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測試英文名Test、Measure;中文拼音cè shì；由中文“測”與中文“試”兩個字組成的詞語。是動詞、名詞。測試行為，一般發(fā)生于為檢測特定的目標是否符合標準而采用專用的工具或者方法進行驗證，并最終得出特定的結(jié)果。
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濕熱試驗概述濕熱試驗是環(huán)境工程領(lǐng)域中一種關(guān)鍵的測試方法，通過在控制的高溫和高濕環(huán)境下對產(chǎn)品進行暴露，以評估產(chǎn)品在實際使用中對潮濕環(huán)境的適應(yīng)性和耐久性。這...
聚焦離子束（FocusedIonBeam，簡稱FIB）技術(shù)是一種精密的微納加工手段，它通過將離子束聚焦到極高的精度，實現(xiàn)對材料的精確蝕刻和加工。FIB技...
CMOS工藝平臺的Poly 方塊電阻有四種類型的電阻，它們分別是n型金屬硅化物 Poly 方塊電阻、P型金屬硅化物 Poly 方塊電阻、n 型非金屬硅化...
圖5-34所示為PW方塊電阻的版圖，圖5-35所示為它的剖面圖。PW方塊電阻是通過DNW 隔離襯底（P-sub），如果沒有DNW的隔離，這個PW 方塊電...
雖然 WAT測試類型非常多，不過業(yè)界對于 WAT測試類型都有一個明確的要求，就是包括該工藝技術(shù)平臺所有的有源器件和無源器件的典型尺寸。芯片代工廠會依據(jù)這...
半導(dǎo)體材料簡介半導(dǎo)體材料是一類具有介于導(dǎo)體和絕緣體之間的導(dǎo)電能力（電阻率在1mΩ·cm到1GΩ·cm之間）的材料，廣泛應(yīng)用于制造半導(dǎo)體器件和集成電路。根...
應(yīng)用背景發(fā)動機作為汽車和摩托車最關(guān)鍵的心臟部位，整體的安全性可想而知，作為汽車、摩托車發(fā)動機最必要的一環(huán)---氣密性檢測也是各個發(fā)動機生產(chǎn)廠家最為關(guān)注的...
WAT是英文 Wafer Acceptance Test 的縮寫，意思是晶圓接受測試，業(yè)界也稱WAT 為工藝控制監(jiān)測（Process Control M...
在使用OSI系列設(shè)備進行應(yīng)變或溫度傳感測試時，取參考是尤為重要的一個步驟。參考曲線能為我們提供諸如光纖樣品鏈路狀態(tài)、長度等關(guān)鍵信息。因此，準確理解參考曲...
循環(huán)腐蝕試驗（CCT）：一種評估材料耐久性的動態(tài)測試方法
鹽霧試驗的演變與應(yīng)用鹽霧試驗作為評估材料耐腐蝕性能的重要手段，其發(fā)展歷程體現(xiàn)了對自然環(huán)境模擬的不斷深入。從最初的恒定鹽霧測試，到噴霧-干燥循環(huán)，再到循環(huán)...
本文介紹了在集成電路制造與測試過程中，CP（Chip Probing，晶圓探針測試）和FT（Final Test，最終測試）的概念、流程、難點與挑戰(zhàn)。 ...
資料介紹Exx-xxxT(M)Bx-SC系列產(chǎn)品操作教程，以下是以T系列產(chǎn)品E32-433TBH-SC作為示例。1.1資料的下載在收到產(chǎn)品后
本文詳細介紹了在集成電路的制造和測試過程中CP測試（Chip Probing）和WAT測試（Wafer Acceptance Test）的目的、測試對象...
在芯片這個微觀而又復(fù)雜的世界里，失效分析如同一場解謎之旅，旨在揭開芯片出現(xiàn)故障的神秘面紗。而 IV（電流-電壓）測試作為一種重要的分析手段，在芯片失效分...
場發(fā)射掃描電鏡（FESEM）與常規(guī)掃描電鏡（SEM）：技術(shù)對比及優(yōu)勢分析
場發(fā)射掃描電鏡與SEM的比較及優(yōu)勢在微觀世界的研究中，掃描電鏡（SEM）一直是科學家們探索材料表面和內(nèi)部結(jié)構(gòu)的重要工具。隨著技術(shù)的進步，場發(fā)射掃描電鏡（...
目錄： 1、根據(jù)需求，先去找參考電路 2、沒有參考設(shè)計，自主設(shè)計 3、樣品制作 4、電路調(diào)試與測試 1、根據(jù)需求，先去找參考電路 若能找到那再好不過，比...
EMC整改定義是指產(chǎn)品在功能調(diào)試或EMC測試過程中出現(xiàn)問題后所采取的彌補手法。 ? ? ?
ESD HBM測試結(jié)果差異較大的原因，通常包括設(shè)備/儀器差異、?校準和維護水平不同、?環(huán)境條件差異、?測試樣本差異、?測試操作員技能和經(jīng)驗差異以及測試方...
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