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玻璃基板

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玻璃基板資訊

今日看點(diǎn)丨首批小米汽車 SU7 開始交付;蘋果積極押注玻璃基板

1. 英特爾披露芯片制造部門運(yùn)營虧損 70 億美元 ? 4月 2 日,英特爾周二披露其代工業(yè)務(wù)運(yùn)營虧損加深,這對(duì)芯片制造商來說是一個(gè)打擊,因?yàn)樵摴驹噲D...

2024-04-03 標(biāo)簽:蘋果玻璃基板小米汽車 1184 0

玻璃基板對(duì)于下一代多芯片封裝至關(guān)重要

來源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志 英特爾為支持摩爾定律延續(xù)的最新舉措,涉及放棄有機(jī)基板(在計(jì)算芯片中數(shù)據(jù)和電力進(jìn)出的媒介)而采用玻璃基板。英特爾官網(wǎng)近日發(fā)表的...

2023-12-07 標(biāo)簽:玻璃基板多芯片封裝 1155 0

Absolics獲《芯片與科學(xué)法案》資金,新設(shè)玻璃基板工廠

 據(jù)美國商務(wù)部5月27日宣布,其已與Absolics公司簽訂不具備法律約束力的初步協(xié)議細(xì)節(jié)。該備忘錄顯示,Absolics或能從美國《芯片與科學(xué)法案》中...

2024-05-27 標(biāo)簽:玻璃基板HPC半導(dǎo)體設(shè)備 1131 0

英特爾著眼玻璃基板,載板業(yè)界:量產(chǎn)技術(shù)仍不成熟

但是,臺(tái)灣載板業(yè)界認(rèn)為,玻璃基板量產(chǎn)技術(shù)還不成熟。載板市場(chǎng)已經(jīng)掌握了玻璃基板的技術(shù),目前在芯片核心層有原來內(nèi)置在pcb板材中的特殊玻璃材料,但相關(guān)技術(shù)還...

2023-09-19 標(biāo)簽:英特爾玻璃基板PCB 1103 0

韓企SKC美國工廠竣工,即將開始玻璃基板生產(chǎn)

在全球半導(dǎo)體材料領(lǐng)域,一場(chǎng)由技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)的產(chǎn)業(yè)變革正悄然興起。韓國SK集團(tuán)旗下半導(dǎo)體材料巨頭SKC近日宣布了一項(xiàng)重大進(jìn)展:其位于美國佐治亞州的Absol...

2024-07-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料玻璃基板 1072 0

英特爾引領(lǐng)未來封裝革命:玻璃基板預(yù)計(jì)2026年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

在全球科技競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的今天,英特爾作為半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍者,不斷推動(dòng)著技術(shù)創(chuàng)新的邊界。近日,英特爾宣布了一項(xiàng)重大計(jì)劃,預(yù)計(jì)將在2026年至2030年之間...

2024-06-28 標(biāo)簽:芯片英特爾玻璃基板 1041 0

AGC Inc:玻璃基板正在向美國和中國客戶提供樣品

AGC Inc:玻璃基板正在向美國和中國客戶提供樣品

來源:未來半導(dǎo)體 根據(jù)供應(yīng)鏈反饋,總部位于東京的全球領(lǐng)先玻璃、化學(xué)品和其他高科技材料制造商 AGC Inc.,提供玻璃基板的下一代AI芯片垂直互聯(lián)方案以...

2024-12-13 標(biāo)簽:AGC玻璃基板 1002 0

玻璃基板的四大關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)

玻璃基板的四大關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)

玻璃基板在異質(zhì)集成技術(shù)中被廣泛應(yīng)用。它與有機(jī)基板、硅以及其他陶瓷材料相似,能在2.5D和3D封裝中充當(dāng)轉(zhuǎn)接層或中間層,并且在3D封裝技術(shù)中,玻璃基板扮演...

2024-11-24 標(biāo)簽:玻璃基板3D封裝 949 0

華工科技面向玻璃基板行業(yè)客戶打造先進(jìn)封裝解決方案

芯片基板是承載芯片的重要載體,主要用來固定從晶圓切好的晶片,是芯片封裝環(huán)節(jié)不可或缺的一部分?;迥芄潭ǖ木蕉啵麄€(gè)芯片的晶體管就越多,功能更多,性能...

2024-09-06 標(biāo)簽:華工科技玻璃基板先進(jìn)封裝 926 0

芯和半導(dǎo)體將參加2025年玻璃基板TGV產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇

芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”)將于3月19-20日參加在江蘇蘇州舉辦的2025年玻璃基板TGV產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇。作為國內(nèi)Ch...

2025-02-26 標(biāo)簽:eda玻璃基板芯和半導(dǎo)體 923 0

英特爾計(jì)劃最快2026年量產(chǎn)玻璃基板

在全球半導(dǎo)體封裝技術(shù)的演進(jìn)中,英特爾近日宣布了一項(xiàng)引人注目的計(jì)劃——最快在2026年實(shí)現(xiàn)玻璃基板的量產(chǎn)。這一前瞻性的舉措不僅展示了英特爾在技術(shù)創(chuàng)新上的堅(jiān)...

