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      標(biāo)簽　>　晶圓

      晶圓

      +關(guān)注52人關(guān)注

      晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

      文章：5138個(gè) 瀏覽：131203次 帖子：108個(gè)

      晶圓資訊

      印度注資150億美元用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

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      2024-03-14 標(biāo)簽：CMOS半導(dǎo)體晶圓 1.4k 0

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      2024-03-14 標(biāo)簽：晶圓電流電壓電源管理芯片 1k 0

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      2024-03-14 標(biāo)簽：晶圓單芯片磁阻傳感器 927 0

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      2024-03-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 686 0

      三星和SK海力士出手！限制二手半導(dǎo)體設(shè)備售賣(mài)

      　為了避免違反美國(guó)的規(guī)定，SK海力士最近雖然出售了一些淘汰的半導(dǎo)體設(shè)備，但非常謹(jǐn)慎地選擇了買(mǎi)家，確保不包括那些受美國(guó)控制的核心設(shè)備，比如晶圓減薄機(jī)和蝕刻機(jī)。

      2024-03-13 標(biāo)簽：晶圓SK海力士半導(dǎo)體設(shè)備 1.3k 0

      這家行業(yè)巨頭增資1億元 或布局AI芯片封裝

      3月12日，鴻海發(fā)布公告，通過(guò)旗下工業(yè)富聯(lián)(Fii)增資青島新核芯科技人民幣1億元(約新臺(tái)幣4.4億元)。

      2024-03-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片封裝 1.3k 0

      全球晶圓代工營(yíng)收TOP10：臺(tái)積電獨(dú)占61.2%，三星居第二

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      “前十大晶圓代工營(yíng)收年減約13.6%，來(lái)到1115.4億美元。”

      2024-03-13 標(biāo)簽：DRAM臺(tái)積電晶圓 2.2k 0

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      存儲(chǔ)芯片，是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲(chǔ)行業(yè)的具體應(yīng)用。受到大模型時(shí)代的高算力、大存儲(chǔ)的現(xiàn)實(shí)需求推動(dòng)，各大企業(yè)加大存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能擴(kuò)張力度。

      2024-03-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體嵌入式系統(tǒng)晶圓 3.8k 0

      印度未批準(zhǔn)Tower Semiconductor（高塔半導(dǎo)體）的建廠提案！

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      2024-03-13 標(biāo)簽：模擬電路半導(dǎo)體晶圓 916 0

      廣立微推出一款T4000 Max 100pin多通道并行參數(shù)測(cè)試機(jī)

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      在集成電路的工藝開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品導(dǎo)入和量產(chǎn)過(guò)程中，電性測(cè)試設(shè)備扮演著重要角色。通過(guò)提高測(cè)試設(shè)備速度，可加快新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，提升生產(chǎn)效率，降低測(cè)試成本。

      2024-03-13 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 984 0

      KLA即將亮相半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON China 2024

      在即將到來(lái)的一周，一年一度的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON China 2024 將于上海再次揭幕。

      2024-03-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓KLA 1.7k 0

      泓滸半導(dǎo)體泓橋基地項(xiàng)目開(kāi)工建設(shè)

      我們將堅(jiān)守穩(wěn)健高效的晶圓自動(dòng)化傳輸解決策略與配套設(shè)備，提供頂尖的設(shè)備翻新保養(yǎng)維修服務(wù)，為您的核心材料供應(yīng)鏈提供安全保障。

      2024-03-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓自動(dòng)化 802 0

      三星Q1利潤(rùn)將暴漲669%

      WitDisplay消息，由于存儲(chǔ)器半導(dǎo)體行業(yè)的改善，三星電子等半導(dǎo)體公司今年第一季度（1月至3月）的業(yè)績(jī)有望大幅改善。

      2024-03-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器晶圓 1.9k 0

      光谷實(shí)驗(yàn)室研發(fā)膠體量子點(diǎn)成像芯片，有望顛覆短波紅外市場(chǎng)

      湖北光谷實(shí)驗(yàn)室近日宣布，其科研團(tuán)隊(duì)研發(fā)的膠體量子點(diǎn)成像芯片已實(shí)現(xiàn)短波紅外成像，面陣規(guī)模30萬(wàn)、盲元率低于6‰、波長(zhǎng)范圍0.4-1.7微米、暗電流密度小于...

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      激光裝備制造商萊普科技沖刺IPO

      證監(jiān)會(huì)近日公開(kāi)披露了成都萊證監(jiān)會(huì)近日公開(kāi)披露了成都萊普科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“萊普科技”）的首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告。根據(jù)報(bào)告，萊普科技已...

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      華潤(rùn)微公布2023年度業(yè)績(jī)快報(bào)

      華潤(rùn)微近日發(fā)布了其2023年度業(yè)績(jī)快報(bào)公告，根據(jù)公告內(nèi)容，公司在去年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收99.01億元，同比下降1.59%。盡管營(yíng)收微降，但華潤(rùn)微在研發(fā)領(lǐng)域的投入力...

      2024-03-12 標(biāo)簽：晶圓GaN華潤(rùn)微 1.3k 0

      半導(dǎo)體濕法技術(shù)有什么優(yōu)勢(shì)

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      2024-03-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓濕法 967 0

      印度首家能夠加工300mm晶圓的商業(yè)設(shè)施誕生！

      美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司在印度班加羅爾開(kāi)設(shè)了一個(gè)驗(yàn)證中心，標(biāo)志著印度首家能夠加工300mm晶圓的商業(yè)設(shè)施誕生。

      2024-03-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1.1k 0

      北京順義泰科天潤(rùn)項(xiàng)目一期投資4億元，預(yù)計(jì)2028年達(dá)產(chǎn)

      3月4日，北京順義消息顯示，順義區(qū)21個(gè)在建市區(qū)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目全部復(fù)工復(fù)產(chǎn)，其中包括泰科天潤(rùn)建設(shè)公司總部、研發(fā)中心及8英寸SiC功率器件生產(chǎn)基地項(xiàng)目。

      2024-03-11 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)MOSFET晶圓 1.6k 0

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        華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
      • OLED電視
        OLED電視
        +關(guān)注
        OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。
      • 東軟
        東軟
        +關(guān)注
        東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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      編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

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