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玻璃基板

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玻璃基板資訊

玻璃基板/Ambix,玻璃基板/Ambix是什么意思

玻璃基板/Ambix,玻璃基板/Ambix是什么意思玻璃基板是構(gòu)成液晶顯示器件的一個基本部件?！　∵@是一種表面極其平整

2010-03-27 標(biāo)簽：玻璃基板 Ambix 2276 0

AGC超薄觸控屏幕玻璃基板

AGC日前宣布，已開發(fā)出全球最輕薄的觸控屏幕專用鈉鈣玻璃基板。這款僅0.28毫米的玻璃基板，無論是厚度或是重量，皆較目前市面上最薄的0.33毫米基板減少約15%

2011-04-25 標(biāo)簽：AGC 觸控屏幕玻璃基板 2254 0

玻璃基板制造商N(yùn)EG預(yù)計今年3月底恢復(fù)正常生產(chǎn) 中國產(chǎn)能將增加5成

去年12月，玻璃基板制造商日本電氣硝子（Nippon Electric Glass ，NEG）高槻市工廠突發(fā)長達(dá)5個小時的停電事故，直接導(dǎo)致生產(chǎn)設(shè)備受...

2021-02-03 標(biāo)簽：lcd 玻璃基板 2212 0

玻璃通孔(TGV)工藝技術(shù)的應(yīng)用

人工智能對高性能、可持續(xù)計算和網(wǎng)絡(luò)硅片的需求無疑增加了研發(fā)投入，加快了半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新步伐。隨著摩爾定律在芯片層面的放緩，人們希望在?ASIC 封裝內(nèi)封...

2024-11-24 標(biāo)簽：工藝玻璃基板 2075 0

雷曼光電PM驅(qū)動玻璃基Micro LED顯示面板已實現(xiàn)小批量試產(chǎn)

去年10月雷曼光電聯(lián)合沃格光電正式發(fā)布全球首款PM驅(qū)動玻璃基Micro LED超高清家庭巨幕。雷曼光電在前瞻性開展玻璃基板相關(guān)技術(shù)和工藝的研究并在去年...

2024-05-28 標(biāo)簽：顯示面板玻璃基板雷曼光電 2000 0

下一代芯片重要技術(shù) —— 玻璃基板，封裝競爭新節(jié)點？

來源：EEPW，謝謝編輯：感知芯視界 Link 根據(jù)最新市場消息。蘋果正積極與多家供應(yīng)商商討將玻璃基板技術(shù)應(yīng)用于芯片開發(fā)，以提供更好散熱性能，使芯片在...

2024-05-20 標(biāo)簽：芯片封裝 AI 1829 0

下一代英特爾玻璃基板封裝轉(zhuǎn)型概述

英特爾還計劃引入玻璃通孔技術(shù)（TGV），將類似于硅通孔的技術(shù)應(yīng)用于玻璃基板，還推出了Foveros Direct，這是一種具有直接銅對銅鍵合功能的高級封裝技術(shù)。

2023-10-08 標(biāo)簽：英特爾封裝玻璃基板 1768 0

英特爾展示先進(jìn)玻璃基板封裝工藝，目標(biāo)實現(xiàn)單一封裝萬億晶體管

英特爾介紹稱，與目前主流的有機(jī)基板相比，玻璃具有獨特的特性，例如超低平坦度、更好的熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性，從而使基板中的互連密度更高。這些優(yōu)勢將使芯片架構(gòu)...

2023-09-20 標(biāo)簽：英特爾玻璃基板封裝工藝 1689 0

玻璃基板：半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的“黑馬”選手

近年來，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅猛發(fā)展，對高性能、高密度的芯片封裝技術(shù)需求日益增長。在這一背景下，玻璃基板作為一種新興的封裝材料，正逐漸嶄露頭角，被業(yè)界視為未...

2024-12-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體玻璃基板 1667 0

英特爾推出下一代先進(jìn)封裝用玻璃基板，業(yè)界提出質(zhì)疑

英特爾稱該基板材料是一項重大突破，可解決有機(jī)材質(zhì)基板用于芯片封裝產(chǎn)生的翹曲問題，突破了現(xiàn)有傳統(tǒng)基板的限制，讓半導(dǎo)體封裝晶體管數(shù)量極限最大化，同時更省電、...

2023-09-19 標(biāo)簽：英特爾封裝玻璃基板 1636 0

韓國JNTC為三家芯片封裝企業(yè)供應(yīng)新型TGV玻璃基板

韓國3D蓋板玻璃制造商JNTC近期宣布，已成功向三家國際半導(dǎo)體封裝巨頭提供了尺寸為510×515mm的新型TGV玻璃基板樣品。　　相較于今年6月...

