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      標簽　>　真空焊接技術(shù)

      真空焊接技術(shù)

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      真空焊接技術(shù)技術(shù)

      真空焊接爐的焊料選擇之銦銀共晶焊料

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      2024-08-30 標簽：封裝焊料真空焊接技術(shù) 3812 0

      真空回流焊爐/真空焊接爐——IGBT功率器件焊接

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      2024-08-09 標簽：IGBT焊接功率器件 3342 0

      真空回流焊爐/真空焊接爐——倒裝芯片焊接

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      倒裝芯片焊接（Flip-Chip）技術(shù)是一種新興的微電子封裝技術(shù)，它是將芯片功能區(qū)朝下以倒扣的方式背對著封裝基板通過焊料凸點與封裝基板進行互聯(lián)，芯片放置...

      2024-09-25 標簽：回流焊倒裝芯片真空焊接技術(shù) 1679 0

      真空回流焊爐/真空焊接爐——IGBT失效分析

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      對于IGBT來說，無法簡單直觀地判斷實時的損耗程度，因此需要提前預(yù)測使用壽命，了解失效原因并加以預(yù)防。

      2024-12-23 標簽：IGBT失效分析回流焊 1280 0

      真空回流焊爐/真空焊接爐——晶圓失效分析

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      在制造的各個階段中，都有可能會引入導(dǎo)致芯片成品率下降和電學性能降低的物質(zhì)，這種現(xiàn)象稱為沾污，沾污后會使生產(chǎn)出來的芯片有缺陷，導(dǎo)致晶圓上的芯片不能通過電學...

      2025-02-13 標簽：晶圓真空釬焊晶圓制造 593 0

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