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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

臺積電晶圓售價大幅上漲，同比增長了22%

　雖然整個半導(dǎo)體行業(yè)的需求并未達(dá)到歷史新高，但臺積電的晶圓售價上漲表明了技術(shù)進(jìn)步對產(chǎn)品價值的影響。分析師指出，半導(dǎo)體行業(yè)的增長主要來自定價上漲而不是出貨量增加。

2024-01-25 標(biāo)簽：臺積電晶圓蘋果 1.2k 0

臺積電晶圓平均售價同比上漲22.8%!

根據(jù)臺積電最新的財報，2024年第四季度，臺積電12英寸晶圓的平均售價同比上漲了22.8%，達(dá)到了6611美元。這一漲幅的主要原因在于，臺積電的N3（3...

2024-01-25 標(biāo)簽：臺積電晶圓 633 0

臺積電N3制程技術(shù)助力12寸晶圓ASP創(chuàng)新高

臺積電的12寸晶圓的平均售價（ASP）在2023年第四季仍舊上漲至6,611美元，年增達(dá)到22%。

2024-01-25 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī)臺積電 1.3k 0

英飛凌與Wolfspeed延長SiC晶圓供應(yīng)協(xié)議

為了滿足不斷增長的碳化硅器件需求，我們正在落實一項多供應(yīng)商戰(zhàn)略，從而在全球范圍內(nèi)保障對于 150mm 和 200mm 碳化硅晶圓的高品質(zhì)、長期供應(yīng)優(yōu)質(zhì)貨源

2024-01-25 標(biāo)簽：英飛凌晶圓 SiC 413 0

淺析“大芯片”的挑戰(zhàn)、模式和架構(gòu)

在深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) (DNN) 和科學(xué)計算日益普及的推動下，云和邊緣平臺的利用率正在快速增長[1], [2]。

2024-01-24 標(biāo)簽：晶圓晶體管人工智能 2k 0

臺積電3nm工藝晶圓價格飆升，收入激增

當(dāng)前整個行業(yè)正處于不景氣的狀態(tài)，2020 年以來晶圓出貨量首次跌破每季度 300 萬片。但臺積電憑借 N3 工藝使其晶圓平均售價幾乎沒有下滑。

2024-01-24 標(biāo)簽：臺積電晶圓半導(dǎo)體行業(yè) 1.1k 0

?英飛凌與Wolfspeed擴(kuò)大并延伸多年期碳化硅150mm晶圓供應(yīng)協(xié)議

2024 年 1 月 23 日，德國慕尼黑、美國北卡羅來納州達(dá)勒姆、中國上海市訊 – 全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代...

2024-01-24 標(biāo)簽：電動汽車晶圓碳化硅 968 0

世界先進(jìn)預(yù)期2024年第一季度運營將伴隨著產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇

基于此，世進(jìn)原預(yù)期2023年第四季度供應(yīng)鏈需控制庫存以應(yīng)對出貨量減少8%-10%，產(chǎn)品銷售均價下滑0-2%，同時毛利率降至22%-24%。

2024-01-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓供應(yīng)鏈 941 0

SiC巨頭的2024，很悲觀

Wolfspeed 的問題源于其另一家工廠的生產(chǎn)混亂，該工廠是最大的碳化硅晶圓制造商之一。晶圓是其芯片的基礎(chǔ)，供應(yīng)不足正在抑制莫霍克谷芯片工廠的生產(chǎn)。