2024-11-01 標(biāo)簽：封裝玻璃基板基板 1587 0

維信諾與合肥市政府簽訂合作協(xié)議，推動第8.6代AMOLED生產(chǎn)線項目開展

根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，維信諾8.6代AMOLED生產(chǎn)線項目將落戶合肥新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，預(yù)計總投資額達(dá)550億元人民幣，設(shè)計產(chǎn)能為每月3.2萬片2290mm...

2024-05-29 標(biāo)簽：AMOLED 玻璃基板維信諾 1553 0

英特爾計劃十年后推出石英玻璃基板

3D IC 堆疊的重要挑戰(zhàn)之一是由于 CTE 不匹配而導(dǎo)致的可靠性，而玻璃提供了一個極好的機(jī)會來管理 3D-IC 堆疊的翹曲，同時優(yōu)化 CTE。

2023-05-24 標(biāo)簽：英特爾物聯(lián)網(wǎng)玻璃基板 1533 0

迎接玻璃基板時代:TGV技術(shù)引領(lǐng)下一代先進(jìn)封裝發(fā)展

在AI高性能芯片需求的推動下，玻璃基板封裝被寄予厚望。據(jù)Prismark統(tǒng)計，預(yù)計2026年全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模將達(dá)到214億美元，而隨著英特爾等廠...

2025-01-23 標(biāo)簽：玻璃基板先進(jìn)封裝 1528 0

2024年初，康寧大猩猩玻璃將在重慶實現(xiàn)量產(chǎn)

據(jù)報道，此次重慶兩江新區(qū)的宣布標(biāo)志著康寧抗損蓋板玻璃實現(xiàn)了本土化生產(chǎn)?？祵幋笮尚刹ＡУ母笨偛眉婵偨?jīng)理大衛(wèi)·貝拉斯克斯表示，此熔爐點火不僅僅是為量產(chǎn)進(jìn)行的...

2023-12-19 標(biāo)簽：消費電子玻璃基板產(chǎn)業(yè)鏈 1403 0

特種玻璃巨頭肖特發(fā)力半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，新材料基板成為下一代芯片突破口

后摩爾時代到來，全球行業(yè)頭部公司先后宣布，選擇特種玻璃作為下一代半導(dǎo)體封裝基板最具潛力的新材料之一，并且在近兩年紛紛布局相關(guān)產(chǎn)線。行業(yè)數(shù)據(jù)演示，使用玻...

2024-09-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體玻璃基板新材料 1377 0

佳能2024年將發(fā)布第六代玻璃基板FPD曝光設(shè)備新品MPAsp-E100

據(jù)悉，此款設(shè)備采用投影光學(xué)系統(tǒng)，具備高達(dá) 1.5μm 的分辨率以及擴(kuò)大近 1.2 倍的曝光幅面，有助于提高生產(chǎn)效率。該投影光學(xué)系統(tǒng)曾應(yīng)用于“MPAsp-...

2024-05-28 標(biāo)簽：面板佳能玻璃基板 1327 0

御微首臺掩?；迦毕輽z測儀 Halo-100順利交付

5月12日，皖江經(jīng)濟(jì)帶核心城市合肥的邊界上，御微首臺掩?；迦毕輽z測產(chǎn)品Halo-100正式裝車，準(zhǔn)備運輸交付給國內(nèi)頂尖掩模工廠。

2024-05-15 標(biāo)簽：玻璃基板掩模軟件系統(tǒng) 1327 0

LG進(jìn)軍半導(dǎo)體玻璃基板市場

近日，LG集團(tuán)旗下的LG Innotek與LG Display攜手并進(jìn)，共同瞄準(zhǔn)了半導(dǎo)體玻璃基板這一新興市場，展現(xiàn)出其在高科技材料領(lǐng)域的雄心壯志。據(jù)悉，...

2024-07-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 LG 玻璃基板 1243 0

英特爾推出玻璃基板計劃：重新定義芯片封裝，推動摩爾定律進(jìn)步

當(dāng)?shù)貢r間9月18日，芯片制造商英特爾公司宣布，在用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板開發(fā)方面取得重大突破。在本周于美國加利福尼亞州圣何塞舉行的英特爾2023年...

2023-09-20 標(biāo)簽：芯片英特爾摩爾定律 1221 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計算機(jī)市場行情；制定計算機(jī)組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識，它是自動引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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步進(jìn)驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

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服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識不同。
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四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運動原理”中講述。
基站測試

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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
ESP8266

ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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