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標簽 > 硅光芯片
SiC是一種基于硅和碳的復合半導體材料。硅光芯片是通過標準半導體工藝將硅光材料和器件集成在一起的集成光路。
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4月28日，曦智科技-P（01879.HK）正式在香港交易所主板掛牌上市，宣告“全球AI硅光芯片第一股”誕生，亦成為全球光電混合算力賽道首家登陸資本市場...
喜報！洛微科技獲評“浙江省企業(yè)研究院”，技術實力再登新臺階
近日，浙江省經信廳正式公布省級企業(yè)研究院認定名單，洛微科技憑借深厚技術實力申報的“浙江省硅光芯片集成激光雷達企業(yè)研究院”成功認定該項殊榮。這既是政府部門...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）在人工智能算力需求爆發(fā)式增長、數(shù)據(jù)中心規(guī)模持續(xù)擴張的背景下，傳統(tǒng)電互連技術面臨帶寬瓶頸與能耗危機。硅光芯片憑借其高集成度、...
2025-08-31 標簽：硅光芯片 2.2萬 0
隨著硅光子技術在數(shù)據(jù)中心、5G通信和光傳感等領域的快速發(fā)展，對測試設備的性能要求日益嚴苛。硅光芯片測試需要高帶寬、高精度和多功能分析能力，以確保光模塊的...
摩爾芯光，作為FMCW激光雷達及硅光芯片領域的創(chuàng)新先鋒，近期在業(yè)界大放異彩，接連榮獲三大重量級獎項，展現(xiàn)了其卓越的技術實力和市場潛力。 首先，摩爾芯光榮...
隨著信息技術的飛速發(fā)展，數(shù)據(jù)量的爆炸式增長對通信技術的要求越來越高。傳統(tǒng)的基于電子的微電子技術已經遇到了物理極限，而基于光子的光電子技術則憑借其高速、低...
本文由半導體產業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自eetimes Tower預計今年硅光子業(yè)務收入將增長一倍以上，約達1億美元。 Tower Semic...
2024-11-21 標簽：硅光芯片 1.8k 0
根據(jù)Lightcounting的預測，光通信行業(yè)已經處在硅光子技術規(guī)模應用的轉折點，使用基于硅光光模塊市場份額有望從2022年的24%增加到2028年的...
在當今集成電路技術的迅猛浪潮中，硅光芯片技術的崛起并非偶然之舉，而是應對傳統(tǒng)集成電路在數(shù)據(jù)傳輸與能效瓶頸上的必然產物。隨著信息技術的日新月異，對數(shù)據(jù)傳...
來源：湖北發(fā)布 中國信息通信科技集團有限公司由原武漢郵電科學研究院（烽火科技集團）和原電信科學技術研究院（大唐電信集團）聯(lián)合重組而成，是國務院國資委直屬...
中國信科實現(xiàn)國內首款2Tb/s三維集成硅光芯粒成功出樣
在“武漢新城·世界光谷”的璀璨舞臺上，中國信科集團以其卓越的科技創(chuàng)新成果再次點亮了信息產業(yè)的未來之光。近日，于“加快推動‘三個優(yōu)勢轉化’，重塑新時代武漢...
洛微科技引領硅光FMCW芯片技術革新，推動激光雷達產業(yè)發(fā)展
2024年5月15日，由中國激光類垂直媒體激光之家與湖北省光學學會聯(lián)合舉辦的《2024激光雷達產業(yè)技術峰會》在武漢光谷圓滿落幕。
2024年3月26日，“湖北精品 質贏未來”首屆“湖北精品”發(fā)布活動在湖北廣電演播中心隆重舉行，武漢驛路通科技股份有限公司自主研發(fā)的“垂直耦合用折彎光纖...
上海微技術研究院標準180nm硅光工藝在八英寸SOI上制備了硅光芯片
近日，中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所硅基材料與集成器件實驗室蔡艷研究員、歐欣研究員聯(lián)合團隊，在通訊波段硅基鈮酸鋰異質集成電光調制器方面取得了重要進展。
MEMS和硅光集成工藝成果入選《2023年上?？萍歼M步報告》
近日，上海發(fā)布了《2023年上?？萍歼M步報告》，來自上海工研院的MEMS標準工藝模塊及90納米硅光集成工藝2項國際先進水平技術成果入選。
國科光芯實現(xiàn)傳輸損耗-0.1dB/cm（1550 nm波長）級別氮化硅硅光芯片的量產
據(jù)麥姆斯咨詢報道，經過兩年、十余次的設計和工藝迭代，國科光芯（海寧）科技股份有限公司（簡稱：國科光芯）在國內首個8英寸低損耗氮化硅硅光量產平臺，實現(xiàn)了傳...
雖然光子集成電路 (PIC) 已在高帶寬和高效率應用中使用了一段時間，但并非所有工藝的構建都是相似的。一些光子學工藝利用鎵或銦基寬帶隙半導體。另外，Du...
“硅光芯片并非取代傳統(tǒng)的集成電路技術，而是在后摩爾時代，幫助集成電路擴充其技術功能。此外，由于硅光芯片是基于硅晶圓開發(fā)出的光子集成芯片，因此硅光芯片所需...
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