2024-01-23 標(biāo)簽：晶圓 SiC 碳化硅 1.6k 0

力積電黃崇仁：全球半導(dǎo)體建廠成本，中國大陸最低！

近年來，全球各主要國家都在積極發(fā)展本土半導(dǎo)體制造業(yè)，而中國臺灣的晶圓代工大廠則成為了各國主要的爭取對象。

2024-01-23 標(biāo)簽：臺積電晶圓 IC設(shè)計 1k 0

三星電子和SK海力士將聯(lián)合投資622萬億韓元推進(jìn)“超級集群”計劃

三星電子和SK海力士將聯(lián)合投資622萬億韓元，推進(jìn)“超級集群”計劃。

2024-01-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子晶圓 1.1k 0

歐洲晶圓代工注定失?。繗W洲為什么缺乏先進(jìn)制程的晶圓廠呢？

過去幾年，歐洲又把半導(dǎo)體發(fā)展提上了日程。

2024-01-23 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 1.6k 0

半導(dǎo)體市場將在2024年復(fù)蘇

來源:半導(dǎo)體芯科技編譯根據(jù) IDC 的最新研究，隨著全球?qū)θ斯ぶ悄?（AI）和高性能計算（HPC）的需求呈爆炸式增長，加上對智能手機(jī)、個人電腦、...

2024-01-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 CoWoS 921 0

上揚軟件與新加坡D-SIMLAB形成戰(zhàn)略合作發(fā)力Auto 4.0

近日，上揚軟件與新加坡高效能運算分析優(yōu)化解決方案提供商D-SIMLAB形成了戰(zhàn)略合作，共同致力于優(yōu)化12英寸晶圓生產(chǎn)線全自動CIM/MES解決方案中實時...

2024-01-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 RTS 1.8k 0

住友精密推出具備PZT薄膜沉積與圖案化能力的MEMS Infinity代工服務(wù)

據(jù)麥姆斯咨詢介紹，住友精密（Sumitomo Precision Products）是一家全球領(lǐng)先的高精度工業(yè)產(chǎn)品制造商，近期推出旗下MEMS Infi...

2024-01-22 標(biāo)簽：mems 晶圓換能器 2.3k 0

突破劃片機(jī)技術(shù)瓶頸，博捷芯BJX3352助力晶圓切割行業(yè)升級

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，晶圓切割作為半導(dǎo)體制造過程中的重要環(huán)節(jié)，對于切割設(shè)備的性能和精度要求越來越高。為了滿足市場需求，提高生產(chǎn)效率，國產(chǎn)劃片機(jī)企業(yè)博...

2024-01-19 標(biāo)簽：晶圓劃片機(jī)切割 927 0

流片失敗那些事兒如何提高芯片一次流片成功率降低設(shè)計成本？

流片(tape-out)是指通過一系列工藝步驟在流水線上制造芯片，是集成電路設(shè)計的最后環(huán)節(jié)，也就是送交制造。流片即為"試生產(chǎn)"，是把...

2024-01-19 標(biāo)簽：處理器晶圓 IC設(shè)計 6.2k 0

臺積電擴(kuò)增臺廠，高雄將設(shè)三座二奈米晶圓廠

臺積電提到，其高雄工廠的建設(shè)是在2021年11月份公布的新工藝計劃，現(xiàn)在已經(jīng)開始建設(shè)，且進(jìn)展順利，公共基礎(chǔ)設(shè)施齊備。面對來自客戶對N2產(chǎn)能的強(qiáng)烈需求，結(jié)...

2024-01-19 標(biāo)簽：臺積電晶圓 3D封裝 1.1k 0

臺積電全球布局提速，熊本工廠二月投產(chǎn)，美、德工廠進(jìn)展順利

　劉德音透露，該工廠將如期于2月24日舉行開業(yè)典禮，預(yù)計2024年4月啟動量產(chǎn)，月產(chǎn)能可達(dá)5.5萬片12寸晶圓。依照規(guī)劃，該廠將生產(chǎn)12/16納米和22...

2024-01-19 標(biāo)簽：臺積電晶圓半導(dǎo)體芯片 891 0

英飛凌再添一家SiC晶圓供應(yīng)商

近日，英飛凌與SiC晶圓供應(yīng)商韓國SK Siltron公司的子公司SK Siltron CSS正式簽署了一項協(xié)議。

2024-01-19 標(biāo)簽：英飛凌晶圓 SiC 991 0

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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公司在特別依賴分布式高性能計算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。

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