廣東芯粵能半導(dǎo)體榮獲“年度IC獨(dú)角獸獎(jiǎng)”

作為國內(nèi)規(guī)模最大的車規(guī)級(jí)碳化硅芯片制造商，芯粵能半導(dǎo)體坐落在廣州南沙自貿(mào)區(qū)，從事碳化硅芯片研發(fā)生產(chǎn)，覆蓋車規(guī)級(jí)、工控領(lǐng)域產(chǎn)品，如碳化硅SBD/JBS、M...

2023-12-19 標(biāo)簽：晶圓功率器件碳化硅 5.1k 0

臺(tái)積電大幅上調(diào)產(chǎn)能，12英寸晶圓產(chǎn)能提至每月5.5萬片

臺(tái)積電熊本新廠勢(shì)如破竹，產(chǎn)能將迎來大幅提升，計(jì)劃逐步達(dá)到每月5.5萬片的12英寸晶圓產(chǎn)能。據(jù)了解，新廠的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃將從2024年第4季開始實(shí)施。此次的戰(zhàn)略...

2023-12-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 1.4k 0

泓滸半導(dǎo)體榮膺年度技術(shù)突破獎(jiǎng)，推動(dòng)半導(dǎo)體核心零部件產(chǎn)業(yè)發(fā)展

泓滸半導(dǎo)體成立于2016年，總部位于蘇州，主營半導(dǎo)體晶圓傳輸自動(dòng)化設(shè)備研發(fā)制造，是國家高新技術(shù)企業(yè)。獲批國家級(jí)專精特新“小巨人”認(rèn)定，并列為蘇州市“獨(dú)角...

2023-12-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓自動(dòng)化設(shè)備 1.6k 0

賽微電子：控股子公司MEMS超高頻器件啟動(dòng)量產(chǎn)

此類產(chǎn)品以高效的開關(guān)性能、快速的反向恢復(fù)、強(qiáng)大的正向電流以及緊湊的尺寸、簡易的操作而著稱，在使用過程中能展現(xiàn)出優(yōu)秀的參數(shù)優(yōu)勢(shì)。通過8英寸晶圓的制造方式，...

2023-12-18 標(biāo)簽：mems晶圓賽微電子 1k 0

德州儀器如何助力可持續(xù)發(fā)展

數(shù)十年來，德州儀器一直致力于降低對(duì)環(huán)境的影響，我們?cè)O(shè)定包括提升生產(chǎn)效率、減少溫室氣體排放等目標(biāo)，并逐一實(shí)現(xiàn)。

2023-12-15 標(biāo)簽：德州儀器晶圓可持續(xù)發(fā)展 1.5k 0

存儲(chǔ)器價(jià)格波動(dòng)變化也逐步向下游傳導(dǎo)

佰維存儲(chǔ)同時(shí)構(gòu)建了基于IPD管理理念的產(chǎn)品研發(fā)體系，通過組建包括市場(chǎng)、開發(fā)、生產(chǎn)制造、財(cái)務(wù)、質(zhì)量等多領(lǐng)域員工參與的PDT集成開發(fā)團(tuán)隊(duì)，實(shí)現(xiàn)了從市場(chǎng)需求分...

2023-12-15 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器晶圓IC設(shè)計(jì) 994 0

華為新增多項(xiàng)芯片制造設(shè)備及方法專利

據(jù)這份專利陳述，其主題是關(guān)于晶圓處理設(shè)備及其操作方式。該設(shè)備包含晶圓載臺(tái)，其可沿旋轉(zhuǎn)軸線上進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)；還有機(jī)械臂，其設(shè)有抓取晶圓的手部；此外還有一個(gè)控制器；

2023-12-14 標(biāo)簽：控制器晶圓機(jī)械臂 1k 0

PFA花籃在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用研究

半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代電子信息技術(shù)的基礎(chǔ)，隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體制造技術(shù)也在不斷進(jìn)步。在這個(gè)過程中，各種新型材料和技術(shù)不斷涌現(xiàn)，為半導(dǎo)體制造提供了更多可能...

2023-12-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1.4k 0

APTC成為美芯片制造商的供應(yīng)伙伴

韓國晶圓蝕刻設(shè)備優(yōu)質(zhì)制造商 APTC 今日宣布，已成功與一家美國芯片制造商達(dá)成供應(yīng)協(xié)議。APTC首席執(zhí)行官 Choi Woo-hyung 指出，成為合作...

2023-12-13 標(biāo)簽：晶圓芯片制造蝕刻 1.3k 0

臺(tái)積電3nm和2nm工藝穩(wěn)定性獲業(yè)界認(rèn)可，客戶鮮有轉(zhuǎn)單意向

最近流傳的一份謠言顯示，包括AMD、高通、MediaTek和NVIDIA在內(nèi)的一批企業(yè)似乎有意將一部分3nm和2nm的晶圓制造訂單交由三星或者英特爾代為...

2023-12-12 標(biāo)簽：amd晶圓存儲(chǔ)芯片 984 0

浙江賽瑾半導(dǎo)體：聚焦半導(dǎo)體載具高端制造

在12吋線產(chǎn)品方案上，賽謹(jǐn)半導(dǎo)體首先推出必要的FOUP晶圓承載具，助力12吋晶圓在代工廠內(nèi)高效流通。過去，國內(nèi)FOUP市場(chǎng)大半被海外企業(yè)如美國Enteg...

2023-12-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓智能裝備 4.6k 0

嘉準(zhǔn)FFTLU-2610為半導(dǎo)體行業(yè)劃片機(jī)而生！

半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中，晶圓加工工藝過程復(fù)雜，為保證質(zhì)量，幾乎加工過程中的每一步工序質(zhì)量都需要進(jìn)行檢測(cè)，否則缺陷產(chǎn)品流入下一道工序，不僅對(duì)產(chǎn)品的整體質(zhì)量有很大...

2023-12-12 標(biāo)簽：放大器半導(dǎo)體晶圓 781 0