將其多個(gè)工廠的氮化鎵（GaN）芯片生產(chǎn)從6英寸晶圓轉(zhuǎn)換為8英寸晶圓。模擬芯片公司正在為達(dá)拉斯和日本會(huì)津的8英寸晶圓準(zhǔn)備設(shè)備，這將使其能夠提供...

2024-03-20 標(biāo)簽：德州儀器晶圓氮化鎵 1.4k 0

為什么晶圓清洗在芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)中很重要

半導(dǎo)體徹底改變了電子行業(yè)，并成為現(xiàn)代技術(shù)的重要組成部分。從計(jì)算機(jī)和智能手機(jī)到心臟起搏器和軍事通信系統(tǒng)，半導(dǎo)體為各種設(shè)備提供動(dòng)力。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步...

2024-03-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片設(shè)計(jì) 869 0

最強(qiáng)AI芯片發(fā)布，Cerebras推出性能翻倍的WSE-3 AI芯片

近日，芯片行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)Cerebras Systems宣布推出其革命性的產(chǎn)品——Wafer Scale Engine 3，該產(chǎn)品成功將現(xiàn)有最快AI芯片...

2024-03-19 標(biāo)簽：處理器晶圓晶體管 2.1k 0

Cerebras發(fā)布WSE-3 AI芯片，性能翻倍達(dá)4萬(wàn)億晶體，能耗不變

該款 WSE-3 AI芯片幾乎完全由一塊12英寸晶圓構(gòu)成，形如邊長(zhǎng)21.5厘米之正方體。這款芯片設(shè)有90萬(wàn)個(gè) AI 內(nèi)核，理論上可輸出每秒125百億次浮...

2024-03-18 標(biāo)簽：晶圓 gpu AI芯片 1.6k 0

釋放前所未有的能效：瑞薩先進(jìn)的110納米制程技術(shù)

在當(dāng)今不斷發(fā)展的技術(shù)環(huán)境下，實(shí)現(xiàn)最佳功效是半導(dǎo)體制造商的重要目標(biāo)。認(rèn)識(shí)到這一需求，瑞薩開(kāi)發(fā)了其先進(jìn)的110納米制程技術(shù)，徹底改變了低功耗設(shè)計(jì)的世界。

2024-03-18 標(biāo)簽：CMOS 晶圓單芯片 1.3k 0

上海微技術(shù)研究院標(biāo)準(zhǔn)180nm硅光工藝在八英寸SOI上制備了硅光芯片

近日，中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所硅基材料與集成器件實(shí)驗(yàn)室蔡艷研究員、歐欣研究員聯(lián)合團(tuán)隊(duì)，在通訊波段硅基鈮酸鋰異質(zhì)集成電光調(diào)制器方面取得了重要進(jìn)展。

2024-03-18 標(biāo)簽：CMOS 晶圓電壓信號(hào) 2.2k 0

英特爾已擱置在意大利建立先進(jìn)封裝和芯片組裝廠的計(jì)劃

據(jù)外媒報(bào)道，英特爾已經(jīng)擱置了在意大利建立先進(jìn)封裝和芯片組裝廠的計(jì)劃，意大利工業(yè)部長(zhǎng)本周在該國(guó)北部維羅納的一次新聞發(fā)布會(huì)上宣布了這一消息。

2024-03-18 標(biāo)簽：英特爾晶圓芯片封裝 1.1k 0

艾邁斯歐司朗正式面向全球開(kāi)放多項(xiàng)目晶圓(MPW)服務(wù)

即日起，艾邁斯歐司朗誠(chéng)摯邀請(qǐng)各大芯片設(shè)計(jì)公司體驗(yàn)艾邁斯歐司朗的集成電路（IC）代工服務(wù)，進(jìn)行IC原型設(shè)計(jì)，共享晶圓制造服務(wù)。該服務(wù)也被稱為多項(xiàng)目晶圓（M...

2024-03-21 標(biāo)簽：IC 晶圓 MPW 1k 0

MicroLEDi籌資2500萬(wàn)美元，進(jìn)軍AR眼鏡用Micro LED技術(shù)領(lǐng)域

Micledi借助已于2020年籌集到的資金，成功驗(yàn)證了在300mm晶圓上的制造工藝，同時(shí)展現(xiàn)出基于氮化鎵的藍(lán)色、綠色Micro LED光源具備與紅色光...

2024-03-15 標(biāo)簽：晶圓 Micro 氮化鎵 899 0

Intel Foundry：2030成為全球第二大半導(dǎo)體制造代工廠！

英特爾為英特爾代工廠（Intel Foundry）的首次亮相舉行了名為Intel Direct Connect的開(kāi)幕活動(dòng)，英特爾在活動(dòng)中全面討論了其進(jìn)入...

2024-03-15 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體晶圓 1.7k 0

ASML推出首款2nm低數(shù)值孔徑EUV設(shè)備Twinscan NXE：3800E

所謂低數(shù)值孔徑EUV，依然是行業(yè)絕對(duì)領(lǐng)先。

2024-03-15 標(biāo)簽：晶圓存儲(chǔ)芯片 EUV 1.7k 0

上海微系統(tǒng)所在硅基磷化銦異質(zhì)集成片上光源方面取得重要進(jìn)展

近日，中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所異質(zhì)集成XOI團(tuán)隊(duì)，在通訊波段硅基磷化銦異質(zhì)集成激光器方面取得了重要進(jìn)展。

2024-03-15 標(biāo)簽：激光器晶圓 CMOS工藝 1.5k 0

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛(ài)。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。

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