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焊盤

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焊盤技術(shù)

焊盤如何去除多余的錫？

密集的微小無孔焊盤，比如芯片焊盤，可以采用吸錫銅帶，配合松香，吸掉焊盤上多余的焊錫，也可以采用擦的方法，用電烙鐵先將焊盤上的錫融化，再快速的用棉棍趁熱擦...

2021-06-20 標(biāo)簽：焊盤焊錫材料 2.7萬 0

如何才能進(jìn)行PCB的布線

在PCB設(shè)計(jì)中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟，可以說前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的，在整個(gè)PCB中，以布線的設(shè)計(jì)過程限定最高，技巧最細(xì)、工作量最大。PC...

2021-04-05 標(biāo)簽：PCB 模擬電路焊盤 3439 0

0201元件焊盤設(shè)計(jì)與smt裝配缺陷有何影響

1、使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接時(shí)，基于焊盤設(shè)計(jì)的裝配缺陷在此smt貼片裝配工藝中，18種焊盤設(shè)計(jì)中的7種設(shè)計(jì)上（BDH，BEG，BFG，BFH，C...

2021-03-25 標(biāo)簽：smt 焊盤 4586 0

PCB的焊盤潤(rùn)濕性不良的分析過程

所送檢的PCBA樣品經(jīng)電性能測(cè)試發(fā)現(xiàn)其BGA部位可能有焊接不良（懷疑虛焊）存在，現(xiàn)需分析該問題是該P(yáng)CBA在SMT制程中造成或是PCB的（即上錫不良）原...

2020-10-27 標(biāo)簽：pcb PCB焊盤焊盤 7758 0

淺談PCB設(shè)計(jì)各種各樣的安全間距問題

帶電銅皮與PCB板邊的間距最好不小于0.3mm，如果是大面積鋪銅，通常也是與板邊需要有內(nèi)縮距離，一般設(shè)為20mil。

2021-01-05 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)焊盤 5800 0

PCB設(shè)計(jì)：焊盤和過孔差異分析

Ⅰ：定義不同焊盤：它是表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來構(gòu)成電路板的焊盤圖案（land pattern），即各種為特殊元件類型設(shè)計(jì)的焊盤組合。過孔：過...

2020-10-24 標(biāo)簽：電路板 PCB設(shè)計(jì)焊盤 6504 0

allegro進(jìn)行pcb設(shè)計(jì)單獨(dú)移動(dòng)不需要焊盤的方法

使用allegro進(jìn)行pcb設(shè)計(jì)時(shí)，一般我們不能將一個(gè)封裝里的焊盤管腳單獨(dú)移動(dòng)，通常是整個(gè)封裝一齊移動(dòng)。

2020-10-16 標(biāo)簽：pcb allegro 焊盤 3829 0

Allegro軟件繪制的PCB封裝詳細(xì)步驟解析

Allegro軟件繪制PCB封裝，比其它EDA軟件相對(duì)于復(fù)雜一些，步驟更多一些，我們這里簡(jiǎn)單的列一下通過Allegro軟件繪制的PCB封裝的步驟,分2類...

2020-10-15 標(biāo)簽：allegro 焊盤 PCB封裝 3.6萬 0

AD中同封裝的焊盤報(bào)錯(cuò)怎么辦

在將原理圖通過網(wǎng)表導(dǎo)入或者直接導(dǎo)入的方式導(dǎo)入到PCB中，我們有時(shí)候可以看到同封裝的焊盤在進(jìn)行綠色報(bào)錯(cuò)，一般情況下是多管腳的IC元器件報(bào)錯(cuò)，例如可以看到如...

2020-09-21 標(biāo)簽：pcb 封裝焊盤 2.2萬 0

PCB封裝的基本組成

電路設(shè)計(jì)完成之后，就是我們的PCB封裝的設(shè)計(jì)，那么PCB封裝是什么呢？PCB封裝就是元件實(shí)物映射到PCB上的產(chǎn)物。元件庫(kù)跟PCB庫(kù)的相互結(jié)合，是電路設(shè)計(jì)...

