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標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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上揚軟件攜手新進(jìn)半導(dǎo)體共繪宜興新藍(lán)圖
近日,上揚軟件與其長期合作伙伴新進(jìn)半導(dǎo)體再度達(dá)成深度合作共識,將為其在宜興建設(shè)的全新6英寸產(chǎn)線提供CIM解決方案,涵蓋MES(制造執(zhí)行系統(tǒng))、EAP(設(shè)...
2025年第三季度[1] (截至2025年9月30日),KLA實現(xiàn)了32.1億美元的總收入,高于其指導(dǎo)范圍的中位值。歸屬于KLA的GAAP(美國通用會計...
晶圓卡盤的正確清洗是確保半導(dǎo)體制造過程中晶圓處理質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。以下是一些關(guān)鍵的清洗步驟和注意事項: 準(zhǔn)備工作 個人防護(hù):穿戴好防護(hù)服、手套、護(hù)目鏡等,...
2025-11-05 標(biāo)簽:晶圓 376 0
半導(dǎo)晶圓清洗機關(guān)鍵核心參數(shù)有哪些
半導(dǎo)體晶圓清洗機的關(guān)鍵核心參數(shù)涵蓋多個方面,這些參數(shù)直接影響清洗效果、效率以及設(shè)備的兼容性和可靠性。以下是詳細(xì)介紹: 清洗對象相關(guān)參數(shù) 晶圓尺寸與厚度適...
如何保證半導(dǎo)體晶圓傳輸機械手的穩(wěn)定性和精度
保證半導(dǎo)體晶圓傳輸機械手的穩(wěn)定性和精度需要從設(shè)計、材料選擇、控制系統(tǒng)、環(huán)境控制及維護(hù)保養(yǎng)等多方面入手,以下是具體措施: 穩(wěn)定性保障 優(yōu)化結(jié)構(gòu)設(shè)計 對稱布...
英偉達(dá)首片美國制造Blackwell晶圓下線,重塑AI芯片制造格局
近日,美國亞利桑那州鳳凰城的臺積電 Fab 21 晶圓廠內(nèi),一塊承載全球 AI 產(chǎn)業(yè)期待的特殊晶圓正式下線 —— 這是首片在美國本土制造的英偉達(dá) Bla...
廣立微亮相2025灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會
近日,以“芯啟未來,智創(chuàng)生態(tài)”為主題的2025灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會( 灣芯展2025)在深圳圓滿落幕。在這場匯聚全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)智慧的年度盛事中,國內(nèi)...
晶圓制造過程中,多個關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)都極易受到污染,這些污染源可能來自環(huán)境、設(shè)備、材料或人體接觸等。以下是最易受污染的環(huán)節(jié)及其具體原因和影響: 1. 光刻(...
摘要:本文研究白光干涉儀在肖特基二極管晶圓深溝槽 3D 輪廓測量中的應(yīng)用,分析其工作原理及適配深溝槽結(jié)構(gòu)的技術(shù)優(yōu)勢,通過實際案例驗證其測量精度,為肖特基...
50.6億!中國首條8英寸MEMS晶圓全自動生產(chǎn)線,正式投產(chǎn)
近日,由中國電子系統(tǒng)工程第二建設(shè)有限公司(以下簡稱“中電二公司”)承建的中國蚌埠傳感谷8英寸MEMS晶圓生產(chǎn)線EPC項目迎來重要里程碑——首批產(chǎn)品成功下...
朗迅芯云亮相2025灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會
10月15日,2025灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(簡稱“灣芯展”)在深圳會展中心(福田)正式拉開帷幕,朗迅芯云半導(dǎo)體帶您現(xiàn)場直擊展會盛況,共同見證“芯”力量!
為實現(xiàn)更高性能目標(biāo),AI與HPC芯片設(shè)計正加速向芯粒架構(gòu)演進(jìn)。但是傳統(tǒng)單片機SOC已經(jīng)很難在尺寸上繼續(xù)擴張,異構(gòu)集成已成為推動半導(dǎo)體創(chuàng)新的核心動力。然而...
上揚軟件啟動陜西電子芯業(yè)時代全自動生產(chǎn)線CIM系統(tǒng)項目
近日,上揚軟件正式啟動西部地區(qū)標(biāo)桿晶圓廠——陜西電子芯業(yè)時代的全自動生產(chǎn)線CIM(計算機集成制造)系統(tǒng)項目。這是繼在國內(nèi)多個先進(jìn)晶圓制造項目中取得成功后...
晶圓清洗設(shè)備作為半導(dǎo)體制造的核心工藝裝備,其技術(shù)特點融合了精密控制、高效清潔與智能化管理,具體體現(xiàn)在以下幾個方面: 多模式復(fù)合清洗技術(shù) 物理與化學(xué)協(xié)同作...
2025-10-14 標(biāo)簽:晶圓 347 0
解鎖化合物半導(dǎo)體制造新范式:端到端良率管理的核心力量
半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷一場深刻的范式轉(zhuǎn)變。盡管硅材料在數(shù)十年間始終占據(jù)主導(dǎo)地位,但化合物半導(dǎo)體(由元素周期表中兩種及以上元素構(gòu)成的材料)正迅速崛起,成為下一代...
2025-10-14 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體制造化合物半導(dǎo)體 841 0
半導(dǎo)體晶圓拋光有哪些技術(shù)挑戰(zhàn)
半導(dǎo)體晶圓拋光技術(shù)面臨多重挑戰(zhàn),這些挑戰(zhàn)源于工藝精度提升、新材料應(yīng)用及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的集成需求。以下是主要的技術(shù)難點及其具體表現(xiàn): 納米級平整度與均勻性控制 ...
2025-10-13 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體晶圓 772 0
HBM火爆:驅(qū)動上游技術(shù)爆發(fā)的強勁引擎
在人工智能與高性能計算浪潮的席卷下,HBM(高帶寬內(nèi)存)以其獨特的性能優(yōu)勢,成為半導(dǎo)體市場的“寵兒”。市場研究機構(gòu)Gartner的數(shù)據(jù)顯示,2025年H...
博捷芯3666A雙軸半自動劃片機:國產(chǎn)晶圓切割技術(shù)的突破標(biāo)桿
在芯片制造環(huán)節(jié)中,一粒微塵大小的瑕疵可能導(dǎo)致整個集成電路失效,而博捷芯3666A劃片機實現(xiàn)的亞微米級切割精度,正在為國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備樹立新的質(zhì)量標(biāo)桿。晶圓...
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