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      標(biāo)簽　>　焊盤(pán)

      焊盤(pán)

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      焊盤(pán)技術(shù)

      ?大電流走線不順怎么解決

      雖然工程師很少撞見(jiàn)關(guān)于大電流的電路設(shè)計(jì)，但如果碰見(jiàn)了，其走線是需要耗費(fèi)許多心血，若是走線處理不當(dāng)，很容易導(dǎo)致發(fā)熱、電阻增大甚至線路燒毀等，需要采取具體措...

      2025-01-09 標(biāo)簽：電流焊盤(pán)走線 647 0

      有可能毀掉您設(shè)計(jì)的PCB布局樣式錯(cuò)誤

      有可能毀掉您設(shè)計(jì)的PCB布局樣式錯(cuò)誤

      放置在銅上的參考標(biāo)記會(huì)出現(xiàn)在 PCB 布局軟件中，但不會(huì)出現(xiàn)在物理 PCB 上。如果您的參考指示符放置在布局中的焊盤(pán)上，那么當(dāng)您拿到 PCB 時(shí)它們就會(huì)...

      2024-01-17 標(biāo)簽：焊盤(pán)組件PCB 634 0

      使電容器接地端子遠(yuǎn)離運(yùn)算放大器輸入

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      在這些示例中，所有組件都放置在電路板的頂側(cè)，只有正電源軌的旁路電容器 （Cbypass1 ）位于底側(cè)。我們假設(shè)電路板有一個(gè)專(zhuān)用的接地層，并且由綠色圓圈表...

      2023-08-04 標(biāo)簽：電源電容器電路板 588 0

      PCB工程師都踩過(guò)的坑你知道嘛?

      用填充塊畫(huà)焊盤(pán)在PCB設(shè)計(jì)線路時(shí)能夠通過(guò)DRC檢查，但對(duì)于加工是不行的，因此類(lèi)焊盤(pán)不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時(shí)，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導(dǎo)致器...

      2022-08-23 標(biāo)簽：pcb元器件焊盤(pán) 586 0

      如何對(duì)付SMT的上錫不良反應(yīng)

      當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端（A）時(shí)﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開(kāi)波峰面（B）之前﹐整個(gè)PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在離開(kāi)波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由...

      2023-10-11 標(biāo)簽：引腳基板焊盤(pán) 577 0

      錫膏使用50問(wèn)之（46-47）：不同焊盤(pán)如何選擇錫膏、低溫錫膏焊點(diǎn)發(fā)脆如何改善？

      錫膏使用50問(wèn)之（46-47）：不同焊盤(pán)如何選擇錫膏、低溫錫膏焊點(diǎn)發(fā)脆如何改善？

      本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

      2025-04-22 標(biāo)簽：錫膏焊盤(pán)助焊劑 570 0

      貼片機(jī)檢測(cè)的理論依據(jù)

      就表面貼裝設(shè)備而言，關(guān)鍵的是把元件快速準(zhǔn)確地放置于印有錫膏的PCB焊盤(pán)上，即速度和準(zhǔn)確性指標(biāo)。由于設(shè)備的速度及準(zhǔn)確性與元件外形、元件可識(shí)別性、PCB材料...

      2023-09-20 標(biāo)簽：元件錫膏焊盤(pán) 566 0

      高速PCB多層板疊層設(shè)計(jì)原則

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      信號(hào)層大部分位于這些金屬實(shí)體參考平面層之間，構(gòu)成對(duì)稱(chēng)帶狀線或是非對(duì)稱(chēng)帶狀線。此外，板子的上、下兩個(gè)表面（頂層和底層），主要用于放置元件的焊盤(pán)，其上也有一...

      2023-08-25 標(biāo)簽：焊盤(pán)去耦電容PCB 560 0

      為什么PCB要把過(guò)孔堵上?

      防止PCB過(guò)波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路；特別是我們把過(guò)孔放在BGA焊盤(pán)上時(shí)，就必須先做塞孔，再鍍金處理，便于BGA的焊接。

      2023-12-13 標(biāo)簽：焊接BGA焊盤(pán) 547 0

      在POWERPCB中怎樣去隱藏一些PIN腳

      在POWERPCB中怎樣去隱藏一些PIN腳

      　由于一些板，尤其是U盤(pán)等面積很小的板，F(xiàn)LASH中只使用了為數(shù)不多的幾個(gè)PIN，為了可以讓其它PIN下面可以走線，增加GND網(wǎng)絡(luò)的面積，所以實(shí)際操作中...

      2023-11-02 標(biāo)簽：焊盤(pán)PINGND 537 0

      PCB設(shè)計(jì)常見(jiàn)問(wèn)題有哪些

      在PCB設(shè)計(jì)中，細(xì)節(jié)決定成敗。一個(gè)合理、精準(zhǔn)的設(shè)計(jì)不僅能提高生產(chǎn)效率，也能確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。但是在設(shè)計(jì)時(shí)總會(huì)遇見(jiàn)五花八門(mén)的問(wèn)題，這是為什么導(dǎo)致的？

      2025-04-14 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)元件焊盤(pán) 536 0

      PCB拼板設(shè)計(jì)過(guò)程中的成本考慮

      在PCB完成布線后，由于組裝流程的要求，需要對(duì)于一些具有特殊外形的PCB進(jìn)行拼板設(shè)計(jì)，從而使后續(xù)的PCB組裝流程能夠順利進(jìn)行。拼板設(shè)計(jì)時(shí)通常需要增加邊條...

      2023-11-23 標(biāo)簽：焊盤(pán)拼板PCB 496 0

      怎么設(shè)計(jì)出一個(gè)具有較高熱性能的PCB系統(tǒng)

      普通半導(dǎo)體封裝類(lèi)型為裸焊盤(pán)或者PowerPADTM式封裝。在這些封裝中，芯片被貼裝在一個(gè)被稱(chēng)作芯片焊盤(pán)的金屬片上。這種芯片焊盤(pán)在芯片 加工過(guò)程中對(duì)芯片起...

      2023-12-29 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 423 0

      TPA3223EVM評(píng)估模塊技術(shù)解析與應(yīng)用指南

      TPA3223EVM評(píng)估模塊技術(shù)解析與應(yīng)用指南

      Texas Instruments TPA3223EVM評(píng)估模塊用于演示TPA3223焊盤(pán)上集成電路。TPA3223EVM是面向TPA3223的完整參考...

      2025-09-03 標(biāo)簽：集成電路焊盤(pán)評(píng)估模塊 415 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱(chēng)傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        Nexperia
        +關(guān)注
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        步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器
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        步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱(chēng)為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
      • CD4046
        CD4046
        +關(guān)注
        cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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        COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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        802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests） 在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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