2020-09-15 標(biāo)簽：pcb 封裝焊盤 1.4萬 0

AD19中同封裝的焊盤報(bào)錯(cuò)怎么辦

就是在AD19中同封裝的焊盤報(bào)錯(cuò)怎么辦？這個(gè)問題的解決方法我告訴了這一個(gè)下一個(gè)又會(huì)來問，所以今天就寫篇技術(shù)文章，大家可以自己看看問題的解決教程。

2020-09-14 標(biāo)簽：封裝焊盤 1.4萬 1

PCB電路板進(jìn)行沉金和鍍金的原因是什么

PCB電路板打樣或者制板，需要的資料很多，每一項(xiàng)的差異不同都會(huì)對(duì)最終的價(jià)格造成巨大的影響。尺寸、板厚、表面處理、阻值阻抗、阻焊覆蓋、阻焊顏色、金手指、銅...

2020-07-07 標(biāo)簽：電路板焊盤 pcba 8299 0

線路板設(shè)計(jì)有哪些注意事項(xiàng)及操作技巧

對(duì)于老練的工程師來說，線路板設(shè)計(jì)很簡(jiǎn)單，各種需要注意的事項(xiàng)以及操作技巧都是信手拈來，十分熟練。而對(duì)于新的工程師來說，線路板設(shè)計(jì)技巧有難度，畢竟自己的熟練...

2020-07-06 標(biāo)簽：線路板焊接焊盤 4670 0

SMT加工中的阻焊膜的不良現(xiàn)象有哪些

在電子加工廠的生產(chǎn)加工中阻焊膜是一種重要加工原材料，其實(shí)阻焊膜的本質(zhì)就是一種涂覆材料，并且有液態(tài)和干膜兩種類型。在SMT貼片加工中阻焊膜的主要作用就是添...

2020-06-24 標(biāo)簽：元器件 smt 焊盤 2921 0

SMT貼片加工中決定點(diǎn)膠工藝質(zhì)量的因素有哪些

在smt專業(yè)貼片的加工生產(chǎn)過程中點(diǎn)膠也是較為重要的一個(gè)加工過程。在SMT加工中一般是從一面的元器件開始點(diǎn)膠固化，然后才是焊接，在點(diǎn)膠到焊接的中間過程其實(shí)...

2020-06-19 標(biāo)簽：元器件 smt 焊盤 3195 0

SMT貼片加工中造成焊點(diǎn)剝離的原因及解決方法

在貼片加工中有時(shí)候出現(xiàn)一種SMT貼片加工不良現(xiàn)象，那就是焊點(diǎn)剝離。焊點(diǎn)剝離就是焊點(diǎn)與焊盤之間出現(xiàn)斷層而發(fā)生剝離現(xiàn)象，這種情況一般發(fā)生在通孔波峰焊和回流焊...

2020-06-17 標(biāo)簽：smt 焊盤波峰焊 4417 0

PCB焊盤印制導(dǎo)線的走向與形狀注意事項(xiàng)有哪些

SMT貼片再流焊藝要求兩個(gè)端頭Chip元件的焊盤都應(yīng)當(dāng)是獨(dú)立的焊盤。當(dāng)焊盤與大面積的地線相連時(shí)，應(yīng)優(yōu)選十字鋪地法和45°鋪地法；從大面積地線或電源線處引...

2020-06-09 標(biāo)簽：pcb smt 焊盤 4721 0

如何對(duì)PCBA敷形涂敷的質(zhì)量進(jìn)行檢查

●PCB上相鄰焊盤或?qū)w表面的跨接處無附著力損失，無空洞或氣泡，無半濕潤(rùn)，無裂紋，無波浪紋，無魚眼或橘皮狀剝落；外來物不影響元件、焊盤或?qū)w表面之間的最...

2020-06-05 標(biāo)簽：pcb 元器件焊盤 3195 0

在焊接過程中造成冷焊的主要原因有哪些，有什么方法解決

影響性：焊點(diǎn)壽命較短，容易于使用一段時(shí)間后，開始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象，導(dǎo)致功能失效。

2020-05-13 標(biāo)簽：焊接基板焊盤 2.9萬 0

在焊接時(shí)焊盤脫落的原因分析與解決方法

假焊和脫焊是指在焊接過程之中看上去焊點(diǎn)已經(jīng)焊穩(wěn)，實(shí)際上一碰就會(huì)掉下來，這種現(xiàn)象叫做假焊和脫焊。那么這種現(xiàn)象又是什么原因造成的呢？主要是助焊劑的活性失效，...

2020-05-13 標(biāo)簽：元件焊接焊盤 4.1萬 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。

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