完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 玻璃基板
文章:97個(gè) 瀏覽:10772次 帖子:0個(gè)
全球AI發(fā)展引領(lǐng)玻璃基板行業(yè)革新
KBC證券研究員李昌敏預(yù)測,2030年之后,有機(jī)(塑料)材料基板將面臨短缺問題。最初用于AI加速器、服務(wù)器CPU等高端產(chǎn)品的玻璃基板預(yù)計(jì)將深度覆蓋各類產(chǎn)品領(lǐng)域。
在季度投資人會(huì)議中,Moon Hyuk-soo稱:“目前,光學(xué)解決方案業(yè)務(wù)部門承接了價(jià)值13萬億韓元的車載攝像頭訂單?!彼M(jìn)一步強(qiáng)調(diào):“與全球頂尖科技企...
JNTC 向3家半導(dǎo)體封裝公司提供首批玻璃基板樣品
來源:半導(dǎo)體芯科技 韓國3D蓋板玻璃商JNTC10月29日宣布,已向3家全球半導(dǎo)體封裝公司提供了 510x515mm 的玻璃基板樣品。這一新尺寸比 6 ...
2024-11-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝玻璃基板 753 0
近日,凱盛集團(tuán)旗下的中建材玻璃新材料研究總院與蚌埠中光電聯(lián)合宣布,在安徽蚌埠成功下線了世界首片8.6代OLED玻璃基板產(chǎn)品。這一里程碑式的成就標(biāo)志著我國...
相較于傳統(tǒng)的有機(jī)基板,玻璃基板在電氣特性和耐熱性等方面有顯著優(yōu)勢,能有效減少芯片厚度。同時(shí),其獨(dú)特的挺度使得新的電路連接方式如TGV技術(shù)得以實(shí)現(xiàn),特別適...
英特爾將2024年度發(fā)明家 (IOTY)授予玻璃基板開創(chuàng)者
原創(chuàng):齊道長 未來半導(dǎo)體 他是在中文網(wǎng)默默無聞的人物,竟然沒人知道他是英特爾下一代封裝技術(shù)的開創(chuàng)者。 11月18日,英特爾將 2024 年度發(fā)明家 (I...
玻璃基板的出現(xiàn)滿足了業(yè)界對人工智能等高性能應(yīng)用的巨大需求及其嚴(yán)格的要求,包括進(jìn)一步減小玻璃通孔 (TGV) 的尺寸和間距。到目前為止,有機(jī)基板采用鍍通孔...
宏銳興助力推動(dòng)中國玻璃基板產(chǎn)業(yè)升級
來源:芯榜 在全球半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展中,技術(shù)和材料的突破是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的關(guān)鍵。作為一家專注于先進(jìn)封裝IC 基板制造的企業(yè),宏銳興公司憑借其 15 年以...
2024-10-30 標(biāo)簽:玻璃基板 665 0
在今年9月,英特爾宣布率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板,并計(jì)劃在未來幾年內(nèi)向市場提供完整的解決方案,從而使單個(gè)封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加,繼續(xù)推動(dòng)摩...
不光是半導(dǎo)體公司容易出現(xiàn)停電、跳電事故,如今漲價(jià)兇猛的面板行業(yè)也遇到了意外災(zāi)難,玻璃基板大廠日本電氣硝子(NEG) 高槻市工廠因?yàn)橥k?小時(shí),導(dǎo)致造成玻...
AMD已獲得一項(xiàng)專利,該專利涵蓋玻璃核心基板技術(shù)。未來幾年,玻璃基板將取代多芯片處理器的傳統(tǒng)有機(jī)基板。這項(xiàng)專利不僅意味著AMD已廣泛研究了相關(guān)技術(shù),還將...
8.6代OLED生產(chǎn)線以大于等于2250x2600mm的玻璃基板為載體,較當(dāng)前5、6代生產(chǎn)線更注重中等尺寸OLED面板的優(yōu)化與升級,有望提升生產(chǎn)效率。
? ? ? ?在今年9月,英特爾宣布率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板,并計(jì)劃在未來幾年內(nèi)向市場提供完整的解決方案,從而使單個(gè)封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增...
近日,三星電子宣布了一項(xiàng)重要計(jì)劃,即進(jìn)軍半導(dǎo)體玻璃基板市場。據(jù)悉,三星電子正在積極與多家材料、零部件、設(shè)備(特別是中小型設(shè)備)公司尋求合作,以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體...
然而,此次韓媒的報(bào)道進(jìn)一步揭示了三星內(nèi)部各部門之間的矛盾與問題。報(bào)道指出,盡管SDC在屏幕處理領(lǐng)域擁有豐富的專利和經(jīng)驗(yàn),卻未能與MX部門就OLEDoS技...
盡管如此,英特爾在近期公布的報(bào)告中表示,新實(shí)施的出口限制措施將會(huì)給公司下個(gè)季度的營收帶來較大壓力。據(jù)悉,英特爾預(yù)計(jì)在2024年第二季度的收入仍將穩(wěn)定在1...
臺(tái)廠建立E-Core System大聯(lián)盟:引領(lǐng)玻璃基板技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)時(shí)代
來源:未來半導(dǎo)體 鈦升科技(8027.TWO)于2024年8月28日在臺(tái)灣臺(tái)北舉辦了玻璃基板供應(yīng)商聯(lián)合交流會(huì),并發(fā)起“E-Core System”計(jì)劃(...
國際電子電路上海展 | 鑫金暉率先開啟高階電子基材塞孔/絲印/烘干工藝創(chuàng)新應(yīng)用,贏得全球產(chǎn)業(yè)伙伴矚目與
2025年3月24日~26日,國際電子電路(上海)展覽會(huì),江西鑫金暉智能科技有限公司《玻璃基板/陶瓷基板/HDI板/AI算力板高階電子基材,塞孔/絲印/...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |