科銳首席執(zhí)行官Gregg Lowe表示：“
英飛凌具有很好的美譽(yù)度，是我們長期且優(yōu)質(zhì)的商業(yè)伙伴。這項(xiàng)
協(xié)議的簽署，體現(xiàn)了科銳
SiC碳化硅
晶圓片技術(shù)的高品質(zhì)和我們的產(chǎn)能擴(kuò)充，同時(shí)將加速
SiC碳化硅基方案更為廣泛的采用，這對(duì)于實(shí)現(xiàn)更快、更小、更輕、更強(qiáng)大的電子系統(tǒng)至關(guān)重要?！?/div>
2018-04-04 09:00:59
8213 寬禁帶半導(dǎo)體材料越來越受行業(yè)歡迎。在碳化硅（SiC）正處于大力擴(kuò)張之時(shí)，供應(yīng)商都在努力滿足SiC功率器件和硅片市場的潛在需求。 譬如，Cree計(jì)劃投資高達(dá)10億美元來擴(kuò)張其SiC晶圓產(chǎn)能。根據(jù)該公司
2019-07-19 16:59:3514527 內(nèi)交付給ST。 科銳（Cree）與意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布擴(kuò)大并延伸現(xiàn)有多年長期碳化硅（SiC）晶圓供應(yīng)協(xié)議至5億多美元。意法半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域。這一延伸協(xié)議是原先協(xié)議價(jià)值的雙倍，科銳將在未來數(shù)年向意
2019-11-20 10:04:107098 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而
2011-11-24 09:21:428021 英飛凌科技公司將“全球首次”使用口徑300mm的硅晶圓制造功率半導(dǎo)體。具體產(chǎn)品是有超結(jié)（Super Junction）構(gòu)造的功率MOSFET“CoolMOS系列產(chǎn)品”，由奧地利菲拉赫工廠生產(chǎn)。
2013-02-25 08:53:002072 （Mohawk Valley）的采用領(lǐng)先前沿技術(shù)的 SiC 制造工廠正式開業(yè)。這座 200mm 晶圓工廠將助力推進(jìn)諸多產(chǎn)業(yè)從 Si 基產(chǎn)品向 SiC 基半導(dǎo)體的轉(zhuǎn)型。 ? ? 紐約州州長 Kathy Hochul
2022-04-28 14:43:072140 
5月7日消息 日前，據(jù)外媒報(bào)道，英飛凌科技股份有限公司（Infineon Technologies AG）與日本晶圓制造商昭和電工（Showa Denko K.K.）簽訂供應(yīng)合同，確保包括外延在內(nèi)
2021-05-07 10:58:401788 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）日前，英飛凌宣布推出全球最薄硅功率晶圓，成為首家掌握20μm超薄功率半導(dǎo)體晶圓處理和加工技術(shù)的公司。晶圓直徑為300mm，厚度20μm僅為頭發(fā)絲的四分之一，是目前最先
2024-10-31 01:12:003917 ）已經(jīng)越來越看好150mm晶圓的產(chǎn)品應(yīng)用前景。其子公司Wolfspeed（位于美國三角研究園）作為SiC功率MOSFET器件制造商，更是“下注”2023年SiC器件的可用市場總額（TAM）將迅速增長到50
2019-05-12 23:04:07
血小板帶到150毫米晶圓，幾乎沒有殺死設(shè)備的微管?！ ‰S著有希望的供應(yīng)商忙于進(jìn)行他們想要商業(yè)化的進(jìn)步，未來幾年內(nèi)發(fā)布的SiC MOSFET研究進(jìn)展有所放緩。然而，該階段已經(jīng)設(shè)定為最終改進(jìn)，旨在進(jìn)一步收緊
2023-02-27 13:48:12
SiC SBD 晶圓級(jí)測試 求助：需要測試的參數(shù)和測試方法謝謝
2020-08-24 13:03:34
供應(yīng)英飛凌的模塊，IGBT，***
2017-06-06 18:09:32
在庫存回補(bǔ)需求帶動(dòng)下，包括環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續(xù)旺，現(xiàn)貨價(jià)出現(xiàn)明顯上漲力道，合約價(jià)亦確認(rèn)止跌回升?！ ⌒鹿诜窝滓咔閷?duì)半導(dǎo)體材料的全球物流體系造成延遲影響，包括晶圓
2020-06-30 09:56:29
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機(jī)原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會(huì)形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
`159-5090-3918回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圓測試是對(duì)晶片上的每個(gè)晶粒進(jìn)行針測，在檢測頭裝上以金線制成細(xì)如毛發(fā)之探針（probe），與晶粒上的接點(diǎn)（pad）接觸，測試其電氣特性，不合格的晶粒會(huì)被標(biāo)上記號(hào)，而后當(dāng)晶片依晶粒為單位切割成獨(dú)立
2011-12-01 13:54:00
是最流行的半導(dǎo)體，這是由于其在地球上的大量供應(yīng)。半導(dǎo)體晶圓是從錠上切片或切割薄盤的結(jié)果，它是根據(jù)需要被摻雜為P型或N型的棒狀晶體。然后對(duì)它們進(jìn)行刻劃，以用于切割或切割單個(gè)裸片或方形子組件，這些單個(gè)裸片或
2021-07-23 08:11:27
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
鑄造廠。這家馬來西亞芯片制造商使用的技術(shù)與英飛凌在德累斯頓和菲拉赫的子公司相同，后者使用的是300毫米晶圓，從而加強(qiáng)了這家德國芯片制造商在寬帶隙 SiC 和 GaN 晶圓市場的地位。200毫米 SiC
2022-07-07 11:34:54
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
看到了晶圓切割的一個(gè)流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實(shí)二者是一個(gè)概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
意法半導(dǎo)體、STATS ChipPAC和英飛凌在晶圓級(jí)封裝工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)上樹立新的里程碑 半導(dǎo)體制造業(yè)龍頭與先進(jìn)封裝技術(shù)供應(yīng)商結(jié)盟，開發(fā)下一代eWLB晶圓
2008-08-19 23:32:041237 英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奧地利菲拉赫(Villach)據(jù)點(diǎn)生產(chǎn)出首款 300mm (12寸)薄晶圓之功率半導(dǎo)體晶片(first silicon)，成為全球首家進(jìn)一步成功采用此技術(shù)的公司。采用300mm薄晶圓
2011-10-14 09:51:431352 7月6日午間消息（劉定洲）據(jù)韓國媒體報(bào)道，內(nèi)部消息稱為了解決供應(yīng)短缺問題，高通（微博）近期會(huì)與三星（微博）電子簽晶圓代工協(xié)議，雙方擬明年起使用三星的28nm制程技術(shù)生
2012-07-07 16:26:46632 英飛凌科技股份公司首席執(zhí)行官Reinhard Ploss博士表示：“并購Wolfspeed的業(yè)務(wù)將為我們帶來一個(gè)獨(dú)特的增長機(jī)會(huì)。Wolfspeed和英飛凌的業(yè)務(wù)和技術(shù)專長高度互補(bǔ)，我們可以融匯兩家
2016-07-18 16:24:171600 本文開始介紹了晶圓的概念和晶圓的制造過程，其次詳細(xì)的闡述了晶圓的基本原料，最后介紹了晶圓尺寸的概念及分析了晶圓的尺寸是否越大越好。
2018-03-16 14:50:23147634 
將二氧化矽經(jīng)過純化,融解,蒸餾之后,制成矽晶棒,晶圓廠再拿這些矽晶棒研磨,拋光和切片成為晶圓母片.目前晶圓片越來越多的受到了應(yīng)用，本文詳細(xì)介紹了全球十大晶圓片的供應(yīng)商。
2018-03-16 15:05:0875274 半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)吃緊，客戶紛紛簽訂長約確保料源，環(huán)球晶圓客戶預(yù)付貨款高達(dá)新臺(tái)幣133.9億元，較年初大增近1倍。合晶還有客戶簽訂至2023年的長約。
2018-08-20 10:29:002616 Soitec與三星晶圓代工廠擴(kuò)大合作 保障FD-SOI晶圓供應(yīng)，滿足當(dāng)下及未來消費(fèi)品、物聯(lián)網(wǎng)和汽車應(yīng)用等領(lǐng)域的需求，確保FD-SOI技術(shù)大量供應(yīng)。
2019-01-22 09:07:00871 近日Cree科銳宣布，其與意法半導(dǎo)體簽署了一份多年供貨協(xié)議，為意法半導(dǎo)體生產(chǎn)和供應(yīng)其Wolfspeed碳化硅（SiC）晶圓。
2019-01-11 16:21:505022 科銳（Nasdaq: CREE）宣布與意法半導(dǎo)體（NYSE: STM）簽署多年協(xié)議，將為意法半導(dǎo)體STMicroelectronics生產(chǎn)和供應(yīng)Wolfspeed碳化硅（SiC）晶圓片。
2019-01-14 15:24:584705 科銳（Nasdaq: CREE）宣布與意法半導(dǎo)體（NYSE: STM）簽署多年協(xié)議，將為意法半導(dǎo)體STMicroelectronics生產(chǎn)和供應(yīng)Wolfspeed碳化硅（SiC）晶圓片。
2019-01-15 10:26:284909 2018年model 3的數(shù)量是按照10多萬的生產(chǎn)量，這個(gè)數(shù)據(jù)某種程度上快速在刺激SiC 的MOSFET市場，而接下來高端車型都是往超快充能力的車型即將交付（Taycan），由特斯拉的快速導(dǎo)入，一下子激發(fā)了競爭，以一己之力帶動(dòng)了整個(gè)車用SiC MOSFET的產(chǎn)業(yè)鏈。
2019-01-18 11:44:224896 晶圓代工廠臺(tái)積電今天針對(duì)晶圓 14B 廠發(fā)生晶圓良率偏低問題再次發(fā)表聲明，表示主要是 12 納米及 16 納米晶圓良率出問題，是供應(yīng)商供應(yīng)的光阻原料不符規(guī)格造成。
2019-01-30 15:44:283909 可以說此次收購是ST在SiC晶圓產(chǎn)能緊缺之下作出的又一應(yīng)對(duì)舉措。在今年初，ST就與Cree簽署一份多年供貨協(xié)議，在當(dāng)前SiC功率器件市場需求顯著增長期間，Cree將向意法半導(dǎo)體供應(yīng)價(jià)值2.5億美元Cree先進(jìn)的150mm SiC裸晶圓和外延晶圓。這也是2018年以來ST簽署的第三份多年供貨協(xié)議。
2019-02-14 14:34:515274 
昨日，美滿電子（Marvell）宣布與格芯（GLOBALFOUNDRIES）已達(dá)成協(xié)議，將收購格芯專用集成電路（ASIC）業(yè)務(wù)Avera Semiconductor。與此同時(shí)，Marvell還與格芯簽署了新長期晶圓供應(yīng)協(xié)議。
2019-05-21 17:19:405205 格芯與Soitec簽署多項(xiàng)長期SOI晶圓供應(yīng)協(xié)議，滿足5G、物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心市場增長性需求，協(xié)議確保了300毫米晶圓的大批量供應(yīng)，以支持眾多快速增長細(xì)分市場中的各類客戶應(yīng)用。
2019-06-11 09:51:00728 意法半導(dǎo)體與羅姆集團(tuán)旗下的SiCrystal公司簽署一了份碳化硅（SiC）晶圓長期供應(yīng)協(xié)議。
2020-01-17 09:07:481766 半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓24日宣布，與晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）簽訂合作備忘錄，環(huán)球晶圓將長期供應(yīng)12英寸絕緣層上覆硅（SOI）晶圓給格芯。
2020-02-25 17:11:123839 日前Globalfoundries格芯宣布與全球第三大硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄，雙方未來將進(jìn)一步合作，由環(huán)球晶圓為格芯供應(yīng)12英寸的SOI晶圓。
2020-02-26 16:57:373445 在此前高調(diào)地宣布“分道揚(yáng)鑣”之后，英特爾近日又與美光簽署了新的 3D XPoint 存儲(chǔ)器晶圓供應(yīng)協(xié)議。分析人士指出，鑒于英特爾是當(dāng)前唯一的 3D XPoint 制造商，其需要向美光支付較以往更多的費(fèi)用。
2020-03-17 14:21:142525 英飛凌科技股份公司與GT Advanced Technologies（GTAT）已經(jīng)簽署碳化硅（SiC）晶棒供貨協(xié)議，合同預(yù)期五年。
2020-11-13 11:48:481308 近日，英飛凌與GT Advanced Technologies（GTAT）已經(jīng)簽署碳化硅（SiC）晶棒供貨協(xié)議，合同預(yù)期五年。英飛凌此舉無疑是看到了SiC廣闊的市場規(guī)模，據(jù)Yole預(yù)測，SiC
2020-12-29 16:12:163419 環(huán)球晶圓是全球重要的晶圓供應(yīng)商，他們擁有完整的晶圓生產(chǎn)線，生產(chǎn)高附加值的晶圓產(chǎn)品，除了用于制造芯片的半導(dǎo)體晶圓，他們也生產(chǎn)太陽能晶圓及晶棒。
2021-01-06 15:34:502652 一個(gè)特斯拉就將消耗SiC晶圓總產(chǎn)能這兩年，由于SiC獨(dú)有的優(yōu)良特性，車廠陸續(xù)開始導(dǎo)入SiC器件，這對(duì)SiC晶圓的需求量是巨大的。Tesla第1季宣稱6月底美國工廠Model 3及Model Y的年產(chǎn)
2021-04-29 10:13:141748 ADI隔離柵極驅(qū)動(dòng)器和WOLFSPEED SiC MOSFET
2021-05-27 13:55:08
30 意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官 Jean-Marc Chery 表示：“此次最新的擴(kuò)大與科銳的長期晶圓供應(yīng)協(xié)議，將繼續(xù)提高我們?nèi)?SiC 襯底供應(yīng)的靈活性。
2021-08-20 17:08:141660 
通用汽車于近日宣布達(dá)成一項(xiàng)戰(zhàn)略供應(yīng)商協(xié)議，約定 Wolfspeed 為通用汽車的未來電動(dòng)汽車計(jì)劃開發(fā)并提供碳化硅（SiC）功率器件解決方案。
2021-10-11 15:27:361086 
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年可望持續(xù)成長，晶圓代工產(chǎn)能供應(yīng)仍將吃緊，晶片產(chǎn)品在去年價(jià)格高漲后，今年要進(jìn)一步漲價(jià)難度升高，IC設(shè)計(jì)廠毛利率面臨的壓力恐將因而增加。IC設(shè)計(jì)廠近年深受晶圓代工產(chǎn)能嚴(yán)重不足所苦，紛紛開拓新供應(yīng)商或采用新制程技術(shù)，今年掌握的晶圓代工產(chǎn)能普遍較去年增加。
2022-03-09 14:07:38638 （Mohawk Valley）的采用領(lǐng)先前沿技術(shù)的 SiC 制造工廠正式開業(yè)。這座 200mm 晶圓工廠將助力推進(jìn)諸多產(chǎn)業(yè)從 Si 基產(chǎn)品向 SiC 基半導(dǎo)體的轉(zhuǎn)型。 ? ? 紐約州州長 Kathy Hochul
2022-04-26 23:27:583317 
位于美國紐約州的新工廠擴(kuò)大 Wolfspeed 制造產(chǎn)能，滿足從汽車到工業(yè)等諸多應(yīng)用對(duì)于 SiC 器件急劇增長的需求。
2022-04-27 15:53:49798 多年協(xié)議，將由 Wolfspeed 生產(chǎn)和供應(yīng) SiC 器件。 ? ? ? Lucid Motors 公司產(chǎn)品高級(jí)副總裁兼首席工程師 Eric Bach 表示：“Lucid Motors 專有的動(dòng)力總成技術(shù)是重要核心，使得 Lucid Air 車型成為全
2022-04-28 17:20:022400 
碳化硅正被用于多種電力應(yīng)用。ROHM 與意法半導(dǎo)體之間的協(xié)議將增加其在行業(yè)中的廣泛采用。 汽車和工業(yè)市場都在加速采用SiC 材料的能源解決方案。制造碳化硅 (SiC) 晶圓的過程比制造硅晶圓要復(fù)雜
2022-07-28 17:05:012981 
【2022年9月19日，德國慕尼黑訊】 英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與高意集團(tuán) （納斯達(dá)克代碼：IIVI）簽署了一份多年期碳化硅（SiC）晶圓供應(yīng)協(xié)議
2022-09-20 11:39:121051 
集微網(wǎng)消息，聯(lián)電今（21）日宣布，在吉隆坡舉行的英飛凌2022年全球供應(yīng)商活動(dòng)中，獲得英飛凌“最佳晶圓代工獎(jiǎng)”。 英飛凌首席運(yùn)營官Rutger Wijburg表示：“感謝過去兩年在歷經(jīng)前所未有
2022-10-21 18:26:173681 
Wolfspeed 先進(jìn)碳化硅（SiC）技術(shù)將在汽車逆變器中重點(diǎn)采用，管理從電池到電機(jī)的功率傳輸。首批采用 Wolfspeed 先進(jìn)碳化硅（SiC）技術(shù)的路虎?攬勝汽車將于 2024 年推出，次年推出的新型全電動(dòng)捷豹品牌也將同步引入該技術(shù)。
2022-11-03 10:53:381102 制造商，此次與Resonac Corporation（原昭和電工）簽署了全新的多年期供應(yīng)和合作協(xié)議。早在2021年，雙方就曾簽署合作協(xié)議，此次的合作是在該基礎(chǔ)上的進(jìn)一步豐富和擴(kuò)展，將深化雙方在SiC材料領(lǐng)域的長期合作伙伴關(guān)系。協(xié)議顯示，英飛凌未來十年用于生產(chǎn)SiC半導(dǎo)體的SiC材料中，約占兩位數(shù)
2023-02-09 17:51:29868 
英飛凌科技持續(xù)擴(kuò)大與碳化硅（SiC）供應(yīng)商的合作。英飛凌是一家總部位于德國的半導(dǎo)體制造商，此次與Resonac Corporation（原昭和電工）簽署了全新的多年期供應(yīng)和合作協(xié)議。
2023-02-17 09:31:15542 長達(dá) 10 年的供應(yīng)協(xié)議要求 Wolfspeed 自 2025 年向瑞薩電子供應(yīng)規(guī)?；a(chǎn)的 150mm 碳化硅裸晶圓和外延片，這將強(qiáng)化公司致力于從硅向碳化硅半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的愿景。
2023-07-06 10:36:371106 這份為期十年的供應(yīng)協(xié)議要求Wolfspeed在2025年為Renesas提供150mm碳化硅裸晶和外延晶圓，這強(qiáng)化了兩家公司對(duì)于從硅向硅碳化物半導(dǎo)體功率設(shè)備行業(yè)轉(zhuǎn)型的愿景。
2023-07-07 10:46:511227 隨著英飛凌和 Wolfspeed 爭奪全球最大碳化硅晶圓廠的稱號(hào)，全球芯片制造商正在快速采取行動(dòng)，確保碳化硅功率器件的供應(yīng)。O
2023-08-07 18:28:34799 
8月11日?qǐng)?bào)導(dǎo)顯示，碳化硅（SiC）半導(dǎo)體領(lǐng)域競爭升級(jí)，英飛凌（Infineon）宣布將在馬來西亞興建全球最大的8英寸SiC晶圓廠，為長期合約訂單背書，此舉頗有跟不久前才宣布在重慶建8英寸晶圓
2023-08-11 16:16:471016 英飛凌科技、現(xiàn)代汽車公司和起亞公司達(dá)成了一項(xiàng)為期多年的SiC和Si功率半導(dǎo)體供應(yīng)協(xié)議。英飛凌將建設(shè)并儲(chǔ)備制造能力，為現(xiàn)代/起亞提供SiC和Si功率模塊和芯片，直至2030年?，F(xiàn)代/起亞將提供資金支持
2023-10-23 15:40:351373 株式會(huì)社電裝（以下簡稱“電裝”）宣布對(duì)Coherent Corp.（以下簡稱“Coherent”）的子公司SiC晶圓制造企業(yè)Silicon Carbide LLC注資5億美元，并獲得該公司12.5
2023-11-06 17:10:02894 
近日，一家日本廠商發(fā)布了一種全新的SiC晶圓劃片工藝，與傳統(tǒng)工藝相比，這項(xiàng)技術(shù)可將劃片速度提升100倍，而且可以幫助SiC廠商增加13%的芯片數(shù)量。
2023-11-21 18:15:094254 
2023年5月，英飛凌與天科合達(dá)簽訂了長期協(xié)議，以確保獲得更多而且具有競爭力的碳化硅材料供應(yīng)。天科合達(dá)主要為英飛凌供6英寸的碳化硅襯底，同時(shí)還將提供8英寸碳化硅材料，助力英飛凌向8英寸SiC晶圓的過渡。
2024-01-11 16:38:331211 
英飛凌與韓國SK Siltron子企業(yè)SK Siltron CSS最近達(dá)成了一項(xiàng)重要協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，SK Siltron CSS將為英飛凌提供6英寸碳化硅（SiC）晶圓，以支持英飛凌在SiC半導(dǎo)體生產(chǎn)方面的需求。
2024-01-17 14:08:351190 近日，英飛凌與SiC晶圓供應(yīng)商韓國SK Siltron公司的子公司SK Siltron CSS正式簽署了一項(xiàng)協(xié)議。
2024-01-19 10:00:071106 Wolfspeed 的問題源于其另一家工廠的生產(chǎn)混亂，該工廠是最大的碳化硅晶圓制造商之一。晶圓是其芯片的基礎(chǔ)，供應(yīng)不足正在抑制莫霍克谷芯片工廠的生產(chǎn)。
2024-01-23 17:09:371673 
）與全球碳化硅技術(shù)引領(lǐng)者 Wolfspeed 公司（美國紐約證券交易所上市代碼：WOLF）于今日宣布擴(kuò)大并延伸現(xiàn)有的長期 150mm 碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議（原先的協(xié)議簽定于 2018 年 2 月）。
2024-01-24 09:51:011100 英飛凌和美國碳化硅制造商Wolfspeed近日共同發(fā)表聲明，延長并擴(kuò)大了已于2018年2月簽訂的150毫米碳化硅晶圓長期供應(yīng)合同。該合作內(nèi)容還包含了一份多年的產(chǎn)能預(yù)留協(xié)議。
2024-01-24 14:26:311151 英飛凌科技（Infineon Technologies）與美國半導(dǎo)體制造商Wolfspeed近日宣布，雙方將擴(kuò)大并延長現(xiàn)有的晶圓供應(yīng)協(xié)議。這一協(xié)議的擴(kuò)展將進(jìn)一步加強(qiáng)英飛凌與Wolfspeed之間的合作關(guān)系，以滿足市場對(duì)碳化硅（SiC）晶圓產(chǎn)品日益增長的需求。
2024-01-24 17:19:521459 技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Wolfspeed（NYSE代碼：WOLF）近日宣布擴(kuò)展并延長雙方最初于2018年2月簽署的150mm碳化硅晶圓長期供應(yīng)協(xié)議。經(jīng)過此次擴(kuò)展，雙方的合作又新增了一項(xiàng)多年期產(chǎn)能預(yù)訂協(xié)議。這不僅有助于提升英飛凌總體供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性，還能幫助滿足汽車、太陽能和電動(dòng)汽車應(yīng)用以及儲(chǔ)
2024-01-30 14:19:16897 
英飛凌技術(shù)公司與美國北卡羅來納州達(dá)勒姆市的Wolfspeed公司 — 一家專門生產(chǎn)碳化硅（SiC）材料和功率半導(dǎo)體器件的制造商 — 已經(jīng)擴(kuò)大并延長了他們的現(xiàn)有長期150毫米碳化硅（SiC）晶圓供應(yīng)
2024-01-30 17:06:001340 
英飛凌科技與Wolfspeed近日宣布，將擴(kuò)展并延長雙方最初于2018年2月簽署的150mm碳化硅晶圓長期供應(yīng)協(xié)議。這一合作旨在滿足不斷增長的市場需求，并提升英飛凌供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性。
2024-01-31 17:31:141385 ：GFS）近日宣布，就英飛凌的AURIX? TC3x 40納米汽車微控制器以及電源管理和連接解決方案達(dá)成一項(xiàng)新的多年期供應(yīng)協(xié)議。這一新增產(chǎn)能的鎖定將有助于滿足英飛凌2024年至2030年的業(yè)務(wù)增長需求
2024-01-31 17:34:02861 
英飛凌科技與格芯近日宣布了一項(xiàng)新的多年期供應(yīng)協(xié)議，該協(xié)議涵蓋了英飛凌的AURIX? TC3x 40納米汽車微控制器以及電源管理和連接解決方案。這一合作旨在滿足英飛凌在2024年至2030年間的業(yè)務(wù)增長需求，通過鎖定新增產(chǎn)能，為英飛凌提供穩(wěn)定的供應(yīng)鏈保障。
2024-02-02 10:30:221183 英飛凌科技與Wolfspeed宣布，將擴(kuò)展并延長他們最初于2018年2月簽署的150mm碳化硅晶圓長期供應(yīng)協(xié)議。經(jīng)過這次擴(kuò)展，雙方的合作新增了一項(xiàng)多年期產(chǎn)能預(yù)訂協(xié)議。這一合作不僅有助于提升英飛凌總體供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性，還能滿足汽車、太陽能和電動(dòng)汽車應(yīng)用以及儲(chǔ)能系統(tǒng)對(duì)碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)品日益增長的需求。
2024-02-02 10:35:331272 （以下簡稱“SiCrystal”）將擴(kuò)大目前已持續(xù)多年的150mm SiC晶圓長期供應(yīng)合同。 擴(kuò)大后的合同約定未來數(shù)年向意法半導(dǎo)體供應(yīng)在德國紐倫堡生產(chǎn)的SiC晶圓，預(yù)計(jì)合同期間的交易額將超過2.3億美元
2024-04-23 17:25:25969 與ST的150mm SiC晶圓長期供應(yīng)合同。這一合作已持續(xù)多年，如今雙方?jīng)Q定將這一戰(zhàn)略合作關(guān)系推向新的高度。
2024-05-08 14:44:051159 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）和為各種電子設(shè)備提供半導(dǎo)體的全球著名半導(dǎo)體制造商意法半導(dǎo)體（以下簡稱“ST”）宣布，羅姆集團(tuán)旗下的SiCrystal GmbH（以下簡稱“SiCrystal”）將擴(kuò)大目前已持續(xù)多年的150mm SiC晶圓長期供應(yīng)合同。
2024-05-08 14:50:561192 5月23日， 中機(jī)新材對(duì)外宣布與南砂晶圓達(dá)成戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。中機(jī)新材專注于高性能研磨拋光材料，尤其硬脆材料在先進(jìn)制造過程中的應(yīng)用，目前已在SiC晶圓研磨拋光領(lǐng)域取得關(guān)鍵技術(shù)突破，為客戶提供穩(wěn)定優(yōu)質(zhì)的供應(yīng)服務(wù)。
2024-05-24 10:22:231109 以下是關(guān)于碳化硅晶圓和硅晶圓的區(qū)別的分析： 材料特性： 碳化硅（SiC）是一種寬禁帶半導(dǎo)體材料，具有比硅（Si）更高的熱導(dǎo)率、電子遷移率和擊穿電場。這使得碳化硅晶圓在高溫、高壓和高頻應(yīng)用中具有優(yōu)勢
