晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

隨著芯片制程邁入3nm時(shí)代，晶圓傳輸過程微振動(dòng)控制成為新挑戰(zhàn)。創(chuàng)新方案將EFEM機(jī)械臂與壓電抑振平臺(tái)結(jié)合：傳統(tǒng)流程：晶圓拾取 → 機(jī)械臂傳輸 → 振...

2025-08-10 標(biāo)簽：晶圓 EFEM 機(jī)械臂 892 0

半導(dǎo)體應(yīng)用篇：直線電機(jī)助推國產(chǎn)晶圓設(shè)備自主化

半導(dǎo)體制造國產(chǎn)化浪潮中，晶圓傳輸效率直接制約產(chǎn)線吞吐量。傳統(tǒng)機(jī)械臂傳輸存在振動(dòng)大、精度低的缺陷，而直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)的EFEM（設(shè)備前端模塊）憑借高速平滑運(yùn)動(dòng)...

2025-08-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 460 0

晶眾光電CW連續(xù)紫外激光器介紹

它就是晶眾光電今天要給大家介紹的“主角”—— CW連續(xù)紫外激光器。小身材大能量，今天一分鐘，帶您看明白它憑啥成為精密制造的“全能助手”。

2025-08-05 標(biāo)簽：led 激光器晶圓 977 0

晶圓傳輸?shù)摹半[形引擎”：直線電機(jī)在EFEM中的革命性應(yīng)用

審核編輯黃宇

2025-08-05 標(biāo)簽：晶圓直線電機(jī)EFEM 252 0

EFEM晶圓前端傳輸設(shè)備生產(chǎn)廠家哪家？

? ? ? EFEM晶圓前端傳輸設(shè)備生產(chǎn)廠家哪家？? EFEM晶圓前端傳輸設(shè)備是半導(dǎo)體制造流程中的關(guān)鍵一環(huán)，其性能直接影響晶圓的傳輸效率與潔凈度。作為專...

2025-08-04 標(biāo)簽：晶圓 EFEM 274 0

派恩杰3300V MOSFET晶圓的應(yīng)用場景

派恩杰3300V MOSFET晶圓，專為高耐壓場景設(shè)計(jì)的第三代半導(dǎo)體功率器件核心材料，基于4H-SiC晶圓，擊穿電壓達(dá)3300V以上，相比于傳統(tǒng)硅基器件...

2025-08-01 標(biāo)簽：MOSFET 晶圓功率器件 903 0

集成電路芯片的測試分類

在開始芯片測試流程之前應(yīng)先充分了解芯片的工作原理。要熟悉它的內(nèi)部電路，主要參數(shù)指標(biāo)，各個(gè)引出線的作用及其正常電壓。

2025-07-31 標(biāo)簽：集成電路晶圓芯片測試 678 0

HORIBA D700系列氣體質(zhì)量流量控制器介紹

在半導(dǎo)體制造向3nm及以下制程突破的關(guān)鍵期，氣體流量控制的精度與穩(wěn)定性直接影響晶圓良率。HORIBA D700系列氣體質(zhì)量流量控制器針對半導(dǎo)體制造工藝中...

2025-07-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體控制器晶圓 756 0

格羅方德推出GlobalShuttle多項(xiàng)目晶圓服務(wù)

格羅方德（GlobalFoundries）推出GlobalShuttle多項(xiàng)目晶圓（multi-project wafer， MPW），計(jì)劃通過將多個(gè)芯...

2025-07-26 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì)格羅方德 707 0

晶圓清洗機(jī)怎么做晶圓夾持

晶圓清洗機(jī)中的晶圓夾持是確保晶圓在清洗過程中保持穩(wěn)定、避免污染或損傷的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以下是晶圓夾持的設(shè)計(jì)原理、技術(shù)要點(diǎn)及實(shí)現(xiàn)方式： 1. 夾持方式分類根據(jù)...

2025-07-23 標(biāo)簽：晶圓清洗機(jī) 407 0

行芯科技亮相第三屆芯粒開發(fā)者大會(huì)

在剛剛于無錫圓滿落幕的第三屆芯粒開發(fā)者大會(huì)——這場匯聚全球頂尖芯片企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)及產(chǎn)業(yè)鏈專家的盛會(huì)上，行芯科技作為國內(nèi)Signoff領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，受邀...

