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      標(biāo)簽　>　焊盤

      焊盤

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      焊盤技術(shù)

      PCB電路板進(jìn)行沉金和鍍金的原因是什么

      PCB電路板打樣或者制板，需要的資料很多，每一項(xiàng)的差異不同都會(huì)對(duì)最終的價(jià)格造成巨大的影響。尺寸、板厚、表面處理、阻值阻抗、阻焊覆蓋、阻焊顏色、金手指、銅...

      2020-07-07 標(biāo)簽：電路板焊盤pcba 8431 0

      高密BGA器件的設(shè)計(jì)方法

      90 年代隨著集成技術(shù)的進(jìn)步、設(shè)備的改進(jìn)和深亞微米技術(shù)的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn)，硅單芯片集成度不斷提高，對(duì)集成電路封裝要求更加嚴(yán)格，I...

      2018-06-13 標(biāo)簽：芯片BGA焊盤 8368 0

      點(diǎn)膠工藝用途和要求

      點(diǎn)膠工藝用途和要求

      電子產(chǎn)品芯片的微型化正變得越來越受歡迎。但是微型化帶來了焊點(diǎn)可靠性問題。元件和基板使用錫膏進(jìn)行焊接，但是由于體積太小使得焊點(diǎn)更容易受到應(yīng)力影響而出現(xiàn)脫落...

      2022-08-25 標(biāo)簽：工藝點(diǎn)膠焊盤 8321 0

      線路板浸焊的注意事項(xiàng)

      以PCB板與錫面成5～10℃的角度使PCB離開錫面，略微冷卻后檢查焊接質(zhì)量。如有較多的焊點(diǎn)未焊好，要重復(fù)浸錫一次，對(duì)只有個(gè)別不良焊點(diǎn)的板，可用手工補(bǔ)焊。...

      2019-05-23 標(biāo)簽：pcb線路板焊盤 8190 0

      創(chuàng)建異形焊盤的四種方法

      元件封裝所需的焊盤形狀種類繁多，而標(biāo)準(zhǔn)焊盤并不總是足夠的。要?jiǎng)?chuàng)建與上述不同的形狀，您必須創(chuàng)建自定義形狀焊盤也就是異形焊盤。

      2022-10-10 標(biāo)簽：元件封裝焊盤 8106 0

      表面張力起因及對(duì)焊點(diǎn)形成過程會(huì)造成哪些影響

      表面張力起因及對(duì)焊點(diǎn)形成過程會(huì)造成哪些影響

      表面張力與潤濕力的方向相反，因此表面張力是不利于潤濕的因素之一。無論足再流焊、波峰焊還是手工焊，表面張力對(duì)于形成良好焊點(diǎn)都是不利因素。

      2019-12-30 標(biāo)簽：元器件焊盤波峰焊 8058 0

      PCB的焊盤潤濕性不良的分析過程

      PCB的焊盤潤濕性不良的分析過程

      所送檢的PCBA樣品經(jīng)電性能測(cè)試發(fā)現(xiàn)其BGA部位可能有焊接不良（懷疑虛焊）存在，現(xiàn)需分析該問題是該P(yáng)CBA在SMT制程中造成或是PCB的（即上錫不良）原...

      2020-10-27 標(biāo)簽：pcbPCB焊盤焊盤 7995 0

      通孔插裝元器件焊盤設(shè)計(jì)的要求有哪些

      通孔插裝元器件焊盤設(shè)計(jì)的要求有哪些

      THC （Through Hole Component）是的傳統(tǒng)通孔插裝元器件。由于目前大多數(shù)表面組裝板（ SMA）采用SMC/SMD和THC混裝T藝，...

      2020-03-27 標(biāo)簽：元器件smd焊盤 7860 0

      PCB焊盤形狀的種類及設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

      焊盤形狀的選擇與元器件的形狀、大小、布局情況、受熱情況和受力方向等因素有關(guān)，設(shè)計(jì)人員需要根據(jù)情況綜合考慮后進(jìn)行選擇。在大多數(shù)的PCB設(shè)計(jì)工具中，系統(tǒng)可以...

      2020-01-02 標(biāo)簽：pcbsmt焊盤 7823 0

      FPC電路設(shè)計(jì)中的常見問題!FPC板面缺陷及解決方法

      設(shè)計(jì)時(shí)圖省事，以Protel軟件為例對(duì)各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標(biāo)注線，這樣在進(jìn)行光繪數(shù)據(jù)時(shí)，因?yàn)槲催xBoard層，漏掉連線而...