2024-08-08 10:13:174710 近日，日本礙子株式會(huì)(NGK，下文簡稱日本礙子)在其官網(wǎng)宣布，已成功制備出直徑為8英寸的SiC晶圓，并表示公司將于本月低在美國ICSCRM 2024展示8英寸SiC晶圓及相關(guān)研究成果。
2024-09-21 11:04:10946 在半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，英飛凌再次取得了新的里程碑。近日，該公司宣布成功推出全球最薄的硅功率晶圓，這一突破性進(jìn)展展示了英飛凌在半導(dǎo)體材料處理方面的卓越實(shí)力。
2024-10-30 18:02:391304 已獲認(rèn)可并向客戶發(fā)布。繼宣布推出全球首款300mm氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體晶圓和在馬來西亞居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體晶圓廠之后，英飛凌
2024-10-31 08:04:38826 
碳化硅（SiC）是制作高溫、高頻、大功率電子器件的理想電子材料之一，近20年來隨著SiC材料加工技術(shù)的不斷提升，其應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大。目前SiC芯片的制備仍然以6英寸（1英寸=25.4 mm）晶圓為主
2024-12-07 10:39:362575 
提高SiC（碳化硅）晶圓平整度是半導(dǎo)體制造中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，以下是一些提高SiC晶圓平整度的方法：
一、測量與分析
平整度檢測：首先，使用高精度的測量設(shè)備對(duì)SiC晶圓的平整度進(jìn)行檢測，包括總厚度
2024-12-16 09:21:00586 
英飛凌開始向客戶提供首批采用先進(jìn)的200mm碳化硅（SiC）晶圓制造技術(shù)的SiC產(chǎn)品這些產(chǎn)品在奧地利菲拉赫生產(chǎn)，為高壓應(yīng)用領(lǐng)域提供一流的SiC功率技術(shù)200mmSiC的生產(chǎn)將鞏固英飛凌在所
2025-02-18 17:32:451135 眾所周知，幾乎所有 SiC 器件都是在 150 毫米晶圓上制造的，使用更大的晶圓存在重大挑戰(zhàn)。從 200 毫米晶圓出貨器件是降低 SiC 器件成本的關(guān)鍵一步，其他公司也在開發(fā) 200 毫米技術(shù)
2025-02-19 11:16:55813 從Wolfspeed破產(chǎn)到中國碳化硅崛起：國產(chǎn)SiC碳化硅功率半導(dǎo)體的范式突破與全球產(chǎn)業(yè)重構(gòu) 一、Wolfspeed的隕落：技術(shù)霸權(quán)崩塌的深層邏輯 作為碳化硅（SiC）領(lǐng)域的先驅(qū)，Wolfspeed
2025-05-21 09:49:401088 
近日，行業(yè)先驅(qū)Wolfspeed被曝?cái)M通過破產(chǎn)保護(hù)程序?qū)嵤I(yè)務(wù)重組。這一動(dòng)向折射出SiC產(chǎn)業(yè)激烈競爭下的洗牌趨勢，也凸顯中國供應(yīng)鏈的快速崛起對(duì)傳統(tǒng)巨頭的沖擊。作為最早布局SiC領(lǐng)域的龍頭企業(yè)
2025-05-26 11:36:15884 
天岳先進(jìn)上海工廠產(chǎn)品交付儀式舉辦當(dāng)天，英飛凌也宣布與天岳先進(jìn)簽訂一項(xiàng)新的晶圓和晶錠供應(yīng)協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，天岳先進(jìn)將為德國半導(dǎo)體制造商英飛凌供應(yīng)用于制造碳化硅半導(dǎo)體的高質(zhì)量并且有競爭力的150毫米（6英寸）碳化硅晶圓和晶錠，其
2023-05-06 01:20:003980 
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