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標簽 > 硅晶圓

硅晶圓

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硅晶圓(wafer)用來制造集成電路(IC)的載板,在上面布滿晶粒,將晶粒切開后得到芯片,將芯片經(jīng)過封裝測試,制成集成電路。硅晶圓尺寸是它的直徑,目前較常見的有6、8、12英寸。

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硅晶圓資訊

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2021年半導(dǎo)體產(chǎn)能全面吃緊 硅晶圓缺貨效應(yīng)會延續(xù)到明年

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2021年半導(dǎo)體產(chǎn)能全面吃緊,業(yè)界看好硅晶圓供不應(yīng)求且價格逐季調(diào)漲,法人預(yù)期包括環(huán)球晶(6488)、臺勝科(3532)、合晶(6182)、嘉晶(3016...

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全球8吋晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,12吋產(chǎn)能利用率也跟著揚升,訂單能見度已至第3季,不僅8吋代工價已在2020年第3季底起漲勢凌厲,12吋代工價也跟著漲聲響...

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地球上的硅原子最多86年就要用完?

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半導(dǎo)體需求優(yōu)于預(yù)期,加上歷經(jīng)四、五個季度的庫存去化,硅晶圓產(chǎn)業(yè)也捎來好消息!如龍頭廠環(huán)球晶圓董座徐秀蘭便提到,需求已經(jīng)自今年第四季起明顯加溫,最快明年第...

2019-12-19 標簽:硅晶圓 2149 0

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