      2019-05-28 標(biāo)簽：FPCPCB設(shè)計(jì)柔性線路板 7717 0

      PCB板上的那些“特殊焊盤“到底起什么作用？

      淚滴是焊盤與導(dǎo)線或者是導(dǎo)線與導(dǎo)孔之間的滴裝連接過度，設(shè)置淚滴的目的是在電路板受到巨大外力的沖撞時(shí)，避免導(dǎo)線與焊盤或者導(dǎo)線與導(dǎo)孔的接觸點(diǎn)斷開，另外，設(shè)置淚...

      2019-04-04 標(biāo)簽：pcb導(dǎo)線焊盤 7515 0

      如何才能進(jìn)行手工焊接詳細(xì)教程說明

      一個(gè)牢固的焊接點(diǎn)要求使用一個(gè)上錫良好的、保持良好的烙鐵頭，溫度在焊錫的液化溫度之上大約 100°F。烙鐵頭上的焊錫改善來從烙鐵的快速熱傳導(dǎo)，預(yù)熱工件。建...

      2019-10-04 標(biāo)簽：焊接烙鐵頭焊盤 7480 0

      altium怎樣用焊盤做過孔

      現(xiàn)在以Altium?Designer?Winter?09為例，我們來看看這個(gè)問題，在PCB中進(jìn)行鋪地的時(shí)候，所有的過孔都是十字連接的，沒有像PROTEL...

      2019-05-29 標(biāo)簽：altiumPCB設(shè)計(jì)焊盤 7311 0

      幾招pcb底板變形的修正方法

      PCB抄板改變孔位法在掌握數(shù)字化編程儀的操作技術(shù)情況下，先對(duì)底片和鉆孔試驗(yàn)板進(jìn)行對(duì)照，測(cè)量并分別記下鉆孔試驗(yàn)板的長、寬，然后在數(shù)字化編程儀上，按照其長、...

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      介紹一下抄板的技巧

      放置焊盤和過孔:放置好元件封裝后，接下來的工作是放置焊盤和過孔，先在CAD里測(cè)量好焊盤的內(nèi)徑和外徑，再在繪圖菜單中，選擇園環(huán)子項(xiàng)，并確定環(huán)的內(nèi)徑和外徑，...

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      PCB電路板對(duì)于SMB焊盤的平整度有哪些要求

      為了保證電路板的外觀和質(zhì)量，電路板的表面pcb組裝對(duì)平整度有極高的要求，平整度高、細(xì)線、高精度對(duì)電路板基板的表面缺陷要求嚴(yán)格，特別是對(duì)基板平整度要求更為...

      2020-01-16 標(biāo)簽：pcb電路板焊盤 6814 0

      PCB設(shè)計(jì)中不同類型的過孔工藝

      PCB設(shè)計(jì)中不同類型的過孔工藝

      多層 PCB 設(shè)計(jì)需要一種在各層之間建立連接的方法，這是通過使用從通孔過孔到焊盤中過孔技術(shù)的過孔來完成的。走線用作水平連接元件，而過孔用作垂直連接元件，...

      2023-07-17 標(biāo)簽：pcb工藝PCB設(shè)計(jì) 6813 0

      PCB設(shè)計(jì)：焊盤和過孔差異分析

      Ⅰ：定義不同 焊盤：它是表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來構(gòu)成電路板的焊盤圖案（land pattern），即各種為特殊元件類型設(shè)計(jì)的焊盤組合。 過孔：過...

      2020-10-24 標(biāo)簽：電路板PCB設(shè)計(jì)焊盤 6697 0

      LED燈帶如何防止錫珠產(chǎn)生

      LED燈帶跟其它的SMT產(chǎn)品一樣，在生產(chǎn)的過程中也會(huì)產(chǎn)生錫珠。激光鋼網(wǎng)是影響LED燈帶產(chǎn)生錫珠的重要原因。鋼網(wǎng)開口過大，會(huì)導(dǎo)致印刷時(shí)燈帶產(chǎn)生錫珠，燈珠上...

      2019-10-03 標(biāo)簽：ledfpc焊盤 6629 0

      PCB過孔的設(shè)計(jì)需要注意什么？PCB過孔和背鉆的技術(shù)知識(shí)詳細(xì)說明

      PCB過孔的設(shè)計(jì)需要注意什么？PCB過孔和背鉆的技術(shù)知識(shí)詳細(xì)說明

      做硬件的朋友都知道，PCB過孔的設(shè)計(jì)其實(shí)很有講究，今天為大家分享PCB中過孔和背鉆的技術(shù)知識(shí)。

      2019-09-14 標(biāo)簽：PCBPCB設(shè)計(jì)焊盤 6598 0

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        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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