2025-07-18 標(biāo)簽：晶圓行芯科技芯粒 584 0

英諾賽科產(chǎn)能再擴(kuò)張：年底8英寸晶圓月產(chǎn)將破2萬片

近日，氮化鎵行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)英諾賽科正式對外宣布，將進(jìn)一步擴(kuò)大其 8 英寸晶圓的產(chǎn)能。這一消息在半導(dǎo)體領(lǐng)域引發(fā)了廣泛關(guān)注，標(biāo)志著英諾賽科在鞏固自身行業(yè)地位...

2025-07-17 標(biāo)簽：晶圓 429 0

超薄晶圓淺切多道切割中 TTV 均勻性控制技術(shù)探討

超薄晶圓厚度極薄，切割時(shí) TTV 均勻性控制難度大。我將從闡述研究背景入手，分析淺切多道切割在超薄晶圓 TTV 均勻性控制中的優(yōu)勢，再深入探討具體控制技...

2025-07-16 標(biāo)簽：晶圓碳化硅 279 0

華工科技攜手中科大突破半導(dǎo)體激光退火關(guān)鍵技術(shù)

近日，華工科技中央研究院與中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)合作開展的寬禁帶化合物半導(dǎo)體激光退火研究取得重大進(jìn)展，由中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)李家文教授為通訊作者，華工科技中央研究...

2025-07-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓華工科技 609 0

三星電子全力推進(jìn)2納米制程，力爭在2025年內(nèi)實(shí)現(xiàn)良率70%

根據(jù)韓國媒體ChosunBiz的報(bào)道，三星電子的晶圓代工事業(yè)部正在全力押注其2納米制程技術(shù)，目標(biāo)是在2025年內(nèi)實(shí)現(xiàn)良率提升至70%。這一戰(zhàn)略旨在吸引更...

2025-07-11 標(biāo)簽：芯片三星電子晶圓 831 0

TC Wafer晶圓測溫系統(tǒng)當(dāng)前面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)與應(yīng)對方案

盡管TC Wafer晶圓系統(tǒng)已成為半導(dǎo)體溫度監(jiān)測的重要工具，但在實(shí)際應(yīng)用中仍面臨多項(xiàng)技術(shù)挑戰(zhàn)。同時(shí)，隨著半導(dǎo)體工藝不斷向更小節(jié)點(diǎn)演進(jìn)，該系統(tǒng)也展現(xiàn)出明確...

2025-07-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓測溫系統(tǒng) 699 0

50.6億發(fā)力！全國首條8英寸MEMS晶圓全自動(dòng)生產(chǎn)線9月量產(chǎn)在即

在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下，集成電路產(chǎn)業(yè)的每一次突破都備受矚目。近日，一則振奮人心的消息傳來：總投資 50.6 億的全國首條8英寸MEMS 晶圓全自動(dòng)生產(chǎn)線建...

2025-07-10 標(biāo)簽：mems 晶圓 450 0

英飛凌12英寸氮化鎵晶圓可擴(kuò)展生產(chǎn)步入正軌，四季度可交付樣品

7 月 5 日消息，英飛凌德國當(dāng)?shù)貢r(shí)間 7 月 3 日宣布，其在 300mm晶圓上的可擴(kuò)展氮化鎵 (GaN) 生產(chǎn)已步入正軌，首批樣品將于 2025 年...

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臺(tái)積電宣布逐步退出氮化鎵晶圓代工業(yè)務(wù)，力積電接手相關(guān)訂單

近日，全球半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電(TSMC)宣布將逐步退出氮化鎵(GaN)晶圓代工業(yè)務(wù)，預(yù)計(jì)在未來兩年內(nèi)完成這一過渡。這一決定引起了行業(yè)的廣泛關(guān)注，尤其是...

2025-07-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓氮化鎵 3.2k 0

博捷芯晶圓劃片機(jī)，國產(chǎn)精密切割的標(biāo)桿

博捷芯（DICINGSAW）晶圓劃片機(jī)無疑是當(dāng)前國產(chǎn)高端半導(dǎo)體精密切割設(shè)備領(lǐng)域的標(biāo)桿產(chǎn)品，在推動(dòng)國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備自主化進(jìn)程中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，被譽(yù)為“國產(chǎn)精...

2025-07-03 標(biāo)簽：晶圓劃片機(jī)博捷芯 490 0

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iPhone6S

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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。

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