2024-07-01 標(biāo)簽:英特爾半導(dǎo)體玻璃基板 916 0

玻璃基板基礎(chǔ)知識(shí)

玻璃基板基礎(chǔ)知識(shí)

玻璃基板是核心材料由玻璃制成的基板。玻璃基板是用玻璃取代有機(jī)封裝中的有機(jī)材料,并不意味著用玻璃取代整個(gè)基板,而是基板核心的材料將由玻璃制成。簡(jiǎn)單來說,就...

2024-12-31 標(biāo)簽:玻璃基板基板 908 0

美商務(wù)部斥資7500萬美元支持Absolics提升半導(dǎo)體制造能力

美國商務(wù)部透露,將于2022年向半導(dǎo)體封裝廠商Absolics授資7500萬美元用于在佐治亞州新建一處占地面積達(dá)12萬平方英尺的新工廠,為美國本土半導(dǎo)體...

2024-05-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝玻璃基板 901 0

玻璃基板為何有望成為封裝領(lǐng)域的新寵

? 一、玻璃基板為何有望成為封裝領(lǐng)域的新寵? 玻璃基板在先進(jìn)封裝領(lǐng)域備受關(guān)注,主要源于其相較于傳統(tǒng)硅和有機(jī)物材料具有諸多顯著優(yōu)勢(shì)。 從成本角度看,玻璃轉(zhuǎn)...

2025-01-21 標(biāo)簽:封裝玻璃基板 896 0

三星與康寧成立合資企業(yè) 生產(chǎn)OLED玻璃基板

北京時(shí)間2月2日晚間消息,三星已經(jīng)與康寧共同成立了一家合資企業(yè),生產(chǎn)一系列新的特種玻璃基板,用于新款OLED產(chǎn)品。

2012-02-03 標(biāo)簽:OLED三星電子玻璃基板 869 0

玻璃基板之通孔金屬化電鍍技術(shù)

玻璃基板之通孔金屬化電鍍技術(shù)

電鍍一個(gè)關(guān)鍵部分是利用電流將所需材料沉積到基材表面,但玻璃基板是非導(dǎo)電材料,必須使其表面導(dǎo)電,這就需要先鍍一層電鍍銅。當(dāng)然,還需要更好的粘合劑,由于玻璃...

2024-12-31 標(biāo)簽:電鍍玻璃基板導(dǎo)電 869 0

拓米雙都光電完成A輪融資

折疊屏市場(chǎng)的強(qiáng)勁風(fēng)口下,成都拓米雙都光電有限公司迎來重大發(fā)展里程碑。近日,該公司成功完成A輪融資,領(lǐng)投方梧桐樹資本慷慨解囊,投資金額超過3億元,為拓米雙...

2024-09-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體玻璃基板 845 0

AMD正在測(cè)試玻璃基板技術(shù),計(jì)劃應(yīng)用于半導(dǎo)體制造

據(jù)業(yè)內(nèi)知情人士透漏,AMD已與韓國SKC旗下公司Absolix長期在玻璃基板領(lǐng)域保持緊密合作,而如今測(cè)試多個(gè)企業(yè)的樣本,恰恰表明AMD已經(jīng)明確決定采用這...

2024-04-02 標(biāo)簽:amd半導(dǎo)體玻璃基板 842 0

玻璃基板全球制造商瞄準(zhǔn)2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級(jí)、CPO和下一代AI芯片

玻璃基板全球制造商瞄準(zhǔn)2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級(jí)、CPO和下一代AI芯片

傳統(tǒng)塑料基板已經(jīng)無法滿足系統(tǒng)級(jí)封裝信號(hào)傳輸速度、功率傳輸、設(shè)計(jì)規(guī)則和封裝基板穩(wěn)定性的復(fù)雜需求,玻璃基板需求暴漲,玻璃基板有比塑料基板更光滑的表面,同樣面...

2024-10-14 標(biāo)簽:封裝玻璃基板3D封裝 822 0

臺(tái)積電角力玻璃基板:和英特爾、三星競(jìng)爭(zhēng),首批芯片最快有望 2025 年投產(chǎn)

來源:IT之家 近日DigiTimes發(fā)布博文,表示在英偉達(dá)的不斷催促下,臺(tái)積電不僅開足馬力進(jìn)軍半導(dǎo)體扇出面板級(jí)封裝(FOPLP), 而且大力投資玻璃基...

2024-09-03 標(biāo)簽:芯片英特爾臺(tái)積電 815 0

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    IOT
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    IoT是Internet of Things的縮寫,字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱傳感網(wǎng),簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
  • 海思
    海思
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  • STM32F103C8T6
    STM32F103C8T6
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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲(chǔ)器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
  • 數(shù)字隔離
    數(shù)字隔離
    +關(guān)注
    數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中,尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件(或人)免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn),選型及應(yīng)用,各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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    硬件工程師
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    硬件工程師Hardware Engineer職位 要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情;制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃;能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備,并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備;安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng);保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備;清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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    Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊,屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層,功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊,內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng),是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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    MPU-6000(6050)為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件,相較于多組件方案,免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題,減少了大量的封裝空間。
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    Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件(該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司)。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能,還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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    光模塊
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    光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說,光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換,發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào),通過光纖傳送后,接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
  • 光立方
    光立方
    +關(guān)注
    光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的,在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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  • STM32單片機(jī)
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    STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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    Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家,這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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    COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品,這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展,并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬,賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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    TMS320F28335
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    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
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    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
  • ESP8266
    ESP8266
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    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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