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晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

英特爾或與臺積電合作，計劃轉(zhuǎn)讓晶圓廠運營權

近日，英特爾的股價出現(xiàn)了顯著的攀升，特別是在周三，其股價再度上揚，使得過去三天的累計漲幅達到了驚人的16%。這一強勢表現(xiàn)引發(fā)了市場的廣泛關注，而背后或與...

2025-02-14 標簽：芯片英特爾臺積電 659 0

2025年中國芯片制造設備采購量預計下降

據(jù)市調(diào)機構TechInsights于2月12日發(fā)布的最新分析，中國對芯片制造設備的采購量在經(jīng)歷了連續(xù)三年的顯著增長后，預計將在2025年出現(xiàn)下滑。這一預...

2025-02-13 標簽：半導體晶圓芯片制造 1.3k 0

臺積電斥資171億美元升級技術與封裝產(chǎn)能

臺積電近日宣布，將投資高達171.41億美元(約1252.63億元人民幣)，旨在增強其在先進技術和封裝領域的競爭力。這一龐大的資本支出計劃，得到了公司董...

2025-02-13 標簽：臺積電晶圓封裝 719 0

臺積電計劃擴大亞利桑那州廠投資

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2025-02-12 標簽：臺積電晶圓制程技術 629 0

中芯國際發(fā)布2024年第四季度財報

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2025-02-12 標簽：集成電路中芯國際晶圓 868 0

宙訊微電子對外提供壓電MEMS代工服務

該工藝平臺專注于壓電MEMS領域新器件的研發(fā)和量產(chǎn)服務，平臺設備選型滿足 6英寸全自動化晶圓量產(chǎn)需求。積極布局先進微電子器件、聲電器件、MEMS器...

2025-02-11 標簽：mems 晶圓 429 0

晶圓切割的定義和功能

Dicing 是指將制造完成的晶圓（Wafer）切割成單個 Die 的工藝步驟，是從晶圓到獨立芯片生產(chǎn)的重要環(huán)節(jié)之一。每個 Die 都是一個功能單元，D...

2025-02-11 標簽：芯片晶圓工藝 2.2k 0

臺積電1月營收增長，地震影響第一季營收預期

臺積電于2月10日發(fā)布了2025年1月營收報告及地震影響說明。報告顯示，1月合并營收約為新臺幣2932.88億元，較上月增長5.4%，較去年同期大幅增長...

2025-02-11 標簽：臺積電晶圓 624 0

什么是晶圓制程的CPK

本文介紹了什么是晶圓制程的CPK。 CPK（Process Capability Index）?是制程能力的關鍵指標，用于評估工藝過程能否穩(wěn)定生產(chǎn)出符合...

2025-02-11 標簽：晶圓 cpk 4.3k 0

2024年晶圓代工市場年增率高達22%

2024年，全球晶圓代工市場迎來了強勁的增長勢頭，年增長率高達22%。這一顯著增長主要得益于人工智能(AI)技術的快速發(fā)展和半導體需求的持續(xù)復蘇。在過...

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單晶圓系統(tǒng):多晶硅與氮化硅的沉積

本文介紹了單晶圓系統(tǒng)：多晶硅與氮化硅的沉積。在半導體制造領域，單晶圓系統(tǒng)展現(xiàn)出獨特的工藝優(yōu)勢，它具備進行多晶硅沉積的能力。這種沉積方式所帶來的顯著益處...

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背金工藝是什么_背金工藝的作用

背金工藝是什么？背金，又叫做背面金屬化。晶圓經(jīng)過減薄后，用PVD的方法（濺射和蒸鍍）在晶圓的背面鍍上金屬。背金的金屬組成？一般有三層金屬。一層是黏...

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據(jù)三星電子晶圓代工業(yè)務制定的年度計劃顯示，該部門今年的設備投資預算將大幅縮減至5萬億韓元(約合253.55億元人民幣)。與2024年的10萬億韓元相比，...

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華工科技入選武漢市2024年度十大科技創(chuàng)新產(chǎn)品

2月6日，武漢召開全市科技創(chuàng)新大會。會上發(fā)布了《2024年度十大科技創(chuàng)新產(chǎn)品》，其中，由華工科技自主研發(fā)的國內(nèi)首臺核心部件100%國產(chǎn)化的高端晶圓激光切...

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一文解析大尺寸金剛石晶圓復制技術現(xiàn)狀與未來

在半導體技術飛速發(fā)展的今天，大尺寸晶圓的高效制備成為推動行業(yè)進步的關鍵因素。而在眾多半導體材料中，金剛石憑借其超寬禁帶、高擊穿電場、高熱導率等優(yōu)異電學性...

2025-02-07 標簽：半導體晶圓金剛石 803 0

德州儀器計劃2030年前內(nèi)部采購超95%晶圓

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全球競逐金剛石半導體

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2025-01-24 標簽：半導體臺積電晶圓 808 0

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